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反应磁控溅射法制备nc-TiN/a-Si_3N_4薄膜的Young's模量和内耗 被引量:3
1
作者 李朝升 王先平 +2 位作者 方前锋 S.Veprek 李世直 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第11期1193-1196,共4页
利用振簧技术测量了不同退火状态下的nc-TiN/a-Si3N4超硬薄膜的Yong's模量和内耗随温度的变化关系.在280—300℃附近观察到一个弛豫内耗峰.随着退火温度的升高,该内耗峰逐渐减弱,而Young's模量变化不大.750℃退火后,该内耗峰消... 利用振簧技术测量了不同退火状态下的nc-TiN/a-Si3N4超硬薄膜的Yong's模量和内耗随温度的变化关系.在280—300℃附近观察到一个弛豫内耗峰.随着退火温度的升高,该内耗峰逐渐减弱,而Young's模量变化不大.750℃退火后,该内耗峰消失,而模量却从未退火时的430 GPa激增至530 GPa.初步认为该内耗峰来源于非稳定界面的弛豫过程. 展开更多
关键词 纳米tin/非晶Si3n4薄膜 内耗 Young’8模量 非稳定界面
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评Veprek的nc-TiN/a-Si_3N_4模型和其“超过金刚石硬度”的实验基础 被引量:3
2
作者 李戈扬 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期1-8,共8页
由于报道获得了超过金刚石的硬度,TiN/Si3N4纳米复合薄膜成为十多年来超硬材料和薄膜材料的重要热点。本文从实验基础方面对这类薄膜的Veprek模型和"超高硬度"进行了评述。在微结构方面,Veprek提出的非晶Si3N4包裹TiN纳米晶的结构模... 由于报道获得了超过金刚石的硬度,TiN/Si3N4纳米复合薄膜成为十多年来超硬材料和薄膜材料的重要热点。本文从实验基础方面对这类薄膜的Veprek模型和"超高硬度"进行了评述。在微结构方面,Veprek提出的非晶Si3N4包裹TiN纳米晶的结构模型(即nc-TiN/a-Si3N4)缺乏足够的实验依据,直接观察表明:高硬度薄膜中的TiN晶粒并非等轴晶,而是纳米直径的柱状晶。就Si3N4界面相来说也并非以1个单分子层(~0.3 nm)的非晶态存在,而是厚度约3个分子层(~0.7 nm)的晶体态,更重要的是Si3N4界面相与相邻的TiN晶体形成了共格结构。在制备技术方面,十余年来始终没有人在这类材料中重复出Veprek超过金刚石硬度的结果,Veprek不仅将其归咎于缺乏足够高的沉积温度和氮分压,甚至归咎于薄膜中存在不可避免的微量氧,但也缺乏足够的直接证据。在超高硬度的样品方面,Veprek所报道超过金刚石硬度(最高达138.9 GPa)的样品不但未经任何他人检测确认,而且现在这些样品已经不存在了。 展开更多
关键词 tin/Si3n4薄膜 超高硬度 微结构
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Synthesis of TiN/a-Si_3N_4 thin film by using a Mather type dense plasma focus system
3
作者 T. Hussain R. Ahmad +2 位作者 N. Khalid Z. A. Umar A. Hussnain 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第5期381-385,共5页
A 2.3 kJ Mather type pulsed plasma focus device was used for the synthesis of a TiN/a-Si3N4 thin film at room temperature. The film was characterized using X-ray diffraction (XRD), X-ray photoelectron spectroscopy ... A 2.3 kJ Mather type pulsed plasma focus device was used for the synthesis of a TiN/a-Si3N4 thin film at room temperature. The film was characterized using X-ray diffraction (XRD), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), scanning electron microscopy (SEM), and atomic force microscopy (AFM). The XRD pattern confirms the growth of polycrystalline TiN thin film. The XPS results indicate that the synthesized film is non-stoichiometric and contains titanium nitride, silicon nitride, and a phase of silicon oxy-nitride. The SEM and AFM results reveal that the surface of the synthesized film is quite smooth with 0.59 nm roughness (root-mean-square). 展开更多
关键词 plasma focus tin/a-si3n4 films X-ray diffraction
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TiN/Si_3N_4纳米多层膜的生长结构与超硬效应 被引量:13
4
作者 胡晓萍 董云杉 +2 位作者 孔明 李戈扬 顾明元 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期263-267,274,共6页
采用磁控溅射方法制备了一系列不同Si3N4和TiN层厚的TiN/Si3N4纳米多层膜,采用X射线衍射、高分辨电子显微分析和微力学探针表征了薄膜的微结构和力学性能,研究了Si3N4和TiN层厚对多层膜生长结构和力学性能的影响。结果表明:当Si3N4层厚... 采用磁控溅射方法制备了一系列不同Si3N4和TiN层厚的TiN/Si3N4纳米多层膜,采用X射线衍射、高分辨电子显微分析和微力学探针表征了薄膜的微结构和力学性能,研究了Si3N4和TiN层厚对多层膜生长结构和力学性能的影响。结果表明:当Si3N4层厚小于0.7 nm时,原为非晶的Si3N4在TiN的模板作用下晶化并与之形成共格外延生长的柱状晶,使TiN/Si3N4多层膜产生硬度和弹性模量异常升高的超硬效应。最高硬度和弹性模量分别为34.0 GPa和353.5 GPa。当其厚度大于1.3 nm时,Si3N4呈现非晶态,阻断了TiN的外延生长,多层膜的力学性能明显降低。此外,TiN层厚的增加也会对TiN/Si3N4多层膜的生长结构和力学性能造成影响,随着TiN层厚的增加,多层膜的硬度和弹性模量缓慢下降。 展开更多
关键词 tin/Si3n4纳米多层膜 Si3n4晶化 外延生长 超硬效应
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TiN/Si_3N_4纳米晶复合膜的微结构和强化机制 被引量:13
5
作者 孔明 赵文济 +2 位作者 乌晓燕 魏仑 李戈扬 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期539-544,共6页
采用高分辨透射电子显微镜对高硬度的TiN/Si3N4纳米晶复合膜的观察发现,这类薄膜的微结构与Veprek提出的nc-TiN/a-Si3N4模型有很大不同;复合膜中的TiN晶粒为平均直径约10nm的柱状晶,存在于柱晶之间的Si3N4界面相厚度为0.5-0.7nm,呈... 采用高分辨透射电子显微镜对高硬度的TiN/Si3N4纳米晶复合膜的观察发现,这类薄膜的微结构与Veprek提出的nc-TiN/a-Si3N4模型有很大不同;复合膜中的TiN晶粒为平均直径约10nm的柱状晶,存在于柱晶之间的Si3N4界面相厚度为0.5-0.7nm,呈现晶体态,并与TiN形成共格界面.进一步采用二维结构的TiN/Si3N4纳米多层膜的模拟研究表明,Si3N4层在厚度约<0.7nm时因TiN层晶体结构的模板作用而晶化,并与TiN层形成共格外延生长结构,多层膜相应产生硬度升高的超硬效应.由于TiN晶体层模板效应的短程性,Si3N4层随厚度微小增加到1.0nm后即转变为非晶态,其与TiN的共格界面因而遭到破坏,多层膜的硬度也随之迅速降低.基于以上结果,本文对TiN/Si3N4纳米晶复合膜的强化机制提出了一种不同于nc-TiN/a-Si3N4模型的新解释. 展开更多
关键词 tin/Si3n4纳米晶复合膜 纳米多层膜 界面相 晶体化 超硬效应
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残余氧对TiN+Si_3N_4纳米复合薄膜硬度的影响 被引量:6
6
作者 马大衍 马胜利 +1 位作者 徐可为 S.Veprek 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第10期1037-1040,共4页
用直流等离子体增强化学气相沉积设备在不锈钢表面沉积纳米晶TiN和纳米非晶Si3N4复相薄膜.主要研究了氧元素对薄膜硬度的影响.结果表明,薄膜中极其微量的氧含量就会使nc-TiN+a-Si3N4薄膜的硬度大幅降低.薄膜中氧含量小于0.2%(原子分数)... 用直流等离子体增强化学气相沉积设备在不锈钢表面沉积纳米晶TiN和纳米非晶Si3N4复相薄膜.主要研究了氧元素对薄膜硬度的影响.结果表明,薄膜中极其微量的氧含量就会使nc-TiN+a-Si3N4薄膜的硬度大幅降低.薄膜中氧含量小于0.2%(原子分数),薄膜硬度可以达到45-55 GPa,而氧含量升至1%-1.5%后,薄膜硬度降至30 GPa左右.其原因与晶界处形成SiOx相有关. 展开更多
关键词 PCVD tin SI3n4 薄膜 硬度 氧含量
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Si_3N_4/TiN复相陶瓷常温导电性研究 被引量:3
7
作者 张淑会 康志强 +2 位作者 吕庆 薛向欣 陈红建 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期2206-2209,共4页
分析了以高硅铁尾矿合成的Si3N4粉和高钛渣为原料常压烧结制备的Si3N4/TiN复相陶瓷的常温导电性,并对其进行放电加工。研究结果表明,初始原料中20%(质量分数)左右的TiO2加入量是决定材料中TiN能否形成导电网络的最低TiO2加入量,此时材... 分析了以高硅铁尾矿合成的Si3N4粉和高钛渣为原料常压烧结制备的Si3N4/TiN复相陶瓷的常温导电性,并对其进行放电加工。研究结果表明,初始原料中20%(质量分数)左右的TiO2加入量是决定材料中TiN能否形成导电网络的最低TiO2加入量,此时材料的电阻率为4.25×10-2Ω.cm。烧结温度升高,材料的电阻率略有降低。随放电加工速度的增加,加工表面的粗糙度明显增加。 展开更多
关键词 Si3n4/tin 复相陶瓷 导电性能 放电加工
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TiN/Si_3N_4纳米多层膜硬度对Si_3N_4层厚敏感性的研究 被引量:3
8
作者 赵文济 孔明 +1 位作者 乌晓燕 李戈扬 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期154-158,共5页
通过反应磁控溅射制备了一系列不同Si_3N_4层厚的TiN/Si_3N_4纳米多层膜,利用X射线衍射仪、高分辨透射电子显微镜、扫描电子显微镜和微力学探针表征了多层膜的微结构和硬度,研究了其硬度随Si_3N_4层厚微小改变而显著变化的原因.结果表... 通过反应磁控溅射制备了一系列不同Si_3N_4层厚的TiN/Si_3N_4纳米多层膜,利用X射线衍射仪、高分辨透射电子显微镜、扫描电子显微镜和微力学探针表征了多层膜的微结构和硬度,研究了其硬度随Si_3N_4层厚微小改变而显著变化的原因.结果表明,在TiN调制层晶体结构的模板作用下,溅射态以非晶存在的Si_3N_4层在其厚度小于0.7nm时被强制晶化为NaCl结构的赝晶体,多层膜形成共格外延生长的{111}择优取向超晶格柱状晶,并相应产生硬度显著升高的超硬效应,最高硬度达到38.5 GPa.Si_3N_4随自身层厚进一步的微小增加便转变为非晶态,多层膜的共格生长结构因而受到破坏,其硬度也随之降低. 展开更多
关键词 tin/Si3n4纳米多层膜 外延生长 晶化 超硬效应
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TiN颗粒增韧Si_3N_4复合材料氧化行为的研究 被引量:8
9
作者 邹红 邹从沛 《核动力工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期1-4,11,共5页
在单一氮化硅(Si3N)陶瓷中加入TiN可改善其材料的脆性,但对复合材料的氧化性能有无影响尚不十分清楚。针对这一问题,本文对TiN颗粒增韧Si3N4复合材料氧化行为进行了研究。结果表明:试样在800~1000℃温度下氧化,符合抛物线规律,且氧化... 在单一氮化硅(Si3N)陶瓷中加入TiN可改善其材料的脆性,但对复合材料的氧化性能有无影响尚不十分清楚。针对这一问题,本文对TiN颗粒增韧Si3N4复合材料氧化行为进行了研究。结果表明:试样在800~1000℃温度下氧化,符合抛物线规律,且氧化增重随TiN含量的增加而增加,当TiN质量分数为50%时,氧化增重急剧增加;在此温度范围内,含TiN质量分数为30%的试样其氧化激活能为145kJ/mol,较单一氮化硅容易氧化;氧化温度越高,氧化越严重,试样氧化后的强度损失率增大。 展开更多
关键词 tin SI3n4 复合材料 颗粒增韧 氧化行为 氮化硅陶瓷 氮化钛 反应堆 改性
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TiN颗粒增韧Si_3N_4复合材料磨损行为研究 被引量:2
10
作者 邹红 邹从沛 +1 位作者 易勇 沈保罗 《核动力工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期42-46,共5页
加入TiN可改善Si3N4陶瓷的脆性,但对复合材料的耐磨性能有何影响尚不清楚,本文对TiN颗粒增韧Si3N4复合材料在干摩擦条件下的磨粒磨损行为进行了研究。结果表明:磨损率随载荷和磨粒粒径的增大而增加,但磨损速度对磨损率的影响甚小。在相... 加入TiN可改善Si3N4陶瓷的脆性,但对复合材料的耐磨性能有何影响尚不清楚,本文对TiN颗粒增韧Si3N4复合材料在干摩擦条件下的磨粒磨损行为进行了研究。结果表明:磨损率随载荷和磨粒粒径的增大而增加,但磨损速度对磨损率的影响甚小。在相同的试验条件下,复合材料的磨损率高于Si3N4。Si3N4的磨损主要是磨粒对试样表面的微观犁削,其磨损率极低;而30%TiN复合材料磨损表现为磨粒犁削TiN颗粒周围的Si3N4基体后,造成TiN颗粒剥落,随后TiN颗粒又作为磨粒对试样产生更大的磨损。 展开更多
关键词 tin 颗粒增韧 SI3n4复合材料 磨损行为
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TiN/Si_3N_4复相陶瓷电火花线切割加工效率的正交试验研究 被引量:1
11
作者 张明 王海涛 《电加工与模具》 2008年第1期14-16,共3页
通过对TiN/Si3N4复相陶瓷电火花线切割加工电参数的优化试验,找出影响加工效率的主要因素和较优的参数组合,为进一步开发TiN/Si3N4复相陶瓷材料的加工及应用提供依据。
关键词 电火花线切割加工 tin/Si3n4复相陶瓷 加工效率 正交试验
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离子束辅助沉积制备TiN/Si_3N_4纳米超硬膜的工艺研究
12
作者 张平 蔡志海 +1 位作者 杜月和 谭俊 《核技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期120-124,共5页
采用离子束辅助沉积法(Ion beam assisted deposition,IBAD)在单晶硅片上进行沉积制备了TiN/Si3N4 纳米复合超硬薄膜;研究了辅助束流、轰击能量和Ti:Si靶面积比等工艺参数对TiN/Si3N4超硬纳米复合薄膜性能的影响。此外采用纳米硬度计... 采用离子束辅助沉积法(Ion beam assisted deposition,IBAD)在单晶硅片上进行沉积制备了TiN/Si3N4 纳米复合超硬薄膜;研究了辅助束流、轰击能量和Ti:Si靶面积比等工艺参数对TiN/Si3N4超硬纳米复合薄膜性能的影响。此外采用纳米硬度计、光电子能谱(X-ray photoelectron spectrum,XPS)和X射线衍射分析(X-ray diffraction,XRD)方法研究了纳米复合薄膜的性能、成分与组织结构;采用原子力显微镜(Atomic force microscopy,AFM)分析了薄膜的表面形貌,并初步探讨了TiN/Si3N4纳米复合超硬薄膜的生长机理。 展开更多
关键词 离子束辅助沉积 超硬纳米复合物 tin/Si3n4薄膜
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GPS TiN-Si3N4复相材料制备及电加工性能研究
13
作者 王黎 鲍红权 张成 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 2000年第z1期225-228,共4页
采用气氛加压烧结制备了Si3N4-TiN(Ni)复合材料,对材料的烧结性能,导电性能及电火花加工(EDM)的状况和机理进行了初步研究.结果表明:添加少量金属Ni一方面改善了材料烧结性能,一方面降低了Si3N4-TiN系统形成网络导电所需TiN添加量.其中... 采用气氛加压烧结制备了Si3N4-TiN(Ni)复合材料,对材料的烧结性能,导电性能及电火花加工(EDM)的状况和机理进行了初步研究.结果表明:添加少量金属Ni一方面改善了材料烧结性能,一方面降低了Si3N4-TiN系统形成网络导电所需TiN添加量.其中添加20wt%TiN、4wt%Ni的试样,在1750~1800℃,1.2MPa氮气压力下保温一小时以后相对密度达97%,复合材料具有较好的力学性能及电性能,电阻率小于氮化硅基陶瓷可电火花加工的电阻率值1Ω穋m.对该配方试样进行电火花加工,加工性能良好,电加工机理为熔融. 展开更多
关键词 SI3n4 tin ni 导电性能 电火花加
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TiN/Si_3N_4复合材料的磁控溅射制备及其电性能研究
14
作者 王守兴 康立敏 +2 位作者 王再义 魏美玲 何子臣 《现代技术陶瓷》 CAS 2015年第1期3-5,13,共4页
利用直流反应磁控溅射法在Si3N4陶瓷基体上制备了TiN导电薄膜。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和电子能谱(EDS)对薄膜的物相组成以及表面形貌进行分析,表明TiN薄膜均匀,且与基体有较强的附着力。采用SZ82型四探针测试仪对薄膜进... 利用直流反应磁控溅射法在Si3N4陶瓷基体上制备了TiN导电薄膜。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和电子能谱(EDS)对薄膜的物相组成以及表面形貌进行分析,表明TiN薄膜均匀,且与基体有较强的附着力。采用SZ82型四探针测试仪对薄膜进行了方阻随厚度变化的分析,表明薄膜的厚度对薄膜的电性能有很大的影响。 展开更多
关键词 tin SI3n4 厚度 方阻
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TiN/Si_3N_4纳米复相陶瓷电加工表面质量的正交试验研究 被引量:1
15
作者 张成茂 张明 +1 位作者 靳喜海 高濂 《模具工业》 北大核心 2008年第4期72-75,共4页
通过对TiN/Si3N4纳米复相陶瓷电火花线切割加工电参数的优化试验,找出了影响表面粗糙度值的主要因素和较优组合,为进一步开发TiN/Si3N4纳米复相陶瓷材料的应用提供了依据。
关键词 电火花线切割 tin/Si3n4纳米复相陶瓷 表面粗糙度值 正交试验
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Facile synthesis and photoelectrochemical properties of novel TiN/C3N4/CdS nanotube core/shell arrays 被引量:2
16
作者 Changzhi Ai Li Tong +5 位作者 Zhipeng Wang Xidong Zhang Guizhen Wang Shengjue Deng Jin Li Shiwei Lin 《Chinese Journal of Catalysis》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2020年第10期1645-1653,共9页
Recently, the g-C3N4-based heterojunctions have been widely investigated for their greatly enhanced photogenerated carrier separation efficiency. However, most studies are based on the study of g-C3N4 powders. In this... Recently, the g-C3N4-based heterojunctions have been widely investigated for their greatly enhanced photogenerated carrier separation efficiency. However, most studies are based on the study of g-C3N4 powders. In this study, a novel TiN/C3N4/CdS nanotube arrays core/shell structure is designed to improve the photoelectrochemical catalytic performance of the g-C3N4-based heterojunctions. Among them, TiN nanotube arrays do not respond to simulated solar light, and thus only serve as an excellently conductive nanotube arrays backbone for supporting g-C3N4/CdS heterojunctions. g-C3N4 prepared by simple liquid atomic layer deposition, which possesses appropriate energy band position, mainly acts as the electron acceptor to transport and separate electrons. Deposited CdS quantum dots obtained by successive ionic layer adsorption reaction can effectively absorb visible light and thus act as a light absorber. The TiN/C3N4/CdS nanotube arrays core/shell structure could be verified by X-ray diffractions, Raman spectra, scanning electron microscopy, transmission electron microscopy, energy dispersive spectroscopy elemental mappings and X-ray photoelectron spectroscopy. Compared with TiN/C3N4 nanotube arrays, the TiN/C3N4/CdS samples greatly improve the photoelectrochemical performance, which can be evaluated by photoelectrochemical tests and photoelectrochemical catalytic degradation. Especially, the optimized photocurrent density of TiN/C3N4/CdS has almost 120 times improvement on TiN/C3N4 at 0 V bias under simulated sunlight, which can be ascribed to the effective expansion of the light absorption range and separation of electron-hole pairs. 展开更多
关键词 tin g-C3n4/CdS PEC catalysis Degradation nanotube arrays
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切削液对电火花线切割加工TiN/Si_3N_4纳米复相陶瓷工艺的影响
17
作者 张成茂 张明 《金属加工(冷加工)》 2008年第21期21-22,共2页
本文通过实验研究了不同的切削液对电火花线切割加工TiN/Si3N4纳米复相陶瓷的加工速度和表面粗糙度的影响规律,对TiN/Si3N4纳米复相陶瓷的推广应用提供了重要的参考价值。
关键词 电火花线切割加工 纳米复相陶瓷 Si3n4 tin 切削液 陶瓷工艺 表面粗糙度 影响规律
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Si_3N_4复相陶瓷半固态连接的接头组织和界面反应 被引量:4
18
作者 杨俊 吴爱萍 +3 位作者 邹贵生 张德库 刘根茂 任家烈 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期157-160,共4页
根据复合材料的强化原理 ,用Ag Cu Ti钎料和TiN颗粒作为复合连接材料在半固态下连接Si3N4复相陶瓷以提高接头强度 ,研究了接头的组织和界面反应。结果表明 ,接头由母材 反应层 含微量Ti的Ag Cu +TiN 反应层 母材组成 ,反应层由含Ti... 根据复合材料的强化原理 ,用Ag Cu Ti钎料和TiN颗粒作为复合连接材料在半固态下连接Si3N4复相陶瓷以提高接头强度 ,研究了接头的组织和界面反应。结果表明 ,接头由母材 反应层 含微量Ti的Ag Cu +TiN 反应层 母材组成 ,反应层由含Ti、Si、N三种元素的一些化合物组成 ;TiN颗粒在Ag Cu基体中的分布总体均匀 ,两者之间的界面清晰、结合致密 :当TiN的加入量较小时 ,对连接材料与母材的界面反应没有明显影响。初步的剪切试验结果表明 ,采用Ag Cu Ti加TiN颗粒作为复合连接材料连接Si3N4 展开更多
关键词 复合连接材料 Si3n4复相陶瓷 半固态连接 接头组织 界面反应 AG-CU-TI钎料 tin颗粒
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α-Si3N4单晶纳米带的光致发光及激发光谱研究
19
作者 范翊 金华 +4 位作者 罗劲松 杨为有 张立功 谢志鹏 安立楠 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z2期956-958,共3页
采用催化裂解有机前驱体方法制备出单晶a-Si3N4纳米带,研究了纳米带的吸收光谱、光致发光(PL)及激发(PLE)光谱.吸收光谱表明约5.0eV禁带宽度的纳米带是间接带半导体吸收.室温下纳米带的PL光谱在1.8eV, 2.3eV和3.0eV处有3个宽峰.PLE光谱... 采用催化裂解有机前驱体方法制备出单晶a-Si3N4纳米带,研究了纳米带的吸收光谱、光致发光(PL)及激发(PLE)光谱.吸收光谱表明约5.0eV禁带宽度的纳米带是间接带半导体吸收.室温下纳米带的PL光谱在1.8eV, 2.3eV和3.0eV处有3个宽峰.PLE光谱显示在能隙中存在多个能级. 展开更多
关键词 a-si3n4 单晶 吸收 光致发光
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非晶Si_3N_4在ZrN/Si_3N_4多层膜中的赝晶晶化和生长
20
作者 刘艳 董云杉 +1 位作者 曾豪 李戈扬 《电子显微学报》 CAS CSCD 2006年第B08期93-94,共2页
关键词 纳米多层膜 SI3n4 外延生长 非晶态 ZRn 晶化 模板效应 tin
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