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太赫兹Si/SiGe量子级联激光器的能带设计 被引量:4
1
作者 林桂江 赖虹凯 +2 位作者 李成 陈松岩 余金中 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期916-920,共5页
使用nextnano^3模拟软件计算Si/Si1-xGex/Si量子阱的能带结构,对Si/SiGe量子级联激光器有源区的能带结构进行设计,结果表明使用Ge组分为0.27~0.3,量子阱宽度为3nm的SiGe合金与垒宽为3nm的Si层构成对称应变级联异质结构,有利... 使用nextnano^3模拟软件计算Si/Si1-xGex/Si量子阱的能带结构,对Si/SiGe量子级联激光器有源区的能带结构进行设计,结果表明使用Ge组分为0.27~0.3,量子阱宽度为3nm的SiGe合金与垒宽为3nm的Si层构成对称应变级联异质结构,有利于优化THz Si/SiGe量子级联激光器结构。 展开更多
关键词 si/sige 量子级联激光器 子带阱间跃迁 nextnano^3
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Si/SiGe-OI应变异质结构的高分辨电子显微分析 被引量:2
2
作者 马通达 屠海令 +2 位作者 邵贝羚 陈长春 黄文韬 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第9期1123-1127,共5页
为了研究失配应变的弛豫机理 ,利用高分辨电子显微镜 (HREM)对超高真空化学气相沉积 (U HVCVD) Si/Si Ge- OI材料横截面的完整形貌和不同层及各层之间界面区的高分辨晶格像进行观察 .发现此多层结构中存在 6 0°位错和堆垛层错 .结... 为了研究失配应变的弛豫机理 ,利用高分辨电子显微镜 (HREM)对超高真空化学气相沉积 (U HVCVD) Si/Si Ge- OI材料横截面的完整形貌和不同层及各层之间界面区的高分辨晶格像进行观察 .发现此多层结构中存在 6 0°位错和堆垛层错 .结合 Matthews和 Blakeslee提出的临界厚度的模型和相关的研究结果对 6 0°位错组态的形成和存在原因进行了分析 .在具有帽层结构的 Si1 - x Gex 应变层靠近基体一侧的界面中仅存在单一位错 ,验证了 展开更多
关键词 si/sige—OI应变异质结构 高分辨显微结构 失配位错 弛豫机理
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具有高电流增益-击穿电压优值的新型应变Si/SiGeHBT 被引量:1
3
作者 金冬月 胡瑞心 +5 位作者 张万荣 高光渤 王肖 付强 赵馨仪 江之韵 《北京工业大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第9期1321-1325,共5页
为了改善器件的高压大电流处理能力,利用SILVACOTCAD建立了应变Si/SiGe HBT模型,分析了虚拟衬底设计对电流增益的影响.虚拟衬底可在保持基区-集电区界面应力不变的情况下实现基区Ge组分的高掺杂,进而增大电流增益.但器件的击穿电压仍然... 为了改善器件的高压大电流处理能力,利用SILVACOTCAD建立了应变Si/SiGe HBT模型,分析了虚拟衬底设计对电流增益的影响.虚拟衬底可在保持基区-集电区界面应力不变的情况下实现基区Ge组分的高掺杂,进而增大电流增益.但器件的击穿电压仍然较低,不利于输出功率的提高和系统信噪比的改善.考虑到集电区设计对电流增益影响不大但与器件击穿电压密切相关,在采用虚拟衬底结构的同时,对器件的集电区进行选择性注入设计.该设计可在集电区引入横向电场,进而提高击穿电压.结果表明:与传统的SiGe HBT相比,新器件的电流增益和击穿电压均得到显著改善,其优值β·V_(CEO)。改善高达14.2倍,有效拓展了微波功率SiGe HBT的高压大电流工作范围. 展开更多
关键词 应变si/sige HBT 选择性注入集电区 击穿电压 电流增益
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多发射极Si/SiGe异质结晶体管 被引量:1
4
作者 邹德恕 袁颖 +7 位作者 史辰 徐晨 杜金玉 陈建新 董欣 王东风 高国 沈光地 《北京工业大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期179-181,共3页
在硅衬底上外延生长一层Si_(1-x)Ge_x合金材料,它的带隙随组分x的增加而变窄,如果用Si_(1-x)Ge_x窄带材料作晶体管基区,利用硅作为集电极和发射极构成双极晶体管,就可以很容易实现器件的高频、高速、大功率。设计了一种以Si/Si_(1-x)Ge_... 在硅衬底上外延生长一层Si_(1-x)Ge_x合金材料,它的带隙随组分x的增加而变窄,如果用Si_(1-x)Ge_x窄带材料作晶体管基区,利用硅作为集电极和发射极构成双极晶体管,就可以很容易实现器件的高频、高速、大功率。设计了一种以Si/Si_(1-x)Ge_x/Si为纵向结构,梳状10指发射区为横向结构的异质结晶体管,利用双台面工艺方法制造出具有如下参数的器件:电流增益β=26、V_(CB)=7V、I_(CM)≥180mA、f_T≤ 2GHz,实现了高频大功率,充分显示出Si/Si_(1-x)Ge_x材料的优越性。 展开更多
关键词 si/sige异质结双极晶体管 梳状结构 双台面工艺 功率晶体管
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Si/SiGe/Si-SOI异质结构的同步辐射双晶貌相术和高分辨三轴晶X射线衍射 被引量:1
5
作者 马通达 屠海令 +2 位作者 胡广勇 邵贝羚 刘安生 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期1359-1363,共5页
运用同步辐射双晶貌相术结合高分辨三轴晶X射线衍射对经原位低温热处理的Si/SiGe/Si SOI异质结构进行研究,发现Si层(004)衍射峰两侧半高宽(FWHMs)处同步辐射双晶形貌像特征存在明显差异.对同步辐射双晶摇摆曲线中Si层(004)衍射峰的不对... 运用同步辐射双晶貌相术结合高分辨三轴晶X射线衍射对经原位低温热处理的Si/SiGe/Si SOI异质结构进行研究,发现Si层(004)衍射峰两侧半高宽(FWHMs)处同步辐射双晶形貌像特征存在明显差异.对同步辐射双晶摇摆曲线中Si层(004)衍射峰的不对称性给予了解释,同时阐明了高分辨三轴晶X射线衍射2θω扫描曲线中Si层(004)衍射双峰与Si层衍射结构的对应关系. 展开更多
关键词 同步辐射双晶貌相术 高分辨三轴晶X射线衍射 衍射双峰 si/sige/si-SOI异质结构
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Si/SiGe/Si HBT的直流特性和低频噪声 被引量:1
6
作者 廖小平 张中平 《电子器件》 CAS 2003年第1期22-24,共3页
在对Si/SiGe/SiHBT及其Si兼容工艺的研究基础上 ,研制成功低噪声Si/SiGe/SiHBT ,测试和分析了它的直流特性和低频噪声特性 。
关键词 si/sige/si HBT 直流特性 低频噪声
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射频Si/SiGe/Si HBT的研究
7
作者 廖小平 殷刚毅 《电子器件》 CAS 2003年第2期136-138,共3页
在Si/SiGe/Si HBT与Si工艺兼容的研究基础上,对射频Si/SiGe/Si HBT的射频特性和制备工艺进行了研究,分析了与器件结构有关的关键参数寄生电容和寄生电阻与Si/SiGe/Si HBT的特征频率f_τ和最高振荡频率f_(max)的关系,成功地制备了f_τ为2... 在Si/SiGe/Si HBT与Si工艺兼容的研究基础上,对射频Si/SiGe/Si HBT的射频特性和制备工艺进行了研究,分析了与器件结构有关的关键参数寄生电容和寄生电阻与Si/SiGe/Si HBT的特征频率f_τ和最高振荡频率f_(max)的关系,成功地制备了f_τ为2.5GHz、f_(max)为2.3GHz的射频Si/SiGe/Si HBT,为具有更好的射频性能的Si/SiGe/Si HBT的研究建立了基础。 展开更多
关键词 si/sige/siHBT 特征频率fT 最高振荡频率fmax
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太赫兹Si/SiGe量子级联激光器波导模拟(英文)
8
作者 陈锐 林桂江 +3 位作者 陈松岩 李成 赖虹凯 余金中 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期893-897,共5页
波导层结构设计是制备太赫兹(THz)量子级联激光器的关键问题之一.本文基于德鲁得( Drude)模型,利用时域有限差分(FDTD)法,对Si/Si Ge量子级联激光器的波导层进行优化设计,从理论上对传统的递变折射率波导、单面金属波导、双面金属波导... 波导层结构设计是制备太赫兹(THz)量子级联激光器的关键问题之一.本文基于德鲁得( Drude)模型,利用时域有限差分(FDTD)法,对Si/Si Ge量子级联激光器的波导层进行优化设计,从理论上对传统的递变折射率波导、单面金属波导、双面金属波导以及金属/金属硅化物波导横磁模(TM模)的模式损耗和光场限制因子进行了对比分析.结果表明,金属/金属硅化物波导不但可以减小波导损耗,而且有很高的光学限制因子,同时其工艺也比双面金属波导容易实现,为Si/Si Ge太赫兹量子级联激光器波导层的设计提供了一定的理论指导. 展开更多
关键词 太赫兹 si/sige 量子级联激光器 波导
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Si/SiGe异质结构的硅盖层中应变对Raman谱特征的影响 被引量:3
9
作者 肖清华 屠海令 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期719-722,共4页
应变Si/SiGe异质结构通过大剂量Ge离子注入并结合高温快速热退火制备而成。325nm波长的紫外激光被用于调查应变Si盖层的Raman谱特征。实验发现,硅盖层中的张应变导致硅的520cm-1的一级拉曼散射峰向低频方向偏移,峰的偏移程度反映硅盖层... 应变Si/SiGe异质结构通过大剂量Ge离子注入并结合高温快速热退火制备而成。325nm波长的紫外激光被用于调查应变Si盖层的Raman谱特征。实验发现,硅盖层中的张应变导致硅的520cm-1的一级拉曼散射峰向低频方向偏移,峰的偏移程度反映硅盖层中横向张应力的大小约为12.5×108N·m-2。硅盖层中的张应变并未导致1555和2330cm-1的次级拉曼散射峰的变化。 展开更多
关键词 si siCE 异质结构 应变 RAMAN谱
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基于应变Si/SiGe的CMOS电特性模拟研究 被引量:1
10
作者 舒斌 张鹤鸣 +1 位作者 任冬玲 王伟 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期397-401,共5页
提出了一种应变Si/SiGe异质结CMOS结构,采用张应变Si作n-MOSFET沟道,压应变SiGe作p-MOSFET沟道,n-MOSFET与p-MOSFET采用垂直层叠结构,二者共用一个多晶SiGe栅电极。分析了该结构的电学特性与器件的几何结构参数和材料物理参数的关系,而... 提出了一种应变Si/SiGe异质结CMOS结构,采用张应变Si作n-MOSFET沟道,压应变SiGe作p-MOSFET沟道,n-MOSFET与p-MOSFET采用垂直层叠结构,二者共用一个多晶SiGe栅电极。分析了该结构的电学特性与器件的几何结构参数和材料物理参数的关系,而且还给出了这种器件结构作为反相器的一个应用,模拟了其传输特性。结果表明所设计的垂直层叠共栅结构应变Si/SiGe HCMOS结构合理、器件性能提高。 展开更多
关键词 异质结互补金属氧化物半导体场效应晶体管 应变si 应变sige 垂直层叠
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与Si工艺兼容的Si/SiGe/SiHBT研究 被引量:2
11
作者 廖小平 《电子器件》 CAS 2001年第4期274-278,共5页
我们对 Si/Si Ge/Si HBT及其 Si兼容工艺进行了研究 ,在研究了一些关键的单项工艺的基础上 ,提出了五个高速 Si/Si Ge/Si HBT结构和一个低噪声 Si/Si Ge/Si HBT结构 ,并已研制成功台面结构 Si/Si Ge/Si HBT和低噪声 Si/Si Ge/Si HBT,为... 我们对 Si/Si Ge/Si HBT及其 Si兼容工艺进行了研究 ,在研究了一些关键的单项工艺的基础上 ,提出了五个高速 Si/Si Ge/Si HBT结构和一个低噪声 Si/Si Ge/Si HBT结构 ,并已研制成功台面结构 Si/Si Ge/Si HBT和低噪声 Si/Si Ge/Si HBT,为进一步高指标的 Si/Si Ge/Si 展开更多
关键词 兼容工艺 锗化硅 异质结双极型晶体管
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Si/SiGe/SiHBT直流特性的可靠性
12
作者 崔福现 张万荣 《微纳电子技术》 CAS 2003年第10期17-19,共3页
对单台面SiGeHBT在E-B结反偏应力下直流特性的可靠性进行了研究。研究结果表明,随应力时间的增加,开启电压增加,直流电流增益下降,特别是在低E-B正偏电压时下降明显;而交流电流增益退化缓慢。
关键词 异质结双极晶体管 HBT 直流特性 可靠性 si/sige/si 硅锗 增益
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采用低温Si技术的Si/SiGe异质结p-MOSFET
13
作者 李竞春 谭静 +2 位作者 梅丁蕾 张静 徐婉静 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期162-165,共4页
针对S i/S iG e p-M O SFET的虚拟S iG e衬底厚度较大(大于1μm)的问题,采用低温S i技术在S i缓冲层和虚拟S iG e衬底之间M BE生长低温-S i层。S iG e层应力通过低温-S i层释放,达到应变弛豫。XRD和AFM测试表明,S i0.8G e0.2层厚度可减... 针对S i/S iG e p-M O SFET的虚拟S iG e衬底厚度较大(大于1μm)的问题,采用低温S i技术在S i缓冲层和虚拟S iG e衬底之间M BE生长低温-S i层。S iG e层应力通过低温-S i层释放,达到应变弛豫。XRD和AFM测试表明,S i0.8G e0.2层厚度可减薄至300 nm,其弛豫度大于85%,表面平均粗糙度仅为1.02 nm。试制出应变S i/S iG e p-M O SFET器件,最大空穴迁移率达到112 cm2/V s,其性能略优于目前多采用1μm厚虚拟S iG e衬底的器件。 展开更多
关键词 低温硅 锗硅 p型场效应晶体管
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The property of Si/SiGe/Si heterostructure during thermal budget characterized by HRXRD
14
作者 CHENChang-Chun LIUZhi-Hong +4 位作者 HUANGWen-Tao DOUWei-Zhi ZHANGWei TSIENPei-Hsin ZHUDe-Zhang 《Nuclear Science and Techniques》 SCIE CAS CSCD 2003年第4期238-241,共4页
Si/SiGe/Si heterostructures grown by ultra-high-vacuum chemical vapor deposition (UHVCVD) werecharacterized by Rutherford backscattering/Channeling (RBS/C) together with high resolution X ray diffraction(HRXRD). High ... Si/SiGe/Si heterostructures grown by ultra-high-vacuum chemical vapor deposition (UHVCVD) werecharacterized by Rutherford backscattering/Channeling (RBS/C) together with high resolution X ray diffraction(HRXRD). High quality SiGe base layer was obtained. The Si/SiGe/Si heterostructures were subject to conventionalfurnace annealing and rapid thermal annealing with temperature between 750 ℃ and 910 ℃. Both strain and its re-laxation degree in SiGe layer are calculated by HRXRD combined with elastic theory, which are never reported inother literatures. The rapid thermal annealing at elevated temperature between 880 ℃ and 910 ℃ for very short timehad almost no influence on the strain in Si0.84Ge0. 16 epilayer. However, high temperature (900℃) furnace annealingfor 1h prompted the strain in Si0.84Ge0.16 layer to relax. 展开更多
关键词 si/sige/si异质结构 热平衡 HRXRD 超高真空化学气相沉积 UHVCVD X射线衍射
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Si/SiGe/Si双异质结晶体管(HBT)的负阻特性 被引量:4
15
作者 张万荣 李志国 +7 位作者 王立新 汪东 崔福现 孙英华 程尧海 陈建新 沈光地 罗晋生 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第8期1132-1134,共3页
同质结硅双极晶体管在共射极状态下工作中 ,在高集电极———发射极电压、大电流下 ,由于热电正反馈 ,容易发生热击穿 ,这限制了晶体管的安全工作区域。本文报道了在大电流下 ,由于热电负反馈 ,重掺杂基区Si/SiGe/HBT出现了负阻特性 ,... 同质结硅双极晶体管在共射极状态下工作中 ,在高集电极———发射极电压、大电流下 ,由于热电正反馈 ,容易发生热击穿 ,这限制了晶体管的安全工作区域。本文报道了在大电流下 ,由于热电负反馈 ,重掺杂基区Si/SiGe/HBT出现了负阻特性 ,并对这一现象进行了新的解释 ,认为这是由于大电流下耗散功率增加 ,基区俄歇复合导致电流增益随温度增加而减小的结果 .这一现象有利于改善大电流下双极晶体管的抗烧毁能力 。 展开更多
关键词 异质结双极晶体管 负阻特性 输出特性
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高电子迁移率Si/SiGe异质结构:缓解性SiGe缓冲层的影响
16
作者 F.Sch fflert 苏世民 《半导体情报》 1993年第4期49-55,共7页
在不同类型的部分缓解性SiGe缓冲层上生长了n型调制掺杂Si/SiGe异质结构,采用这一材料系统是为了得到足够大的导带突变。对样品进行了各种测试分析,如二次离子质谱,x光摆动像分析,透射电子显微镜分析,卢瑟福背散射分析和变温霍尔测量。... 在不同类型的部分缓解性SiGe缓冲层上生长了n型调制掺杂Si/SiGe异质结构,采用这一材料系统是为了得到足够大的导带突变。对样品进行了各种测试分析,如二次离子质谱,x光摆动像分析,透射电子显微镜分析,卢瑟福背散射分析和变温霍尔测量。在750℃生长的厚的线性渐变SiGe缓冲层样品中得到了最高的霍尔迁移率为1.5K下173000cm^2V^(-1)s^(-1)。这一层序达到的室温迁移率约为1800cm^2V^(-1)s^(-1)。发现不管是用没有Ge组分渐变的一般缓冲层,还是直接用有源层是调制掺杂SiGe势垒开始以缓解应变了的Si阱层,主要是在低温下霍尔迁移率严重地下降。 展开更多
关键词 si/sige 异质结构 电子迁移率
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P型张应变Si/SiGe量子阱红外探测器的能带设计
17
作者 邓和清 林桂江 +3 位作者 赖虹凯 李成 陈松岩 余金中 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期785-788,共4页
提出p型张应变Si/SiGe量子阱红外探测器(QWIP)结构,应用k.p方法计算应变Si/SiGe量子阱价带能带结构和应变SiGe合金空穴有效质量.结果表明量子阱中引入张应变使轻重空穴反转,基态为有效质量较小的轻空穴态,因此p型张应变Si/SiGe QWIP与n... 提出p型张应变Si/SiGe量子阱红外探测器(QWIP)结构,应用k.p方法计算应变Si/SiGe量子阱价带能带结构和应变SiGe合金空穴有效质量.结果表明量子阱中引入张应变使轻重空穴反转,基态为有效质量较小的轻空穴态,因此p型张应变Si/SiGe QWIP与n型QWIP相比具有更低的暗电流;而与p型压应变或无应变QWIP相比光吸收和载流子输运特性具有较好改善.在此基础上讨论了束缚态到准束缚态子带跃迁型张应变p-Si/SiGe QWIP的优化设计. 展开更多
关键词 张应变 锗硅量子阱 红外探测器
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应变Si/SiGe沟道功率UMOSFET的模拟分析
18
作者 胡海帆 王颖 程超 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期32-36,共5页
提出一种应变Si/SiGe UMOSFET结构,并与Si-UMOSFET器件的电流-电压特性进行比较;对SiGe区域在UMOSFET器件中的不同厚度值进行静态电学仿真。应变Si/SiGe异质结能够有效地提高沟道区载流子的迁移率,增大IDS,降低Vth及器件的Ron;且应变异... 提出一种应变Si/SiGe UMOSFET结构,并与Si-UMOSFET器件的电流-电压特性进行比较;对SiGe区域在UMOSFET器件中的不同厚度值进行静态电学仿真。应变Si/SiGe异质结能够有效地提高沟道区载流子的迁移率,增大IDS,降低Vth及器件的Ron;且应变异质结与载流子有效传输沟道距离的大小,对器件的Vth、Isat、V(BR)DSS及电流-电压特性都有较大的影响。因此在满足击穿电压要求的基础上,应变Si/SiGe沟道异质结的UMOSFET相对Si-UMOSFET在I-V特性和Ron方面有较大的改进。 展开更多
关键词 硅/硅锗 槽栅金属氧化物半导体场效应晶体管 功率器件 电流-电压特性
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小尺寸应变Si/SiGe PMOSFET阈值电压及其电流电压特性的研究
19
作者 屈江涛 张鹤鸣 +2 位作者 胡辉勇 徐小波 王晓艳 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期311-316,共6页
针对Si/SiGe pMOSFET器件结构求解泊松方程,同时考虑器件尺寸减小所致的物理效应,如漏致势垒降低(DIBL)效应、短沟道效应(SCE)和速度过冲效应,获得了强反型时小尺寸P+多晶SiGe栅应变Si pMOSFET的阈值电压模型和I-V特性模型。运用Matlab... 针对Si/SiGe pMOSFET器件结构求解泊松方程,同时考虑器件尺寸减小所致的物理效应,如漏致势垒降低(DIBL)效应、短沟道效应(SCE)和速度过冲效应,获得了强反型时小尺寸P+多晶SiGe栅应变Si pMOSFET的阈值电压模型和I-V特性模型。运用Matlab对模型进行计算,获得阈值电压随多晶SiGe栅Ge组分、栅长、氧化层厚度、弛豫SiGe虚拟衬底Ge组分、掺杂浓度以及漏源偏压的变化规律,I-V特性计算结果表明MOS器件采用Si基应变技术将有更高的输出特性。用器件仿真软件ISETCAD对模型结构进行仿真,所得结果与Matlab计算结果一致,从而证明了该模型的正确性,为小尺寸应变Si MOS器件的分析设计提供了参考。 展开更多
关键词 漏致势垒降低 金属氧化物半导体晶体管 硅锗合金 应变硅 阈值电压
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Study of valence intersubband absorption in tensile strained Si/SiGe quantum wells
20
作者 林桂江 赖虹凯 +2 位作者 李成 陈松岩 余金中 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2008年第9期3479-3483,共5页
The hole subband structures and effective masses of tensile strained Si/Si1yGey quantum wells are calculated by using the 6×6 k·p method.The results show that when the tensile strain is induced in the quantu... The hole subband structures and effective masses of tensile strained Si/Si1yGey quantum wells are calculated by using the 6×6 k·p method.The results show that when the tensile strain is induced in the quantum well,the light-hole state becomes the ground state,and the light hole effective masses in the growth direction are strongly reduced while the in-plane effective masses are considerable.Quantitative calculation of the valence intersubband transition between two light hole states in a 7nm tensile strained Si/Si0.55Ge0.45 quantum well grown on a relaxed Si0.5Ge0.5(100) substrates shows a large absorption coefficient of 8400 cm-1. 展开更多
关键词 原子价 抗拉应变 有效质量 吸收系数
原文传递
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