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单晶SiC基片干式摩擦化学机械抛光初探
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作者 薛明普 肖文 +2 位作者 李宗唐 王占奎 苏建修 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2024年第1期101-108,共8页
针对碳化硅(SiC)基片在抛光过程中效率低、费用高、环境污染大等问题,提出了一种在干式状态下对SiC基片进行摩擦化学机械抛光的方法(dry tribochemical mechanical polishing,DTCMP)。探究不同工艺参数(磨料种类、磨粒粒径、磨粒含量、... 针对碳化硅(SiC)基片在抛光过程中效率低、费用高、环境污染大等问题,提出了一种在干式状态下对SiC基片进行摩擦化学机械抛光的方法(dry tribochemical mechanical polishing,DTCMP)。探究不同工艺参数(磨料种类、磨粒粒径、磨粒含量、抛光盘转速、抛光载荷、固相氧化剂含量)对单晶SiC基片抛光效率和表面质量的影响规律。研究结果表明:金刚石磨粒更适合SiC的摩擦化学机械抛光;当磨粒粒径为W1,磨粒质量为4 g,抛光盘转速为70r/min,抛光载荷为20.685 k Pa,固相氧化剂过碳酸钠添加量为10g时,其为最优工艺参数。采用最优工艺参数对表面粗糙度约为20nm的单晶6H-SiC基片进行干式抛光加工,最终获得表面粗糙度R_(a)为3.214 nm。DTCMP方法抛光SiC基片比水基抛光法热量损失少,所产生的界面温度更高,反应所需的活化能更低,可以实现SiC基片的绿色、高效和高质量抛光。 展开更多
关键词 sic基片 干式摩擦化学机械抛光 材料去除率 表面粗糙度
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单晶SiC基片的铜基研磨盘加工特性研究!
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作者 梁华卓 路家斌 阎秋生 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2016年第6期6-10,14,共6页
采用铜基螺旋槽研磨盘对6H–SiC单晶基片的Si面和C面进行了单面研磨加工,研究研磨压力、研磨盘转速和金刚石磨粒尺寸对SiC基片材料去除率和表面粗糙度的影响。结果表明,单晶SiC的C面和Si面具有明显的差异性,C面更易加工,其材料去除率比S... 采用铜基螺旋槽研磨盘对6H–SiC单晶基片的Si面和C面进行了单面研磨加工,研究研磨压力、研磨盘转速和金刚石磨粒尺寸对SiC基片材料去除率和表面粗糙度的影响。结果表明,单晶SiC的C面和Si面具有明显的差异性,C面更易加工,其材料去除率比Si面大。研磨压力是影响材料去除率和表面粗糙度的主要原因,研磨压力越大,材料去除率越高,但同时表面粗糙度变大,较大的研磨压力会导致划痕的产生。在达到最佳表面粗糙度时,C面加工所需的转速比Si面大。磨粒团聚会严重影响加工表面质量,采用粒度尺寸3μm的金刚石磨料比采用粒度尺寸1μm的金刚石效果好,经粒度尺寸3μm的金刚石磨料研磨加工5 min后,Si面从原始粗糙度Ra130 nm下降到Ra5.20 nm,C面下降到Ra5.49 nm,表面质量较好。 展开更多
关键词 6H–sic基片 金刚石磨料 铜基研磨盘 表面质量
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固结磨料研磨SiC单晶基片(0001)C面研究 被引量:8
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作者 苏建修 张学铭 +1 位作者 万秀颖 付素芳 《纳米技术与精密工程》 CAS CSCD 2014年第6期417-423,共7页
碳化硅(SiC)单晶基片已广泛应用于微电子、光电子等领域.本文针对传统游离磨料研磨加工的缺点,提出了固结磨料研磨SiC单晶基片技术,以前期研究的SiC单晶基片研磨膏配方,试制了一系列固结磨料研磨盘,研究了固结磨料研磨SiC单晶基片(0001)... 碳化硅(SiC)单晶基片已广泛应用于微电子、光电子等领域.本文针对传统游离磨料研磨加工的缺点,提出了固结磨料研磨SiC单晶基片技术,以前期研究的SiC单晶基片研磨膏配方,试制了一系列固结磨料研磨盘,研究了固结磨料研磨SiC单晶基片(0001)C面时的材料去除率、表面粗糙度及平面度,并与游离磨料研磨进行了对比.结果表明,固结磨料研磨后样品表面有深度较浅的划痕,游离磨料研磨后表面没有划痕,但表面呈凹坑状;游离磨料研磨后工件表面粗糙度轮廓最大高度Rz远大于固结磨料研磨;固结磨料研磨的材料去除率高于游离磨料,固结磨料研磨后的表面粗糙度Ra远低于游离磨料研磨,固结磨料研磨可提高平面度;研究结果可为进一步研究固结磨料化学机械研磨盘、固结磨料研磨工艺参数及机理提供参考依据. 展开更多
关键词 固结磨料研磨 sic单晶基片 材料去除率 表面粗糙度 平面度
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金属熔滴在基片上方和基片下方的润湿性研究 被引量:1
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作者 张波 李文 李宏 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期4-6,16,共4页
为了研究重力对润湿过程的影响,设计了2组润湿实验方案,即Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10.0Be22.5合金熔体在SiC基片上方和Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10.0Be22.5合金熔体在SiC基片下方。结果表明:当合金熔滴在SiC基片下方时,在重力的作用下,熔滴的... 为了研究重力对润湿过程的影响,设计了2组润湿实验方案,即Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10.0Be22.5合金熔体在SiC基片上方和Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10.0Be22.5合金熔体在SiC基片下方。结果表明:当合金熔滴在SiC基片下方时,在重力的作用下,熔滴的高度随温度的升高先增大后减小;合金熔滴在SiC基片上方时,熔滴的高度只是随温度的升高而减小。无论是在连续升温情况下还是在等温润湿过程中,Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10.0Be22.5合金熔体在SiC基片上方时的润湿角都要更小一些。说明在地面重力场环境中,熔滴与基片的不同空间方位对液态Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10.0Be22.5合金与固态SiC基片之间的润湿角有很大影响。 展开更多
关键词 润湿 重力 Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10.0Be22.5合金熔体 sic基片
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基片集成波导技术:最新的发展及未来的展望(英文) 被引量:3
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作者 塔利克·吉纳菲 吴柯 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期171-192,共22页
回顾了基片集成波导技术(SIW)最新的发展动态。到目前为止,所报道的各种各样基于基片集成波导技术的无源和有源元器件已经证明,它们能够被有效地集成为低成本基片片载系统(SoS),为封装系统提供了完整的解决方案。讨论了不同的创新型基... 回顾了基片集成波导技术(SIW)最新的发展动态。到目前为止,所报道的各种各样基于基片集成波导技术的无源和有源元器件已经证明,它们能够被有效地集成为低成本基片片载系统(SoS),为封装系统提供了完整的解决方案。讨论了不同的创新型基片集成波导的波束形成技术,展望了未来的发展方向,提出了将基片集成电路扩展到三维空间以及在相同的基片构建模块上将不同的波导结构进行混合集成的思想,描述了用于毫米波和太赫兹应用的基片集成波导技术其它的发展趋势,这包括非线性和有源波导的开发以及基于CMOS技术的波导合成。 展开更多
关键词 毫米波 基片集成电路(sics) 基片集成波导(SIW) 基片片载系统(SoS) 太赫兹
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Fabrication of a monolithic 4H-SiC junction barrier schottky diode with the capability of high current 被引量:2
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作者 SONG QingWen YUAN Hao +7 位作者 HAN Chao ZHANG YuMing TANG XiaoYan ZHANG YiMeng GUO Hui ZHANG YiMen JIA RenXu WANG YueHu 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第8期1369-1374,共6页
There is a great interest in monolithic 4H-SiC Junction Barrier Schottky (JBS) diodes with the capability of a high forward current for industrial power applications. In this paper, we report large-area monolithic 4... There is a great interest in monolithic 4H-SiC Junction Barrier Schottky (JBS) diodes with the capability of a high forward current for industrial power applications. In this paper, we report large-area monolithic 4H-SiC JBS diodes fabricated on a 10 μm 4H-SiC epitaxial layer doped to 6×1015 cm-3. JBS diodes with an active area of 30 mm2 had a forward current of up to 330 A at a forward voltage of 5 V, which corresponds to a current density of 1100 A/cm2. A near ideal breakdown voltage of 1.6 kV was also achieved for a reverse current of up to 100 gA through the use of an optimum multiple floating guard rings (MFGR) termination, which is about 87.2% of the theoretical value. The differential specific-on resistance (RSP-ON) was meas- ured to be 3.3 mΩcm2, leading to a FOM (VB2/RSP-ON) value of 0.78 GW/cm2, which is very close to the theoretical limit of the tradeoff between the specific-on resistance and breakdown voltage for 4H-SiC unipolar devices. 展开更多
关键词 4H-sic JBS current capability breakdown voltage
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