W-Cu复合材料的应用现状及掺杂改性的研究进展 被引量：1

1

作者 娄文鹏 李秀青 +4 位作者 魏世忠 王琪 梁菁琨 陈良栋 徐流杰 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期6-16,共11页

W-Cu复合材料因具有高的硬度、耐磨性、抗烧蚀性能、导电性和导热性以及低热膨胀系数等综合性能而被广泛应用于多种工业领域。本文介绍了W-Cu复合材料的最新研究进展及其在电触头、微电子、军事、功能梯度材料方面的应用现状,着重总结... W-Cu复合材料因具有高的硬度、耐磨性、抗烧蚀性能、导电性和导热性以及低热膨胀系数等综合性能而被广泛应用于多种工业领域。本文介绍了W-Cu复合材料的最新研究进展及其在电触头、微电子、军事、功能梯度材料方面的应用现状,着重总结和分析了目前W-Cu复合材料掺杂改性的分类及原理,以及掺杂改性对材料性能的影响,最后提出了W-Cu复合材料未来发展的潜在问题和值得关注的研究方向。 展开更多

关键词 w-cu复合材料 掺杂改性 钨铜互溶性 应用现状 性能

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AlN覆钨对AlN/W-Cu复合材料组织和性能的影响 被引量：1

2

作者 喻新喜 周锐 +3 位作者 杨光 魏邦争 陈鹏起 程继贵 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第4期1120-1128,共9页

采用溶胶凝胶法对AlN粉体进行表面覆W后,将其与适量W粉混合,经压制、预烧结,制得多孔AlN/W骨架,再熔渗Cu后制备出不同AlN含量(0~8%)的AlN/W-Cu复合材料。考察了AlN含量对于烧结体微观组织、力学性能和热学性能的影响,并与由未覆钨AlN粉... 采用溶胶凝胶法对AlN粉体进行表面覆W后,将其与适量W粉混合,经压制、预烧结,制得多孔AlN/W骨架,再熔渗Cu后制备出不同AlN含量(0~8%)的AlN/W-Cu复合材料。考察了AlN含量对于烧结体微观组织、力学性能和热学性能的影响,并与由未覆钨AlN粉体制备的AlN/W-Cu复合材料进行对比。结果表明,采用溶胶凝胶法可在AlN颗粒表面均匀制备覆W层,其界面结合良好。覆钨AlN/W-Cu复合材料的相对密度、硬度、抗拉强度以及热导率均优于未覆钨AlN/W-Cu复合材料的。AlN/W-Cu复合材料的相对密度、抗拉强度及热导率随AlN含量的增加而降低,而硬度随AlN含量的增加而上升。当AlN含量为2%时,覆钨AlN/W-Cu复合材料的综合性能最佳,相对密度达到97.69%,显微硬度达到277HV,热导率达到205.54 W/(m·K)。 展开更多

关键词 AlN/w-cu复合材料 覆钨AlN粉体 溶胶凝胶法 熔渗法 热导率

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钨含量对W-Cu复合材料高温变形行为的影响 被引量：9

3

作者 刘勇 孙永伟 +2 位作者 田保红 赵瑞龙 张毅 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第9期2553-2558,共6页

采用Gleeble-1500D热模拟试验机，在温度为650-950℃、应变速率为0．01-5S、总应变量为0．7的条件下，对25％W-Cu和50％W-Cu（质量分数）复合材料的热变形行为及其热加工图进行研究和分析。结果表明：此两种复合材料的高温流动应力-应... 采用Gleeble-1500D热模拟试验机，在温度为650-950℃、应变速率为0．01-5S、总应变量为0．7的条件下，对25％W-Cu和50％W-Cu（质量分数）复合材料的热变形行为及其热加工图进行研究和分析。结果表明：此两种复合材料的高温流动应力-应变曲线主要以动态再结晶为特征，峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增大；在真应力-应变曲线基础上建立的W-Cu复合材料高温变形本构模型较好地表征了其高温流变特性；同时，利用50％W-Cu复合材料DMM加工图分析了其变形机制和失稳机制，确定其热加工工艺参数应优先选择变形温度为650-700℃、应变速率为1-5s^-1，或者变形温度为850-950℃、应变速率为0．01-0．1s^-1。 展开更多

关键词 w-cu复合材料 应变速率 峰值应力 动态再结晶 加工图

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残余应力对W-Cu复合材料导热性能的影响 被引量：7

4

作者 陈德欣 王志法 +2 位作者 姜国圣 张瑾瑾 唐仁正 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期1982-1984,共3页

用熔渗法制备的W-cu复合材料在小批量生产时,发现熔渗结束后样品的热导率数据分散不稳定,受熔渗时摆放位置的影响很大。将熔渗结束后的样品退火,采取不同的方式冷却。用X射线衍射法测量其残余应力,用热脉冲法测量其热导率,研究了残余应... 用熔渗法制备的W-cu复合材料在小批量生产时,发现熔渗结束后样品的热导率数据分散不稳定,受熔渗时摆放位置的影响很大。将熔渗结束后的样品退火,采取不同的方式冷却。用X射线衍射法测量其残余应力,用热脉冲法测量其热导率,研究了残余应力对材料导热性能的影响。结果表明：随冷却速度的加快,残余应力值增大,热导率降低。钨和铜的热膨胀系数相差较大,从高温冷到室温时两相收缩程度不一样,冷却速度过快时,在界面处产生残余应力,使材料的热导率降低。分析了残余应力对材料导热性能的影响及机制。 展开更多

关键词 w-cu复合材料 残余应力 热导率

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高性能药型罩用W-Cu复合材料的研究与应用 被引量：4

5

作者 舒大禹 陈强 +5 位作者 胡传凯 康凤 黄树海 林军 宁海青 赵祖德 《材料导报（纳米与新材料专辑）》 EI 2013年第1期339-341,354,共4页

介绍了W-Cu复合材料的应用、制备和致密化技术,以及高性能药型罩用W-Cu复合材料的研究进展及应用现状,并展望了W-Cu复合材料的进一步应用与发展。

关键词 w-cu复合材料 药型罩 射流 侵彻

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轧制塑性变形对W-Cu复合材料组织性能影响 被引量：3

6

作者 于洋 于欢 +1 位作者 张文丛 王尔德 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期163-166,173,共5页

对不同Cu含量[20%～50%(质量分数)]的热挤压后的W-Cu合金坯料进行轧制,通过对比得出最佳轧制工艺参数,并制备出微观组织均匀、致密度高、性能优异的W-Cu合金板材。结果表明:轧制力随着道次轧下量的增加而逐渐增大,并且当一次轧下量超过... 对不同Cu含量[20%～50%(质量分数)]的热挤压后的W-Cu合金坯料进行轧制,通过对比得出最佳轧制工艺参数,并制备出微观组织均匀、致密度高、性能优异的W-Cu合金板材。结果表明:轧制力随着道次轧下量的增加而逐渐增大,并且当一次轧下量超过60%时,轧制力急剧增加;随着轧制变形量的增加,Cu相发生变形,W相形状基本不发生变化,但W相有细化的趋势;轧制变形能在保持W-Cu合金热挤压后高组织均匀性、高致密度、高性能的基础上获得薄板甚至是箔材。 展开更多

关键词 w-cu复合材料 塑性变形 轧制 轧下量 组织性能

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W-Cu复合材料的应用及制造技术 被引量：2

7

作者 范莉 李业建 《电工材料》 CAS 2013年第3期25-31,共7页

简述了W-Cu复合材料在电触头、电子封装、电加工电极、国防和航空航天等领域的应用现状,介绍了熔渗法、活化液相烧结法、化学共沉淀法等W-Cu复合材料制造技术,展望了W-Cu复合材料应用及制造技术的发展方向。

关键词 w-cu复合材料 应用 制造技术

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碳纳米管对W-Cu复合材料致密度和硬度的影响

8

作者 张迎晖 田海霞 +1 位作者 朱根松 秦镜 《有色金属科学与工程》 CAS 2012年第3期33-35,共3页

采用机械合金化技术并结合真空烧结制备W-20%Cu/C复合材料,利用碳纳米管具有良好的综合性能作为W-20%Cu复合材料的强化相.采用粒度测试仪分析碳纳米管添加量不同时的W-20%Cu复合粉末粒径并测试W-20%Cu/C烧结体的密度和硬度,分析碳纳米... 采用机械合金化技术并结合真空烧结制备W-20%Cu/C复合材料,利用碳纳米管具有良好的综合性能作为W-20%Cu复合材料的强化相.采用粒度测试仪分析碳纳米管添加量不同时的W-20%Cu复合粉末粒径并测试W-20%Cu/C烧结体的密度和硬度,分析碳纳米管添加对W-20%Cu复合粉末粒度及W-20%Cu复合材料密度和硬度的影响.研究结果表明:添加碳纳米管可不断细化W-20%Cu复合粉末晶粒,W-20%Cu复合材料的密度和硬度随着碳纳米管质量分数的增加而逐渐提高,说明采用机械合金化技术能够使碳纳米管弥散分布在W-20%Cu复合材料中,充分发挥细晶强化作用. 展开更多

关键词 w-cu复合材料 碳纳米管 粒度 密度 硬度

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活化烧结制备W-Cu复合材料及其性能 被引量：8

9

作者 任载强 张兵 +3 位作者 刘鹏茹 赵虎 赵田丽 张志娟 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第1期64-71,共8页

研究添加元素Ni对W-Cu复合材料组织和性能的影响。利用预混粉、机械球磨和活化液相烧结法制备不同Ni含量W-Cu复合材料,采用电子扫描显微镜、X射线衍射仪、激光导热仪等对复合材料的显微组织、物相、热导率、热膨胀系数和硬度进行检测与... 研究添加元素Ni对W-Cu复合材料组织和性能的影响。利用预混粉、机械球磨和活化液相烧结法制备不同Ni含量W-Cu复合材料,采用电子扫描显微镜、X射线衍射仪、激光导热仪等对复合材料的显微组织、物相、热导率、热膨胀系数和硬度进行检测与分析。结果表明:当W-Cu复合材料中不添加Ni元素时,W颗粒团聚形成闭合孔隙,液相Cu无法有效填充孔隙,导致W-Cu组织分布不均匀。随着Ni含量逐渐增加,钨颗粒尺寸不断增大,Cu相将W颗粒包覆;当Ni含量增至5%时,Cu相分布呈网状结构,复合材料组织的均匀分布。在性能方面,随着Ni元素含量的增加,W-Cu复合材料的致密度从83.91%提高到95.59%,硬度由229HV提升至304HV,各温度下热导率和热膨胀系数均有所下降。 展开更多

关键词 w-cu复合材料 活化烧结 组织结构 物理性能

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W-Cu复合材料在不同电压下的电弧烧蚀性能研究 被引量：3

10

作者 倪子枫 凤仪 +3 位作者 赵浩 周子珏 钱刚 张竞成 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第2期2124-2130,共7页

使用化学镀的方法制得包覆完整的W-Cu复合粉末,随后采用热压烧结法制得分布均匀、界面结合良好的W-Cu复合材料。在2、4、6和8 kV不同电压下对W-Cu复合材料进行电弧烧蚀实验,发现随着电压的升高,击穿电流增大,电极之间放电距离增大,击穿... 使用化学镀的方法制得包覆完整的W-Cu复合粉末,随后采用热压烧结法制得分布均匀、界面结合良好的W-Cu复合材料。在2、4、6和8 kV不同电压下对W-Cu复合材料进行电弧烧蚀实验,发现随着电压的升高,击穿电流增大,电极之间放电距离增大,击穿强度降低,燃弧时间增长。利用扫描电子显微镜及3D激光共聚焦显微镜观察材料表面在不同电压下的烧蚀形貌变化,发现随着电压的升高,烧蚀面积增加,表面凸起高度增加,8 kV时局部烧蚀区域出现微裂纹。拉曼光谱显示材料表面经过烧蚀后形成CuO。W-Cu复合材料电弧烧蚀机理主要包括阴极Cu的融化,飞溅,以及氧化。 展开更多

关键词 w-cu复合材料 电压 电弧烧蚀 微观形貌 烧蚀机理

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车电极用W-Cu复合材料的制备及其特性表征

11

作者 吴宝伟 张晓旭 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第20期137-139,共3页

为了提高车电极的导电性,探索一种共沉淀-氢气还原法制备的车电极用W-Cu复合材料,并利用XRD、TEM等检测手段,对制备新型W包覆Cu复合材料的微观形貌进行了特性表征。结果表明:W-Cu复合粉体外形为球状颗粒,平均粒径约为2.5μm,主要由Cu WO... 为了提高车电极的导电性,探索一种共沉淀-氢气还原法制备的车电极用W-Cu复合材料,并利用XRD、TEM等检测手段,对制备新型W包覆Cu复合材料的微观形貌进行了特性表征。结果表明:W-Cu复合粉体外形为球状颗粒,平均粒径约为2.5μm,主要由Cu WO_4H_2O与Cu_2WO_4(OH)_2组成,共沉淀产物并未完全晶化;沉淀物粉体形态表现为椭圆形的团聚状态,粒径均匀,为8~15 nm,同时分散性较好。在750℃下经氢还原处理后,材料颗粒基本都以规则椭圆形存在,其粒径尺寸处于20~60 nm之间。WO3被还原为W原子并在Cu晶体表面形核,使Cu被全面包裹,形成各自单独的包覆球结构。 展开更多

关键词 w-cu复合材料 共沉淀-氢气还原法 特性表征

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放电等离子烧结TiCN/W-Cu复合材料的高温摩擦磨损性能

12

作者 黄友庭 李晓伟 +5 位作者 查元飞 周晓龙 黄歆 花能斌 陈文哲 彭栋梁 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2022年第6期11-20,共10页

以铜粉、TiCN粉以及由化学镀法制备的铜包覆钨复合粉末为原料,采用放电等离子烧结技术制备TiCN/W-Cu复合材料,研究了复合材料的组织、硬度和高温摩擦磨损性能。结果表明:复合材料组织致密,细小的TiCN颗粒弥散分布在钨和铜相界处;复合材... 以铜粉、TiCN粉以及由化学镀法制备的铜包覆钨复合粉末为原料,采用放电等离子烧结技术制备TiCN/W-Cu复合材料,研究了复合材料的组织、硬度和高温摩擦磨损性能。结果表明:复合材料组织致密,细小的TiCN颗粒弥散分布在钨和铜相界处;复合材料的相对密度为97.9%,硬度为282.7 HV,分别比W-Cu合金提高了0.6%和22.2%,常温与高温下的磨损率均低于W-Cu合金,25℃下复合材料的磨损机理以磨粒磨损为主,随着温度的升高,转变为疲劳磨损、黏着磨损与氧化磨损。 展开更多

关键词 放电等离子烧结 TiCN/w-cu复合材料 高温耐磨性能

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机械合金化W-Cu复合材料致密化及结构变化

13

作者 雷新颖 《稀有金属快报》 CSCD 2002年第7期16-17,共2页

关键词 机械合金化 w-cu复合材料 致密化 结构

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HfO_(2)掺杂对湿化学法制备W-20Cu复合材料微观组织和性能的影响

14

作者 许皖南 王彩艳 +2 位作者 丁希鹏 罗来马 吴玉程 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期2318-2329,共12页

采用湿化学法制备W-20Cu复合粉体,通过喷雾干燥法得到球壳状前驱体,再通过氢气还原成功将弥散分布的HfO_(2)第二相颗粒引入W-20Cu复合粉体,确定了引入的HfO_(2)在W-20Cu复合粉体中的存在形式以及分布状态。采用高温液相烧结制备了细小Hf... 采用湿化学法制备W-20Cu复合粉体,通过喷雾干燥法得到球壳状前驱体,再通过氢气还原成功将弥散分布的HfO_(2)第二相颗粒引入W-20Cu复合粉体,确定了引入的HfO_(2)在W-20Cu复合粉体中的存在形式以及分布状态。采用高温液相烧结制备了细小HfO_(2)颗粒均匀分布的W-20Cu复合材料。结果表明:由于HfO_(2)颗粒在W颗粒表面和W/Cu界面间隙中弥散分布,抑制了W颗粒在烧结过程中的粗化,从而降低了W-W的连通性,使得W-20Cu复合材料表现出较高的综合性能。其中,烧结温度在1350℃时,块体的致密度较高,均为97%,掺杂0.5%HfO_(2)制备得到的复合材料综合性能最佳,其硬度最大可达到338HV,抗弯强度为826 MPa,热导率为209 W/(m·K)。 展开更多

关键词 湿化学法 w-cu复合材料 HfO_(2)颗粒 综合性能

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复合电镀制备WC@W-Cu复合材料的组织与性能 被引量：2

15

作者 赵玉超 唐建成 +3 位作者 叶楠 卓海鸥 韦朝龙 周威威 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第4期1384-1390,共7页

W-Cu复合材料因具有低膨胀系数、高强度及较好的导电导热性能而广泛用作电子封装、电极、电触头和炮弹的罩壳等材料。W-Cu复合材料传统制备方法在致密化、微观组织的均匀性等方面难以兼顾,导致材料的导电导热性能不足,难以满足现代电子... W-Cu复合材料因具有低膨胀系数、高强度及较好的导电导热性能而广泛用作电子封装、电极、电触头和炮弹的罩壳等材料。W-Cu复合材料传统制备方法在致密化、微观组织的均匀性等方面难以兼顾,导致材料的导电导热性能不足,难以满足现代电子工业的要求。本研究以W粉及W粉表面碳化得到的WC@W粉为原料,采用复合电镀技术制备了W-Cu和WC@W-Cu复合材料。结果表明,W-Cu复合材料表面粗糙,微观组织存在孔洞,而WC@W-Cu复合材料晶粒细化,微观结构组织均匀、致密。WC@W-Cu复合材料的W含量(质量分数)为43.6%,硬度(HV)达2050 MPa,相对密度为99.3%,电导率可达54.6MS/m。采用WC@W纳米粉,电镀制备的WC@W-Cu复合材料不仅增加了W含量,明显提高了硬度,而且在相对密度和导电性方面也优于W-Cu复合材料。 展开更多

关键词 w-cu复合材料 WC@w-cu复合材料 复合电镀 微观结构 电导率

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纳米W-Cu复合粉体制备的研究进展

16

作者 曹新娜 王喜然 +5 位作者 于华 潘昆明 王长记 张程 王晓东 张学智 《中国材料进展》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期543-557,共15页

W-Cu复合材料结合了W、Cu金属各自优良性能,具有良好的高温强度、延展性、抗电弧烧结性、耐高温氧化和低膨胀系数等特点,广泛应用于机械加工、国防工业、航空航天、电子信息、军事等领域。以超细纳米W-Cu复合粉体为原材料是制备出性能... W-Cu复合材料结合了W、Cu金属各自优良性能,具有良好的高温强度、延展性、抗电弧烧结性、耐高温氧化和低膨胀系数等特点,广泛应用于机械加工、国防工业、航空航天、电子信息、军事等领域。以超细纳米W-Cu复合粉体为原材料是制备出性能优越的W-Cu复合材料的主要途径之一,受到国内外学者的广泛关注。主要总结了W-Cu超细纳米复合粉体的制备方法,如机械合金化法、化学共沉淀法、水热合成-共还原法、喷雾干燥法、溶胶-凝胶法、冷冻-干燥法、燃烧法等,并通过分析现阶段制备W-Cu纳米复合粉体存在的问题,提出了未来该领域的研究方向。 展开更多

关键词 纳米w-cu复合粉体 w-cu复合材料 制备方法 应用领域 发展趋势

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激光熔覆W-Cu复合材料的组织形貌与工艺参数的相关性 被引量：12

17

作者 顾赛男 王广原 +1 位作者 秦渊 杨森 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第4期170-177,共8页

采用同轴送粉法进行了W-Cu复合粉末的激光熔覆实验,研究了不同工艺参数对单道熔覆层几何特性和颗粒分布的影响,提出了有效质量能量密度(k)概念。结果表明,在单道熔覆实验加工体系下,熔覆层的散逸能量密度约为3.5×10^(-3) kJ·m... 采用同轴送粉法进行了W-Cu复合粉末的激光熔覆实验,研究了不同工艺参数对单道熔覆层几何特性和颗粒分布的影响,提出了有效质量能量密度(k)概念。结果表明,在单道熔覆实验加工体系下,熔覆层的散逸能量密度约为3.5×10^(-3) kJ·mm^(-2)。在一定加工条件下,熔覆层中存在有效质量能量密度临界值(k′),当k>k′时,熔覆层中可以形成稀释区;随着k值的减小,熔覆层内的W颗粒发生团簇→均匀分布→沿熔覆层边缘分布→"W包Cu"不同状态的变化。单道多层熔覆时,k值受单道熔覆层形状的影响较大,熔覆层宽高比越小,实际的k值和试样的相对致密度越小。 展开更多

关键词 激光技术 激光熔覆 同轴送粉 w-cu复合材料 有效质量能量密度

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热压烧结法制备W-15Cu复合材料的组织结构研究 被引量：6

18

作者 杨梨容 魏成富 +1 位作者 栾道成 王正云 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2010年第3期35-39,共5页

将W-15%Cu(质量分数)混合粉末在行星式高能球磨机中球磨,分别采用热压烧结和无压烧结对球磨60h的复合粉末进行烧结。采用XRD对经不同球磨时间后的复合粉末进行物相分析;采用XRD和SEM对烧结后的钨铜复合材料进行物相和形貌分析。结果表明... 将W-15%Cu(质量分数)混合粉末在行星式高能球磨机中球磨,分别采用热压烧结和无压烧结对球磨60h的复合粉末进行烧结。采用XRD对经不同球磨时间后的复合粉末进行物相分析;采用XRD和SEM对烧结后的钨铜复合材料进行物相和形貌分析。结果表明:球磨时间越长,铜在钨中的固溶度越大;相对于无压烧结,采用热压烧结制备的钨铜复合材料孔隙度较小,均匀度较高,相对密度高达98.84%;钨铜复合材料内部存在因铜的挥发和生坯密度分布不均匀造成的烧结体组织分布不均匀。 展开更多

关键词 w-cu复合材料 高能球磨 热压烧结 无压烧结

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W-35% Cu粉末形变强化复合材料组织及性能研究 被引量：5

19

作者 于洋 王尔德 刘祖岩 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期645-648,653,共5页

为了提高W-Cu复合材料的致密度,采用机械球磨-冷压制坯-液相烧结-热静液挤压-热处理工艺,制备出微观组织弥散分布、性能优异的W-35%Cu复合材料.采用扫描电镜、电子探针等测试手段分别对烧结及挤压后材料的组织及性能进行了分析.实验结... 为了提高W-Cu复合材料的致密度,采用机械球磨-冷压制坯-液相烧结-热静液挤压-热处理工艺,制备出微观组织弥散分布、性能优异的W-35%Cu复合材料.采用扫描电镜、电子探针等测试手段分别对烧结及挤压后材料的组织及性能进行了分析.实验结果表明,采用机械球磨技术制备的W-35%Cu复合粉,经液相活化烧结后,再经热静液挤压进一步形变和致密,材料的硬度以及导电性能都有较大提高.在800℃真空热处理2h后,获得了硬度高于200HB,电导率高于40m/Ω.mm2的W-35%Cu形变复合材料. 展开更多

关键词 w-cu复合材料 机械球磨 液相活化烧结 形变强化 热静液挤压

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铜相纯度对钨铜复合材料性能的影响 被引量：1

20

作者 金永中 杨晓青 +1 位作者 刘东亮 黄新 《中国钨业》 CAS 北大核心 2006年第3期34-36,共3页

钨铜复合材料作为一种用途广泛的粉末冶金材料受到了普遍关注。钨铜复合材料具有良好的耐电弧浸、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,目前被广泛地用作电触头材料、电极材料、电热合金、喉衬材料等。本文分析了铜相纯度对钨铜复合材料电... 钨铜复合材料作为一种用途广泛的粉末冶金材料受到了普遍关注。钨铜复合材料具有良好的耐电弧浸、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,目前被广泛地用作电触头材料、电极材料、电热合金、喉衬材料等。本文分析了铜相纯度对钨铜复合材料电阻率、硬度的影响,并对如何改善钨铜复合材料的微观组织等问题进行讨论。实验研究表明:随着铜相纯度的提高,材料的硬度降低、电阻率减小。 展开更多

关键词 w-cu复合材料 硬度 电阻率 Cu相纯度 断口分析

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