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稀土Er对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响 被引量:13
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作者 卢斌 栗慧 +2 位作者 王娟辉 朱华伟 焦羡贺 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期518-524,共7页
研究稀土Er含量对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金显微组织以及性能的影响。结果表明:当Er含量为0.05%~0.50%(质量分数)时,对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大,但使熔化区间温度降低;当Er含量为0.05%时,焊点剪切强度最高;当Er含量为... 研究稀土Er含量对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金显微组织以及性能的影响。结果表明:当Er含量为0.05%~0.50%(质量分数)时,对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大,但使熔化区间温度降低;当Er含量为0.05%时,焊点剪切强度最高;当Er含量为0.10%时,焊料铺展面积最大,焊料润湿性有所改善,同时焊料的拉伸强度达到最高;当Er含量为0.25%时,伸长率最大。随着Er含量的增加,该焊料合金的组织由树枝晶向等轴晶转变,且组织逐渐细化。Er的较佳添加量为0.05%~0.25%。 展开更多
关键词 无铅焊料 sn-3.0ag-0.5Cu ER 组织 性能
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Ag-GNSs/Sn-Ag-Cu复合钎料焊点的润湿性能及界面生长特征研究
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作者 高子旋 屈敏 +1 位作者 康博雅 崔岩 《热加工工艺》 北大核心 2024年第13期50-54,共5页
采用Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs)作为增强体,制备Sn-3.0Ag-0.5Cu-(Ag-GNSs)新型复合无铅钎料,然后在Cu基板上制备了钎料焊点,并进行了150℃不同时长的等温时效处理,研究了不同含量的Ag-GNSs对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、Cu基板/... 采用Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs)作为增强体,制备Sn-3.0Ag-0.5Cu-(Ag-GNSs)新型复合无铅钎料,然后在Cu基板上制备了钎料焊点,并进行了150℃不同时长的等温时效处理,研究了不同含量的Ag-GNSs对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、Cu基板/钎料界面金属间化合物(IMC)生长特性的影响。结果表明,适量的Ag-GNSs可以显著地改善钎料的润湿性,当Ag-GNSs含量达到0.05wt%时润湿性最佳,与Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料相比润湿角降低了54.43%。随着等温时效时间的延长,IMC层厚度增大,其生长行为由扩散控制。Ag-GNSs的添加可以抑制IMC层的生长,当Ag-GNSs的含量为0.05wt%时扩散系数达到最小值2.356×10^(-18)m^(2)/s。在0~0.2wt%范围内,Ag-GNSs的最佳添加量为0.05wt%。 展开更多
关键词 ag涂覆石墨烯纳米片(ag-GNSs) sn-3.0ag-0.5Cu钎料 润湿性 IMC层
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添加0.1%Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与铜基板间的金属间化合物的影响 被引量:7
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作者 刘琼 卢斌 +3 位作者 栗慧 王娟辉 朱华伟 焦羡贺 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期707-712,共6页
研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu-xCe(x=0,0.1%)焊料合金与Cu基板250℃钎焊及170℃恒温时效时对基体和界面金属间化合物(IMC)的形成与长大行为的影响。结果发现,在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中添加0.1%Ce后,能够抑制基体和钎焊界面反应及随后时效过程中IM... 研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu-xCe(x=0,0.1%)焊料合金与Cu基板250℃钎焊及170℃恒温时效时对基体和界面金属间化合物(IMC)的形成与长大行为的影响。结果发现,在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中添加0.1%Ce后,能够抑制基体和钎焊界面反应及随后时效过程中IMC的形成与生长。焊点最初的界面IMC为Cu6Sn5,时效5 d之后,该两钎焊体系中均发现了Cu3Sn薄层的生成,且随着时效时间的增加,各IMC层厚度有明显的增加趋势。与Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点相比,Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ce/Cu钎焊体系焊点界面处的IMC层更为平整和细薄。时效过程中,界面IMC的形成与长大受扩散机制控制。 展开更多
关键词 金属间化合物 界面 sn-3.0ag-0.5Cu焊料 稀土
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掺杂Sb元素对Sn-3.5Ag无铅焊料微观组织和性能的影响
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作者 王子龙 武玉琴 +2 位作者 刘芳 周嘉诚 周向阳 《武汉纺织大学学报》 2023年第6期49-53,共5页
研究了掺杂Sb元素对Sn-3.5Ag焊料的微观组织、熔化特性、润湿性和力学性能的影响。采用X射线衍射仪(XRD)、光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)观察焊料合金的微观组织。利用差示扫描量热仪(DSC)和接触角测量仪分别表征焊料合金熔化特性和润... 研究了掺杂Sb元素对Sn-3.5Ag焊料的微观组织、熔化特性、润湿性和力学性能的影响。采用X射线衍射仪(XRD)、光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)观察焊料合金的微观组织。利用差示扫描量热仪(DSC)和接触角测量仪分别表征焊料合金熔化特性和润湿性,最后使用拉伸试验机测试焊料合金在不同拉伸速度下的力学性能。结果发现,掺入0.5%Sb元素后,β-Sn晶粒平均尺寸从27μm减少到了22.7μm,枝晶间距和Ag3Sn晶粒尺寸也会变小,形状从粗针状向细小的球状发展且分布更加均匀;合金的熔程从5.1℃降低到了4.4℃,熔化特性得到了改进;样品的接触角从52.7°降到了41.4°,铺展面积从8.69 mm2提高到了10.36 mm2,提高了合金的润湿性;焊料合金的抗拉强度和延伸率分别提高了25.7%和15.4%,力学性能得到了明显的提升,并且合金的抗拉强度会随着拉伸速度的提高而变大。 展开更多
关键词 sn-3.5ag 无铅焊料 Sb元素 微观组织 力学性能
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聚氯乙烯火灾烟气环境中无铅焊料腐蚀动力学预测模型
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作者 李倩 林锦 +2 位作者 赵梦珂 黎昌海 陆守香 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第7期2304-2312,共9页
采用质量损失法研究聚氯乙烯火灾烟气环境中283.15~323.15 K温度范围内无铅Sn-3.0Ag焊料的腐蚀动力学、表面微观结构和腐蚀机理。结果表明,随着温度从283.15 K升高到323.15 K,Sn-3.0Ag焊料的质量损失从(22.09±2.01)g/m^(2)增加到(4... 采用质量损失法研究聚氯乙烯火灾烟气环境中283.15~323.15 K温度范围内无铅Sn-3.0Ag焊料的腐蚀动力学、表面微观结构和腐蚀机理。结果表明,随着温度从283.15 K升高到323.15 K,Sn-3.0Ag焊料的质量损失从(22.09±2.01)g/m^(2)增加到(44.66±1.20)g/m^(2)。此外,腐蚀动力学符合阿伦尼乌斯定律。Sn-3.0Ag焊料表面腐蚀产物呈叠加生长趋势。在283.15 K,Sn-3.0Ag焊料的表面出现大量的腐蚀产物。Sn-3.0Ag无铅焊料的腐蚀过程为电化学腐蚀,阴极发生析氢和吸氧反应,阳极发生富锡相的溶解。腐蚀产物为Sn_(21)Cl_(16)(OH)_(14)O_(6)、SnO_(2)和SnO。 展开更多
关键词 腐蚀 预测模型 sn-3.0ag焊料 火灾烟气 温度
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电镀可焊性Sn-3.0Ag合金镀层影响因素的研究 被引量:4
6
作者 于海燕 王兵 《沈阳工业大学学报》 EI CAS 2002年第6期534-537,共4页
研究了甲基磺酸盐体系电镀Sn 3 0Ag合金时 ,镀液成分和镀覆条件对锡银合金镀层中银含量以及阴极极化的影响 ,结果表明 ,镀层中银含量随镀液中银含量的增加、镀液 pH值的降低、光亮剂浓度的增加和阴极电流密度的降低而增加 ,柠檬酸钠和 2... 研究了甲基磺酸盐体系电镀Sn 3 0Ag合金时 ,镀液成分和镀覆条件对锡银合金镀层中银含量以及阴极极化的影响 ,结果表明 ,镀层中银含量随镀液中银含量的增加、镀液 pH值的降低、光亮剂浓度的增加和阴极电流密度的降低而增加 ,柠檬酸钠和 2 ,3,4 三甲氧基苯甲醛对单金属锡。 展开更多
关键词 电镀 可焊性镀层 sn-3.0ag合金 可焊性镀层 锡银合金 镀液成分 镀覆条件
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旋转磁场对无铅钎料组织及显微硬度的影响
7
作者 吴敏 刘政军 《沈阳工业大学学报》 EI CAS 2011年第3期254-258,共5页
为改善无铅钎料组织性能,研究了在0.125 T、1 250 r/min的情况下旋转磁场对Sn3.0Ag0.5Cu、Sn-9Zn钎料组织和显微硬度的影响.结果表明:旋转磁场作用对Sn3.0Ag0.5Cu、Sn-9Zn钎料的物相构成没有影响,但可使钎料构成相的尺寸、形状及分布发... 为改善无铅钎料组织性能,研究了在0.125 T、1 250 r/min的情况下旋转磁场对Sn3.0Ag0.5Cu、Sn-9Zn钎料组织和显微硬度的影响.结果表明:旋转磁场作用对Sn3.0Ag0.5Cu、Sn-9Zn钎料的物相构成没有影响,但可使钎料构成相的尺寸、形状及分布发生明显变化,其中部分Ag3Sn相发生弯曲,富Zn相变为细小且分布呈一定的旋转状.与未经旋转磁场作用相比,磁场作用后Sn3.0Ag0.5Cu和Sn-9Zn钎料的显微硬度分别提高15.6%和10.2%,达到HV 24.5和HV 19.3.旋转磁场与感应电流间的Lorentz力具有驱动熔体随电磁场运动的趋势,将影响钎料组织凝固及其显微硬度. 展开更多
关键词 金属材料 旋转磁场 Sn合金 Sn3.0ag0.5Cu钎料 sn-9ZN钎料 组织 显微硬度
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Sn-3.5Ag合金在Cu,Ni倾斜基板的润湿及界面特性 被引量:1
8
作者 战亚鹏 徐红艳 +4 位作者 王晨钰 周舟 袁章福 张军玲 赵宏欣 《计算机与应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期680-684,共5页
良好的润湿性是优质焊料的重要指标,同时也可以为复合无铅焊料的开发提供必要的研究基础。而工业过程中的操作表面往往是倾斜的,因此,研究倾斜状态下的润湿特性更能反映实际情况。本文采用静滴法研究了不同温度下Sn-3.5Ag合金熔体在Cu,N... 良好的润湿性是优质焊料的重要指标,同时也可以为复合无铅焊料的开发提供必要的研究基础。而工业过程中的操作表面往往是倾斜的,因此,研究倾斜状态下的润湿特性更能反映实际情况。本文采用静滴法研究了不同温度下Sn-3.5Ag合金熔体在Cu,Ni材料水平基板和倾斜基板上的润湿行为与界面相互作用,分析了润湿机理。结果表明,Sn-3.5Ag合金与固体Cu基板在(494~744)K时的平衡接触角为139.2°~33.3°,接触角滞后为82.1°~47.8°。Sn-3.5Ag合金与固体Ni基板在(494~744) K时的接触角分别为140.8°~41.5°,接触角滞后为92°~60.9°。在不同温度下Sn-3.5Ag合金熔体在不同温度下与固体Cu基板之间有良好的润湿性且为反应性润湿。Sn-3.5Ag熔体与基板Cu之间的界面产物是由Cu_6Sn_5及Cu_3Sn所组成。用三相界面平衡的界面张力关系式分析了Sn-3.5Ag合金与Cu基板的三相界面,符合较好。Sn-3.5Ag对Ni基板的润湿过程也是反应性润湿。 展开更多
关键词 无铅焊料 润湿性 接触角 界面层 sn-3.5ag合金
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Influence of bismuth on microstructure,thermal properties,mechanical performance,and interfacial behavior of SAC305−xBiCu solder joints 被引量:9
9
作者 Suchart CHANTARAMANEE Phairote SUNGKHAPHAITOON 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第5期1397-1410,共14页
This research sought to improve the properties of SAC305 solder joints by the addition of 1 and 2 wt.%Bi.The effects of bismuth doping on the microstructure,thermal properties,and mechanical performance of the SAC305−... This research sought to improve the properties of SAC305 solder joints by the addition of 1 and 2 wt.%Bi.The effects of bismuth doping on the microstructure,thermal properties,and mechanical performance of the SAC305−xBiCu solder joints were investigated.Bi-doping modified the microstructure of the solder joints by refining the primaryβ-Sn and eutectic phases.Bi-doping below 2 wt.%dissolved in theβ-Sn matrix and formed a solid solution,whereas Bi additions equal to or greater than 2 wt.%formed Bi precipitates in theβ-Sn matrix.Solid solution strengthening and precipitation strengthening mechanisms in theβ-Sn matrix increased the ultimate tensile strength and microhardness of the alloy from 35.7 MPa and 12.6 HV to 55.3 MPa and 20.8 HV,respectively,but elongation decreased from 24.6%to 16.1%.The fracture surface of a solder joint containing 2 wt.%Bi was typical of a brittle failure rather than a ductile failure.The interfacial layer of all solder joints comprised two parallel IMC layers:a layer of Cu6Sn5 and a layer of Cu3Sn.The interfacial layer was thinner and the shear strength was greater in SAC305−xBiCu joints than in SAC305Cu solder joints.Therefore,small addition of Bi refined microstructure,reduced melting temperature and improved the mechanical performance of SAC305Cu solder joints. 展开更多
关键词 Sn−3.0ag−0.5Cu solder alloy interfacial behavior mechanical performance strengthening effect thermal properties
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