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微量稀土元素对Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响 被引量:4
1
作者 栗慧 卢斌 王娟辉 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第9期31-35,共5页
研究稀土元素对Sn3Ag0.5Cu无铅焊料合金显微组织及性能的影响。结果表明:当稀土含量(wRE)为0.05%~0.25%时,对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大,但使其熔化区间温度降低;可以提高焊料的铺展面积,细化组织,提高其力学性能。比... 研究稀土元素对Sn3Ag0.5Cu无铅焊料合金显微组织及性能的影响。结果表明:当稀土含量(wRE)为0.05%~0.25%时,对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大,但使其熔化区间温度降低;可以提高焊料的铺展面积,细化组织,提高其力学性能。比较Ce、Er、Y、Sc四种稀土元素对焊料合金的影响,发现Ce元素可以更好地提高焊料合金的综合性能,Er次之。 展开更多
关键词 无铅焊料 sn3ag0.5cu 稀土元素 组织 性能
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金属间化合物Ag_3Sn对Sn3.8Ag0.7Cu焊料合金拉伸性能的影响 被引量:7
2
作者 祝清省 张黎 +2 位作者 王中光 吴世丁 尚建库 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期41-46,共6页
利用不同凝固速率和等通道挤压法制备不同组织结构的Sn3.8Ag0.7Cu合金,使其包含不同形貌、大小及分布的Ag3Sn金属间化合物;拉伸曲线的比较分析和变形后组织的电镜观察表明,大的针状化合物对合金起着纤维增强的作用,但自身脆性断裂造... 利用不同凝固速率和等通道挤压法制备不同组织结构的Sn3.8Ag0.7Cu合金,使其包含不同形貌、大小及分布的Ag3Sn金属间化合物;拉伸曲线的比较分析和变形后组织的电镜观察表明,大的针状化合物对合金起着纤维增强的作用,但自身脆性断裂造成空洞,降低了材料的塑性;微细颗粒状化合物起着弥散强化作用,分布在小的等轴晶粒晶界上的化合物颗粒能够阻碍晶界的滑动,起到增强的作用. 展开更多
关键词 无铅焊料 sn3.8ag0.7cu合金 金属间化合物 等通道角挤压 力学性能
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Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/Cu微焊点剪切强度与断口的研究 被引量:7
3
作者 谷柏松 孟工戈 +2 位作者 孙凤莲 刘超 刘海明 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期70-72,76,共4页
用直径为200-500μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点,并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试,并采用SEM观察剪切断口形貌。结果表明,焊后和时效200h后焊点接头的剪切强度都随焊球尺寸增大而减小。焊后断口... 用直径为200-500μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点,并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试,并采用SEM观察剪切断口形貌。结果表明,焊后和时效200h后焊点接头的剪切强度都随焊球尺寸增大而减小。焊后断口处韧窝形状为抛物线型,断裂方式为韧性断裂;随着焊球尺寸的增大,剪切断口处的韧窝数量增多,韧窝的变小变浅。时效200h后,韧窝变浅,趋于平坦,韧窝数量也明显减少,材料的韧性下降,脆性增加,断裂方式由韧性向脆性发生转变。 展开更多
关键词 sn-3 0ag-0 5cu 无铅焊料 尺寸效应 剪切强度 微焊点 焊盘
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电迁移对Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊点剪切强度的影响 被引量:8
4
作者 常红 李明雨 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期29-31,共3页
通过热风回流焊制备了Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu对接互连焊点,测试了未通电及6.5A直流电下通电36h和48h后焊点的剪切强度。结果表明,电迁移显著地降低了焊点的剪切强度,电迁移36h使剪切抗力降低约30%,电迁移48h降低约50%。SEM观察断口和界面... 通过热风回流焊制备了Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu对接互连焊点,测试了未通电及6.5A直流电下通电36h和48h后焊点的剪切强度。结果表明,电迁移显著地降低了焊点的剪切强度,电迁移36h使剪切抗力降低约30%,电迁移48h降低约50%。SEM观察断口和界面形貌表明,界面金属间化合物增厚使断裂由韧性向脆性转变。 展开更多
关键词 电迁移 剪切强度 sn3.0ag0.5cu
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工业纯Sn和Sn-3Ag-0.5Cu合金在沈阳大气环境下自然暴露的初期腐蚀行为 被引量:2
5
作者 颜忠 冼爱平 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期1398-1406,共9页
通过沈阳大气环境下的自然暴露实验研究工业纯Sn和Sn-3Ag-0.5Cu合金的早期大气腐蚀行为。采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线光电子能谱仪(XPS)分析了表面腐蚀产物的形貌与成分。结果表明:工业纯Sn与Sn-3Ag-0.5Cu合金在沈阳工业大气环境下... 通过沈阳大气环境下的自然暴露实验研究工业纯Sn和Sn-3Ag-0.5Cu合金的早期大气腐蚀行为。采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线光电子能谱仪(XPS)分析了表面腐蚀产物的形貌与成分。结果表明:工业纯Sn与Sn-3Ag-0.5Cu合金在沈阳工业大气环境下自然暴露后都很快发生了表面腐蚀并失泽,早期腐蚀产物疏松、龟裂并易于剥落。XPS深度分析表明:自然条件下暴露18 d后,表面腐蚀产物层厚度约为400 nm。工业大气中的悬浮物颗粒对腐蚀的形核和扩展起重要作用,Sn-3Ag-0.5Cu合金中的第二相Ag3Sn和Cu6Sn5作为阴极存在,但对大气腐蚀的加速影响不大。 展开更多
关键词 sn sn-3ag-0.5cu合金 无铅焊料 大气腐蚀
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低熔点Sn-Ag-Cu合金成分的优化 被引量:5
6
作者 彭敏 王英敏 +3 位作者 张新房 羌建兵 李德俊 董闯 《电子工艺技术》 2004年第1期13-16,共4页
发现Sn-Ag和Sn-Cu二元相图的共晶点Sn96.2Ag3.8和Sn98.7Cu1.3的平均原子尺寸相等,Ra=0.154 6 nm。从而在三元Sn-Ag-Cu合金中,通过连接Sn-Ag和Sn-Cu二元共晶点得到一条Ra=0.154 6 nm的平均原子尺寸线,考虑到误差,在这条线近处选择了Ra=0.... 发现Sn-Ag和Sn-Cu二元相图的共晶点Sn96.2Ag3.8和Sn98.7Cu1.3的平均原子尺寸相等,Ra=0.154 6 nm。从而在三元Sn-Ag-Cu合金中,通过连接Sn-Ag和Sn-Cu二元共晶点得到一条Ra=0.154 6 nm的平均原子尺寸线,考虑到误差,在这条线近处选择了Ra=0.154 4和 Ra=0.1548的两条平均原子尺寸线。在高真空下用电弧熔炼法制备了三类合金(Sn96.2Ag3.8)x(Sn98.7Cu1.3)1-x(x=0.1,0.3,0.5,0.7)、(Sn94Ag6)x(Sn97.8Cu2.2)1-x(x=0.2,0.5,0.7)和(Sn98Ag2)x(Sn99.3Cu0.7)1-x(x=0.1,0.3,0.6)。 展开更多
关键词 snagcu合金 共晶 焊料 银含量 成分 优化 低熔点
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SnAgCu焊点电迁移诱发IMC阴极异常堆积 被引量:3
7
作者 常红 李明雨 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期50-52,58,共4页
为了研究电迁移过程中焊点与焊盘界面金属间化合物(IMC)的变化,在28℃下,对无铅Sn3.0Ag0.5Cu焊点进行了6.5 A直流电下的电迁移实验。结果发现,通电144 h后,阳极侧IMC层变厚,平均达到10.12μm;阴极侧IMC层大部分区域变薄至0.86μm,局部出... 为了研究电迁移过程中焊点与焊盘界面金属间化合物(IMC)的变化,在28℃下,对无铅Sn3.0Ag0.5Cu焊点进行了6.5 A直流电下的电迁移实验。结果发现,通电144 h后,阳极侧IMC层变厚,平均达到10.12μm;阴极侧IMC层大部分区域变薄至0.86μm,局部出现Cu焊盘的溶解消失,但在界面边缘处出现Cu6Sn5 IMC异常堆积现象。焊点温度分布的有限元模拟分析表明,阴极界面IMC的异常堆积是温度梯度引起的热迁移控制了阴极区局部迁移过程的结果。 展开更多
关键词 电迁移 金属间化合物 异常堆积 sn3.0ag0.5cu
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SnAgCu无铅焊点原位电迁移IMC演变 被引量:2
8
作者 常红 李明雨 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期58-60,68,共4页
在28℃、3.25 A直流电下,对Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu对接无铅焊点进行原位电迁移实验,观察了通电120,168,384和504 h后焊点横截面的微观组织形貌。结果表明,电迁移初期,Cu6Sn5化合物遍布整个焊点截面,随时间延长,不断从阴极向阳极迁移聚集;... 在28℃、3.25 A直流电下,对Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu对接无铅焊点进行原位电迁移实验,观察了通电120,168,384和504 h后焊点横截面的微观组织形貌。结果表明,电迁移初期,Cu6Sn5化合物遍布整个焊点截面,随时间延长,不断从阴极向阳极迁移聚集;当通电504 h后,焊点内已看不到金属间化合物(IMC),阴阳极出现厚度相差很大的IMC化合物层,阴极侧约8μm厚,而阳极侧约20μm厚,形成明显的极化效应。 展开更多
关键词 原位电迁移 金属间化合物 sn3.0ag0.5cu
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基于细观损伤模型的SnAgCu材料特性研究
9
作者 胡楠 梁利华 +2 位作者 张元祥 张继成 许杨剑 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2016年第4期80-83,共4页
基于细观损伤力学本构模型思想,考虑微孔洞演化效应,对微电子封装中的Sn3.0Ag0.5Cu材料特性和焊点服役时的损伤失效机理进行研究。基于实验数据研究并结合拟合方法确定了Gurson-Tvergaard-Needleman(GTN)本构模型参数,并通过恒应变载荷... 基于细观损伤力学本构模型思想,考虑微孔洞演化效应,对微电子封装中的Sn3.0Ag0.5Cu材料特性和焊点服役时的损伤失效机理进行研究。基于实验数据研究并结合拟合方法确定了Gurson-Tvergaard-Needleman(GTN)本构模型参数,并通过恒应变载荷条件下的应力应变响应的数据与试验数据进行比较,验证了模型的有效性。 展开更多
关键词 sn3.0ag0.5cu GTN 微孔洞失效 细观损伤 焊点 拉伸试验
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典型Sn基焊料凸点互连结构电迁移异同性 被引量:2
10
作者 余春 李培麟 +2 位作者 刘俊龑 陆皓 陈俊梅 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期619-624,共6页
研究了Sn37Pb,Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu三种焊料BGA焊点在电迁移作用下界面的微观组织结构.在60℃,1×103A/cm2电流密度条件下通电187h后,Sn37Pb焊点阴极界面已经出现了空洞,同时在阳极有Pb的富集带;Sn3.0Ag0.5Cu焊点的阴极界面Cu基... 研究了Sn37Pb,Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu三种焊料BGA焊点在电迁移作用下界面的微观组织结构.在60℃,1×103A/cm2电流密度条件下通电187h后,Sn37Pb焊点阴极界面已经出现了空洞,同时在阳极有Pb的富集带;Sn3.0Ag0.5Cu焊点的阴极界面Cu基体大量溶解,阳极金属间化合物层明显比阴极厚;对于Sn0.7Cu焊料,仅发现阳极金属间化合物层厚度比阴极厚,阴极Cu基体的溶解不如SnAgCu明显,电迁移破坏明显滞后. 展开更多
关键词 sn37Pb sn3.0ag0.5cu sn0.7cu 电迁移 微观组织
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Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移 被引量:7
11
作者 陆裕东 何小琦 +2 位作者 恩云飞 王歆 庄志强 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期1942-1947,共6页
采用104A/cm2数量级的电流密度对Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移机理作了研究.电迁移引起的原子(或空位)的迁移以及在此过程中形成的焦耳热,使Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点的显微形貌发生变化.电迁移作用下,由于空位的定向迁移和局部的电流聚... 采用104A/cm2数量级的电流密度对Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移机理作了研究.电迁移引起的原子(或空位)的迁移以及在此过程中形成的焦耳热,使Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点的显微形貌发生变化.电迁移作用下,由于空位的定向迁移和局部的电流聚集效应使阴极芯片端焊料与金属间化合物界面形成薄层状空洞.处于阴极的Cu焊盘的Ni(P)镀层与焊料间也产生了连续性空洞,但空洞面积明显小于处于阴极的芯片端焊料与金属间化合物界面.焊盘中的Cu原子在电迁移作用下形成与电子流方向一致的通量,最终导致焊点高电流密度区域出现连续性的金属间化合物且金属间化合物量由阴极向阳极逐渐增多. 展开更多
关键词 sn3.0ag0.5cu 倒装 焊点 电迁移
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电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响 被引量:6
12
作者 黄明亮 陈雷达 周少明 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第3期321-328,共8页
研究了温度为150℃,电流密度为5.0×10~3A/cm^2的条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响.回流焊后在Sn3.0Ag0.5Cu/Ni和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu的界面上均形成了(Cu,Ni)_6Sn_5型化合物.时效过程中界面化合物随时效时间增加而... 研究了温度为150℃,电流密度为5.0×10~3A/cm^2的条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点界面反应的影响.回流焊后在Sn3.0Ag0.5Cu/Ni和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu的界面上均形成了(Cu,Ni)_6Sn_5型化合物.时效过程中界面化合物随时效时间增加而增厚,时效800 h后两端的化合物并没有发生转变,仍为(Cu,Ni)_6Sn_5型.电流方向对Cu基板的消耗起着决定作用.当电子从基板端流向芯片端时,电流导致基板端Cu焊盘发生局部快速溶解,并导致裂纹在Sn3.0Ag0.5Cu/(Cu,Ni)_6Sn_5界面产生,溶解到钎料中的Cu原子在钎料中沿着电子运动的方向向阳极扩散,并与钎料中的Sn原子发生反应生成大量的Cu_6Sn_5化合物颗粒.当电子从芯片端流向基板端时,芯片端Ni UBM层没有发生明显的溶解,在靠近阳极界面处的钎料中有少量的Cu_6Sn_5化合物颗粒生成,电迁移800 h后焊点仍保持完好.电迁移过程中无论电子的运动方向如何,均促进了阳极界面处(Cu,Ni)_6Sn_5的生长,阳极界面IMC厚度明显大于阴极界面IMC的厚度.与Ni相比,当Cu作为阴极时焊点更容易在电迁移作用下失效. 展开更多
关键词 电迁移 Ni/sn3.0ag0.5cu/cu 界面反应 金属间化合物
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电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P倒装焊点界面反应的影响 被引量:4
13
作者 黄明亮 陈雷达 +1 位作者 周少明 赵宁 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第19期503-511,共9页
本文研究了150℃,1.0×10~4A/cm^2条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P倒装焊点界面反应的影响.回流后在solder/Ni和solder/Ni-P的界面上均形成(Cu,Ni)_6Sn_5类型金属间化合物.时效过程中两端界面化合物都随时间延长而增厚,... 本文研究了150℃,1.0×10~4A/cm^2条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P倒装焊点界面反应的影响.回流后在solder/Ni和solder/Ni-P的界面上均形成(Cu,Ni)_6Sn_5类型金属间化合物.时效过程中两端界面化合物都随时间延长而增厚,且化合物类型都由(Cu,Ni)_6Sn_5转变为(Ni,Cu)_3Sn_4.电迁移过程中电子的流动方向对Ni-P层的消耗起着决定性作用.当电子从基板端流向芯片端时,电迁移促进了Ni-P层的消耗,600 h后阴极端Ni-P层全部转变为Ni_2SnP层.阴极界面处由于Ni_2SnP层的存在,使界面Cu-Sn-Ni三元金属间化合物发生电迁移脱落溶解,而且由于Ni_2SnP层与Cu焊盘的结合力较差,在Ni_2SnP/Cu界面处会形成裂纹.当电子从芯片端流向基板端时,阳极端Ni-P层并没有发生明显的消耗.电流拥挤效应导致了阴极芯片端Ni层和Cu焊盘均发生了局部快速溶解,溶解到钎料中的Cu和Ni原子沿电子运动的方向往阳极运动并在钎料中形成了大量的化合物颗粒.电迁移过程中(Au,Pd,Ni)Sn_4的聚集具有方向性,即(Au,Pd,Ni)Sn_4因电流作用而在阳极界面处聚集. 展开更多
关键词 电迁移 无铅钎料 Ni/sn3.0ag0.5cu/Au/Pd/Ni-P焊点 界面反应
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镧对Sn3.0Ag0.5Cu钎料组织及微米压痕性能影响 被引量:3
14
作者 邵晴 吴敏 《金属功能材料》 CAS 2015年第2期33-36,共4页
运用X射线衍射仪、扫描电镜和能谱分析、微米压痕仪等仪器设备,研究了稀土元素La对Sn3.0Ag0.5C钎料组织及微米压痕性能性能影响。结果表明:微量稀土元素La对Sn3.0Ag0.5Cu钎料组织有显著影响,可使钎料共晶组织细化,分布均匀;元素La能使Sn... 运用X射线衍射仪、扫描电镜和能谱分析、微米压痕仪等仪器设备,研究了稀土元素La对Sn3.0Ag0.5C钎料组织及微米压痕性能性能影响。结果表明:微量稀土元素La对Sn3.0Ag0.5Cu钎料组织有显著影响,可使钎料共晶组织细化,分布均匀;元素La能使Sn3.0Ag0.5Cu压痕深度相对下降17.26%,压痕硬度增大19.14%,达到0.53GPa;研究认为La使Sn3.0Ag0.5Cu钎料组织变为细小,且分布均匀,是钎料微米压痕得到显著改善的原因。 展开更多
关键词 金属材料 sn3.0ag0.5cu钎料 稀土La 组织 微米 微米压痕
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新型水基高分子焊锡球表面处理剂及其性能研究
15
作者 王同举 林子彭 +4 位作者 张文倩 雷永平 吴宇庭 刘亚浩 冷启顺 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第4期194-200,共7页
为解决焊锡球在长期存放与运输过程中易被氧化的问题,以Sn3.0Ag0.5Cu焊锡球为研究对象,研制出一种新型水基高分子焊锡球表面处理剂,此种表面处理剂是由苯并三氮唑和聚乙烯醇4000作为成膜剂,使用抗坏血酸作为抗氧化剂,并添加少量碱性配... 为解决焊锡球在长期存放与运输过程中易被氧化的问题,以Sn3.0Ag0.5Cu焊锡球为研究对象,研制出一种新型水基高分子焊锡球表面处理剂,此种表面处理剂是由苯并三氮唑和聚乙烯醇4000作为成膜剂,使用抗坏血酸作为抗氧化剂,并添加少量碱性配位剂与表面活性剂制成。表面处理剂处理后对焊锡球进行抗氧化性测试、剪切强度测试、空洞测试以及包覆情况测试与Raman光谱表征,结果表明:经此种表面处理剂处理后的焊锡球焊点剪切强度提高48%;焊锡球焊点空洞率低于4%,符合业内要求(低于15%)。上述结果说明此种表面处理剂处理过后的焊锡球会在表面形成一层致密的抗氧化薄膜,能提高焊球的抗氧化性能。 展开更多
关键词 表面处理剂 sn3.0ag0.5cu 焊锡球 抗氧化性 焊接性能
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Influence of bismuth on microstructure,thermal properties,mechanical performance,and interfacial behavior of SAC305−xBiCu solder joints 被引量:9
16
作者 Suchart CHANTARAMANEE Phairote SUNGKHAPHAITOON 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第5期1397-1410,共14页
This research sought to improve the properties of SAC305 solder joints by the addition of 1 and 2 wt.%Bi.The effects of bismuth doping on the microstructure,thermal properties,and mechanical performance of the SAC305−... This research sought to improve the properties of SAC305 solder joints by the addition of 1 and 2 wt.%Bi.The effects of bismuth doping on the microstructure,thermal properties,and mechanical performance of the SAC305−xBiCu solder joints were investigated.Bi-doping modified the microstructure of the solder joints by refining the primaryβ-Sn and eutectic phases.Bi-doping below 2 wt.%dissolved in theβ-Sn matrix and formed a solid solution,whereas Bi additions equal to or greater than 2 wt.%formed Bi precipitates in theβ-Sn matrix.Solid solution strengthening and precipitation strengthening mechanisms in theβ-Sn matrix increased the ultimate tensile strength and microhardness of the alloy from 35.7 MPa and 12.6 HV to 55.3 MPa and 20.8 HV,respectively,but elongation decreased from 24.6%to 16.1%.The fracture surface of a solder joint containing 2 wt.%Bi was typical of a brittle failure rather than a ductile failure.The interfacial layer of all solder joints comprised two parallel IMC layers:a layer of Cu6Sn5 and a layer of Cu3Sn.The interfacial layer was thinner and the shear strength was greater in SAC305−xBiCu joints than in SAC305Cu solder joints.Therefore,small addition of Bi refined microstructure,reduced melting temperature and improved the mechanical performance of SAC305Cu solder joints. 展开更多
关键词 sn−3.0ag−0.5cu solder alloy interfacial behavior mechanical performance strengthening effect thermal properties
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Effect of Diamond Additions on Wettability and Distribution of SnAgCu Composite Solder
17
作者 Wei Zhang Ying Zhong ChunqingWang 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第7期661-665,共5页
Diamond/SnAgCu composite solder bumps were prepared on Cu pad by mechanically incorporating diamond particles into Sn3.0Ag0.5Cu (SAC) solder powders, mixing with flux and reflowing at 260℃ for 60 s. The spreading a... Diamond/SnAgCu composite solder bumps were prepared on Cu pad by mechanically incorporating diamond particles into Sn3.0Ag0.5Cu (SAC) solder powders, mixing with flux and reflowing at 260℃ for 60 s. The spreading areas of composite solder were calculated and the distributions of copper-coated diamonds were characterized. When diamond additions were below 3 wt%, the spreading area decreased with diamond additions, and the diamonds distributed mainly at the interface between solder and Cu pad; however, when additions were beyond 4 wt%, the discharge of diamond particle occurred, and the spreading area increased due to the reduction of surface energy. 展开更多
关键词 sn3.0ag0.5cu DIAMOND Composite solder Chemical plating
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旋转磁场对无铅钎料组织及显微硬度的影响
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作者 吴敏 刘政军 《沈阳工业大学学报》 EI CAS 2011年第3期254-258,共5页
为改善无铅钎料组织性能,研究了在0.125 T、1 250 r/min的情况下旋转磁场对Sn3.0Ag0.5Cu、Sn-9Zn钎料组织和显微硬度的影响.结果表明:旋转磁场作用对Sn3.0Ag0.5Cu、Sn-9Zn钎料的物相构成没有影响,但可使钎料构成相的尺寸、形状及分布发... 为改善无铅钎料组织性能,研究了在0.125 T、1 250 r/min的情况下旋转磁场对Sn3.0Ag0.5Cu、Sn-9Zn钎料组织和显微硬度的影响.结果表明:旋转磁场作用对Sn3.0Ag0.5Cu、Sn-9Zn钎料的物相构成没有影响,但可使钎料构成相的尺寸、形状及分布发生明显变化,其中部分Ag3Sn相发生弯曲,富Zn相变为细小且分布呈一定的旋转状.与未经旋转磁场作用相比,磁场作用后Sn3.0Ag0.5Cu和Sn-9Zn钎料的显微硬度分别提高15.6%和10.2%,达到HV 24.5和HV 19.3.旋转磁场与感应电流间的Lorentz力具有驱动熔体随电磁场运动的趋势,将影响钎料组织凝固及其显微硬度. 展开更多
关键词 金属材料 旋转磁场 sn合金 sn3.0ag0.5cu钎料 sn-9ZN钎料 组织 显微硬度
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