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MEMS器件WLP封装温度特性的有限元模拟分析与实验 被引量：1
1
作者 蒋明霞 申杰 唐洁影 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第9期50-54,共5页
圆片级封装(WLP)技术是一种常用于微电子机械系统(MEMS)器件封装的有效方法。对于具有可动结构的MEMS器件来说,WLP的温度特性会对其性能和可靠性产生重要影响。通过对具有不同面阵列凸点分布形式的WLP封装结构进行有限元模拟,分析了封... 圆片级封装(WLP)技术是一种常用于微电子机械系统(MEMS)器件封装的有效方法。对于具有可动结构的MEMS器件来说,WLP的温度特性会对其性能和可靠性产生重要影响。通过对具有不同面阵列凸点分布形式的WLP封装结构进行有限元模拟,分析了封装过程中芯片有源面在温度载荷影响下的应力分布和变形情况,并通过实验对有限元模拟结果进行了修正。结果表明:对于具有3×3,6×6,9×9面阵列凸点分布形式的WLP封装结构来说,其芯片有源面变形的实际测试结果与修正后的模拟结果非常吻合,误差量分别为5.4%,4.1%和0.3%。 展开更多
关键词 wlp MEMS 凸点分布 有限元 应力
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晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用 被引量：3
2
作者 刘劲松 时威 张金志 《制造业自动化》 2015年第12期28-31,共4页
晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一,晶圆上凸点(Bump)的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程,对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程,并对其关键技术进行了研究,包括X-Y-Z-θ植球平台... 晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一,晶圆上凸点(Bump)的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程,对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程,并对其关键技术进行了研究,包括X-Y-Z-θ植球平台、金属模板印刷和植球。最后在自主研制的半自动晶圆级微球植球机WMB-1100上进行了印刷和植球实验,通过对设备工艺参数的调整,取得了良好的印刷和植球效果。 展开更多
关键词 凸点制作 wlp 植球机 金属模板印刷法
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利用WLPS系统净化污水技术研究与示范 被引量：1
3
作者 孟祥琴 王焕明 郭永辰 《南水北调与水利科技》 CAS CSCD 2006年第4期38-40,59,共4页
河北省元氏县农业水资源严重不足,县城污水年排放量335万m3,按《农田灌溉水质标准》属超标水质。利用WLPS系统处理,水质净化效果显著。对污灌后的农产品品质以及土壤环境质量进行了监测和预测评价分析。
关键词 wlpS系统 污水净化 农业灌溉 农产品 土壤环境
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微连接技术在3D-WLP中可靠性的研究现状
4
作者 苌文龙 于治水 +1 位作者 陈阿静 经敬楠 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2012年第9期624-629,共6页
为了研究新型技术对微连接可靠性的影响,阐述了微连接技术在倒装焊、热压力焊、硅通孔技术中的应用情况。对微连接技术在晶圆级封装(3D-WLP)中影响其可靠性的常见问题及主要因素进行了综述。分析表明,在常见的Sn基无铅焊料与Cu基板的反... 为了研究新型技术对微连接可靠性的影响,阐述了微连接技术在倒装焊、热压力焊、硅通孔技术中的应用情况。对微连接技术在晶圆级封装(3D-WLP)中影响其可靠性的常见问题及主要因素进行了综述。分析表明,在常见的Sn基无铅焊料与Cu基板的反应过程中,金属间化合物层主要由Cu6Sn5和少量Cu3Sn组成。柯肯达尔孔洞、电迁移、金属间化合物的机械性能、锡须及尺寸效应是影响微连接可靠性的常见问题。在此基础上,归纳并探讨了焊料成分、微量合金、稀土元素、镀层及粉末精度等影响微连接可靠性主要因素的研究情况和发展趋势。 展开更多
关键词 晶圆级封装(3D-wlp) 柯肯达尔孔洞 电迁移 尺寸效应 可靠性
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一种基于WLP封装的声表面波滤波器 被引量：2
5
作者 陈尚权 吕翼 +4 位作者 赵雪梅 董加和 米佳 陈彦光 伍平 《压电与声光》 CAS 北大核心 2020年第4期579-582,共4页
以41°Y-X切型铌酸锂作为基底材料,选择双T型阻抗元结构,采用晶圆级封装(WLP)技术,制作了一款相对带宽5.8%,最小插入损耗为-2.8 dB,体积为1.1 mm×0.9 mm×0.5 mm的小型化WLP封装声表面波滤波器。并研制了专用探卡,对封装... 以41°Y-X切型铌酸锂作为基底材料,选择双T型阻抗元结构,采用晶圆级封装(WLP)技术,制作了一款相对带宽5.8%,最小插入损耗为-2.8 dB,体积为1.1 mm×0.9 mm×0.5 mm的小型化WLP封装声表面波滤波器。并研制了专用探卡,对封装后晶圆完成在线测试。测试结果表明,探卡测试结果与装配到实际电路的测试结果进行对比,两者吻合较好,解决了WLP封装声表面波滤波器测试难题。 展开更多
关键词 晶圆级封装(wlp) 声表面波滤波器 探卡
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基于WLP-FDTD方法的传输线瞬态分析与计算 被引量：4
6
作者 余佩 李晓春 +1 位作者 王宁 毛军发 《计算物理》 CSCD 北大核心 2016年第2期197-204,共8页
利用加权拉盖尔多项式-时域有限差分方法(WLP-FDTD)对高速电路中非均匀传输线进行瞬态分析和计算.根据传输线等效电路模型的电报方程,采用拉盖尔基函数展开电流电压表达式,并利用其正交性,避免了稳定约束条件进而得到方程的解.与传统的... 利用加权拉盖尔多项式-时域有限差分方法(WLP-FDTD)对高速电路中非均匀传输线进行瞬态分析和计算.根据传输线等效电路模型的电报方程,采用拉盖尔基函数展开电流电压表达式,并利用其正交性,避免了稳定约束条件进而得到方程的解.与传统的时域有限差分方法(FDTD)相比,提出的方法分离了时间和空间变量,不受稳定条件的约束,在对传输线离散段数较多时,具有较高的计算速率.仿真结果表明在传输线的分析中采用WLPFDTD比FDTD的效率更高,最后开发了基于WLP-FDTD多根传输线的仿真软件. 展开更多
关键词 高速互连电路 传输线 wlp-FDTD 瞬态分析 GUI
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C波段WLP薄膜体声波滤波器的研制 被引量：1
7
作者 刘娅 孙科 +3 位作者 马晋毅 谢征珍 蒋平英 杜雪松 《压电与声光》 CAS 北大核心 2022年第2期260-263,共4页
该文研制了一种晶圆级封装(WLP)的C波段薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器。采用一维Mason等效电路模型对谐振器进行设计,并使用HFSS对电磁封装模型进行优化,再在ADS中对滤波器进行仿真优化设计,得到阶梯型结构的FBAR滤波器。采用空腔型结... 该文研制了一种晶圆级封装(WLP)的C波段薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器。采用一维Mason等效电路模型对谐振器进行设计,并使用HFSS对电磁封装模型进行优化,再在ADS中对滤波器进行仿真优化设计,得到阶梯型结构的FBAR滤波器。采用空腔型结构并制备出FBAR滤波器芯片,同时利用覆膜工艺对FBAR裸芯片进行覆膜和电镀等WLP工艺,得到WLP的FBAR器件。测试结果表明,滤波器的中心频率为6.09 GHz,中心插损为2.92 dB,通带插损为3.4 dB,带宽为112 MHz,带外抑制大于40 dB。 展开更多
关键词 薄膜体声波谐振器(FBAR) Mason模型 晶圆极封装(wlp) 覆膜 插入损耗
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一种新型FC和WLP的柔性凸点技术
8
作者 况延香 《电子与封装》 2005年第4期5-8,共4页
FC(倒装片)和WLP(圆片级封装)均要在圆片上制作各类凸点,它们与基板焊接互连后,由于各材料间的热失配可能造成凸点——基板间互连失效,从而影响了器件的可靠性和使用寿命。解决这一问题的通常做法是对芯片凸点与基板间进行下填充。本文... FC(倒装片)和WLP(圆片级封装)均要在圆片上制作各类凸点,它们与基板焊接互连后,由于各材料间的热失配可能造成凸点——基板间互连失效,从而影响了器件的可靠性和使用寿命。解决这一问题的通常做法是对芯片凸点与基板间进行下填充。本文介绍的柔性凸点技术是在焊球下面增加一层具有弹性的柔性材料,当器件工作产生热失配时,由于柔性材料的自由伸缩,将大大减小以至消除各材料间的失配应力,使芯片凸点与基板下即使不加下填充,也能达到器件稳定、长期、可靠地工作的目的。 展开更多
关键词 FC FCB wlp 柔性凸点
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晶圆片级封装技术（WLP）概述
9
作者 杨建生 《中国半导体》 2003年第1期77-81,共5页
本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。
关键词 晶圆片级封装技术 wlp 倒装片封装 测试 集成电路 微电子封装 发展现状
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基于WLP-FDTD的带隙电源地平面噪声时域分析 被引量：1
10
作者 孙伟 李晓春 毛军发 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第5期569-574,共6页
针对带隙电源地平面的噪声传播问题,提出一种基于加权拉盖尔多项式-时域有限差分(WLP-FDTD)方法.该方法首先将带隙电源地平面分为2部分:一部分为完整电源地平面;另一部分为带隙结构.然后建立完整电源地平面的等效电路模型以及带隙的耦... 针对带隙电源地平面的噪声传播问题,提出一种基于加权拉盖尔多项式-时域有限差分(WLP-FDTD)方法.该方法首先将带隙电源地平面分为2部分:一部分为完整电源地平面;另一部分为带隙结构.然后建立完整电源地平面的等效电路模型以及带隙的耦合电路模型.最后对等效电路建立电压电流方程,并采用WLP-FDTD算法求解.计算结果表明,提出的基于WLP-FDTD的电源地平面噪声时域分析方法,相比于传统FDTD方法,在精度不变的同时计算效率显著提高,适合精确快速分析高速电路的电源完整性. 展开更多
关键词 带隙电源地平面 等效电路 加权拉盖尔多项式-时域有限差分
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晶圆级封装(WLP)可靠性标准及试验方法综述 被引量：1
11
作者 吉勇 李杨 +1 位作者 朱家昌 朱召贤 《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第S01期96-99,共4页
随着晶圆级封装的广泛应用,其可靠性也受到越来越多的重视。首先,介绍了典型晶圆级封装结构,并针对该结构介绍了常见的晶圆级封装失效问题,包括芯片碎裂、再布线分层和凸点剪切力试验异常等;然后,介绍了目前国内外晶圆级封装标准的现状... 随着晶圆级封装的广泛应用,其可靠性也受到越来越多的重视。首先,介绍了典型晶圆级封装结构,并针对该结构介绍了常见的晶圆级封装失效问题,包括芯片碎裂、再布线分层和凸点剪切力试验异常等;然后,介绍了目前国内外晶圆级封装标准的现状,指出目前仅有部分标准涉及晶圆级封装,缺少针对性标准;最后,通过对国内外军民领域考核标准的分析,给出了典型的晶圆级封装考核方法,对今后晶圆级封装的可靠性考核方法的制定及可靠性提升具有一定的指导作用。 展开更多
关键词 晶圆级封装 失效 可靠性 考核标准
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BGA/CSP/WLP生产和分析技术简介 被引量：2
12
作者 单宏坤 《中国集成电路》 2003年第46期96-98,共3页
前言随着手提式电器(移动电话、笔记本电脑、数码相机、数码摄像机、掌上电脑等)的迅猛发展,对 IC器件的小型化、轻量化和可靠性要求越来越高,同时对微电子封装技术的要求也越来越高。BGA、CSP、WLP
关键词 BGA CSP wlp 生产工艺 面球栅阵列封装形式 芯片级封装 集成电路 生产设备
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WLP—工程进度控制的新方法 被引量：1
13
作者 胡孝国 韩鹏之 《山东电力技术》 2001年第2期21-24,共4页
关键词 工程进度控制 wlp 核电站 施工
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IMT公司用于MEMS的WLP和TSV集成技术
14
《微纳电子技术》 CAS 2008年第8期492-493,共2页
创新微技术公司（IMT）是一家产品多样化和客源广泛的MEMS合同制造商和代工厂。IMT成立于2000年，专业生产MEMS（微电子机械系统）器件。IMT拥有13万平方英尺的配套设施，包括3万平方英尺的100级洁净室／厂房，目前该净化厂房是世界范... 创新微技术公司（IMT）是一家产品多样化和客源广泛的MEMS合同制造商和代工厂。IMT成立于2000年，专业生产MEMS（微电子机械系统）器件。IMT拥有13万平方英尺的配套设施，包括3万平方英尺的100级洁净室／厂房，目前该净化厂房是世界范围内最大且设施最好的独立式MEMS厂房。该公司主要从事批量生产，可提供从设计到生产的完整代工服务。 展开更多
关键词 MEMS 集成技术 TSV wlp 微电子机械系统 净化厂房 批量生产 配套设施
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瑞萨科技和Casio合作推动WLP技术标准化
15
《电子产品世界》 2005年第4期91-,共1页
关键词 瑞萨科技 半导体器件 电子设备 晶圆片 CASIO wlp
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基于WLP-FDTD的电源地网络时域快速分析方法 被引量：2
16
作者 余佩 李晓春 +1 位作者 王宁 毛军发 《微波学报》 CSCD 北大核心 2016年第1期31-35,40,共6页
利用加权拉盖尔多项式-时域有限差分方法(WLP-FDTD)求解电源配送网络中电源地平面的瞬态响应过程。将电源地平面等效为二维电路模型,计算该模型在时域中的方程,采用拉盖尔基函数展开电流电压表达式,利用其正交性,避免了稳定约束条件进... 利用加权拉盖尔多项式-时域有限差分方法(WLP-FDTD)求解电源配送网络中电源地平面的瞬态响应过程。将电源地平面等效为二维电路模型,计算该模型在时域中的方程,采用拉盖尔基函数展开电流电压表达式,利用其正交性,避免了稳定约束条件进而得到方程的求解。与传统的时域有限差分方法(FDTD)相比,提出的方法分离了时间和空间变量,不受稳定条件的约束,在计算电源地平面剖分网格数较多时,具有较高的计算速率。仿真结果表明在电源地平面的分析中采用二维WLP-FDTD比FDTD的效率更高。 展开更多
关键词 电源地平面 电源完整性 加权拉盖尔多项式-时域有限差分 时域有限差分 瞬态分析
原文传递
SAW滤波器WLP封装中腔体抗模压塌陷研究 被引量：2
17
作者 唐代华 金中 +3 位作者 司美菊 罗旋升 谢东峰 谢晓 《压电与声光》 CAS 北大核心 2021年第1期84-87,共4页
通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨,针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究,模拟了不同模压量对器件中腔体最大的塌陷量位置。经过实验验证,提出了一种新的金属加强结构,在3 MPa较高模压量时塌陷量几乎为0,解... 通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨,针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究,模拟了不同模压量对器件中腔体最大的塌陷量位置。经过实验验证,提出了一种新的金属加强结构,在3 MPa较高模压量时塌陷量几乎为0,解决了声表面波滤波器晶圆级封装芯片灌封压力导致的塌陷问题,降低了器件及模组失效风险,是一种声表面波滤波器晶圆级封装的新技术。 展开更多
关键词 声表面波滤波器 晶圆级封装 灌封 射频前端模组
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超细凸点节距WLP制备关键工艺技术研究 被引量：3
18
作者 张颖 罗驰 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期765-768,共4页
通过优化结构设计,改善厚胶光刻工艺条件,采用凸点真空回流等举措,解决了制备超细节距圆片级封装(WLP)工艺中遇到的技术难题,提升了WLP的工艺技术水平;并将具有更优性能的BCB材料应用于WLP的介质层,成功制备出凸点节距为90μm和280μm... 通过优化结构设计,改善厚胶光刻工艺条件,采用凸点真空回流等举措,解决了制备超细节距圆片级封装(WLP)工艺中遇到的技术难题,提升了WLP的工艺技术水平;并将具有更优性能的BCB材料应用于WLP的介质层,成功制备出凸点节距为90μm和280μm的样品。研制的样品已通过相关测试和考核。 展开更多
关键词 超细节距 圆片级封装 苯并环丁烯
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一种基于WLP-MDCT混合音频编码算法 被引量：2
19
作者 郭同健 王时胜 朱建勇 《电声技术》 北大核心 2004年第12期54-58,共5页
介绍了一种卷曲线性预测(WarpedLinearPrediction,WLP)与改进型离散余弦变换(ModifiedDiscreteCosineTransform,MDCT)混合音频编码的算法。WLP技术用来构造一对前滤波器和后滤波器,其中前滤波器用来降低MDCT编码过程中前回声的产生,后... 介绍了一种卷曲线性预测(WarpedLinearPrediction,WLP)与改进型离散余弦变换(ModifiedDiscreteCosineTransform,MDCT)混合音频编码的算法。WLP技术用来构造一对前滤波器和后滤波器,其中前滤波器用来降低MDCT编码过程中前回声的产生,后滤波器可以对量化噪声进行整形,从而进一步提高重建音频的主观听觉质量。实验结果表明该算法确实有效可行。 展开更多
关键词 卷曲线性预测 变换编码 音频编码 改进型离散余弦变换
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用于3D WLP和3D SIC的穿透硅通孔技术
20
作者 Jan Provoost Deniz Sabuncuoglu Tezcan +1 位作者 Bart Swinnen Eric Beyne 《集成电路应用》 2008年第7期45-47,共3页
数家研究小组和公司已经展示了通过芯片叠层和穿透硅通孔（TSV）互连来实现复杂3D芯片的可行性。
关键词 3D芯片 通孔 穿透 wlp SIC 技术 硅
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