-
题名基于RVE-子模型法的多尺度封装结构分析方法
被引量：2
- 1
-
-
作者
孙国立
公颜鹏
侯传涛
李尧
秦飞
-
机构
北京工业大学电子封装技术与可靠性研究所
北京强度环境研究所可靠性与环境工程技术重点实验室
-
出处
《强度与环境》
CSCD
2022年第5期88-93,共6页
-
基金
国家自然科学基金(12002009)
北京市教委科研计划一般项目(KM202110005032)。
-
文摘
电子封装结构具有典型的几何多尺度特征,由于大尺寸结构和小尺寸结构在同一个数值模型中,数值分析时需要划分大量单元,导致计算成本高,有时甚至无法计算。本文针对电子封装中的几何多尺度结构提出一种RVE-子模型法,对封装结构中典型的周期性多尺度结构建立等效模型,采用直接平均理论得到RVE本构,并赋给所建立的等效模型。基于子模型理论,将重点关注位置建立精细模型,以得到关键位置的准确应力应变场。该方法不仅将宏微观尺度分离,又能保证其相互耦合关系,保证模型计算精度的同时又减小计算规模,适用于求解多尺度模型关键位置的应力应变响应。算例表明,RVE-子模型法可以高效率的分析电子封装结构中的多尺度问题。
-
关键词
rve-子模型法
多尺度
等效模型
-
Keywords
rve-Submodel method
Multiscale
Equivalent model
-
分类号
V443
[航空宇航科学与技术—飞行器设计]
-
