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超声振动辅助车削SiCp/Al切屑形成机理及表面粗糙度研究
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作者 林洁琼 于行 +2 位作者 周岩 谷岩 周晓勤 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期144-156,共13页
目的研究切屑形成机理对加工过程的影响。方法超声振动辅助车削技术通过刀具振动的拟间歇切削特征控制切屑尺寸和切屑形态,从而提高了加工表面质量。针对SiCp/Al复合材料的切屑形成机理,探究常规车削和超声振动辅助车削的切屑形成过程... 目的研究切屑形成机理对加工过程的影响。方法超声振动辅助车削技术通过刀具振动的拟间歇切削特征控制切屑尺寸和切屑形态,从而提高了加工表面质量。针对SiCp/Al复合材料的切屑形成机理,探究常规车削和超声振动辅助车削的切屑形成过程。研究了颗粒分布对第一变形区变形阶段的影响,以及不同加工方式下切削参数对切屑形态的影响。最后,描述了切屑自由表面和刀-屑接触界面的颗粒损伤形式,以直观地描述常规车削与超声振动辅助车削SiCp/Al复合材料加工中切屑的形成过程。结果通过测试加工后工件表面形貌发现超声振动辅助车削的切屑更加连续、切屑尺寸较小的加工表面粗糙度更小,常规车削的表面粗糙度为0.805μm,超声振动辅助车削的表面粗糙度为0.404μm,超声振动辅助车削比常规车削的表面粗糙度降低了49.8%。结论与常规车削相比,超声振动辅助车削有利于减小切屑厚度。超声振动辅助车削得到的切屑更加连续,避免了切屑碎裂,促进了切屑的顺利排出。通过对切屑形态进行研究,选择最优切削参数可以有效提高工件表面质量。 展开更多
关键词 超声振动辅助车削 sicp/al 切屑形成机理 颗粒损伤 表面完整性 粗糙度
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SiCp/Al复合材料焊接综述
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作者 郑凛 张铭洋 +4 位作者 熊凌达 蒋熠鸣 米高阳 曾广 欧阳求保 《精密成形工程》 北大核心 2024年第3期32-43,共12页
为实现SiCp/Al复合材料的高质量可靠焊接,推广SiCp/Al复合材料在各领域的应用,调研了国内外SiCp/Al复合材料不同焊接方法的研究现状。在熔化焊方面,国内外学者通过调整工艺参数、在焊缝中加入Ti元素发生诱发反应等方法,抑制了焊缝中Al4C... 为实现SiCp/Al复合材料的高质量可靠焊接,推广SiCp/Al复合材料在各领域的应用,调研了国内外SiCp/Al复合材料不同焊接方法的研究现状。在熔化焊方面,国内外学者通过调整工艺参数、在焊缝中加入Ti元素发生诱发反应等方法,抑制了焊缝中Al4C3针状脆性相的形成,从而提高了焊接接头的力学性能。在搅拌摩擦焊方面,国内外学者针对不同材料设计了专用的焊接搅拌头,以保证它们具备高耐磨性与足够的冲击韧性,在焊接过程中不出现破损情况;关注了焊接过程中焊接头转速、焊接速度、轴向力与热输入等因素,以获得力学性能优秀、晶粒细小均匀的焊接接头。在扩散焊方面,国内外学者探究了中间夹层对焊缝界面间原子相互扩散的促进作用;采取不同工艺参数,以外加超声或电子束表面加热等方式促进了原子间的相互扩散,以获得力学性能优异的焊接接头,提高焊接效率。在钎焊方面,国内外学者通过探究钎料与SiCp/Al复合材料之间的润湿性来组合钎料与钎剂,通过化学腐蚀处理表面暴露颗粒增强相、在复合材料表面电镀金属等方法来增大钎料与增强相的润湿性、解决钎料铺展受阻的问题,以进一步提高钎焊焊接接头质量。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 熔化焊 扩散焊 搅拌摩擦焊 钎焊
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基于二维切削的SiCp/Al复合材料表面损伤形成机制研究
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作者 毋宇超 郭淼现 +1 位作者 郭维诚 周金强 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期145-155,共11页
目的研究SiCp/Al复合材料切削过程中的表面损伤形成机制。方法以SiCp/Al复合材料为研究对象,展开基于二维切削的仿真和实验研究,建立了包含铝合金2A14、SiC增强颗粒以及界面特性的SiCp/Al切削仿真模型,对作用于不同SiC颗粒部位的材料表... 目的研究SiCp/Al复合材料切削过程中的表面损伤形成机制。方法以SiCp/Al复合材料为研究对象,展开基于二维切削的仿真和实验研究,建立了包含铝合金2A14、SiC增强颗粒以及界面特性的SiCp/Al切削仿真模型,对作用于不同SiC颗粒部位的材料表面缺陷进行分析;接着利用高速直线电机搭建能映射二维切削条件的实验平台,在不同材料去除条件下,利用扫描电子显微镜和白光干涉仪对切削表面形貌进行测试,分析和验证切削表面损伤形成条件。结果SiCp/Al复合材料切削表面损伤机理取决于SiC颗粒相对刀具切削路径的位置:当刀尖作用在SiC颗粒的顶部时,表面损伤主要为基体撕裂、颗粒破碎;当刀尖作用在SiC颗粒的中部时,表面损伤为颗粒破碎导致的裂纹和凹坑;当刀尖作用在SiC颗粒的底部时,表面损伤为颗粒拔出导致的凹坑。随着切削深度的增大,凹坑逐渐增多,表面粗糙度随之增大。结论利用二维切削模型仿真方法和高速直线电机实验,可以有效研究复合材料切削损伤形成机制。SiC颗粒相对刀具切削路径的位置不同会导致切削损伤不同;SiCp/Al复合材料表面质量会随着切削速度的提升而有所提高。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 高速直线电机 切削仿真 表面损伤 去除机制 表面质量
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基于材料静动态力学性能分析的SiCp/Al本构模型构建
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作者 王荣 赵嫚 +3 位作者 赵克光 茅健 张立强 郭维诚 《功能材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期2215-2223,共9页
基于SiCp/Al复合材料的静态和动态力学性能分析,构建SiCp/Al复合材料的本构模型。针对体积分数为20%的SiCp/2a14Al复合材料采用电子万能试验机进行准静态拉伸试验,研究材料的静态力学性能;采用霍普金森压杆试验进行不同温度(20~400℃)... 基于SiCp/Al复合材料的静态和动态力学性能分析,构建SiCp/Al复合材料的本构模型。针对体积分数为20%的SiCp/2a14Al复合材料采用电子万能试验机进行准静态拉伸试验,研究材料的静态力学性能;采用霍普金森压杆试验进行不同温度(20~400℃)、不同应变率(500~3000 s^(-1))动态压缩试验,分析材料的动态力学性能。基于材料静态及动态下应力-应变试验数据构建SiCp/Al复合材料的Johnson-Cook(JC)本构模型,并通过遗传算法对模型进行优化。结果表明,SiCp/Al复合材料在准静态条件下表现出应变强化效应;在动态载荷条件下,材料流动应力随着应变速率的增加而增加,表现出应变率强化效应,这与碳化硅颗粒的体积分数有关;随着温度的增加,流动应力减小,表现为温度软化效应。最小二乘法拟合的JC模型与试验值的平均误差较大,经过遗传算法优化后模型误差减小,能够准确预测SiCp/2a14Al复合材料的流变行为。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 静态力学特性 动态力学特性 本构模型 遗传算法
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SiCp/Al复合材料在常规与超声振动辅助条件的切削过程和表面形成的有限元分析
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作者 马国红 张加力 +2 位作者 闫帆 施訸曦 刘莉 《制造技术与机床》 北大核心 2024年第4期51-56,共6页
SiCp/Al复合材料是一种典型的难加工的材料,由于其基体中颗粒增强导致常规切削中加工质量差、切削阻力高、加工损伤高,机械加工性差,常规切削已不能满足加工要求。通过切削仿真,对比分析常规与超声振动辅助切削条件下复合材料的切削过程... SiCp/Al复合材料是一种典型的难加工的材料,由于其基体中颗粒增强导致常规切削中加工质量差、切削阻力高、加工损伤高,机械加工性差,常规切削已不能满足加工要求。通过切削仿真,对比分析常规与超声振动辅助切削条件下复合材料的切削过程、SiC颗粒的损伤特性、工件的表面形貌与亚表面损伤。结果表明,相比于常规切削,超声振动辅助切削可以提高复合材料的表面完整性,减少复合材料的亚表面损伤,并且能够提高工件的表面质量。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 有限元模拟 超声振动辅助切削 切削机理 表面质量
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基于声发射和GA-BP神经网络的铣削SiCp/Al表面粗糙度预测
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作者 蒋厚伟 陈宗玉 +1 位作者 刘德亮 柳苏洋 《软件工程》 2024年第4期6-12,共7页
为满足航天航空、电子封装、光学精密仪器等领域对工件加工质量的高要求,针对提高中高体积分数铝基碳化硅复合材料(SiCp/Al)铣削表面粗糙度的声发射智能在线监测精度的问题,通过小波包技术对铣削声发射信号进行分解,对分解后的特征值与... 为满足航天航空、电子封装、光学精密仪器等领域对工件加工质量的高要求,针对提高中高体积分数铝基碳化硅复合材料(SiCp/Al)铣削表面粗糙度的声发射智能在线监测精度的问题,通过小波包技术对铣削声发射信号进行分解,对分解后的特征值与表面粗糙度进行相关性分析,确定了最相关频段为375~406.25 kHz,筛选出相关特征矩阵,并利用GA-BP(Genetic Algorithm-Back Propagation)神经网络进行训练。研究结果表明,该方法能够实现对45%SiCp/Al铣削表面粗糙度的较小预测误差,通过成功构建的声发射预测模型,将平均预测误差控制在0.050 4左右,相比未经特征提取的BP神经网络模型,该方法的平均预测误差减小了0.072 8,为工程实践提供了可行且有效的方法。 展开更多
关键词 sicp/al 铣削声发射 小波包分解 相关性分析 GA-BP神经网络
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SiCp/Al复合材料铣削仿真及实验研究
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作者 孙时杰 陈宗玉 +1 位作者 刘德亮 柳苏洋 《建模与仿真》 2024年第1期82-92,共11页
本研究旨在研究PCD铣刀在铣削45% SiC颗粒体积分数(PVFs)的铝基碳化硅(SiCp/Al)复合材料的切削机理,建立了45% PVFs SiCp/Al复合材料二维正交切削有限元仿真模型,研究切削去除过程、表面形貌,分析不同切削参数下切削力的变化规律;采用... 本研究旨在研究PCD铣刀在铣削45% SiC颗粒体积分数(PVFs)的铝基碳化硅(SiCp/Al)复合材料的切削机理,建立了45% PVFs SiCp/Al复合材料二维正交切削有限元仿真模型,研究切削去除过程、表面形貌,分析不同切削参数下切削力的变化规律;采用正交试验方法对有限元模型进行验证,对切削力实验值和仿真值进行偏差分析。结果表明,颗粒破碎、凹坑、基体撕裂是影响表面形貌的重要因素。实验获得的切削力变化及波动与仿真结果一致,偏差均小于20%,验证了有限元模型的有效性,为后续继续研究刀具磨损、工艺优化提供参考。 展开更多
关键词 有限元仿真 sicp/al复合材料 切削力
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椭圆振动辅助切削振动参数对加工SiCp/Al切削力的影响研究 被引量:1
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作者 卢明明 周瑞琦 +2 位作者 杜永盛 高强 杨亚坤 《制造技术与机床》 北大核心 2023年第1期55-60,共6页
为了研究椭圆振动辅助切削SiCp/Al复合材料的材料去除机理以及不同振动参数对切削力产生的影响,运用有限元分析软件ABAQUS建立二维平面的SiCp/Al复合材料切削模型,对比前人不同切削深度下测得切削力的实验数据验证模型正确性,进行椭圆... 为了研究椭圆振动辅助切削SiCp/Al复合材料的材料去除机理以及不同振动参数对切削力产生的影响,运用有限元分析软件ABAQUS建立二维平面的SiCp/Al复合材料切削模型,对比前人不同切削深度下测得切削力的实验数据验证模型正确性,进行椭圆振动辅助切削仿真研究。仿真结果表明,相位差为π/2时平均主切削力和吃刀抗力最小;随着振动频率的增大,平均主切削力和吃刀抗力都有着减小的趋势;X方向振幅对主切削力和吃刀抗力有着显著影响,X方向振幅增大,切削力减小;Y方向振幅增大,主切削力减小但吃刀抗力略有增大。 展开更多
关键词 sicp/al 椭圆振动辅助切削 有限元 切削力
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施镀时间对SiCp/Al复合材料化学镀Ni-P镀层的影响
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作者 李卓 坚增运 田梅娟 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第2期65-71,共7页
采用化学镀的方法在激光选区熔化(SLM)技术成型的SiCp/Al复合材料表面制备了Ni-P镀层,研究了施镀时间对镀层的表面形貌、截面厚度、沉积速率、相结构和显微硬度的影响。结果表明:化学镀0.5~12 h时,镀层都呈胞状形貌,且呈非晶态结构,为... 采用化学镀的方法在激光选区熔化(SLM)技术成型的SiCp/Al复合材料表面制备了Ni-P镀层,研究了施镀时间对镀层的表面形貌、截面厚度、沉积速率、相结构和显微硬度的影响。结果表明:化学镀0.5~12 h时,镀层都呈胞状形貌,且呈非晶态结构,为高磷镀层;随着施镀时间的延长,胞状组织逐渐变大,表面逐渐致密,镀层厚度逐渐增大,但增长速率越来越小,显微硬度先增大后趋于稳定。施镀时间为8 h时的镀层表面平整、致密、连续,厚度可达100μm,显微硬度为653.4 HV,镀层与基体结合强度为77.2 N。 展开更多
关键词 化学镀NI-P sicp/al复合材料 化学镀时间 硬度
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占空比对SiCp/Al基复合材料微弧氧化膜层组织及性能的影响
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作者 胡宇航 杜春燕 +2 位作者 杨海成 黄树涛 于晓琳 《材料保护》 CAS CSCD 2023年第6期115-122,共8页
以NaAlO2+NaOH为电解液体系,在恒压模式下对SiC体积分数为45%,粒径为5μm的SiCp/Al基复合材料表面进行微弧氧化处理,研究了占空比对SiCp/Al基复合材料微弧氧化膜层组织及性能的影响。用SEM分析微弧氧化膜层的形貌;用X射线衍射仪分析膜... 以NaAlO2+NaOH为电解液体系,在恒压模式下对SiC体积分数为45%,粒径为5μm的SiCp/Al基复合材料表面进行微弧氧化处理,研究了占空比对SiCp/Al基复合材料微弧氧化膜层组织及性能的影响。用SEM分析微弧氧化膜层的形貌;用X射线衍射仪分析膜层的相组成;采用粗糙度仪、维氏硬度仪、划痕仪对膜层粗糙度、显微硬度及结合力进行了分析;用电化学工作站分析膜层的耐蚀性。结果表明:随着占空比的增大,微弧氧化膜层变得连续,厚度呈现增加趋势,粗糙度逐渐增加,孔隙率逐渐降低。占空比对微弧氧化膜层的物相有一定影响。SiCp/Al基复合材料微弧氧化膜层与基体的结合力随占空比的增加先增大后减小。不同占空比下制备的微弧氧化膜层均能提高SiCp/Al基复合材料的耐蚀性,占空比为70%时制备的微弧氧化膜层耐蚀性最好。 展开更多
关键词 sicp/al基复合材料 微弧氧化 占空比 组织结构 耐蚀性
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切削SiCp/Al复合材料的切屑形成及颗粒损伤仿真分析
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作者 武方超 雷小宝 谢峰 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2023年第5期91-100,共10页
为探究SiCp/Al复合材料在切削过程中的切屑形成及颗粒损伤过程,运用ABAQUS有限元分析软件建立了考虑颗粒随机分布的SiCp/Al复合材料切削仿真模型,并在模型中分别定义了Al基体、Al基体-SiC颗粒结合界面以及SiC颗粒的损伤失效行为。结果表... 为探究SiCp/Al复合材料在切削过程中的切屑形成及颗粒损伤过程,运用ABAQUS有限元分析软件建立了考虑颗粒随机分布的SiCp/Al复合材料切削仿真模型,并在模型中分别定义了Al基体、Al基体-SiC颗粒结合界面以及SiC颗粒的损伤失效行为。结果表明,裂纹在Al基体-SiC颗粒结合界面或Al基体中的形成与扩展是导致切屑断裂的主要原因,也是影响切屑形态的主要因素;SiC颗粒存在完全断裂、局部破碎、整体拔出以及局部脱黏等损伤形式,并相应在切削加工表面或亚表面留下划痕、凹坑、孔洞和凸起等缺陷;椭圆形SiC颗粒的中心位置相对于切削路径的位置越高,SiC颗粒越容易脱黏,切削加工表面缺陷也越小;椭圆形SiC颗粒倾斜夹角(椭圆形长轴与切削方向之间的夹角)为135°时,颗粒损伤程度最高,切削加工表面缺陷最大。分析切屑形成和颗粒损伤过程是研究SiCp/Al复合材料切削加工特性的有效途径,对于优化SiCp/Al复合材料的制造工艺,改善SiCp/Al复合材料已加工表面质量具有重要意义。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 有限元仿真 切屑形态 颗粒损伤形式 已加工表面质量
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热压烧结温度对SiCp/Al复合材料性能的影响
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作者 蔡佳宁 乐晨 +3 位作者 樊子民 李鑫 唐明强 赵放 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2023年第5期546-552,共7页
采用热压烧结法制备SiCp/Al复合材料,研究烧结温度对复合材料性能的影响。用X射线衍射、阿基米德排水法、三点弯曲法和扫描电镜分析复合材料样品的物相组成、相对密度、力学性能及微观形貌,并测定其热导率和热膨胀系数。结果表明:SiCp/A... 采用热压烧结法制备SiCp/Al复合材料,研究烧结温度对复合材料性能的影响。用X射线衍射、阿基米德排水法、三点弯曲法和扫描电镜分析复合材料样品的物相组成、相对密度、力学性能及微观形貌,并测定其热导率和热膨胀系数。结果表明:SiCp/Al复合材料由SiC、Al和Mg2Si相组成,加入Mg提高了基体和SiC颗粒之间的浸润性。随着烧结温度升高,复合材料的硬度和抗弯强度先增加后下降,在700℃时达到最大值98 HRB和275 MPa;复合材料的热导率先增加后下降,热膨胀系数先下降后增加,在700℃时分别达到最大值218.187 W/(m·K)和最小值8.6×10^(−6)K^(−1)。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 热压温度 力学性能 显微结构 热学性能
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SiCp/Al复合材料微孔钻削的仿真分析和试验研究 被引量:1
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作者 白小云 孙素杰 +1 位作者 魏秋艳 董志国 《机械设计与制造》 北大核心 2023年第5期134-137,共4页
运用ABAQUS/Explicit对颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)进行0.5mm微孔钻削有限元仿真,通过研究网格尺寸和质量放大系数对钻削力结果的影响,优化微孔钻削仿真的参数,模拟主轴转速和进给速度对钻削力的变化规律、钻屑的形成及其形貌的作用... 运用ABAQUS/Explicit对颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)进行0.5mm微孔钻削有限元仿真,通过研究网格尺寸和质量放大系数对钻削力结果的影响,优化微孔钻削仿真的参数,模拟主轴转速和进给速度对钻削力的变化规律、钻屑的形成及其形貌的作用规律。基于仿真结果设置主轴转速和进给速度,进行SiCp/Al复合材料微孔钻削试验。结果表明:选取合适的单元尺寸和质量放大系数可明显提高仿真精度;低主轴转速、大切削厚度会产生较大的碎片状钻屑,使排屑困难;仿真时采用材料均质化模型会带来一定的误差。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 微孔钻削 ABAQUS有限元仿真 钻削力 钻屑
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研磨SiCp/Al复合材料微弧氧化膜的有限元仿真研究
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作者 王政棋 于晓琳 +3 位作者 黄树涛 许立福 张玉璞 刘成炜 《机械工程师》 2023年第12期33-36,共4页
SiCp/al复合材料两相性能差异大,研磨缺陷多,通过表面微弧氧化,生成硬脆的陶瓷氧化膜,建立两相延性耦合去除的研磨条件,故基于ABAQUS有限元仿真软件,建立单磨粒研磨SiCp/Al复合材料微弧氧化膜的三维模型并进行仿真实验,得到了陶瓷膜在... SiCp/al复合材料两相性能差异大,研磨缺陷多,通过表面微弧氧化,生成硬脆的陶瓷氧化膜,建立两相延性耦合去除的研磨条件,故基于ABAQUS有限元仿真软件,建立单磨粒研磨SiCp/Al复合材料微弧氧化膜的三维模型并进行仿真实验,得到了陶瓷膜在材料去除过程中的表面应力变化规律,通过改变研磨加工工艺参数,得到不同工艺参数与切削力的关系,仿真结果表明:当其他条件一定时,研磨速度越快,磨粒切削力越小;研磨压力越大,磨粒切削力越大;磨粒越大,磨粒切削力越大。 展开更多
关键词 单磨粒 研磨 sicp/al复合材料 陶瓷 工艺参数 有限元仿真
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Oxidation mechanism of high-volume fraction SiCp/Al composite under laser irradiation and subsequent machining
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作者 Hanliang Liu Guolong Zhao +5 位作者 Zhiwen Nian Zhipeng Huang Kai Yang Conghua Liu Peng Wang Zhenkuan Diao 《Nanotechnology and Precision Engineering》 EI CAS CSCD 2023年第3期34-47,共14页
Conventional mechanical machining of a composite material comprising an aluminum matrix reinforced with a high volume fraction of SiC particles(hereinafter referred to as an SiCp/Al composite)faces problems such as ra... Conventional mechanical machining of a composite material comprising an aluminum matrix reinforced with a high volume fraction of SiC particles(hereinafter referred to as an SiCp/Al composite)faces problems such as rapid tool wear,high specific cutting force,and poor surface integrity.Instead,a promising method for solving these problems is laser-induced oxidation-assisted milling(LOAM):under laser irradiation,the local workpiece material reacts with oxygen,thus forming loose and porous oxides that are easily removed.In the present work,the oxidation mechanism of SiCp/Al irradiated by a nanosecond pulsed laser is studied to better understand the laser-induced oxidation behavior and control the characteristics of the oxides,with laser irradiation experiments performed on a 65%SiCp/Al composite with various laser parameters and auxiliary gases(oxygen,nitrogen,and argon).With increasing laser pulse energy density,both the ablated groove depth and the width of the heat-affected zone increase.When oxygen is used as the auxiliary gas,an oxide layer composed of SiO_(2)and Al2O3 forms,and CO_(2)is produced and escapes from the material,thereby forming pores in the oxides.However,when nitrogen or argon is used as the auxiliary gas,a recast layer is produced that is relatively difficult to remove.Under laser irradiation,the sputtered material reacts with oxygen to form oxides on both sides of the ablated groove,and as the laser scanning path advances,the produced oxides accumulate to form an oxide layer.LOAM and conventional milling are compared using the same milling parameters,and LOAM is found to be better for reduced milling force and tool wear and improved machined surface quality. 展开更多
关键词 sicp/al composite Oxidation mechanism Nanosecond pulsed laser Laser-induced oxidation Heat-affected zone
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40%SiCp/Al复合材料热变形行为及热加工图
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作者 郝世明 刘鹏茹 +3 位作者 庞晋安 彭名卿 吴浩展 袁浩然 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2023年第6期564-571,576,共9页
采用Glebble-1500D热模拟试验机,在350~500℃变形温度、0.01~10.00 s^(-1)应变速率条件下进行等温压缩变形,研究40%SiCp/Al复合材料(体积分数)的热加工性能。通过热变形真应力-真应变曲线分析复合材料的热变形规律,建立材料本构方程,利... 采用Glebble-1500D热模拟试验机,在350~500℃变形温度、0.01~10.00 s^(-1)应变速率条件下进行等温压缩变形,研究40%SiCp/Al复合材料(体积分数)的热加工性能。通过热变形真应力-真应变曲线分析复合材料的热变形规律,建立材料本构方程,利用动态材料模型计算出应变速率敏感指数和功率耗散效率系数,绘制出功率耗散图、失稳图及二维加工图。结果表明,应变速率和变形温度显著影响流变应力,应变速率一定时,变形温度升高,流变应力减小;在相同的变形温度下,随应变速率的增加,流变应力也随之升高。根据加工图可知,在高温高应变速率条件下,材料的功率耗散效率系数大,说明该变形区域发生了组织转变;应变对失稳区域和加工区域影响不大,功率耗散效率系数随应变的增加而增大。40%SiCp/Al复合材料建议热加工条件为变形温度436~491℃,应变速率0.04~9.97 s^(-1)。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 热变形行为 本构方程 热加工图
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SiCp/Al复合材料端磨磨削力模型构建与试验研究
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作者 曹桂新 董志国 +1 位作者 张泽华 侯张敏 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2023年第3期340-347,共8页
针对SiCp/Al逐层磨削两相三维重构需要精密高效端磨的问题,基于单颗磨粒磨削SiCp/Al的磨削力,在考虑切屑变形力、摩擦力、SiC颗粒断裂破碎力的基础上,建立SiCp/Al的端磨磨削力解析模型,结合试验研究切削速度、工件进给速度和轴向磨削深... 针对SiCp/Al逐层磨削两相三维重构需要精密高效端磨的问题,基于单颗磨粒磨削SiCp/Al的磨削力,在考虑切屑变形力、摩擦力、SiC颗粒断裂破碎力的基础上,建立SiCp/Al的端磨磨削力解析模型,结合试验研究切削速度、工件进给速度和轴向磨削深度等参数对加工表面粗糙度的影响规律,并探讨SiCp/Al金相表面快速磨削的加工工艺。结果表明:构建的端磨磨削力解析模型与试验的法向磨削力Fn的总体平均误差为12.98%,切向磨削力Ft的总体平均误差为3.49%;表面粗糙度随切削速度增大而减小,随进给速度和轴向磨削深度的增大而增大;用磨料颗粒基本尺寸为13.0μm的磨具,经过6次磨抛获得良好金相表面,所需磨削加工时间为600 s,可实现SiCp/Al金相表面的快速磨削。 展开更多
关键词 精密磨削 磨削力模型 sicp/al 金相表面
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SiCp/Al复合材料钻孔出口崩边损伤影响因素的研究
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作者 郭毅 安立宝 +1 位作者 张好强 赵仲林 《工具技术》 北大核心 2023年第5期82-87,共6页
为研究碳化硅颗粒增强铝基(SiCp/Al)复合材料钻孔出口处崩边损伤及其形成原因,建立了简化的二维钻孔出口有限元模型,选用Johnson-Cook本构模型、Brittle Cracking本构模型和零厚度内聚力单元分别作为铝基体、碳化硅颗粒和Al-SiC界面的... 为研究碳化硅颗粒增强铝基(SiCp/Al)复合材料钻孔出口处崩边损伤及其形成原因,建立了简化的二维钻孔出口有限元模型,选用Johnson-Cook本构模型、Brittle Cracking本构模型和零厚度内聚力单元分别作为铝基体、碳化硅颗粒和Al-SiC界面的本构。根据仿真结果分析了钻孔出口处崩边损伤的形成过程以及钻削过程中进给量对崩边损伤尺寸和轴向钻削力的影响。结果表明:SiCp/Al复合材料崩边损伤尺寸和轴向钻削力会随着钻头进给量的增加而增加;崩边损伤形成的关键在于是否有合适的铝基体塑性变形将萌生的微裂纹进行桥接,且崩边损伤尺寸大小与颗粒分布方式有关。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 有限元仿真 本构模型 崩边损伤
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SiCp/Al复合材料磨削去除形式及表面损伤研究
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作者 苗龙泉 《建模与仿真》 2023年第3期2649-2664,共16页
目的:展开SiCp/Al复合材料磨削加工中SiC颗粒去除机理以及磨削加工表面完整性的分析。方法:设计了材料数值模型与单因素磨削实验,以J-C本构模型和颗粒断裂准则作为材料损伤依据,对20%vol SiCp/Al进行切削仿真数值模拟,从磨削力、材料内... 目的:展开SiCp/Al复合材料磨削加工中SiC颗粒去除机理以及磨削加工表面完整性的分析。方法:设计了材料数值模型与单因素磨削实验,以J-C本构模型和颗粒断裂准则作为材料损伤依据,对20%vol SiCp/Al进行切削仿真数值模拟,从磨削力、材料内部应力变化及分布等研究SiC颗粒与磨粒相对位置对其去除机理的影响,采用干式逆磨在CarverS600A机床上展开磨削试验,分析不同工艺参数对表面粗糙度的影响,分析典型表面缺陷及成因。结果:磨粒切削SiC颗粒时的磨削力是磨削Al基体的5~7倍,材料内部应力集中现象多发生于SiC颗粒与Al基体界面,SiC颗粒被切削深度增大,小尺寸颗粒易发生脱粘去除,大尺寸颗粒易发生断裂破碎,当砂轮线速度由4.7 m/s增大到9.4 m/s时,沿磨削方向表和垂直磨削方向的粗糙度均呈现下降趋势,当磨削深度由3 μm增大到12 μm或工件速度由50 mm/min增大到200 mm/min,沿磨削方向表和垂直磨削方向的粗糙度均呈现增大趋势。结论:SiC颗粒的去除方式为断裂破碎、脱粘拔出、解离破碎为主,这是造成表面完整性差的主要原因,减小磨削深度增大砂轮线速度可显著减少表面缺陷。 展开更多
关键词 砂轮线速度 磨削深度 磨削力 sicp/al复合材料 切削深度 去除机理 表面损伤 表面完整性
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光催化辅助射流电解加工SiCp/Al实验研究 被引量:1
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作者 吴思怡 王锋 康小明 《电加工与模具》 2023年第4期40-46,共7页
采用紫外光照射电解液槽及工件表面的方式,进行了SiCp/Al的光催化辅助射流电解加工实验。光催化作用产生的羟基自由基·OH与SiC颗粒发生化学反应生成硬度较低且结合力较弱的SiO2层,SiO2层和金属铝基体分别被带有TiO2磨粒的射流冲刷... 采用紫外光照射电解液槽及工件表面的方式,进行了SiCp/Al的光催化辅助射流电解加工实验。光催化作用产生的羟基自由基·OH与SiC颗粒发生化学反应生成硬度较低且结合力较弱的SiO2层,SiO2层和金属铝基体分别被带有TiO2磨粒的射流冲刷去除与电化学阳极溶解去除,实现了金属铝基体和SiC颗粒的同步去除。首先通过测量氧化还原电位,优选出TiO2质量浓度4 g/L、H2O2体积分数3%的NaNO3电解液,然后进行了传统射流电解加工与光催化辅助射流电解加工的侧壁轮廓与表面质量对比。结果表明,光催化辅助射流电解加工能够明显抑制加工凹坑边缘表面的杂散腐蚀,对凹坑加工具有较好的定域性与表面质量。 展开更多
关键词 光催化辅助射流电解加工 铝基碳化硅 相对过切量
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