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题名基于区域生长法的QFP芯片引脚缺陷检测算法
被引量：5
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作者
陈广锋
王琳霞
席伟
周敏飞
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机构
东华大学机械工程学院
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出处
《东华大学学报（自然科学版）》
CAS
北大核心
2020年第3期401-407,共7页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51375084)
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(16D110308)。
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文摘
为降低贴片机的废品率,提出了基于机器视觉的小型方块平面封装(quad flat package,QFP)芯片引脚缺陷检测算法,以在贴装前对芯片的引脚进行质量检测。利用区域生长法获取引脚的总数及各个引脚主体部分的形心坐标及面积。通过与实际引脚总数进行对比,判断是否存在引脚缺失的缺陷,并和实际引脚的间距、面积的设定值进行对比,当测定值超过设定值一定范围时,认为该芯片存在引脚位置偏移以及高度偏移等缺陷,从而吸取新的芯片进行判断,实现持续自动的测试。测试结果表明,该方法具有检测速度快、误检率低的优点,可以较好地满足生产工艺要求。
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关键词
机器视觉
引脚缺陷检测
区域生长法
贴片机
qfp芯片
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Keywords
machine vision
detection of pin defects
regional growth method
mounter
qfp chip
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分类号
TP751.1
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名怎样拆卸与焊接QFP（四方扁平封装）芯片
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出处
《家电科技（手机维修天地）》
2004年第6期26-26,共1页
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文摘
早期的手机电路板中，四方扁平封装(QFP)形式的芯片比较常见，如音频模块、电压模块、微处理器、中频模块处理器等。目前，随着手机外形的变化和体积的缩小，电路板中也趋向于使用栅格阵列(BGA)引脚封装形式的集成模块，但有些手机的机板中，仍可见到少量的QFP封装的芯片。这种封装形式的集成电路引脚在外面，补焊、拆卸、焊接时相对BGA封装芯片较容易些，下面就具体介绍QFP集成模块的拆卸与焊接方法。
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关键词
手机
电路板
电压模块
微处理器
音频模块
集成电路
焊接
qfp芯片
封装形式
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分类号
TN929.53
[电子电信—通信与信息系统]
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题名一种芯片三维外观视觉检测光路设计
被引量：2
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作者
罗明成
熊波
尹周平
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机构
华中科技大学机械学院数字制造装备与技术国家重点实验室
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出处
《现代电子技术》
2012年第4期177-180,共4页
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基金
国家自然科学基金资助项目(50805060)
国家IC重大专项(2009ZX02021-004)
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文摘
半导体芯片的三维外观检测是芯片生产过程中的一个重要环节,而其中的光路设计是三维外观检测技术中的一个难点和重点。针对QFP芯片的三维外观检测,提出了一种新的光路。新的光路通过采用数字相机和平面反射镜,在一个视场内同时实现了芯片的底面和四个侧面的成像。新的光路降低了标定的难度和后续软件计算芯片三维指标的难度,同时也减少了硬件成本。新的光路采用平行光路设计,可对外形尺寸为5mm×5mm～40mm×40mm范围内的QFP芯片进行清晰成像,从而使得一套外观检测装置可以检测各种型号的QFP芯片。此外,该光路减少了芯片输送时间,提高了检测效率。该光路已成功应用在外观检测设备中,实验结果表明,它较好的克服了目前外观检测装置的不足,并且能够满足工业实际生产要求。
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关键词
半导体芯片
qfp芯片
三维外观检测
光路设计
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Keywords
semiconductor chip
qfp chip
three-dimensional exterior inspection
optical path design
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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