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Texture and Geochemistry of Multi-stage Hydrothermal Scheelite in the Mamupu Cu-Au-Mo(-W)Deposit,Eastern Tibet:Implications for Tungsten Mineralization in the Yulong Belt
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作者 ZHANG Xiaoxu TANG Juxing +7 位作者 LIN Bin WANG Qin HE Liang YAN Gang SHAO Rui WU Qiang DU Qiu ZHAXI Pingcuo 《Acta Geologica Sinica(English Edition)》 SCIE CAS CSCD 2024年第3期701-716,共16页
Multistage tungsten mineralization was recently discovered in the Mamupu copper-polymetallic deposit in the southern Yulong porphyry copper belt(YPCB),Tibet.This study reports the results of cathodoluminescence,trace ... Multistage tungsten mineralization was recently discovered in the Mamupu copper-polymetallic deposit in the southern Yulong porphyry copper belt(YPCB),Tibet.This study reports the results of cathodoluminescence,trace element and Sr isotope analyses of Mamupu scheelite samples,undertaken in order to better constrain the mechanism of W mineralization and the sources of the ore-forming fluids.Three different types of scheelite are identified in the Mamupu deposit:scheelite A(Sch A)mainly occurs in breccias during the prograde stage,scheelite B(Sch B)forms in the chlorite-epidote alteration zone in the retrograde stage,while scheelite C(Sch C)occurs in distal quartz sulfide veins.The extremely high Mo content and negative Eu anomaly in Sch A represent high oxygen fugacity in the prograde stage.Compared with ore-related porphyries,Sch A has a similar REE pattern,but with higher ΣREE,more depleted HREE and slightly lower(^(87)Sr/^(86)Sr)i ratios.These features suggest that Sch A is genetically related to ore-related porphyries,but extensive interaction with carbonate surrounding rocks affects the final REE and Sr isotopic composition.Sch B shows dark(Sch B-I)and light(Sch B-II)domains under CL imaging.From Sch B-I to Sch B-II,LREEs are gradually depleted,with MREEs being gradually enriched.Sch C has the highest LREE/HREE ratio,which indicates that it inherited the geochemical characteristics of fluids after the precipitation of HREE-rich minerals,such as diopside and garnet,in the early prograde stage.The Mo content in Sch B and Sch C gradually decreased,indicating that the oxygen fugacity of the fluids changed from oxidative in the early stages to reductive in the later,the turbulent Eu anomaly in Sch B and Sch C indicating that the Eu anomaly in the Mamupu scheelite is not solely controlled by oxygen fugacity.The extensive interaction of magmatic-hydrothermal fluids and carbonate provides the necessary Ca^(2+)for the precipitation of scheelite in the Mamupu deposit. 展开更多
关键词 SCHEELITE GEOCHEMISTRY Mamupu cu deposit Yulong porphyry copper belt eastern Tibet
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Trace element compositions of pyrite and stibnite:implications for the genesis of antimony mineralization in the Yangla Cu skarn deposit,Northwestern Yunnan,China
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作者 Ping Pan Xinfu Wang +2 位作者 Bo Li Guo Tang Zuopeng Xiang 《Acta Geochimica》 EI CAS CSCD 2024年第3期535-554,共20页
The Yangla Cu skarn deposit is located in the central part of the Jinshajiang Suture Zone,southwest China,with a total reserve of 150 Mt Cu@1.03%.The newly discovered antimony orebodies at the depth of Yangla are stri... The Yangla Cu skarn deposit is located in the central part of the Jinshajiang Suture Zone,southwest China,with a total reserve of 150 Mt Cu@1.03%.The newly discovered antimony orebodies at the depth of Yangla are strictly controlled by the stratum,structure,and lithology,which are lenticular and vein-like within the marble fracture zone,which can provide a window into multistage miner-alization and ore genesis at Yangla.Mineralization can be divided into three types,Cu–Pb–Zn(skarn)pyrite,galena,and sphalerite,Cu(porphyry)chalcopyrite and pyrite,and Sb(hydrothermal)stibnite and pyrite.The mineral assem-blages were stibnite+pyrite+calcite+quartz±minor scheelite in antimony ores.This study presents quantitative measurements of the trace element compositions of pyrite and stibnite from the Yangla antimony ores.Analysis of pyrite with electron probe microanalysis(EPMA)showed enrichment in Co,Ni,Sb,As,and Mo,and deficit in its S and Fe contents when compared to the stoichiometric con-centrations of S and Fe in pyrite.The Sb-related pyrite may belong to sedimentary-reworked genesis and may be modi-fied by hydrothermalfluids,thereby presenting a certain dif-ference(i.e.,crystal morphology,texture,and chemical com-position)compared to the skarn and porphyry Cu-related pyrite in the Yangla Cu skarn deposit.Analysis of stibnite with EPMA and inductively coupled plasma-mass spectrom-etry showed enrichment in As,Pb,Sn,Pb,Cu,and Zn,and presented much higher Sb contents and slightly lower S con-tents when compared to the stoichiometric concentrations of Sb and S in stibnite.Statistical analysis of the stibnite trace elements showed correlations for the elemental pairs Cu–Pb,As–Sb,and Sn–Pb,and the coupled substitution equations Sb^(3+)↔Cu^(+)+Pb^(2+),Sb^(3+)↔As^(3+),and Sn^(2+)↔Pb^(2+)may be the major factors governed the incorporating Cu,Pb,As and Sn within the stibnite.Moreover,this study preliminary shows that the antimony mineralization may belong to a car-bonate replacement hydrothermal genesis at Yangla. 展开更多
关键词 Trace elements PYRITE STIBNITE Substitution mechanisms Antimony mineralization Yangla cu skarn deposit
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Magmatic-hydrothermal Evolution and Mineralization Mechanisms of the Wangjiazhuang Cu(-Mo)Deposit in the Zouping Volcanic Basin,Shandong Province,China:Constraints from Fluid Inclusions
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作者 SHU Lei YANG Renchao +5 位作者 SHEN Kun YANG Deping MAO Guangzhou LI Min LIU Pengrui MA Xiaodong 《Acta Geologica Sinica(English Edition)》 SCIE CAS CSCD 2024年第3期679-700,共22页
The Wangjiazhuang Cu(-Mo)deposit,located within the Zouping volcanic basin in western Shandong Province,China,is unique in this area for having an economic value.In order to expound the metallogenetic characteristics ... The Wangjiazhuang Cu(-Mo)deposit,located within the Zouping volcanic basin in western Shandong Province,China,is unique in this area for having an economic value.In order to expound the metallogenetic characteristics of this porphyry-like hydrothermal deposit,a detailed fluid inclusion study has been conducted,employing the techniques of representative sampling,fluid inclusion petrography,microthermometry,Raman spectroscopy,LA-ICP-MS analysis of single fluid inclusions,as well as cathode fluorescence spectrometer analysis of host mineral quartz.The deposit contains mainly two types of orebodies,i.e.veinlet-dissemination-stockwork orebodies in the K-Si alteration zone and pegmatiticquartz sulfide veins above them.In addition,minor breccia ore occurs locally.Four types of fluid inclusions in the deposit and altered quartz monzonite are identified:L-type one-or two-phase aqueous inclusions,V-type vapor-rich inclusions with V/L ratios greater than 50%-90%,D-type multiphase fluid inclusions containing daughter minerals or solids and S-type silicate-bearing fluid inclusions containing mainly muscovite and biotite.Ore petrography and fluid inclusion study has revealed a three-stage mineralization process,driven by magmatic-hydrothermal fluid activity,as follows.Initially,a hydrothermal fluid,separated from the parent magma,infiltrated into the quartz monzonite,resulting in its extensive K-Si alteration,as indicated by silicate-bearing fluid inclusions trapped in altered quartz monzonite.This is followed by the early mineralization,the formation of quartz veinlets and dissemination-stockwork ores.During the main mineralization stage,due to the participation and mixing of meteoric groundwater with magmatic-sourced hydrothermal fluid,the cooling and phase separation caused deposition of metals from the hydrothermal fluids.As a result,the pegmatitic-quartz sulfide-vein ores formed.In the late mineralization stage,decreasing fluid salinity led to the formation of L-type aqueous inclusions and chalcopyrite-sulfosalt ore.Coexistence of V-type and D-type inclusions and their similar homogenization temperatures with different homogenization modes suggest that phase separation or boiling of the ore-forming fluids took place during the early and the main mineralization stages.The formation P-T conditions of S-type inclusions and the early and the main mineralization stages were estimated as ca.156-182 MPa and 450-650℃,350-450℃,18-35 MPa and 280-380℃,8-15 MPa,respectively,based on the microthermometric data of the fluid inclusions formed at the individual stages. 展开更多
关键词 fluid inclusions fluid immiscibility mineralization mechanisms wangjiazhuang cu(-Mo)deposit
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三维互穿结构Cu-W触头抗熔焊机理
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作者 韩颖 吴世齐 +3 位作者 宋博文 安辉 齐丽君 陆艳君 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期515-525,共11页
触头闭合回跳电弧引起的开关电器动熔焊问题,直接影响大功率接触器的电寿命和可靠性。为此设计了2种三维互穿有序结构的四边形和菱形十二面体的Cu-W复合材料触头,围绕触头动熔焊过程中的电弧、熔池、液滴溅射及凝固相变降温等问题,建立... 触头闭合回跳电弧引起的开关电器动熔焊问题,直接影响大功率接触器的电寿命和可靠性。为此设计了2种三维互穿有序结构的四边形和菱形十二面体的Cu-W复合材料触头,围绕触头动熔焊过程中的电弧、熔池、液滴溅射及凝固相变降温等问题,建立触头熔池流体动力学模型和冷凝降温数学模型,研究了2种有序结构和商用无序结构的触头阳极在闭合回跳电弧作用下熔化温度分布、熔池喷溅形貌和接触区域金属凝固过程,通过模拟熔焊实验平台进行了熔焊力验证。结果表明,通过调节三维互穿有序W骨架结构,能够有效抑制熔池扩散和液态金属喷溅,并降低熔焊力,从而提高Cu-W复合材料的抗熔焊性能。 展开更多
关键词 三维互穿结构 cu-w复合材料 熔化喷溅 熔池凝固 熔焊力
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消弧装置CuW电极微观侵蚀仿真与实验
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作者 贾明灿 皇涛 +3 位作者 宋克兴 国秀花 冯江 宋海通 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期186-196,共11页
针对高速大电流下CuW电弧侵蚀斑点的形成和发展,基于纳维-斯托克斯方程(N-S方程)、麦克斯韦方程组构建二维轴对称磁流体动力学模型,考虑金属材料在高压作用下沸点迁移和蒸发带走的热量及金属蒸汽的反冲压力,描述CuW合金在电弧侵蚀下熔... 针对高速大电流下CuW电弧侵蚀斑点的形成和发展,基于纳维-斯托克斯方程(N-S方程)、麦克斯韦方程组构建二维轴对称磁流体动力学模型,考虑金属材料在高压作用下沸点迁移和蒸发带走的热量及金属蒸汽的反冲压力,描述CuW合金在电弧侵蚀下熔池形成的动态演变过程,通过等效热熔法描述金属相变,用动网格描述CuW电弧斑点侵蚀面演化,模拟CuW金属界面烧蚀过程,根据温度分布、烧蚀坑形貌分析电弧的热、力作用对Cu-W两相材料熔池溅射及侵蚀的影响。电弧光斑转移后,对比了不同Cu粒径大小的Cu(X)W合金的电弧侵蚀、熔池溅射过程。结果表明:在电弧侵蚀过程中,W相分布对熔池扩散有明显的抑制作用,Cu(2.0)W合金烧蚀过程中,溅射角度及速度可达52.5°和120 m/s,烧蚀形貌更为均匀,最大程度避免局部区域严重侵蚀而导致材料失效现象。在两Cu相光斑相距较近时,邻近侧熔融Cu液滴溅射角度会相应增大10°左右。与电弧烧蚀后合金的微观形貌进行比对,验证了模型的可靠性。 展开更多
关键词 电弧侵蚀 cu(X)w合金 熔池 蒸发 熔池演变
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[WS_(3)Cu_(2)]簇基超分子框的组装、结构及其三阶非线性光学响应
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作者 余蕙敏 王志康 +3 位作者 李洁 宋瑛林 杜明浩 郎建平 《无机化学学报》 SCIE CSCD 北大核心 2024年第1期71-78,共8页
将二(4-吡啶)硫烷(L_(1))、4,4'-二(4-吡啶)二苯甲酮(L_(2))分别与(Et_(4)N)(Tp*WS_(3))(A)(Tp*=三(3,5-二甲基吡唑)氢合硼酸根)和[Cu(Me CN)_(4)]PF_(6)进行反应,得到2个W/Cu/S簇基超分子化合物[Tp*WS_(3)Cu_(2)(L_(1))]_(2)(PF_(6... 将二(4-吡啶)硫烷(L_(1))、4,4'-二(4-吡啶)二苯甲酮(L_(2))分别与(Et_(4)N)(Tp*WS_(3))(A)(Tp*=三(3,5-二甲基吡唑)氢合硼酸根)和[Cu(Me CN)_(4)]PF_(6)进行反应,得到2个W/Cu/S簇基超分子化合物[Tp*WS_(3)Cu_(2)(L_(1))]_(2)(PF_(6))_(2)·2Me CN·2CHCl_(3)(1·2Me CN·2CHCl_(3))和[Tp*WS_(3)Cu_(2)(L_(2))(Me CN)]_(2)(PF_(6))_(2)·4Me CN (2·4Me CN)。对配合物1·2Me CN·2CHCl_(3)和2·4Me CN分别进行了单晶X射线衍射、核磁、质谱、红外、紫外可见和元素分析表征。单晶X射线衍射分析表明,它们是由2个L_(1)/L_(2)配体连接2个[Tp*WS_(3)Cu_(2)]~+簇核形成的阳离子型簇基超分子框。核磁氢谱和高分辨电喷雾离子化质谱(HRESI-MS)证明它们在溶液中具有一定的稳定性。并利用Z扫描技术测试了超分子化合物1·2Me CN·2CHCl_(3)和2·4MeCN溶液的三阶非线性光学特性,测试结果表明它们的三阶非线性光学响应强于前驱体A。 展开更多
关键词 w/cu/S簇 超分子框 三阶非线性光学性质
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基于骨架结构设计的高性能W10Cu材料制备及表征
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作者 金秀军 陈子明 +5 位作者 汪明明 蒋博宇 林飘扬 冯宏伟 黄伟 曹立军 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期52-57,共6页
用商用不规则W粉和球形W粉压制W骨架坯,经1800~2000℃真空烧结制备W骨架,在H_(2)气氛1350℃下熔渗Cu获得高致密W10Cu复合材料。结果表明:等离子球化W粉团聚消失,流动性更好,松装密度提升82%,相同压力下压坯密度提升15%。用球形W粉制备的... 用商用不规则W粉和球形W粉压制W骨架坯,经1800~2000℃真空烧结制备W骨架,在H_(2)气氛1350℃下熔渗Cu获得高致密W10Cu复合材料。结果表明:等离子球化W粉团聚消失,流动性更好,松装密度提升82%,相同压力下压坯密度提升15%。用球形W粉制备的W骨架可保持低的W-W连接度及良好的通孔率,为熔渗提供高品质骨架材料。W骨架经熔渗4h后获得W10Cu块体材料,其室温拉伸强度为680MPa,电导率为1.856S/m,比商用W10Cu的拉伸强度、电导率分别提升了41%、28%,可归因于低W-W连接度、Cu相良好的网状结构、Cu对W颗粒的包覆协同作用结果。本研究中新型低W-W连接度骨架结构设计可为高比重W、高通孔率W-Cu材料设计与开发提供思路。 展开更多
关键词 w10cu 球形w 室温拉伸强度 高温拉伸强度 电导率
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纳米W-Cu复合粉体制备的研究进展
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作者 曹新娜 王喜然 +5 位作者 于华 潘昆明 王长记 张程 王晓东 张学智 《中国材料进展》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期543-557,共15页
W-Cu复合材料结合了W、Cu金属各自优良性能,具有良好的高温强度、延展性、抗电弧烧结性、耐高温氧化和低膨胀系数等特点,广泛应用于机械加工、国防工业、航空航天、电子信息、军事等领域。以超细纳米W-Cu复合粉体为原材料是制备出性能... W-Cu复合材料结合了W、Cu金属各自优良性能,具有良好的高温强度、延展性、抗电弧烧结性、耐高温氧化和低膨胀系数等特点,广泛应用于机械加工、国防工业、航空航天、电子信息、军事等领域。以超细纳米W-Cu复合粉体为原材料是制备出性能优越的W-Cu复合材料的主要途径之一,受到国内外学者的广泛关注。主要总结了W-Cu超细纳米复合粉体的制备方法,如机械合金化法、化学共沉淀法、水热合成-共还原法、喷雾干燥法、溶胶-凝胶法、冷冻-干燥法、燃烧法等,并通过分析现阶段制备W-Cu纳米复合粉体存在的问题,提出了未来该领域的研究方向。 展开更多
关键词 纳米w-cu复合粉体 w-cu复合材料 制备方法 应用领域 发展趋势
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偏滤器部件中W/Cu模块传热的数值模拟分析
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作者 张小强 鲁碧为 +2 位作者 刘家琴 孙飞 吴玉程 《核聚变与等离子体物理》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期133-140,共8页
利用理论公式和CFX仿真分别对偏滤器部件中平板型W/Cu模块进行稳态热分析,获得了不同热流密度下W/Cu模块的温度场和应力场的变化。理论计算得到的对流传热系数约为52304W·(m^(2)·K)^(‒1),而用CFX仿真分析得到的为35168~52186W... 利用理论公式和CFX仿真分别对偏滤器部件中平板型W/Cu模块进行稳态热分析,获得了不同热流密度下W/Cu模块的温度场和应力场的变化。理论计算得到的对流传热系数约为52304W·(m^(2)·K)^(‒1),而用CFX仿真分析得到的为35168~52186W·(m^(2)·K)^(‒1)。此外,两种稳态热分析方式得到的W/Cu模块的温度场数值相近;在20MW·m^(‒2)热流密度下,W/Cu模块的温度场、应力场分析结果均超出了对应材料的许用范围,严重影响了偏滤器部件的稳定运行。 展开更多
关键词 偏滤器 w/cu模块 稳态热分析 对流传热系数 有限元仿真
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HfO_(2)掺杂对湿化学法制备W-20Cu复合材料微观组织和性能的影响
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作者 许皖南 王彩艳 +2 位作者 丁希鹏 罗来马 吴玉程 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期2318-2329,共12页
采用湿化学法制备W-20Cu复合粉体,通过喷雾干燥法得到球壳状前驱体,再通过氢气还原成功将弥散分布的HfO_(2)第二相颗粒引入W-20Cu复合粉体,确定了引入的HfO_(2)在W-20Cu复合粉体中的存在形式以及分布状态。采用高温液相烧结制备了细小Hf... 采用湿化学法制备W-20Cu复合粉体,通过喷雾干燥法得到球壳状前驱体,再通过氢气还原成功将弥散分布的HfO_(2)第二相颗粒引入W-20Cu复合粉体,确定了引入的HfO_(2)在W-20Cu复合粉体中的存在形式以及分布状态。采用高温液相烧结制备了细小HfO_(2)颗粒均匀分布的W-20Cu复合材料。结果表明:由于HfO_(2)颗粒在W颗粒表面和W/Cu界面间隙中弥散分布,抑制了W颗粒在烧结过程中的粗化,从而降低了W-W的连通性,使得W-20Cu复合材料表现出较高的综合性能。其中,烧结温度在1350℃时,块体的致密度较高,均为97%,掺杂0.5%HfO_(2)制备得到的复合材料综合性能最佳,其硬度最大可达到338HV,抗弯强度为826 MPa,热导率为209 W/(m·K)。 展开更多
关键词 湿化学法 w-cu复合材料 HfO_(2)颗粒 综合性能
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W-Cu复合材料的应用现状及掺杂改性的研究进展 被引量:1
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作者 娄文鹏 李秀青 +4 位作者 魏世忠 王琪 梁菁琨 陈良栋 徐流杰 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期6-16,共11页
W-Cu复合材料因具有高的硬度、耐磨性、抗烧蚀性能、导电性和导热性以及低热膨胀系数等综合性能而被广泛应用于多种工业领域。本文介绍了W-Cu复合材料的最新研究进展及其在电触头、微电子、军事、功能梯度材料方面的应用现状,着重总结... W-Cu复合材料因具有高的硬度、耐磨性、抗烧蚀性能、导电性和导热性以及低热膨胀系数等综合性能而被广泛应用于多种工业领域。本文介绍了W-Cu复合材料的最新研究进展及其在电触头、微电子、军事、功能梯度材料方面的应用现状,着重总结和分析了目前W-Cu复合材料掺杂改性的分类及原理,以及掺杂改性对材料性能的影响,最后提出了W-Cu复合材料未来发展的潜在问题和值得关注的研究方向。 展开更多
关键词 w-cu复合材料 掺杂改性 钨铜互溶性 应用现状 性能
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细晶80W-Cu材料制备及力学性能研究
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作者 刘子禛 杨明川 +1 位作者 罗荣梅 李博 《科技创新与应用》 2024年第29期98-101,共4页
利用雾化干燥法制粉烧结一种药型罩用细晶W-Cu的材料,并对其室温下的静态和动态力学性能进行测试,结合SEM扫描电镜观察其断口形态和组织冲击变形形貌。结果表明,W含量80%的细晶W-Cu材料密度为15.57 g/cm^(3),致密度为99.18%;细晶材料晶... 利用雾化干燥法制粉烧结一种药型罩用细晶W-Cu的材料,并对其室温下的静态和动态力学性能进行测试,结合SEM扫描电镜观察其断口形态和组织冲击变形形貌。结果表明,W含量80%的细晶W-Cu材料密度为15.57 g/cm^(3),致密度为99.18%;细晶材料晶粒形貌规则,大小约为10μm,黏结相均匀包裹W颗粒。静态拉伸强度最大达到659 MPa,延伸率为8%。应变率在1500~5000/s范围内,细晶W-Cu冲击压缩强度最高达到1450 MPa,压缩试件的塑形变形主要体现为W颗粒压扁形变。 展开更多
关键词 钨铜 喷雾干燥 细晶 力学性能 微观组织
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烧结温度对W-Cu合金微观组织及性能的影响
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作者 杨明 许征兵 +3 位作者 尹彩流 张新疆 张明豪 李尚谌 《上海化工》 CAS 2024年第2期5-8,共4页
以W粉和Cu粉为原料,采用粉末冶金和无压烧结的方式,分别在900,1000,1100和1200℃下制备了W-Cu合金。通过对样品的微观组织分析、密度和冲击强度的测试,探讨了不同烧结温度下W-Cu合金的组织及其性能变化。结果表明,随着烧结温度的升高,... 以W粉和Cu粉为原料,采用粉末冶金和无压烧结的方式,分别在900,1000,1100和1200℃下制备了W-Cu合金。通过对样品的微观组织分析、密度和冲击强度的测试,探讨了不同烧结温度下W-Cu合金的组织及其性能变化。结果表明,随着烧结温度的升高,合金微观组织中的孔隙先减少后增加。在1100℃时,可以得到综合性能最佳的W-Cu合金,其密度和冲击强度分别达到11.51 g/cm^(3)和18.78 kJ/m^(2)。 展开更多
关键词 w-cu 合金 烧结温度 致密度 冲击强度
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Fabrication of Graphene/Cu Composite by Chemical Vapor Deposition and Effects of Graphene Layers on Resultant Electrical Conductivity
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作者 Xinyue Liu Yaling Huang +2 位作者 Yuyao Li Jie Liu Quanfang Chen 《Journal of Harbin Institute of Technology(New Series)》 CAS 2024年第1期16-25,共10页
Graphene(Gr)has unique properties including high electrical conductivity;Thus,graphene/copper(Gr/Cu)composites have attracted increasing attention to replace traditional Cu for electrical applications. However,the pro... Graphene(Gr)has unique properties including high electrical conductivity;Thus,graphene/copper(Gr/Cu)composites have attracted increasing attention to replace traditional Cu for electrical applications. However,the problem of how to control graphene to form desired Gr/Cu composite is not well solved. This paper aims at exploring the best parameters for preparing graphene with different layers on Cu foil by chemical vapor deposition(CVD)method and studying the effects of different layers graphene on Gr/Cu composite’s electrical conductivity. Graphene grown on single-sided and double-sided copper was prepared for Gr/Cu and Gr/Cu/Gr composites. The resultant electrical conductivity of Gr/Cu composites increased with decreasing graphene layers and increasing graphene volume fraction. The Gr/Cu/Gr composite with monolayer graphene owns volume fraction of less than 0.002%,producing the best electrical conductivity up to59.8 ×10^(6)S/m,equivalent to 104.5% IACS and 105.3% pure Cu foil. 展开更多
关键词 chemical vapor deposition(CVD) Gr/cu Gr/cu/Gr graphene layers graphene volume fraction electrical conductivity
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等离子体技术制备具有亚微米颗粒结构的球化W-Cu伪合金微粉
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作者 A.V.SAMOKHIN N.V.ALEKSEEV +4 位作者 A.A.DOROFEEV A.A.FADEEV M.A.SINAYSKIY I.D.ZAVERTIAEV Y.V.GRIGORIEV 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第2期592-603,共12页
采用复杂多级方法研究并证实制备具有亚微米/纳米级内部结构的球形W-Cu复合微粉的可能性。首先,采用等离子体化学合成法制备具有核壳结构的W-Cu纳米粉末(W核及Cu壳)。然后,将W-Cu纳米粉末与蔗糖的水悬浮液进行喷雾干燥,形成25~63μm的微... 采用复杂多级方法研究并证实制备具有亚微米/纳米级内部结构的球形W-Cu复合微粉的可能性。首先,采用等离子体化学合成法制备具有核壳结构的W-Cu纳米粉末(W核及Cu壳)。然后,将W-Cu纳米粉末与蔗糖的水悬浮液进行喷雾干燥,形成25~63μm的微粒,收率为50%。最后,用热等离子体射流处理由纳米粉末组成的微粒,形成致密的球形W-Cu颗粒。成品粉末的球化度为90%~95%,体积密度为8.1 g/cm^(3),流动性约为12 s/50 g,杂质中O、C和H的含量(质量分数)分别为0.7%、0.02%~0.2%和0.03%~0.05%。 展开更多
关键词 w-cu复合材料 等离子体化学合成 造粒 等离子体球化 纳米颗粒 微粒 微粉
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镶嵌靶磁控溅射Cu-W薄膜的结构与力学性能
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作者 郭中正 闫万珺 +3 位作者 张殿喜 杨秀凡 蒋宪邦 周丹彤 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第3期166-174,共9页
为研究W含量对Cu-W薄膜的结构与力学性能的影响,用磁控溅射工艺制备Cu-W薄膜,靶材为镶嵌组合型。薄膜的成份、结构、表面形貌分别选用能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和高分辨透射电镜(HRTEM)、扫描电镜(SEM)及原子力显微镜(AFM)进行表... 为研究W含量对Cu-W薄膜的结构与力学性能的影响,用磁控溅射工艺制备Cu-W薄膜,靶材为镶嵌组合型。薄膜的成份、结构、表面形貌分别选用能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和高分辨透射电镜(HRTEM)、扫描电镜(SEM)及原子力显微镜(AFM)进行表征。薄膜屈服强度σ_(0.2)和裂纹萌生临界应变ε_(c)、弹性模量E及显微硬度H分别用微小力测试系统和纳米压痕仪进行测试。结果表明,调整W靶的面积占比即可控制薄膜成分,当W靶的面积占比从5%增至25%时,Cu-W薄膜的W含量(原子分数)从2.30%逐渐提高到15.10%,且薄膜中存在fcc Cu(W)亚稳准固溶体。随W含量的增加,Cu-W薄膜的平均晶粒尺寸从28 nm逐渐减小至18 nm,准固溶度从1.30%(原子分数)W逐渐增至9.50%W,薄膜的表面光洁度提高。随W含量的增加,Cu-W薄膜的屈服强度σ_(0.2)和显微硬度H提高较为明显,弹性模量E稍有增加,而裂纹萌生临界应变ε_(c)则减小。Cu-15.10%W薄膜具有最小的平均晶粒尺寸和最高的表面光洁度,其屈服强度、硬度及弹性模量值最高(σ_(0.2)=0.86 GPa、H=6.1 GPa、E=123.5 GPa),裂纹萌生临界应变ε_(c)值为0.84%,综合力学性能最好。 展开更多
关键词 磁控溅射 cu-w薄膜 结构 力学性能
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组合靶共溅射沉积Cu-W复合薄膜的结构与性能
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作者 郭中正 闫万珺 +3 位作者 张殿喜 杨秀凡 蒋宪邦 周丹彤 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第4期38-45,共8页
用嵌入组合型靶材,采用磁控共溅射方法,在单晶硅和聚酰亚胺衬底上制备Cu-W复合薄膜。分别运用能谱仪、X射线衍射仪、扫描电镜和原子力显微镜对Cu-W复合薄膜的成份、结构及表面形貌进行分析表征。选用微小力测试系统、纳米压痕仪及四探... 用嵌入组合型靶材,采用磁控共溅射方法,在单晶硅和聚酰亚胺衬底上制备Cu-W复合薄膜。分别运用能谱仪、X射线衍射仪、扫描电镜和原子力显微镜对Cu-W复合薄膜的成份、结构及表面形貌进行分析表征。选用微小力测试系统、纳米压痕仪及四探针仪分别测试复合薄膜的屈服强度σ_(0.2)和裂纹萌生临界应变ε_(c)、显微硬度H及电阻率ρ。结果表明:可通过调整组合型靶材环状溅射刻蚀区内W靶所占的面积比,有效地调控复合薄膜的W含量。随W靶的面积占比从6%增至30%,Cu-W复合薄膜的W含量从2.6 at.%增至16.9 at.%。W在Cu中的固溶度延展,复合膜内存在面心立方(fcc)Cu(W)亚稳固溶体,随复合膜中W含量增加,W在Cu中的固溶度从1.7 at.%W增至10 at.%W,复合膜的平均晶粒从32 nm减小至16 nm,表面光洁度提高。W含量增加时,复合膜的屈服强度σ_(0.2)、显微硬度H及电阻率ρ增加,而裂纹萌生临界应变ε_(c)减小。 展开更多
关键词 组合靶 共溅射 cu-w复合薄膜
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磁控共溅射W-Cu复合薄膜的工艺优化及性能研究
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作者 郭中正 闫万珺 +3 位作者 张殿喜 杨秀凡 蒋宪邦 周丹彤 《当代化工研究》 CAS 2024年第11期160-163,共4页
采用磁控共溅射沉积工艺,结合正交试验方法制备W-Cu复合薄膜。用扫描电子显微镜(SEM)观察W-Cu复合薄膜表面形貌,能谱仪(EDS)分析复合薄膜成分。微小力测试系统、纳米压痕仪及四探针仪分别测试复合薄膜的屈服强度σ_(0.2)、裂纹萌生临界... 采用磁控共溅射沉积工艺,结合正交试验方法制备W-Cu复合薄膜。用扫描电子显微镜(SEM)观察W-Cu复合薄膜表面形貌,能谱仪(EDS)分析复合薄膜成分。微小力测试系统、纳米压痕仪及四探针仪分别测试复合薄膜的屈服强度σ_(0.2)、裂纹萌生临界应变ε_(c)、显微硬度H及电阻率ρ。结果表明,靶功率密度PD、溅射气压P及靶基距D_(TS)这三个工艺参数影响W-Cu复合薄膜的成分、沉积率、微观结构及力学和电学性能。优化的工艺参数为:PD=10 W/cm^(2)、P=2 Pa、D_(TS)=150 mm。该工艺条件下制备的W-Cu复合薄膜中Cu含量为42.2%(原子分数),沉积率6.6 nm/min。其性能为σ_(0.2)=0.86 GPa,ε_(c)=0.62%,H=7.35 GPa,ρ=19.6μΩ·cm。该复合膜微观结构呈均质化特征,W和Cu组元分布均匀。 展开更多
关键词 磁控共溅射 w-cu复合薄膜 工艺优化 性能
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微观定向骨架结构Cu-W复合材料触头的抗动熔焊性能 被引量:1
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作者 韩颖 王楠 +3 位作者 吴世齐 彭世东 侯春光 安跃军 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第12期5011-5021,共11页
触头闭合过程中回跳电弧的侵蚀会增加触头熔焊概率,甚至严重缩短接触器的使用寿命。为设计新型性能优良电接触材料,提高触头抗熔焊性能,首先设计了四边形、六边形、菱形十二面体3种微观定向骨架结构的Cu-W复合材料触头。然后基于磁流体... 触头闭合过程中回跳电弧的侵蚀会增加触头熔焊概率,甚至严重缩短接触器的使用寿命。为设计新型性能优良电接触材料,提高触头抗熔焊性能,首先设计了四边形、六边形、菱形十二面体3种微观定向骨架结构的Cu-W复合材料触头。然后基于磁流体动力学模型考虑电弧与阳极的能量传递建立了3维触头熔池模型,研究了触头阳极受电弧热力侵蚀过程,分析了触头表面的温度分布、熔池形貌,并进行了熔焊力预计。结果显示:微观定向骨架结构Cu-W复合材料触头受电弧侵蚀后,温度更低,形成的熔池体积更小,触头形变更小,与无序分布Cu-W复合材料触头相比展现出更好的抗电弧侵蚀能力。仿真与实验均表明,微观定向W骨架结构能够提升触头的导电、导热性能,降低强度,从而增强Cu-W复合材料触头的抗动熔焊性能。 展开更多
关键词 回跳电弧 cu-w复合材料 微观骨架结构 电弧侵蚀 抗动熔焊
原文传递
微观定向结构Cu-W复合材料触头弹跳特性分析
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作者 韩颖 黄镡 +1 位作者 刘东睿 侯春光 《电器与能效管理技术》 2023年第8期1-9,40,共10页
以商用无序结构Cu-W触头及3种微观定向结构Cu-W复合材料触头为研究对象,建立接触器触头弹跳动力学模型、电磁模型以及触头力学模型,实现接触器机电磁多物理场耦合仿真分析,研究3种微观定向结构和商用无序结构Cu-W触头承受载荷后的应力... 以商用无序结构Cu-W触头及3种微观定向结构Cu-W复合材料触头为研究对象,建立接触器触头弹跳动力学模型、电磁模型以及触头力学模型,实现接触器机电磁多物理场耦合仿真分析,研究3种微观定向结构和商用无序结构Cu-W触头承受载荷后的应力、应变差异,以及对触头弹跳的影响。最后,通过试验验证,发现微观定向结构触头的弹跳幅值更小,弹跳时间更短。结果表明微观定向结构Cu-W复合材料触头对比商用无序结构Cu-W触头具有良好的抗弹跳特性,其中菱形十二面体骨架结构Cu-W触头抗弹跳特性最优。 展开更多
关键词 cu-w复合材料 微观定向 接触器 触头弹跳
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