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Sn60Pb40 solder powders produced by the planar flow casting atomization process
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作者 Xiang Qingchun Zhao Jing +1 位作者 Pan Haicheng Li Rongde 《China Foundry》 SCIE CAS 2011年第2期223-227,共5页
Conventional planar flow casting(PFC) is one of rapid solidification processes for the fabrication of microcrystalline or amorphous ribbons.Based on the conventional PFC process,the planar flow casting atomization(PFC... Conventional planar flow casting(PFC) is one of rapid solidification processes for the fabrication of microcrystalline or amorphous ribbons.Based on the conventional PFC process,the planar flow casting atomization(PFCA) process has been developed,which is a new rapid solidification process for the production of metal powder directly from alloy melts.A prototype experimental apparatus was designed and manufactured.With the apparatus,Sn60Pb40 alloy solder powders were prepared,and the effects of the main technological parameters on the powder size distribution and morphology were experimentally studied.The experimental investigations indicate that the metal powders produced by the PFCA process can be classified by velocity;and fine spherical tin-lead alloy solder powders can be fabricated by adjusting the technical parameters.The new PFCA process has such features as high productivity and efficiency,low energy consumption,simple operation,short technological process,and large gross yield. 展开更多
关键词 planar flow casting ATOMIZATION solder powder rapid solidification tin-lead alloy
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Preparation and Properties of Particle Reinforced Sn-Zn-based Composite Solder 被引量:4
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作者 黄惠珍 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2009年第2期206-209,共4页
Particle reinforced Sn-Zn based composite solders were obtained by adding Cu powders to Sn-9Zn melts. The microstructure analysis reveals that in situ CusZn8 particles are formed and distributed uniformly in the compo... Particle reinforced Sn-Zn based composite solders were obtained by adding Cu powders to Sn-9Zn melts. The microstructure analysis reveals that in situ CusZn8 particles are formed and distributed uniformly in the composite solders. The strength and plasticity of the composite solders were improved, and creep resistance was considerably enhanced. The wettability of these composite solders is also better than that of Sn-9Zn. 展开更多
关键词 lead-free solder Sn-Zn alloy Cu powders composite solder WETTABILITY
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Sn-Pb焊粉的新型旋风分级设备研制
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作者 周宏宇 董选普 +1 位作者 林路峰 樊自田 《新技术新工艺》 2007年第5期36-38,共3页
对常用旋风分级用于大重度Sn-Pb焊粉难以分级的原因作了分析,提出了改进措施;并对旋风分级机结构进行了改进,研制了新型旋风分级设备。采用新型旋风分级设备分级Sn-Pb焊粉,对分级后最终产品的分级精度、含氧量进行了测定,与原涡轮式气... 对常用旋风分级用于大重度Sn-Pb焊粉难以分级的原因作了分析,提出了改进措施;并对旋风分级机结构进行了改进,研制了新型旋风分级设备。采用新型旋风分级设备分级Sn-Pb焊粉,对分级后最终产品的分级精度、含氧量进行了测定,与原涡轮式气流分级机分级Sn-Pb焊粉所得产品相比,新型旋风分级机设备成本显著下降,分级粉体粒度达到了15μm,含氧量下降了30ppm;具有明显的经济社会效益。 展开更多
关键词 Sn—Pb焊粉 旋风 分级
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无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究 被引量:12
4
作者 赵麦群 赵高扬 +1 位作者 于喜良 袁晓宇 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期96-98,共3页
利用自行设计的超音速金属雾化成套设备成功地进行了无铅焊锡合金的雾化试验 ,获得了平均粒径为 6 .3μm和最大粒径小于 2 5 μm的超细合金粉末 ,同时考察了雾化温度对合金粉末粒度和形状的影响 ,并与亚音速雾化结果进行了比较 。
关键词 超音速雾化 合金粉末 无铅焊锡 雾化设备 超细粉末
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免清洗型软钎膏用锡基合金焊粉 被引量:3
5
作者 徐柱天 张少明 +2 位作者 李永伟 李可平 朱学新 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 1997年第2期130-134,共5页
采用气体雾化法研制了SMT用免清洗型软钎膏的锡基合金焊粉,其合金成分及杂质元素含量达到美国QQ-S-571E和日本JIS-Z-3282A级标准,氧化物含量达到美国Multicore公司无氧焊粉的标准,一次出粉率平均达... 采用气体雾化法研制了SMT用免清洗型软钎膏的锡基合金焊粉,其合金成分及杂质元素含量达到美国QQ-S-571E和日本JIS-Z-3282A级标准,氧化物含量达到美国Multicore公司无氧焊粉的标准,一次出粉率平均达到70%以上。 展开更多
关键词 气体雾化法 锡基合金 焊粉 焊膏
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表面组装技术用焊锡粉末的制备 被引量:5
6
作者 于喜良 赵麦群 +1 位作者 张卫华 赵高扬 《材料开发与应用》 CAS 2003年第4期30-31,35,共3页
根据拉瓦尔喷管原理设计出一种新型低压超音速雾化器 ,用 6 3A焊锡和Sn Ag系无铅焊锡进行了雾化试验研究。试验结果表明 ,新型雾化器可获得微细的球形焊锡合金粉末 ,可以满足表面组装技术 (SMT)用焊锡粉的要求 ,焊锡熔化温度为 4 0 0~ ... 根据拉瓦尔喷管原理设计出一种新型低压超音速雾化器 ,用 6 3A焊锡和Sn Ag系无铅焊锡进行了雾化试验研究。试验结果表明 ,新型雾化器可获得微细的球形焊锡合金粉末 ,可以满足表面组装技术 (SMT)用焊锡粉的要求 ,焊锡熔化温度为 4 0 0~ 4 5 0℃ ,雾化压力为 0 .7~ 1.0MPa。影响微粉粒度形成的主要因素有合金过热度 ,雾化压力 。 展开更多
关键词 拉瓦尔喷管 超音速雾化器 表面组装技术 焊锡合金粉末
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表面组装用Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末的制备 被引量:2
7
作者 许天旱 王党会 姚婷珍 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期115-119,124,共6页
利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了导液管突出高度对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率和粒度分布的影响,并在此基础上研究了合金过热度对其有效雾化率及粉末特性的影响。结果表明:随着导液管突出高度的减小,有效雾化率并不是呈... 利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了导液管突出高度对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率和粒度分布的影响,并在此基础上研究了合金过热度对其有效雾化率及粉末特性的影响。结果表明:随着导液管突出高度的减小,有效雾化率并不是呈单调变化趋势,而是在突出高度1mm和5mm处分别出现峰值,导液管突出高度为4mm,雾化粉末具有较高的有效雾化率和最佳的粒度分布,而且导液管的突出高度决定着雾化过程是否能够顺利进行;当导液管突出高度为4mm时,随着合金过热度的升高,粉末粒度分布明显改善,但氧含量升高,当过热度为150℃时,Sn3Ag2.8Cu雾化粉末具有最佳的综合性能。 展开更多
关键词 Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末 导液管突出高度 合金过热度 有效雾化率 粉末特性
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过热度对Sn3Ag2.8Cu合金雾化粉体颗粒形貌的影响 被引量:1
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作者 许天旱 王党会 赵麦群 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期24-27,91,共5页
为了加速我国电子行业无铅化进程,利用自行设计的超音速雾化制粉试验装置,研究了过热度对Sn3Ag2.8Cu合金无铅焊锡雾化粉体颗粒形貌的影响。结果表明:通过调整合金的过热度,能够控制雾化粉体中卫星颗粒及异形颗粒的比例;当合金过热度为15... 为了加速我国电子行业无铅化进程,利用自行设计的超音速雾化制粉试验装置,研究了过热度对Sn3Ag2.8Cu合金无铅焊锡雾化粉体颗粒形貌的影响。结果表明:通过调整合金的过热度,能够控制雾化粉体中卫星颗粒及异形颗粒的比例;当合金过热度为150℃时,雾化粉体中卫星颗粒和异形颗粒最少,颗粒球形度最好;当合金过热度为100℃时,雾化粉体颗粒球形度较差;当合金过热度为250℃时,雾化粉体卫星颗粒和片状颗粒较多。 展开更多
关键词 Sn3Ag2.8Cu合金 无铅焊锡粉体 过热度 颗粒形貌
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表面贴装技术用焊膏及印刷技术 被引量:13
9
作者 刘成文 宋振宇 《电子工艺技术》 2003年第4期147-151,共5页
焊膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊接中。它是由相应的合金粉末、糊状助焊剂均匀混合而成的膏状体。介绍SMT中焊膏的组成、储存、选用原则、种类及印刷。
关键词 焊膏 合金粉末 助焊剂 印刷技术
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无铅焊锡粉末雾化过程中存在的问题及解决方法
10
作者 许天旱 王党会 姚婷珍 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第5期8-10,13,共4页
利用自行设计的超音速雾化制粉装置,探索了无铅焊锡粉末雾化过程中存在的问题,并提出解决方法。结果表明:随着雾化合金量的增加,粉末有效雾化率急剧下降;通过改造设备,发现雾化合金量为5kg时,水平喷气法提高粉末有效雾化率效果最好,有... 利用自行设计的超音速雾化制粉装置,探索了无铅焊锡粉末雾化过程中存在的问题,并提出解决方法。结果表明:随着雾化合金量的增加,粉末有效雾化率急剧下降;通过改造设备,发现雾化合金量为5kg时,水平喷气法提高粉末有效雾化率效果最好,有效雾化率达到74%,且粘结现象明显减少,片状粉末增加不显著;综合增加高度法、水平喷气法和添加不锈钢衬垫法,有效雾化率为78%,且雾化粉末具有良好的综合性能。 展开更多
关键词 SnAgCu系无铅焊锡粉末 有效雾化率 雾化合金量 粘结现象 雾化装置改造
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BNi-B高合金化镍基合金钎料粉末研制
11
作者 魏明霞 刘军和 +3 位作者 侯万良 方波 宋玺玉 吕晶晶 《沈阳理工大学学报》 CAS 2012年第6期35-37,共3页
在解剖国外钎焊料BNi-A的基础上,采用"预制母合金+超声气体雾化"工艺技术以及对国产BNi-B及国外BNi-A钎焊料粉末的化学成分、金相组织、粒度分布及固-液相线温度区间对比分析,成功实现相关制粉技术突破与材料国产化,研制出满... 在解剖国外钎焊料BNi-A的基础上,采用"预制母合金+超声气体雾化"工艺技术以及对国产BNi-B及国外BNi-A钎焊料粉末的化学成分、金相组织、粒度分布及固-液相线温度区间对比分析,成功实现相关制粉技术突破与材料国产化,研制出满足技术要求的合金钎焊料粉末。 展开更多
关键词 预制母合金 钎焊料粉末 超声气体雾化
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Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末雾化工艺参数的优化
12
作者 许天旱 王党会 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2010年第1期45-49,共5页
利用自行设计的超音速雾化制粉装置,通过正交实验法对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末的雾化工艺参数进行优化,研究合金过热度和导液管内径对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率、平均粒径、粒度分布及氧含量的影响。结果表明:过热度对无铅焊锡... 利用自行设计的超音速雾化制粉装置,通过正交实验法对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末的雾化工艺参数进行优化,研究合金过热度和导液管内径对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率、平均粒径、粒度分布及氧含量的影响。结果表明:过热度对无铅焊锡雾化粉末的平均粒径和氧含量影响更大;导液管内径对无铅焊锡雾化粉末有效雾化率和离散度影响更大。当过热度为250℃,导液管内径为3mm,雾化粉末具有更好的综合性能。在与Cu基板的钎焊中,和Sn37Pb粉末相比,利用Sn3Ag2.8Cu粉末配制的焊锡膏与铜基板之间形成的IMC层更厚,且更不规则。 展开更多
关键词 Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末 导液管内径 合金过热度 有效雾化率 粉末特性
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空气流雾化铝硅共晶合金粉末钎料的粒度分布
13
作者 刘福平 杨凯珍 +4 位作者 陈志祥 蔡志红 蔡沛沛 黄云帅 刘凤美 《材料研究与应用》 CAS 2007年第2期140-142,共3页
对空气雾化制备的A1-Si共晶合金粉末钎料粒度分布进行了研究,结果表明,粉末钎料粒度分布呈双峰曲线,主要分布在105~246μm之间.运用二次破碎机理对颗粒分布特征进行了分析,并推导出液滴发生二次破碎极限尺寸的计算公式.
关键词 雾化 铝硅共晶合金 粉末钎料 粒度分布 二次破碎 极限尺寸
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粉末冶金法制备铝合金钎料的研究 被引量:2
14
作者 欧星星 雷永平 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第9期155-156,共2页
采用粉末冶金法制备铝合金钎料,研究了粉坯压制力、烧结过程及热挤压工艺对铝合金钎料相对密度的影响规律。结果表明:提高压制力能使粉坯密度增大,烧结过程难以使粉坯致密化,而热挤压能够大幅度提高材料的密度,其最大相对密度达到96.7%。
关键词 粉末冶金 铝合金钎料 压制成型 烧结 热挤压
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提高焊膏印刷质量的工艺改进 被引量:4
15
作者 杨晓渝 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2003年第5期419-421,共3页
 焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。
关键词 焊膏印刷 表面贴装技术 合金焊料粉末 SMT 集成电路
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气雾化制备BCu35NiMnCoFeSiBP合金钎料粉末的研究
16
作者 戎万 操齐高 +4 位作者 郑晶 贾志华 姜婷 孟晗琪 雷睿超 《云南冶金》 2020年第6期68-73,共6页
采用真空感应熔炼气雾化法制备了BCu35NiMnCoFeSiBP合金钎料粉末,研究了过热度对细粉收得率的影响,并表征了不同粒径区间合金粉末的表面形貌和内部组织,分析了粉末的成分、物相和熔化温度范围。研究结果表明,随着过热度的增大,细粉(粒径... 采用真空感应熔炼气雾化法制备了BCu35NiMnCoFeSiBP合金钎料粉末,研究了过热度对细粉收得率的影响,并表征了不同粒径区间合金粉末的表面形貌和内部组织,分析了粉末的成分、物相和熔化温度范围。研究结果表明,随着过热度的增大,细粉(粒径≤150μm)收得率显著增大;随着粉末粒径的减小,卫星球数量明显减少,球形度变得更好,表面变得更加光滑,并且内部组织由大尺寸的柱状晶转变为小尺寸的胞状晶;该合金钎料粉末的成分合格,元素分布均匀,以Cu、Mn、Ni三种主元形成的连续固溶体相为主,含有少量的MnNiSi相;熔化温度范围在(895.96~1011.84)℃,可作为优异的Ni基高温合金钎焊用钎料粉末。 展开更多
关键词 合金钎料 气雾化 细粉收得率 柱状晶 胞状晶
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Mechanism of laser welding on dissimilar metals between stainless steel and W-Cu alloy 被引量:1
17
作者 陈铠 王智勇 +1 位作者 肖荣诗 左铁钏 《Chinese Optics Letters》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第5期294-296,共3页
CO2 laser is employed to join a piece of powder metallurgical material (PMM) to a stainless steel in butt joint welding mode. The powder Ni35, as a filler powder, is used. The weld metal comes from three parts of st... CO2 laser is employed to join a piece of powder metallurgical material (PMM) to a stainless steel in butt joint welding mode. The powder Ni35, as a filler powder, is used. The weld metal comes from three parts of stainless steel, powder Ni35, and Cu in W-Cu PMM. It is indicated that some parts of the W-Cu base metal are heated by laser and the metal Cu at the width of 0.06--0.12 mm from the edge is melted into the melting pool in the laser welding process. The formation of firm weld joint is just because that the melting liquid metal could fill the position occupied by metal Cu and surround the metal W granules fully. The analysis results indicate that the mechanism of the laser welding for stainless steel and W-Cu alloy is a special mode of fusion-brazing welding. 展开更多
关键词 Carbon dioxide lasers Copper alloys MECHANISMS Microstructure Molybdenum alloys Nickel alloys powder metallurgy soldered joints Stainless steel
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基于电磁压制的Ag-Cu-Ge钎料合金成形工艺 被引量:1
18
作者 许兰娇 黄尚宇 +3 位作者 郑菲 雷雨 周梦成 刘俐 《锻压技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第9期63-68,共6页
针对Ag-Cu-Ge系钎料难以加工成薄片的难题,利用电磁粉末压制结合液相烧结的成形工艺制备了钎料薄片,探究了不同压制电压及烧结温度对钎料薄片致密度和组织结构的影响,选用优化工艺下的钎料薄片对铜板进行焊接实验。实验结果表明:压坯致... 针对Ag-Cu-Ge系钎料难以加工成薄片的难题,利用电磁粉末压制结合液相烧结的成形工艺制备了钎料薄片,探究了不同压制电压及烧结温度对钎料薄片致密度和组织结构的影响,选用优化工艺下的钎料薄片对铜板进行焊接实验。实验结果表明:压坯致密度随着压制电压的提高而显著提升,当压制电压为2800 V时,压坯致密度达到最大值88.62%,而电压升高到3000 V时,锗粉颗粒内部开始产生裂纹甚至破裂;250℃烧结温度下烧结体出现了弹性后效现象,当烧结温度升高到400℃时,烧结体致密度增长率达到最大值2.63%,若温度继续升高,烧结体晶粒则出现粗化现象;最终当焊接温度为600℃时,焊缝组织均匀,与母材形成了较好的冶金结合,表现出良好的焊接性能,说明了该成形工艺用于制备钎料薄片的可行性。 展开更多
关键词 电磁粉末压制 Ag-Cu-Ge钎料合金 压制电压 烧结温度 钎焊性能
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