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镍基单晶高温合金TLP连接 被引量:13
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作者 李文 金涛 +3 位作者 孙晓峰 郭义 管恒荣 胡壮麒 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第11期1165-1168,共4页
采用自制的镍基合金柔性布作为中间层合金对DD98单晶高温合金进行瞬态液相(TLP)连接,TLP连接在1473—1523K,0.5-24h真空条件下进行.利用光学显微镜、扫描电镜时接头的微观结构和化学成分进行观察和分析... 采用自制的镍基合金柔性布作为中间层合金对DD98单晶高温合金进行瞬态液相(TLP)连接,TLP连接在1473—1523K,0.5-24h真空条件下进行.利用光学显微镜、扫描电镜时接头的微观结构和化学成分进行观察和分析,利用电子背散衍射测定了连接层和基体之间的结晶学取向.结果表明接头区域由连接区、中间金属/基体金属界面扩散区、基体金属区组成,均匀化处理后的接头与基体上的γ'沉淀相的尺寸趋于一致,连接层与基体之间的取向匹配良好. 展开更多
关键词 tlp连接 结晶学取向 镍基单晶高温合金 瞬态液相连接
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TLP连接对一种镍基单晶高温合金拉伸性能的影响 被引量:9
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作者 刘纪德 金涛 +5 位作者 赵乃仁 王志辉 刘金来 孙晓峰 管恒荣 胡壮麒 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期332-334,共3页
采用Ni-Cr-B非晶中间层瞬间液相连接(Transient liquid phase bonding)一种镍基单晶高温合金DD98,TLP连接在1230℃,8h真空条件下进行。利用扫描电镜进行微观组织观察和成分分析。在不同温度对接头与母材进行了拉伸实验。实验结果表明:... 采用Ni-Cr-B非晶中间层瞬间液相连接(Transient liquid phase bonding)一种镍基单晶高温合金DD98,TLP连接在1230℃,8h真空条件下进行。利用扫描电镜进行微观组织观察和成分分析。在不同温度对接头与母材进行了拉伸实验。实验结果表明:接头的微观组织和化学成分与母材趋于一致;接头强度达到母材的标准,其它性能指标与母材相当,二者的应力-应变关系相同。 展开更多
关键词 DD98单晶高温合金 tlp连接 拉伸性能
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TLP连接技术在不锈钢-3003铝合金复合板制备中的应用 被引量:5
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作者 祖国胤 王宁 +1 位作者 于九明 温景林 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期79-83,共5页
借鉴TLP连接技术在其它领域的最新研究进展, 提出利用4045铝合金为中间层材料, 采用轧制复合的方法生产不锈钢 3003铝合金复合板的新工艺。研究结果表明: 在加热温度为570℃的条件下, 依靠轧制过程中产生的变形热, 中间层4045铝合金出... 借鉴TLP连接技术在其它领域的最新研究进展, 提出利用4045铝合金为中间层材料, 采用轧制复合的方法生产不锈钢 3003铝合金复合板的新工艺。研究结果表明: 在加热温度为570℃的条件下, 依靠轧制过程中产生的变形热, 中间层4045铝合金出现了理想的瞬间液化现象, 复合界面处发生了一系列类似于 TLP连接过程的物理冶金行为, 两种基体实现了良好的复合, 复合板的主要力学性能得到了明显的改善。提出了轧制复合工艺中TLP连接过程的四阶段模型, 认为中间层熔化阶段是该工艺的技术核心。 展开更多
关键词 复合 tlp连接 中间层 扩散 界面
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IC-6合金TLP连接接头组织对高温拉伸性能的影响 被引量:2
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作者 谢永慧 刘效方 +2 位作者 毛唯 李晓红 颜鸣皋 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期42-44,共3页
研究了采用镍基含硼中间层合金在 1 2 2 0℃保温不同时间连接 IC- 6合金时 ,接头 90 0℃拉伸性能的变化。结果表明接头拉伸强度并未随扩散时间延长而不断提高。从断口分析可知 ,焊缝组织中的晶界强度和近缝区硼化物的形态、分布及数量... 研究了采用镍基含硼中间层合金在 1 2 2 0℃保温不同时间连接 IC- 6合金时 ,接头 90 0℃拉伸性能的变化。结果表明接头拉伸强度并未随扩散时间延长而不断提高。从断口分析可知 ,焊缝组织中的晶界强度和近缝区硼化物的形态、分布及数量决定了接头的拉伸强度和塑性。焊缝中的晶界强度高 ,裂纹沿晶界扩展至不利取向 ,转而沿近缝区硼化物扩展 ,断口上沿晶断裂所占区域少 ,对应接头强度较高 ,且具有一定的塑性。若晶界强度低 ,断口上主要表现为沿晶断裂 ,接头强度较低 ,且塑性差。在外应力作用下 ,硼化物发生脆性解理或由于与基体结合力低而脱开 ,其周围的包膜可以缓解硼化物上的应力集中 ,使裂纹扩展需要的应变能增加。 展开更多
关键词 tlp连接 IC-6合金 硼化物 接头组织 拉伸性能
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镍基合金中间层TLP连接MGH956合金接头组织分析 被引量:3
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作者 张胜 侯金保 +1 位作者 郭德伦 魏友辉 《航空制造技术》 2007年第1期84-86,共3页
分析了采用KNi9镍基合金中间层TLP连接MGH956合金时焊接接头组织、成分、相组成与连接工艺的关系;概述了焊接缺陷形成机理,并优化了工艺参数。研究结果表明:在连接温度T为1240℃,保温时间t为480min条件下能够形成连续的焊接接头。
关键词 MGH956合金 tlp连接 KNi9中间层 接头组织
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TLP连接技术研究进展 被引量:19
6
作者 曲文卿 张彦华 《焊接技术》 2002年第3期4-7,共4页
TLP连接方法是一种常用于难焊金属,尤其是复合材料和异种材料的重要连接方法,自上世纪50年代以来,在Ni基、Co基耐热合金、Ti合金、半导体材料、复合材料以及异种材料的连接中得到了大量的应用,70年代以来,众多的研究者对TLP连接机理进... TLP连接方法是一种常用于难焊金属,尤其是复合材料和异种材料的重要连接方法,自上世纪50年代以来,在Ni基、Co基耐热合金、Ti合金、半导体材料、复合材料以及异种材料的连接中得到了大量的应用,70年代以来,众多的研究者对TLP连接机理进行了大量的研究工作,取得了很大的成就。重点从TLP连接方法的发展入手,比较系统地总结了研究TLP连接过程动力学的各种方法,研究结果为TLP连接方法的研究和应用提供了重要的理论基础。 展开更多
关键词 tlp连接 连接时间 中间层 等温凝固 连接机制 过渡液相连接
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TLP连接对一种镍基单晶高温合金高温蠕变变形组织的影响
7
作者 刘纪德 王志辉 +4 位作者 金涛 赵乃仁 孙晓峰 管恒荣 胡壮麒 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第S1期298-302,共5页
采用Ni-Cr-B非晶中间层瞬态液相连接(Transient Liquid Phase bonding,TLP bonding)了一种镍基单晶高温合金DD98。着重研究了1010℃/248MPa和982℃/248MPa条件下,蠕变变形过程中TLP接头与母材样品的显微组织变化,并分析了二者之间差别... 采用Ni-Cr-B非晶中间层瞬态液相连接(Transient Liquid Phase bonding,TLP bonding)了一种镍基单晶高温合金DD98。着重研究了1010℃/248MPa和982℃/248MPa条件下,蠕变变形过程中TLP接头与母材样品的显微组织变化,并分析了二者之间差别的产生原因。实验结果表明,在两种蠕变条件下,接头与母材的蠕变寿命相当,但接头的蠕变塑性低于母材。高温蠕变变形后,接头与母材的立方体γ′相均已形筏,但二者的筏型形貌存在明显差别。接头样品纵截面上γ′相筏型形貌基本相同,没有发生明显粗化;母材样品纵截面上筏型形貌变化明显,距离断口越近,筏型厚度越大,在断口附近,筏型的γ′相不再与应力轴垂直,发生了倾斜。二者组织不同的原因是接头与母材蠕变变形能力不同,接头的塑性变形量小,筏型γ′相粗化不明显。 展开更多
关键词 蠕变 tlp连接 单晶高温合金
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TLP连接接头近缝区一种硼化物的TEM研究
8
作者 谢永慧 刘效方 +2 位作者 毛唯 李晓红 颜鸣皋 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2000年第3期89-93,共5页
利用透射电镜研究了采用镍基含硼中间层合金TLP连接IC 6合金时 ,接头近缝区出现的一种硼化物相的形貌、结构及生长机制 ,表明其化学式可用Mo2 NiB2 表示 ,具有体心正交结构 ,硼化物与周围基体之间存在确定的取向关系 ,(2 11) boride//(1... 利用透射电镜研究了采用镍基含硼中间层合金TLP连接IC 6合金时 ,接头近缝区出现的一种硼化物相的形貌、结构及生长机制 ,表明其化学式可用Mo2 NiB2 表示 ,具有体心正交结构 ,硼化物与周围基体之间存在确定的取向关系 ,(2 11) boride//(111) γ′,<111>boride//<12 3>γ′。 展开更多
关键词 IC-6合金 tlp连接 硼化物 高温合金 钎焊
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不同保温时间对T91/102异种钢管TLP连接接头组织和性能的影响
9
作者 梁峰 陈思杰 +1 位作者 郭世敬 赵滨 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第15期115-116,124,共3页
在开放式管道瞬时液相扩散焊机上对T91/102异种钢管进行TLP连接,采用氩气保护,在焊接温度1250℃、压力2MPa、中间层选用LJ2(FeNiCrSiB)非晶合金箔固定不变的条件下,探讨保温时间对其TLP连接接头组织和性能的影响。结果表明,T91/102异种... 在开放式管道瞬时液相扩散焊机上对T91/102异种钢管进行TLP连接,采用氩气保护,在焊接温度1250℃、压力2MPa、中间层选用LJ2(FeNiCrSiB)非晶合金箔固定不变的条件下,探讨保温时间对其TLP连接接头组织和性能的影响。结果表明,T91/102异种钢管TLP连接在其它工艺参数确定的条件下,最适宜的保温时间为3min。 展开更多
关键词 T91/102钢管 tlp连接 保温时间
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连接参数对Ti53311S高温钛合金TLP连接接头性能的影响
10
作者 张志伟 王厚勤 王文平 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期62-65,共4页
采用Cu作为中间层实现了Ti53311S合金的TLP连接,通过SEM、EDS方法分析了接头界面的微观组织,研究了接头界面微观组织及力学性能随TLP连接温度及保温时间的变化规律。结果表明:TLP连接接头的典型界面结构为Ti53311S/β-Ti/Ti、Cu(Sn)金... 采用Cu作为中间层实现了Ti53311S合金的TLP连接,通过SEM、EDS方法分析了接头界面的微观组织,研究了接头界面微观组织及力学性能随TLP连接温度及保温时间的变化规律。结果表明:TLP连接接头的典型界面结构为Ti53311S/β-Ti/Ti、Cu(Sn)金属间化合物/β-Ti/Ti53311S。随着TLP连接温度的升高或保温时间的增加,焊缝宽度逐渐增加,Cu元素向母材侧的扩散程度更加充分,化合物相分解消失,接头室温抗拉强度先大幅升高后趋于稳定,连接工艺为980℃/20 min时,接头抗拉强度达到最大值899 MPa。 展开更多
关键词 Ti53311S tlp连接 微观组织 力学性能
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颗粒增强铝基复合材料TLP连接综述与展望
11
作者 周长壮 马琳 +1 位作者 崔庆贺 梁金第 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第S01期351-355,共5页
颗粒增强铝基复合材料具有优良的性能,是当今材料科学与工程领域的研究热点之一。瞬间液相扩散连接(TLP)作为目前连接铝基复合材料的有效连接方法之一备受关注,文中对国内外颗粒增强铝基复合材料TLP技术的研究现状进行了论述。针对目前... 颗粒增强铝基复合材料具有优良的性能,是当今材料科学与工程领域的研究热点之一。瞬间液相扩散连接(TLP)作为目前连接铝基复合材料的有效连接方法之一备受关注,文中对国内外颗粒增强铝基复合材料TLP技术的研究现状进行了论述。针对目前颗粒增强铝基复合材料TLP焊接技术存在的问题以及未来的发展进行了讨论及探索。采用TLP方法可实现颗粒增强铝基复合材料的连接,相比于其他方法,TLP技术所需温度和压力相对较低,但如何解决氧化膜阻碍、颗粒偏聚、润湿性差等问题仍是未来需攻克的主要难题。复合超声等外场辅助是解决TLP现存问题的可行方向之一。 展开更多
关键词 颗粒增强铝基复合材料 tlp连接技术 U-tlp连接技术 颗粒偏聚
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时效对T23耐热钢TLP连接接头组织与性能的影响 被引量:1
12
作者 黄建新 葛利玲 井晓天 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第22期133-134,138,共3页
用FeNiCrSiB合金箔作中间层,氩气保护,在焊接双温工艺(加热温度1240℃,保温50 s,等温凝固温度1210℃,保温4 min,压力6 MPa)条件下,对T23耐热钢管进行TLP连接。然后对焊接试样进行700℃、不同时间的时效试验。利用力学性能试验机对接头... 用FeNiCrSiB合金箔作中间层,氩气保护,在焊接双温工艺(加热温度1240℃,保温50 s,等温凝固温度1210℃,保温4 min,压力6 MPa)条件下,对T23耐热钢管进行TLP连接。然后对焊接试样进行700℃、不同时间的时效试验。利用力学性能试验机对接头拉伸性能进行测试,利用金相显微镜、显微硬度计分析不同时效时间后TLP连接接头的显微组织和接头区域显微硬度。结果表明:接头经700℃×500 h时效后,中间层元素进一步向母材扩散,接头组织成分均匀化增强,焊缝与母材硬度的差异明显缩小,接头的拉伸性能合格,断裂位置均位于远离焊缝的母材区域,从而保证了接头在时效后性能的稳定。 展开更多
关键词 T23耐热钢 tlp连接 时效 双温工艺
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钛合金喷管TLP连接中间层的确定 被引量:1
13
作者 许艺峰 鲍福廷 赵鼎 《焊接》 北大核心 2011年第9期40-43,71,共4页
钛合金喷管TLP连接中间层是实现TLP连接的主要因素,中间层成分的选择和厚度是保证中间层性能的关键。通过Dictra动力学模拟计算软件对TC4钛合金,分别采用Cu和Ni作为中间层,进行TLP连接中间层元素互扩散规律的模拟计算,并依据连接温度,... 钛合金喷管TLP连接中间层是实现TLP连接的主要因素,中间层成分的选择和厚度是保证中间层性能的关键。通过Dictra动力学模拟计算软件对TC4钛合金,分别采用Cu和Ni作为中间层,进行TLP连接中间层元素互扩散规律的模拟计算,并依据连接温度,结合二元共晶相图,确定最优的中间层材料,同时摸索出钛合金喷管TLP连接中间层的制备技术,为后续的TLP连接中间层的选择提供参考。结果表明,Cu相对于Ni更适合于作为TC4钛合金材料TLP的中间层,当Cu层厚度达到10~15μm时,可达到使用要求。 展开更多
关键词 钛合金 tlp连接 中间层
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K640合金TLP连接接头组织及力学性能 被引量:5
14
作者 张蕾 侯金保 魏友辉 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2008年第3期66-70,共5页
为考察瞬时液相(TLP)连接方法对钴基高温合金K640合金的适用性,采用非晶态中间层进行连接试验,观察接头区显微组织,测试接头的力学性能并进行断口分析。结果表明:瞬时液相连接能够实现K640合金的良好结合,接头组织致密,成分均匀,组织与... 为考察瞬时液相(TLP)连接方法对钴基高温合金K640合金的适用性,采用非晶态中间层进行连接试验,观察接头区显微组织,测试接头的力学性能并进行断口分析。结果表明:瞬时液相连接能够实现K640合金的良好结合,接头组织致密,成分均匀,组织与成分均与母材接近;接头高温拉伸强度达到等条件下母材强度74%,断口具有明显的韧窝形貌;高温持久强度达到等条件下母材强度的70%以上。 展开更多
关键词 钴基高温合金 瞬时液相(tlp)连接 显微组织 高温拉伸强度 高温持久强度
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降熔元素对T91钢TLP连接组织和性能的影响 被引量:8
15
作者 王非森 陈思杰 +2 位作者 高增 刘彦磊 刘闪光 《电焊机》 2008年第11期18-21,共4页
T91钢TLP连接的关键在于降熔元素MPD的选择。在1230℃~1260℃,3~5MPa下,采用氩气保护,以自制中间层对T91钢管进行了瞬时液相扩散连接(TLP)。运用正交试验分析了中间层成分、温度和压力对接头显微组织和力学性能的影响。结果表明:在合... T91钢TLP连接的关键在于降熔元素MPD的选择。在1230℃~1260℃,3~5MPa下,采用氩气保护,以自制中间层对T91钢管进行了瞬时液相扩散连接(TLP)。运用正交试验分析了中间层成分、温度和压力对接头显微组织和力学性能的影响。结果表明:在合适的工艺参数下,T91钢TLP连接接头可获得良好的组织和性能;当中间层中的降熔元素含量差别较小时得到的接头组织仍然差别较大。指出中间层中的降熔元素对中间层的润湿、快速扩散和均匀化均有重要作用;以母材为基体加适量MPD(其中以B元素为最佳)可制出合适的中间层。 展开更多
关键词 T91钢 瞬时液相扩散连接(tlp) 正交试验 中间层 降熔元素(MPD)
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TLP连接下Ni-Sn-Cu接头显微结构演变与抗剪强度的关系
16
作者 杨和月 李烈军 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第2期129-134,139,共7页
研究了瞬时液相(TLP)扩散连接过程中镍-锡-铜烧结接头的显微结构演变与其抗剪强度的关系。结果表明,由厚度为20μm的纳米镍焊膏中插入厚度为60μm的纯锡箔所组成的烧结接头,在0.6 MPa压力及340℃的烧结温度下烧结2 h,接头与基板界面逐... 研究了瞬时液相(TLP)扩散连接过程中镍-锡-铜烧结接头的显微结构演变与其抗剪强度的关系。结果表明,由厚度为20μm的纳米镍焊膏中插入厚度为60μm的纯锡箔所组成的烧结接头,在0.6 MPa压力及340℃的烧结温度下烧结2 h,接头与基板界面逐渐形成含铜量较高的扇贝状金属间化合物(IMC)(Cu, Ni)_6Sn_5;在350℃下烧结2.5 h,接头中部形成含镍量较高、含铜量较低的(Ni,Cu)_3Sn_4 IMC;在350℃下烧结3 h后接头中部由均匀、致密的(Ni,Cu)_3Sn_4 IMC组成。整个烧结过程中接头处的空隙比先增大后减小,其抗剪强度在350℃下烧结3 h后达到最高15.4 MPa。在250℃时效24~96 h后,接头抗剪强度随着时效时间的增加不断降低,72 h后抗剪强度为10 MPa并趋于稳定。接头在高温时效后保持了一定的抗剪强度。 展开更多
关键词 瞬时液相(tlp)扩散连接 纳米镍 锡箔 金属间化合物(IMC) 抗剪强度
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MGH956合金TLP扩散连接接头组织分析 被引量:1
17
作者 张胜 侯金保 +1 位作者 郭德伦 张蕾 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2003年第z1期104-108,共5页
研制了合适的中间层合金KCo2,采用过渡液相(简称TLP)连接方法进行扩散连接试验,分析接头显微组织、成分和连接工艺的关系,分析焊接缺陷形成原因,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理。结果表明:在1240℃,保温8小时条件可以获得焊接缺陷少,... 研制了合适的中间层合金KCo2,采用过渡液相(简称TLP)连接方法进行扩散连接试验,分析接头显微组织、成分和连接工艺的关系,分析焊接缺陷形成原因,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理。结果表明:在1240℃,保温8小时条件可以获得焊接缺陷少,连续完整的焊接接头。元素实现扩散均匀化。 展开更多
关键词 ODS合金 钴基中间层 tlp连接 显微组织
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连接温度对Q235/7075铝合金TLP扩散连接接头组织和性能的影响 被引量:1
18
作者 陈思杰 李报 +3 位作者 邢增为 刘毅辉 郭继玉 赵丕峰 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第11期68-70,75,共4页
在开放环境下,用电磁感应加热,氩气保护,以Al-Cu-Si非晶箔作中间层,采用焊接压力为3 MPa、保温时间为5 min,研究了连接温度对Q235/7075铝合金异种材料TLP连接接头组织与力学性能的影响。结果表明,Q235/7075异种材料在连接温度为600℃时... 在开放环境下,用电磁感应加热,氩气保护,以Al-Cu-Si非晶箔作中间层,采用焊接压力为3 MPa、保温时间为5 min,研究了连接温度对Q235/7075铝合金异种材料TLP连接接头组织与力学性能的影响。结果表明,Q235/7075异种材料在连接温度为600℃时形成的TLP扩散连接接头具有较好的抗剪切强度,约为45 MPa。 展开更多
关键词 tlp连接 钢/铝异种材料 连接温度 组织性能
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焊后热处理对T91钢TLP连接接头组织与力学性能的影响 被引量:2
19
作者 李报 陈思杰 刘毅辉 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2017年第10期56-60,共5页
利用光学显微镜、扫描电镜对热处理前后T91钢管TLP连接接头的组织、主要元素分布、拉伸断口形貌进行分析;利用电子万能力学试验机、夏比摆锤冲击试验机、显微硬度计对接头热处理前后的力学性能进行测定及分析。结果表明,焊态下,T91钢焊... 利用光学显微镜、扫描电镜对热处理前后T91钢管TLP连接接头的组织、主要元素分布、拉伸断口形貌进行分析;利用电子万能力学试验机、夏比摆锤冲击试验机、显微硬度计对接头热处理前后的力学性能进行测定及分析。结果表明,焊态下,T91钢焊缝金属为未充分扩散的中间层,显微硬度较高,约为348 HV0.5;母材为马氏体+残留奥氏体。经焊后热处理,焊缝与母材组织相似,均为回火马氏体;焊缝硬度值与母材区相近,约为223 HV0.5;另外,焊后热处理接头室温抗拉强度及冲击吸收能量增大,分别为660 MPa和52 J;180°弯曲试验试样完好。焊后热处理前T91钢焊接接头室温拉伸断口形貌为河流花样及扇形花样,属于脆性断裂,经热处理后T91钢焊接接头室温拉伸断口形貌为等轴韧窝,为韧性断裂。 展开更多
关键词 T91钢管 tlp连接 焊后热处理 显微组织 力学性能
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Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si_3N_4陶瓷与接头质量控制 被引量:9
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作者 邹贵生 吴爱萍 +2 位作者 任家烈 李盛 任维佳 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2001年第1期18-22,共5页
研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 T... 研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 Ti/Ni。连接时间、连接温度、连接压力及Ti和Ni的厚度影响接头组织和强度 ,其最佳值为 6 0min ,10 5 0℃、2 .5MPa、2 0 μm和 40 0 μm ,所得接头室温和 80 0℃剪切强度分别为 142MPa和 6 1MPa。 展开更多
关键词 tlp扩散连接 高温强度 氧化硅陶瓷 接头 钎焊 钛镍复合层 质量控制
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