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高精度倒装焊机的光学对位系统
1
作者 王雁 吕琴红 郝耀武 《电子工艺技术》 2024年第2期22-24,共3页
红外焦平面探测器芯片的像元阵列规模不断扩大,像元尺寸不断减小,与读出电路基板的精确互连变得愈加困难,对用于互连工艺核心设备倒装焊机提出了更高的要求。为实现探测器芯片与读出电路基板的精确互连,通过分析倒装焊接工艺的流程,得... 红外焦平面探测器芯片的像元阵列规模不断扩大,像元尺寸不断减小,与读出电路基板的精确互连变得愈加困难,对用于互连工艺核心设备倒装焊机提出了更高的要求。为实现探测器芯片与读出电路基板的精确互连,通过分析倒装焊接工艺的流程,得出芯片与基板的调平和对准是关键环节。介绍了倒装焊机光学对位系统的组成,并对其准直光路系统、显微成像系统、激光测距系统进行了研究。 展开更多
关键词 倒装焊机 光学对位系统 倒装互连
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直线式共晶固晶机的设计与实现
2
作者 郑嘉瑞 《电子工业专用设备》 2024年第1期10-14,共5页
针对共晶固晶机进行研究分析,提出了以直线式焊头机构为核心的固晶机构设计,重点分析了主要机构以及时序分析;通过实际结果验证了机构设计的有效性,实现了直线式共晶固晶机的设计要求。
关键词 半导体 共晶 固晶机 芯片
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高精度倒装焊机光学对位系统研制及算法研究 被引量：1
3
作者 韩冰 马洪涛 +3 位作者 许洪刚 闫瑛 鞠德晗 赵纯玉 《中国光学（中英文）》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第3期587-595,共9页
针对国内红外焦平面倒装焊机对高精度光学对位系统的迫切需求,对光学对位系统进行了设计及验证,并对该系统用到的平行调整、光学对位及坐标系误差补偿算法进行研究。文章首先对倒装焊接光学对位工艺进行分析;然后对平行性调整及光学对... 针对国内红外焦平面倒装焊机对高精度光学对位系统的迫切需求,对光学对位系统进行了设计及验证,并对该系统用到的平行调整、光学对位及坐标系误差补偿算法进行研究。文章首先对倒装焊接光学对位工艺进行分析;然后对平行性调整及光学对位算法进行介绍,并根据光学对位系统测试流程,提出更加合理的误差补偿算法;最后,以上述算法为理论依据,设计光学对位系统,其包括准直系统、显微成像系统和激光测距三部分。所设计的光学系统可实现平行性粗调,特征点识别及平行性精调功能。试验结果表明,准直系统准直效果较好,显微成像系统分辨率高,成像质量较好,激光测距系统的测距精度为0.084μm。设计的高精度光学对位系统解决了国内红外焦平面倒装焊机对高精度光学对位系统的迫切需求,已经在国内某型号的倒装焊机中得到应用,对于提高国产高端集成电路的自主研发和生产能力具有非常重要的意义。 展开更多
关键词 红外焦平面倒装焊机 光学对位系统 平行调整 激光测距
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准静态拉伸下PBX力学性能的三维细观模拟 被引量：1
4
作者 罗慧灵 刘柳 +4 位作者 曹落霞 李华荣 周阳 张朝阳 杨宏 《火炸药学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第6期510-517,I0003,共9页
为了研究PBX在准静态拉伸下的力学响应行为,探索细观结构对力学性能的影响规律及机制,采用有限元计算方法,结合双线性内聚力模型,基于自编程序构建的PBX三维细观模型,研究了在单轴拉伸条件下颗粒体积分数、颗粒尺寸以及界面性能3个细观... 为了研究PBX在准静态拉伸下的力学响应行为,探索细观结构对力学性能的影响规律及机制,采用有限元计算方法,结合双线性内聚力模型,基于自编程序构建的PBX三维细观模型,研究了在单轴拉伸条件下颗粒体积分数、颗粒尺寸以及界面性能3个细观参数对PBX力学性能的影响。结果表明,三维模拟获得的宏观力学性能与实验数据能够较好吻合。此外,还发现颗粒体积分数增加会导致杨氏模量显著增加,同时也会导致抗拉强度升高,颗粒体积分数从61.2%增加至95.6%使得抗拉强度升高了38.9%,增加颗粒尺寸则会导致抗拉强度降低,颗粒尺寸从120μm增加到160μm,使其抗拉强度降低了13%;界面性能对抗拉强度的影响最为显著,当界面强度从0.5MPa升至5MPa时,抗拉强度从2.58MPa升至6.82MPa,说明相比于颗粒体积分数及尺寸,改善界面性能是提升PBX抗拉强度更为有效的方法。 展开更多
关键词 物理化学 高聚物黏结炸药 PBX 准静态拉伸 三维细观模拟 内聚力模型
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引线键合尾丝控制分析及解决方法 被引量：3
5
作者 马生生 侯一雪 +1 位作者 郝艳鹏 邹森 《电子工艺技术》 2023年第2期37-40,共4页
引线键合技术是微电子元器件封装工艺流程中的关键工序,是后道封装工艺中电气互连的主要工艺手段。针对高密度精密键合工艺要求,通过全自动引线键合机的送丝机构、键合劈刀结构、焊接参数和断丝工艺参数等四个方面进行尾丝的形成分析,... 引线键合技术是微电子元器件封装工艺流程中的关键工序,是后道封装工艺中电气互连的主要工艺手段。针对高密度精密键合工艺要求,通过全自动引线键合机的送丝机构、键合劈刀结构、焊接参数和断丝工艺参数等四个方面进行尾丝的形成分析,并在全自动引线键合机上进行楔形键合,最终得到形貌良好的键合焊点。 展开更多
关键词 引线键合 楔形键合 尾丝控制 全自动引线键合机
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硅溶胶的制备及其结合浇注料的研究进展 被引量：1
6
作者 李雪松 《现代盐化工》 2023年第2期9-11,共3页
硅溶胶是SiO2微粒在水中均匀分散形成的胶体溶液,被广泛应用于化工、涂料、材料、电子、催化剂、食品等领域。主要介绍硅溶胶的制备方法及其结合浇注料的研究进展,希望能为更深层次的研究提供参考。
关键词 硅溶胶 制备 溶胶结合剂 研究进展
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粘片机引线框架的空间凸轮供送机构设计 被引量：13
7
作者 李克天 陈新 +3 位作者 吴小洪 王晓初 何汉武 彭卫东 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期54-56,共3页
讨论了IC芯片粘片机的引线框架直线间歇式供送机构和空间凸轮的工作原理。利用空间凸轮在xy平面和z方向的轮廓曲线变化,控制从动零件实现预定的运动规律。将空间凸轮与从动件接触的结构设计成双边斜面,利用两斜面的作用使分叉的腕支架... 讨论了IC芯片粘片机的引线框架直线间歇式供送机构和空间凸轮的工作原理。利用空间凸轮在xy平面和z方向的轮廓曲线变化,控制从动零件实现预定的运动规律。将空间凸轮与从动件接触的结构设计成双边斜面,利用两斜面的作用使分叉的腕支架能够在斜面两侧和z方向受到凸轮的合力作用。另外,腕支架可以绕自身几何中心轴转动,自动调整接触轮同凸轮的接触状态,以适应空间凸轮斜面轮廓的圆周运动。将凸轮坯料安装在立式数控铣床xy工作台面,只用三轴联动的方式,便能加工出空间凸轮轮廓。该机构能使勾爪实现空间切入、直线进给、侧向定位、微量回程、空间退出和返程的循环动作。 展开更多
关键词 粘片机 引线框架 空间凸轮 机构
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新一代纤维素基高性能黏合剂的研究和发展 被引量：14
8
作者 邵自强 杨斐霏 +1 位作者 王文俊 王飞俊 《火炸药学报》 EI CAS CSCD 2006年第2期55-57,共3页
为阐述新一代纤维素基含能黏合剂的研究和发展前景,针对纤维素、硝化纤维素的结构和性能特点,指出由于其大分子链刚性强,使得NC火药普遍存在能量低、制品低温脆、高温软等不足,通过分析近期研究成果和国内外相关资料,综述了纤维素基新... 为阐述新一代纤维素基含能黏合剂的研究和发展前景,针对纤维素、硝化纤维素的结构和性能特点,指出由于其大分子链刚性强,使得NC火药普遍存在能量低、制品低温脆、高温软等不足,通过分析近期研究成果和国内外相关资料,综述了纤维素基新型高性能黏合剂研发必要性、化学结构、现状及其应用方向,认为纤维素接枝侧长链增塑后、再在羟基上叠氮化和硝化,作为高性能黏合剂,可极大地提高推进剂的低特征信号、高能和钝感等综合性能。 展开更多
关键词 有机化学 纤维素 含能黏合剂 热塑性 推进剂
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Ti对陶瓷结合剂及金刚石磨具性能的影响 被引量：17
9
作者 王志起 万隆 +3 位作者 胡伟达 刘小磐 张国威 翟浩冲 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2011年第2期50-54,共5页
探讨了Ti的加入对R2O-B2O3-Al2O3-SiO2系陶瓷结合剂及金刚石磨具性能的影响。通过耐火锥法、平面流淌法、扫描电镜和能谱分析、三点弯曲法、洛氏硬度计等测试手段,测定了Ti对陶瓷结合剂的耐火度、流动性以及对金刚石磨具的微观结构、抗... 探讨了Ti的加入对R2O-B2O3-Al2O3-SiO2系陶瓷结合剂及金刚石磨具性能的影响。通过耐火锥法、平面流淌法、扫描电镜和能谱分析、三点弯曲法、洛氏硬度计等测试手段,测定了Ti对陶瓷结合剂的耐火度、流动性以及对金刚石磨具的微观结构、抗折强度、硬度等性能的影响。结果表明:Ti的加入使结合剂熔融温度降低,线膨胀系数随Ti含量的增加而增加;Ti的加入使陶瓷结合剂金刚石磨具的气孔率降低、致密度提高,改善了结合剂对金刚石的润湿性;添加15%Ti的结合剂制得的金刚石磨具在780℃烧成时抗折强度最高,达到49.86 MPa,硬度达到76.27 HRB,与未加Ti的陶瓷结合剂金刚石磨具相比,强度提高41.2%,硬度提高44.92%。 展开更多
关键词 TI 陶瓷结合剂 金刚石磨具
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Ni对金刚石磨具陶瓷结合剂性能的影响 被引量：10
10
作者 王志起 万隆 +3 位作者 胡伟达 刘小磐 翟浩冲 王俊沙 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期78-81,共4页
采用粉末冶金法制备了不同Ni含量的金刚石磨具陶瓷结合剂。通过SEM、EDS、XRD、TG-DSC、三点弯曲等分析方法对含Ni陶瓷结合剂的微观结构、结合界面、氧化性能以及抗折强度等性能进行分析,同时研究了含Ni陶瓷结合剂对金刚石润湿性的影响... 采用粉末冶金法制备了不同Ni含量的金刚石磨具陶瓷结合剂。通过SEM、EDS、XRD、TG-DSC、三点弯曲等分析方法对含Ni陶瓷结合剂的微观结构、结合界面、氧化性能以及抗折强度等性能进行分析,同时研究了含Ni陶瓷结合剂对金刚石润湿性的影响。结果表明,在实验范围内,Ni的加入对陶瓷结合剂耐火度及流动性影响不大,但降低了结合剂的烧成收缩;750℃烧成时,Ni与陶瓷结合剂界面结合紧密,界面形成合金化结合,提高了结合强度,抗折强度随着Ni的加入量先升高后降低,当Ni含量为15%(质量分数,下同)时达到最大值62.8MPa,较基础陶瓷结合剂提高了19.41%;Ni的加入能够改善高温状态下陶瓷结合剂对金刚石的润湿性,当Ni添加量为15%时,陶瓷结合剂对金刚石的润湿角为64°,比未添加Ni时的润湿角(84.5°)减小了24.3%。 展开更多
关键词 NI 金刚石磨具 陶瓷结合剂
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粘片机斜面四连杆焊头运动机构设计 被引量：14
11
作者 李克天 陈新 +2 位作者 吴小洪 王晓初 何汉武 《机械科学与技术》 CSCD 北大核心 2005年第5期570-571,608,共3页
介绍笔者设计的IC芯片粘片机斜面四连杆式的焊头运动结构。阐明斜平面、摆臂平行四边形、端面凸轮等部分的设计和原理。
关键词 粘片机 斜面 四连杆 结构
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全自动金丝球焊机的CAD/CAE设计研究 被引量：11
12
作者 王延风 何惠阳 +2 位作者 孙宝玉 宋文荣 刘延斌 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 2002年第5期466-470,共5页
全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备 ,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备。工作原理是通过X_Y工作台和焊头的三维运动控制 ,定位并拉出设定... 全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备 ,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备。工作原理是通过X_Y工作台和焊头的三维运动控制 ,定位并拉出设定的金丝线型 ,采用超声波热压球焊方法焊接芯片管脚。技术路线是应用光机电一体化技术和采用CAD/CAE技术手段进行研制与开发。超声球焊和高速高精度运动定位技术是关键技术。为使球焊机达到高速高精度焊接的要求 ,应用CAD/CAE技术对球焊机关键部件 X_Y 工作台及焊头进行CAD建模的概念设计、有限元力学分析和结构优化设计。 展开更多
关键词 全自动金丝球焊机 微电子封装设备 CAD CAE 机电一体化
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图像识别系统在IC封装设备中的应用 被引量：9
13
作者 姜永军 吴小洪 +2 位作者 何汉武 罗丁 姜石军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期46-49,共4页
把图像识别系统应用于IC封装设备中,成功将手动式金丝球焊机改造为全自动金丝球焊机; 根据金丝球焊机的高速度、高精度要求,系统采取了梯形分层搜索的序贯相关判决图像识别算法,采用了步进电机细分驱动凸轮、凸轮直接驱动V型导轨平台的... 把图像识别系统应用于IC封装设备中,成功将手动式金丝球焊机改造为全自动金丝球焊机; 根据金丝球焊机的高速度、高精度要求,系统采取了梯形分层搜索的序贯相关判决图像识别算法,采用了步进电机细分驱动凸轮、凸轮直接驱动V型导轨平台的控制方法,获得了低成本、高效率的效果。 展开更多
关键词 金丝球焊机 图像识别 对中 IC封装
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磨具用树脂结合剂的研究现状与展望 被引量：12
14
作者 任玉刚 邓乾发 +3 位作者 叶程 吴柯 林明星 袁巨龙(指导) 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第5期1-4,9,共5页
综述了近年来有关磨具用树脂结合剂在国内外的研究现状及分类。着重介绍了磨具用酚醛树脂结合剂的改性研究,简要介绍了水溶性树脂及在聚乙烯醇磨具和半固着磨具上的应用,最后对磨具用树脂结合剂的发展进行了展望。
关键词 磨削 酚醛树脂 磨具 结合剂
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吸波涂层界面结合机理(Ⅰ):涂层力学性能影响因素分析 被引量：7
15
作者 刘海定 曹旭东 +3 位作者 贺文海 李济林 刘苹 蔡军 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第7期1045-1048,共4页
基于一般涂层的界面结合机理及其应力模型,分析了不同方向应力对涂层剥落的影响,指出了吸波涂层与基体的界面结合机理是分子键结合和机械结合的综合,其剥落主要是由剥离应力和剪应力引起的;此外,还重点分析了吸收剂、粘结剂和偶联剂对... 基于一般涂层的界面结合机理及其应力模型,分析了不同方向应力对涂层剥落的影响,指出了吸波涂层与基体的界面结合机理是分子键结合和机械结合的综合,其剥落主要是由剥离应力和剪应力引起的;此外,还重点分析了吸收剂、粘结剂和偶联剂对吸波涂层力学性能的影响,指出了改善吸波涂层结合界面的可能途径。 展开更多
关键词 吸波涂层 界面 力学性能 吸收剂 粘结剂 偶联剂
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ZnO/Na_2O(mol)对cBN陶瓷砂轮性能的影响 被引量：6
16
作者 万隆 翟浩冲 +3 位作者 胡伟达 刘小磐 张国威 王志起 《湖南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第9期64-69,共6页
通过DSC-TG综合热分析、X衍射分析、线膨胀测试仪、扫描电镜等测试方法研究了ZnO/Na2O(mol)(Z值)对Li2O-K2O-SiO2-Al2O3-B2O3系陶瓷结合剂及立方氮化硼砂轮性能的影响,结果发现:ZnO能够抑制α-石英晶相析出,诱导析出低膨胀晶体Li2OAl2O3... 通过DSC-TG综合热分析、X衍射分析、线膨胀测试仪、扫描电镜等测试方法研究了ZnO/Na2O(mol)(Z值)对Li2O-K2O-SiO2-Al2O3-B2O3系陶瓷结合剂及立方氮化硼砂轮性能的影响,结果发现:ZnO能够抑制α-石英晶相析出,诱导析出低膨胀晶体Li2OAl2O37.5SiO2,并随着Z值的增加,α-石英减少,Li2OAl2O37.5SiO2晶体逐渐增多,Li2OAl2O37.5SiO2晶型结构趋于完整,晶粒尺寸减小,结构更加致密;当砂轮配方一定时,砂轮的体积密度、抗弯曲强度、洛氏硬度均随着Z值的增加而增大,气孔率减小,磨削(干磨)铸铁(QT400)时磨耗比先增加后减小;当Z=0.75时,结合剂的膨胀系数为6.902 9×10-6 K-1,耐火度为805℃,砂轮的烧结温度为845℃,抗弯曲强度为73.97MPa,气孔率为15.65%,磨耗比最大为156.42%. 展开更多
关键词 砂轮 陶瓷结合剂 立方氮化硼 抗折强度 磨耗比
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基于模板抽样的快速图像匹配算法 被引量：13
17
作者 姜凯 陈海霞 +1 位作者 刘立峰 汤建华 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 2004年第3期311-315,共5页
为了提高图像匹配速度,满足某些领域的实时性要求,提出了一种快速图像匹配算法。该算法利用Sobel边缘算子得到模板的灰度边缘图像,并对该边缘图像进行抽样以提取匹配点,从而显著减少匹配过程的计算量。利用遗传算法的非遍历搜索机制,迅... 为了提高图像匹配速度,满足某些领域的实时性要求,提出了一种快速图像匹配算法。该算法利用Sobel边缘算子得到模板的灰度边缘图像,并对该边缘图像进行抽样以提取匹配点,从而显著减少匹配过程的计算量。利用遗传算法的非遍历搜索机制,迅速收敛到全局近似最优解,进一步减少了匹配过程的计算量。在此基础上引入精确匹配环节,找出了目标子图像的精确位移及旋转角度。将该算法应用于全自动金丝球焊机的图像识别系统,在主频为1GHz的工控机上实现该算法,匹配时间平均约为37ms,小于系统在60ms内进行匹配的要求,连续多次实验算法均能精确匹配目标的概率为93.8%,满足该系统的实时性与精度要求,取得了理想的效果。 展开更多
关键词 图像匹配 遗传算法 全自动金丝球焊机
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粘结剂对钛瓷结合性能的影响 被引量：8
18
作者 任卫红 郭天文 +1 位作者 张艺权 王保成 《第四军医大学学报》 北大核心 2002年第9期780-781,共2页
目的　观察粘结剂对钛瓷结合性能的影响 .方法　铸造尺寸为 2 8mm× 3mm× 0 .5 mm纯钛试条 ,用 Vita钛瓷、Noritake钛瓷分别在使用粘结剂和不使用粘结剂条件下制作钛瓷复合试件 .采用三点弯曲测试法测定钛瓷结合力 .采用扫描... 目的　观察粘结剂对钛瓷结合性能的影响 .方法　铸造尺寸为 2 8mm× 3mm× 0 .5 mm纯钛试条 ,用 Vita钛瓷、Noritake钛瓷分别在使用粘结剂和不使用粘结剂条件下制作钛瓷复合试件 .采用三点弯曲测试法测定钛瓷结合力 .采用扫描电镜观察钛瓷结合界面 .结果　使用粘结剂的 Vita钛瓷试件的钛瓷分离加载 (7.2 3± 2 .5 4 ) N略大于不使用粘结剂的 Vita钛瓷试件的钛瓷分离加载 (6 .4 5± 1.75 ) N,但两者无显著差异 (P>0 .0 5 ) ;使用粘结剂的 Noritake钛瓷试件的钛瓷分离加载 (5 .5 3± 1.2 0 ) N大与不使用粘结剂的 Nori-take钛瓷试件的钛瓷分离加载 (4.12± 0 .97) N两者有显著差异 (P<0 .0 5 ) .结论　粘结剂对钛瓷结合具有一定的促进作用 . 展开更多
关键词 钛 瓷 粘结剂 钛瓷结合 牙科材料学
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氟橡胶F_(2314)黏结剂的热分解动力学 被引量：7
19
作者 高大元 何碧 +2 位作者 何松伟 周建华 沈永兴 《火炸药学报》 EI CAS CSCD 2006年第5期29-31,共3页
根据F2314黏结剂在升温速率分别为5，10，20K／min时的DSC-TG曲线，在20～500C温度范围内对F2314黏结剂的热分解过程进行了研究，用Coats-Redfern方法获得F2314黏结剂的热分解动力学参数和机理函数。结果表明，在不同升温速率的TG曲线上... 根据F2314黏结剂在升温速率分别为5，10，20K／min时的DSC-TG曲线，在20～500C温度范围内对F2314黏结剂的热分解过程进行了研究，用Coats-Redfern方法获得F2314黏结剂的热分解动力学参数和机理函数。结果表明，在不同升温速率的TG曲线上，F2314黏结剂热失重的起始温度大致相同，而结束温度随升温速率的增大而升高。同时，升温速率为10K／min的DSC曲线由一个熔化吸热峰和一个分解放热峰组成，在低于360℃时具有良好的热稳定性。得到F2314黏结剂热分解的活化能为294．76kJ／mol，指前因子为10^21.62s^-1，机理函数为f（α）=（1-α）^3/4。 展开更多
关键词 物理化学 F2314黏结剂 热分析 动力学参数 机理函数
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含AP的浇铸PBX炸药的热安全性 被引量：6
20
作者 王琼 丁黎 +3 位作者 张冬梅 刘文亮 常海 郑朝民 《含能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第7期693-696,共4页
用自行研制确定火炸药热爆炸临界温度(Tcr)的试验装置测定了直径为10,15,20,30 mm和40 mm,长径比为1∶1的含高氯酸铵(AP)的PBX-A药柱的热爆炸临界温度。用Tcr测定和5 s爆发点试验装置测定了85℃老化70 d前后PBX-A的热爆炸临界温度和5 s... 用自行研制确定火炸药热爆炸临界温度(Tcr)的试验装置测定了直径为10,15,20,30 mm和40 mm,长径比为1∶1的含高氯酸铵(AP)的PBX-A药柱的热爆炸临界温度。用Tcr测定和5 s爆发点试验装置测定了85℃老化70 d前后PBX-A的热爆炸临界温度和5 s爆发点。获得了PBX-A炸药在恒温热刺激下的响应程度,不同直径药柱的热爆炸临界温度,爆炸延滞期(t)与温度(T)的关系以及PBX-A炸药老化前后的热性能变化。结果表明,直径小于40 mm的无约束PBX-A炸药装药在恒温条件下仅发生燃烧。由拟合方程外推直径1 m长径比为1∶1的PBX-A炸药药柱的热爆炸临界温度大于120℃。lnt与1/T只在有限温度范围内呈线性关系。85℃老化70 d前后PBX-A炸药的热爆炸临界温度不变,5 s爆发点降低4.6℃。 展开更多
关键词 浇铸PBX 热安全性 热爆炸临界温度 爆炸延滞期
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