期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到351篇文章
< 1 2 … 18 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
Sn和Ni对过冷Ag-28.1Cu共晶合金凝固组织的影响
1
作者 李宏 金青林 林水根 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期50-57,共8页
为了揭示在共晶相中具有不同固溶度的Sn和Ni元素对过冷共晶凝固组织的影响和作用机理,使用熔融玻璃净化和循环过热相结合的方法制备了过冷Ag-28.1Cu-xM(x=0%0.5%、1%,质量分数;M=Sn,Ni)共晶合金试样,分析了第3组元Sn和Ni对过冷Ag-Cu共... 为了揭示在共晶相中具有不同固溶度的Sn和Ni元素对过冷共晶凝固组织的影响和作用机理,使用熔融玻璃净化和循环过热相结合的方法制备了过冷Ag-28.1Cu-xM(x=0%0.5%、1%,质量分数;M=Sn,Ni)共晶合金试样,分析了第3组元Sn和Ni对过冷Ag-Cu共晶合金凝固组织的影响。结果表明添加Sn元素不会改变宏观组织的分区特征,微观组织中出现反常共晶增多和粗化的现象,并具有随机的取向分布。凝固过程中Sn会形成垂直于固-液界面的浓度梯度,造成胞状界面失稳形成树枝状,但仍能够维持耦合共晶生长。而添加Ni元素会使宏观组织的分区特征消失,微观组织中则出现了单相枝晶,且表现出单一取向分布,原因是第3组元Ni平行于固-液界面扩散,使共晶合金生长方式从耦合生长转变为离异生长。 展开更多
关键词 ag-28.1cu共晶合金 深过冷 合金元素sn和Ni 凝固组织 EBSD
下载PDF
电镀参数对电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的影响
2
作者 文思倩 闫焉服 +1 位作者 周慧 程江洋 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期63-68,80,共7页
采用自主研发的甲磺酸锡银铜电镀液在黄铜基体上制备了Sn-Ag-Cu合金镀层。通过扫描电子显微镜(SEM)及其自带的能谱仪(EDS)分析了电镀工艺参数对Sn-Ag-Cu合金镀层的成分、表面形貌以及镀层厚度产生的影响。结果表明,当电流密度为4 A/dm^... 采用自主研发的甲磺酸锡银铜电镀液在黄铜基体上制备了Sn-Ag-Cu合金镀层。通过扫描电子显微镜(SEM)及其自带的能谱仪(EDS)分析了电镀工艺参数对Sn-Ag-Cu合金镀层的成分、表面形貌以及镀层厚度产生的影响。结果表明,当电流密度为4 A/dm^(2)、温度为25℃及pH为5.5时,可获得结晶较细且致密,表面平整光亮且厚度均匀的Sn-Ag-Cu合金镀层。 展开更多
关键词 sn-ag-cu合金 电镀参数 甲磺酸锡银铜电镀液 表面形貌 镀层厚度 电流密度
原文传递
Cu、Sn、Ag同位素在古金属制品溯源研究中的应用
3
作者 程文斌 郎兴海 +6 位作者 欧阳辉 彭义伟 陈翠华 谢富伟 王勇 彭强 杨超 《地质学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期2001-2024,共24页
近年来,随着同位素分析方法的不断突破和新一代多接收电感耦合等离子体质谱(MC-ICP-MS)测试技术的广泛应用,Cu、Sn、Ag等非传统同位素在古代金属制品溯源研究中显示出较好的应用前景。本文综述了近20年来Cu、Sn、Ag同位素在古代金属制... 近年来,随着同位素分析方法的不断突破和新一代多接收电感耦合等离子体质谱(MC-ICP-MS)测试技术的广泛应用,Cu、Sn、Ag等非传统同位素在古代金属制品溯源研究中显示出较好的应用前景。本文综述了近20年来Cu、Sn、Ag同位素在古代金属制品应用研究的相关进展,并展望了其应用前景:①由于不同矿床之间Cu、Sn、Ag同位素存较大重叠,这些同位素均难以作为独立的证据追溯金属制品的地质来源;②Cu同位素在原生矿石与表生矿石之间存在较大的分馏,是示踪铜矿石类型的可靠方法,Ag同位素也具推断银矿石类型的潜力;③将Cu、Sn、Ag同位素与Pb同位素、微量元素相结合,并采用合理的统计方法,开展综合溯源研究将是今后应用非传统同位素进行古代金属制品溯源研究的发展方向。 展开更多
关键词 cu同位素 sn同位素 ag同位素 古代金属制品 溯源研究
下载PDF
银含量对快速热冲击下Sn−xAg−0.5Cu焊点显微组织和力学性能的影响
4
作者 彭晨 王善林 +6 位作者 吴鸣 尹立孟 陈玉华 叶科江 陈维政 张体明 谢吉林 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第6期1922-1935,共14页
使用高频感应加热设备研究Ag含量对快速热冲击下Sn−xAg−0.5Cu焊点的显微组织和剪切强度的影响。结果表明,Ag含量的增加使焊点表面更致密光滑,减少焊点内部长条状Cu6Sn5金属间化合物(IMC)的产生,从而提高焊点的抗氧化性。Ag能够加快焊点... 使用高频感应加热设备研究Ag含量对快速热冲击下Sn−xAg−0.5Cu焊点的显微组织和剪切强度的影响。结果表明,Ag含量的增加使焊点表面更致密光滑,减少焊点内部长条状Cu6Sn5金属间化合物(IMC)的产生,从而提高焊点的抗氧化性。Ag能够加快焊点界面IMC层的生长速度,Cu6Sn5层的生长速度由体扩散和晶界扩散共同决定,Cu3Sn层的生长速度由体扩散和界面反应共同决定。在快速热冲击环境下,焊点的断裂模式从韧性断裂转变为脆性断裂,而高Ag含量使得焊点的断裂模式转变时间更短,降低焊点的抗热疲劳性能。 展开更多
关键词 ag含量 快速热冲击 sn−ag−cu 焊点 生长动力学 断裂模式
下载PDF
高银系Sn-Ag-Cu/Cu界面金属间化合物生长行为
5
作者 张欣 秦俊虎 +2 位作者 龙登成 梁东成 严继康 《焊接》 2024年第8期38-46,共9页
【目的】为研究高银系(Ag质量分数大于3.0%)Sn-Ag-Cu在固相时效过程中的界面反应和生长动力学。【方法】高温条件下不同银含量对界面结构和界面生长的影响,为了确定焊点的长期可靠性,在150℃下进行了0 h,100 h,300 h,500 h的热加速老化... 【目的】为研究高银系(Ag质量分数大于3.0%)Sn-Ag-Cu在固相时效过程中的界面反应和生长动力学。【方法】高温条件下不同银含量对界面结构和界面生长的影响,为了确定焊点的长期可靠性,在150℃下进行了0 h,100 h,300 h,500 h的热加速老化试验。用SEM与EDS进行了IMC表面形貌、厚度和元素组成。【结果】研究结果表明,随着银含量的增加,Cu_(6)Sn_(5)的生长受到不同程度抑制。在等温时效过程中,金属间化合物(IMC,Cu_(6)Sn_(5)+Cu_(3)Sn)的生长动力学是一个扩散控制过程,Cu_(6)Sn_(5)逐渐生长为Cu_(3)Sn;在后期的老化阶段,扇贝状的形状消失,表明生长机制发生了变化,变化为向垂直于界面方向的稳定生长;通过有限元技术,得出在服役过程中,热应力主要集中于Cu_(3)Sn与Cu基板交界处;随着时效时间的增加,焊点等效蠕变应变上升,可靠性逐渐降低;利用阿仑尼乌斯公式计算了金属间化合物IMC(Cu_(6)Sn_(5)+Cu_(3)Sn)在界面Sn-3.0Ag-0.7Cu/Cu,Sn-3.4Ag-0.7Cu/Cu,Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu的表观活化能分别为67.13 kJ/mol,70.50 kJ/mol,69.54 kJ/mol。【结论】根据试验与数值模拟计算相结合的研究手段,得到Sn-3.4Ag-0.7Cu款无铅焊料在高温服役过程中比其他焊料更能满足电子元件的要求。 展开更多
关键词 锡银铜焊料 界面生长 等温时效 IMC厚度
下载PDF
P含量对Cu-P-Sn-Ag四元合金钎料组织及力学性能的影响 被引量：1
6
作者 李航 张淑婷 +3 位作者 唐卫岗 欧阳佩旋 罗良良 文艺 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2023年第10期22-29,共8页
Cu-P-Sn-Ag四元合金钎料在工业生产过程中易出现丝材脆性断裂现象,严重影响产品质量,为了改善其力学性能,制备了不同P含量的Cu-P-Sn-Ag四元合金铸锭及钎料,系统研究了P含量对钎料微观组织、硬度、抗拉强度及延伸率的影响。结果表明,当P... Cu-P-Sn-Ag四元合金钎料在工业生产过程中易出现丝材脆性断裂现象,严重影响产品质量,为了改善其力学性能,制备了不同P含量的Cu-P-Sn-Ag四元合金铸锭及钎料,系统研究了P含量对钎料微观组织、硬度、抗拉强度及延伸率的影响。结果表明,当P含量为5.0%~5.2%时,合金中脆性相Cu 3P组织均为细小短棒状,晶粒尺寸小于5μm。当P含量为5.4%~6.0%时,合金中部分Cu 3P组织逐渐转变为粗大鱼骨状,晶粒尺寸大于30μm。当P含量为5.2%~5.4%时,随着P含量的增大,钎料硬度显著增大,从247.7 HV增大到260.4 HV;其抗拉强度和延伸率显著降低,分别从844.38 MPa和3.60%降低到815.08 MPa和3.07%。P含量与微观组织的演变关系被认为是影响钎料力学性能的主要原因。 展开更多
关键词 cu-P-sn-ag四元合金 P含量 微观组织 硬度 抗拉强度
下载PDF
弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能的研究 被引量：3
7
作者 张锦秋 安茂忠 +1 位作者 刘桂媛 于文明 《电镀与环保》 CAS CSCD 2008年第1期8-11,共4页
对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金工艺进行了优化,镀层光亮、致密、平整,阴极电流效率提高到25%左右。Sn-Ag-Cu合金镀层耐蚀性好;部分Sn-Ag-Cu合金镀层在高温高湿条件下有锡须产生;回流焊后Sn-Ag-Cu合金镀层与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊... 对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金工艺进行了优化,镀层光亮、致密、平整,阴极电流效率提高到25%左右。Sn-Ag-Cu合金镀层耐蚀性好;部分Sn-Ag-Cu合金镀层在高温高湿条件下有锡须产生;回流焊后Sn-Ag-Cu合金镀层与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料间结合牢固。 展开更多
关键词 电镀 sn—ag—cu合金 无铅镀层 焊接
下载PDF
低熔点Sn-Ag-Cu合金成分的优化 被引量：5
8
作者 彭敏 王英敏 +3 位作者 张新房 羌建兵 李德俊 董闯 《电子工艺技术》 2004年第1期13-16,共4页
发现Sn-Ag和Sn-Cu二元相图的共晶点Sn96.2Ag3.8和Sn98.7Cu1.3的平均原子尺寸相等,Ra=0.154 6 nm。从而在三元Sn-Ag-Cu合金中,通过连接Sn-Ag和Sn-Cu二元共晶点得到一条Ra=0.154 6 nm的平均原子尺寸线,考虑到误差,在这条线近处选择了Ra=0.... 发现Sn-Ag和Sn-Cu二元相图的共晶点Sn96.2Ag3.8和Sn98.7Cu1.3的平均原子尺寸相等,Ra=0.154 6 nm。从而在三元Sn-Ag-Cu合金中,通过连接Sn-Ag和Sn-Cu二元共晶点得到一条Ra=0.154 6 nm的平均原子尺寸线,考虑到误差,在这条线近处选择了Ra=0.154 4和 Ra=0.1548的两条平均原子尺寸线。在高真空下用电弧熔炼法制备了三类合金(Sn96.2Ag3.8)x(Sn98.7Cu1.3)1-x(x=0.1,0.3,0.5,0.7)、(Sn94Ag6)x(Sn97.8Cu2.2)1-x(x=0.2,0.5,0.7)和(Sn98Ag2)x(Sn99.3Cu0.7)1-x(x=0.1,0.3,0.6)。 展开更多
关键词 sn—ag—cu合金 共晶 焊料 银含量 成分 优化 低熔点
下载PDF
Sn-Ag-Cu钎料的制备与显微组织性能研究
9
作者 柳砚 《长春师范大学学报》 2023年第10期77-81,121,共6页
Sn-Ag-Cu系低银钎料凭借其优良的工艺和力学性能被普遍认为是最有前途的含铅钎料替代品。为了研究低银钎料的制备及其显微组织特性,制备银的质量分数分别为0、0.3%、0.5%、1.0%的四组低银钎料。比较分析熔化温度与银的质量分数对低银钎... Sn-Ag-Cu系低银钎料凭借其优良的工艺和力学性能被普遍认为是最有前途的含铅钎料替代品。为了研究低银钎料的制备及其显微组织特性,制备银的质量分数分别为0、0.3%、0.5%、1.0%的四组低银钎料。比较分析熔化温度与银的质量分数对低银钎料的熔化特性、显微组织、抗拉强度及润湿特性的影响。结果表明,添加少量的银可以降低锡铜钎料的熔化温度,使锡铜钎料的晶粒变得细小,晶粒排列得更加紧密。当钎料中银的质量分数为1.0%时,钎料的抗拉强度达到47.4 MPa,在紫铜基体上的铺展面积为39.9 mm2,润湿角为5.01°。 展开更多
关键词 sn-ag-cu低银钎料 显微组织 力学性能
下载PDF
金属间化合物Ag_3Sn对Sn3.8Ag0.7Cu焊料合金拉伸性能的影响 被引量：7
10
作者 祝清省 张黎 +2 位作者 王中光 吴世丁 尚建库 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期41-46,共6页
利用不同凝固速率和等通道挤压法制备不同组织结构的Sn3．8Ag0．7Cu合金,使其包含不同形貌、大小及分布的Ag3Sn金属间化合物;拉伸曲线的比较分析和变形后组织的电镜观察表明,大的针状化合物对合金起着纤维增强的作用,但自身脆性断裂造... 利用不同凝固速率和等通道挤压法制备不同组织结构的Sn3．8Ag0．7Cu合金,使其包含不同形貌、大小及分布的Ag3Sn金属间化合物;拉伸曲线的比较分析和变形后组织的电镜观察表明,大的针状化合物对合金起着纤维增强的作用,但自身脆性断裂造成空洞,降低了材料的塑性;微细颗粒状化合物起着弥散强化作用,分布在小的等轴晶粒晶界上的化合物颗粒能够阻碍晶界的滑动,起到增强的作用． 展开更多
关键词 无铅焊料 sn3.8ag0.7cu合金 金属间化合物 等通道角挤压 力学性能
下载PDF
微量稀土及工艺参数对SnAgCu钎料合金润湿特性的影响 被引量：10
11
作者 王要利 张柯柯 +1 位作者 程光辉 樊艳丽 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第18期1963-1966,共4页
选用商用水洗钎剂,采用润湿平衡法研究了Sn2·5Ag0·7CuXRE系钎料合金在不同钎焊工艺参数下对表面组装元器件润湿特性的影响。研究结果表明:添加微量稀土(RE)可改善钎料的润湿特性,当RE添加量(质量分数)达0·1%时,润湿效果... 选用商用水洗钎剂,采用润湿平衡法研究了Sn2·5Ag0·7CuXRE系钎料合金在不同钎焊工艺参数下对表面组装元器件润湿特性的影响。研究结果表明:添加微量稀土(RE)可改善钎料的润湿特性,当RE添加量(质量分数)达0·1%时,润湿效果最好;钎焊温度升高、钎焊时间和预热时间延长,可不同程度提高润湿力,但钎焊温度过高、时间过长,润湿力下降;Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金在最佳钎焊工艺参数钎焊温度250℃、预热时间15s、钎焊时间5s时,润湿力最大,达到现行商用Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金的润湿力,能满足表面组装对无铅钎料润湿性能的要求。 展开更多
关键词 sn2.5ag0.7cuXRE钎料合金 润湿平衡法 润湿力 润湿特性
下载PDF
RE对SnAgCu钎料合金及焊点性能的影响 被引量：8
12
作者 王要利 张柯柯 +1 位作者 李臣阳 衡中皓 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第12期34-37,共4页
利用JSM-5610LV扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDS)等测量方法,研究了微量RE对Sn-2.5Ag-0.7Cu无铅钎料的显微组织、润湿特性、拉伸强度及焊点剪切强度和蠕变断裂寿命的影响。结果表明,向Sn-2.5Ag-0.7Cu中添加0.1%RE可明显细化钎料合金的显微... 利用JSM-5610LV扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDS)等测量方法,研究了微量RE对Sn-2.5Ag-0.7Cu无铅钎料的显微组织、润湿特性、拉伸强度及焊点剪切强度和蠕变断裂寿命的影响。结果表明,向Sn-2.5Ag-0.7Cu中添加0.1%RE可明显细化钎料合金的显微组织,改善钎料合金的润湿特性,提高钎料合金的抗拉强度、伸长率及焊点剪切强度,增加焊点的蠕变断裂寿命。当RE添加量为0.5%时,由于形成了RE化合物而明显恶化钎料合金的性能。 展开更多
关键词 sn2.5ag0.7cuxRE钎料合金 显微组织 润湿特性 强度 蠕变断裂寿命
原文传递
纳米Ag-Cu-In-Sn合金粉末的制备及其热分析 被引量：11
13
作者 颜秀文 丘泰 +1 位作者 李良峰 张振忠 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期330-333,共4页
利用直流电弧等离子体法成功制备了分散性较好的纳米链状Ag-Cu-In-Sn合金粉末。用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和差示扫描量热分析(DSC)等手段对粉末的结构、粒度和热性能进行了表征。研究结果表明:通过优化工艺可制备粒度分布均匀,... 利用直流电弧等离子体法成功制备了分散性较好的纳米链状Ag-Cu-In-Sn合金粉末。用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和差示扫描量热分析(DSC)等手段对粉末的结构、粒度和热性能进行了表征。研究结果表明:通过优化工艺可制备粒度分布均匀,产率较高,平均粒度在45.03nm的Ag-Cu-In-Sn合金粉末。该粉末具有独特的热性能,与微米合金粉末的熔点相比,其熔点下降了近160℃。 展开更多
关键词 ag-cu-In-sn 热分析 直流电弧等离子体
下载PDF
Sn-Ag-Cu-Bi钎料合金设计与组织性能分析 被引量：16
14
作者 王丽凤 孙凤莲 +1 位作者 刘晓晶 梁英 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第7期9-12,共4页
借助于Thermo-Calc热力学计算软件,设计了Sn-Ag-Cu-Bi无铅钎料合金,并与国际上推荐的Sn-Ag-Cu钎料进行了对比试验;研究了Bi元素对钎料组织变化及对拉伸性能、铺展性能和熔化特性的影响。结果表明,Bi元素以单质和固熔形式存在于Sn-Ag-Cu... 借助于Thermo-Calc热力学计算软件,设计了Sn-Ag-Cu-Bi无铅钎料合金,并与国际上推荐的Sn-Ag-Cu钎料进行了对比试验;研究了Bi元素对钎料组织变化及对拉伸性能、铺展性能和熔化特性的影响。结果表明,Bi元素以单质和固熔形式存在于Sn-Ag-Cu合金中,Bi元素的添加使基体组织有所细化,抗拉强度明显提高;Bi元素能改善Sn-Ag-Cu无铅钎料对铜的润湿铺展性能,可有效降低合金熔点;用DSC(differential scanningcalorimeter)测试钎料的熔化温度为212℃,熔点比Sn-Ag-Cu降低了近6℃,与热力学计算结果(212.78℃)相近。试验测试与热力学计算的比较相符,说明了热力学计算在无铅钎料合金设计中应用的可行性。 展开更多
关键词 无铅钎料 热力学计算 sn-ag-cu—Bi 润湿性
下载PDF
机械合金化法制备(Ag-Cu_(28))-xSn合金的结构和性能研究 被引量：2
15
作者 李良锋 丘泰 +1 位作者 杨建 冯永宝 《有色金属（冶炼部分）》 CAS 北大核心 2009年第5期32-35,共4页
利用机械合金化法制备（Ag—Cu28）-xSn系合金粉末，借助差示扫描量热仪、X-射线衍射仪、扫描电镜等，研究了Sn含量对合金熔化温度、球磨时间对合金粉末的物相组成及显微结构的影响。研究表明：Sn对合金的熔化温度有显著影响，随Sn含量... 利用机械合金化法制备（Ag—Cu28）-xSn系合金粉末，借助差示扫描量热仪、X-射线衍射仪、扫描电镜等，研究了Sn含量对合金熔化温度、球磨时间对合金粉末的物相组成及显微结构的影响。研究表明：Sn对合金的熔化温度有显著影响，随Sn含量增加合金熔化温度下降趋势减缓；当Sn含量为30％时，合金熔化温度最低为539．3℃。球磨40h时，（Ag—Cu28）-30Sn粉料合金化完全，其物相组成为Ag4Sn、Cu3Sn和Cu6Sn5。球磨初始阶段（Ag—Cu28）-30Sn粉料颗粒异常长大，球磨至40h时合金化完成，颗粒断裂和焊合达到平衡，合金粉末粒度均匀，平均粒径约为5～10μm。 展开更多
关键词 机械合金化 ag—cu—sn 熔化温度 球磨时间
下载PDF
纳米晶(Ag-Cu_(28))-25Sn合金粉末的制备及表征 被引量：5
16
作者 李良锋 丘泰 +2 位作者 杨建 冯永宝 张振忠 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期902-905,共4页
采用机械合金化法制备纳米晶(Ag-Cu28)-25Sn合金粉末。用X射线衍射(XRD)仪、扫描电镜(SEM)、高分辨透射电镜(HRTEM)和差示扫描量热分析仪(DSC)等分析手段,对合金化过程中物相组成、微观结构及熔化特性进行表征。结果表明:(Ag-Cu28)-25S... 采用机械合金化法制备纳米晶(Ag-Cu28)-25Sn合金粉末。用X射线衍射(XRD)仪、扫描电镜(SEM)、高分辨透射电镜(HRTEM)和差示扫描量热分析仪(DSC)等分析手段,对合金化过程中物相组成、微观结构及熔化特性进行表征。结果表明:(Ag-Cu28)-25Sn纳米晶合金粉末的物相组成为Cu3Sn和Ag4Sn。球磨40h,合金化完全,其熔化温度为548.5℃;球磨至60h,合金明显非晶化,其熔化温度为554.0℃,熔程变小且在186.3和399.5℃处出现明显放热峰。HRTEM表明,纳米晶的尺寸约为5～10nm,合金中有非晶态物质出现和晶格缺陷产生。200和400℃退火后,合金的平均晶粒尺寸分别为21.3和33.9nm。 展开更多
关键词 机械合金化 ag-cu-sn 纳米晶 熔化温度 热处理
下载PDF
主盐浓度和工艺条件对Sn-Ag-Cu合金镀层组成和形貌的影响 被引量：6
17
作者 张锦秋 安茂忠 +1 位作者 常立民 刘桂媛 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2008年第7期1056-1061,共6页
在弱酸性镀液中电沉积得到无铅Sn-Ag-Cu可焊性合金镀层。采用X射线荧光光谱仪(XRF)和扫描电子显微镜(SEM)研究了镀液中主盐浓度和电镀工艺条件对镀层的组成和形貌的影响。研究表明,Sn-Ag-Cu合金的电沉积是正则共沉积。镀液中Sn2+和Ag+... 在弱酸性镀液中电沉积得到无铅Sn-Ag-Cu可焊性合金镀层。采用X射线荧光光谱仪(XRF)和扫描电子显微镜(SEM)研究了镀液中主盐浓度和电镀工艺条件对镀层的组成和形貌的影响。研究表明,Sn-Ag-Cu合金的电沉积是正则共沉积。镀液中Sn2+和Ag+浓度改变对镀层晶粒大小影响较大,Cu2+浓度的改变对镀层的平整度影响较大。电流密度增加、pH值下降、温度降低,都能使镀层结晶细致。 展开更多
关键词 sn-ag-cu合金 可焊性镀层 电沉积 无铅
下载PDF
微量稀土元素对Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响 被引量：4
18
作者 栗慧 卢斌 王娟辉 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第9期31-35,共5页
研究稀土元素对Sn3Ag0.5Cu无铅焊料合金显微组织及性能的影响。结果表明：当稀土含量（wRE）为0.05%~0.25%时,对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大,但使其熔化区间温度降低;可以提高焊料的铺展面积,细化组织,提高其力学性能。比... 研究稀土元素对Sn3Ag0.5Cu无铅焊料合金显微组织及性能的影响。结果表明：当稀土含量（wRE）为0.05%~0.25%时,对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大,但使其熔化区间温度降低;可以提高焊料的铺展面积,细化组织,提高其力学性能。比较Ce、Er、Y、Sc四种稀土元素对焊料合金的影响,发现Ce元素可以更好地提高焊料合金的综合性能,Er次之。 展开更多
关键词 无铅焊料 sn3ag0.5cu 稀土元素 组织 性能
原文传递
新型无铅焊料合金Sn-Ag-Cu-In-Bi的研究 被引量：20
19
作者 陈国海 耿志挺 +1 位作者 马莒生 张岳 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期36-38,共3页
目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点。笔者以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切... 目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点。笔者以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切强度以及可焊性。并且确定了综合性能较好的焊料的成分范围。 展开更多
关键词 无铅焊料 sn-ag-cu-In-Bi 熔点 熔程 剪切强度 铺展率 浸润角
下载PDF
新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料合金的研究 被引量：10
20
作者 张富文 刘静 +5 位作者 杨福宝 胡强 贺会军 朱学新 徐骏 石力开 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期45-48,共4页
对新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料进行了熔点、力学性能、润湿性能等的测试,并从微观方面分析了Cr对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的作用规律机理。结果表明:Cr的加入对材料力学性能的影响较为显著,当Cr含量(质量分数)在0.1%左右时可提高焊料的各项力学... 对新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料进行了熔点、力学性能、润湿性能等的测试,并从微观方面分析了Cr对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的作用规律机理。结果表明:Cr的加入对材料力学性能的影响较为显著,当Cr含量(质量分数)在0.1%左右时可提高焊料的各项力学性能指标,而当含量过高后,又将降低材料的强度,提高脆性,Cr含量少于0.5%时,对焊料的熔点影响较小,而Cr的加入对焊料的铺展性能却有降低作用。 展开更多
关键词 金属材料 无铅焊料 sn—ag-cu—Cr熔点 力学性能 润湿性
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 2 … 18 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部