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一种基于硅基MEMS三维异构集成技术的T/R组件
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作者 陈兴 张超 +1 位作者 李晓林 赵永志 《太赫兹科学与电子信息学报》 2024年第3期331-336,共6页
基于硅基微电子机械系统(MEMS)三维异构集成工艺,设计并制作了用于相控阵天线系统的三维堆叠式Ku波段双通道T/R组件。该组件由两层硅基结构通过球栅阵列(BGA)植球堆叠而成,上下两层硅基封装均采用5层硅片通过硅通孔(TSV)、晶圆级键合工... 基于硅基微电子机械系统(MEMS)三维异构集成工艺,设计并制作了用于相控阵天线系统的三维堆叠式Ku波段双通道T/R组件。该组件由两层硅基结构通过球栅阵列(BGA)植球堆叠而成,上下两层硅基封装均采用5层硅片通过硅通孔(TSV)、晶圆级键合工艺实现。组件集成了六位数控移相、六位数控衰减、串转并、电源调制、逻辑控制等功能,最终组件尺寸仅为15 mm×8 mm×3.8 mm。测试结果表明,在Ku波段内,该组件发射通道饱和输出功率大于24 dBm,单通道发射增益大于20 dB,接收通道增益大于20 dB,噪声系数小于3.0 dB。该组件性能好,质量轻,体积小,加工精确度高,组装效率高。 展开更多
关键词 微系统 硅基mems 收发组件 三维集成
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X波段Si基片集成脊波导MEMS环行器
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作者 汪蔚 李志东 +2 位作者 田松杰 高纬钊 刘博达 《微纳电子技术》 CAS 2024年第4期156-161,共6页
基于波导传输理论设计并制备了一款Si基片集成脊波导(RSIW)微电子机械系统(MEMS)环行器,该环形器以高阻硅作为衬底材料,采用高精度三维MEMS加工工艺制备而成。通过在基片集成波导(SIW)结构中添加脊梁结构,形成RSIW传输结构,使传输主模T... 基于波导传输理论设计并制备了一款Si基片集成脊波导(RSIW)微电子机械系统(MEMS)环行器,该环形器以高阻硅作为衬底材料,采用高精度三维MEMS加工工艺制备而成。通过在基片集成波导(SIW)结构中添加脊梁结构,形成RSIW传输结构,使传输主模TE10模的截止频率比矩形波导TE10模的低,从而实现相同频率下更小的器件尺寸。同时,通过电磁仿真软件对射频匹配和磁场分布进行了精确的建模仿真,完成了Si基片集成脊波导MEMS环行器的仿真设计。制备了尺寸为6 mm×6 mm的环行器样品并进行了测试,结果验证了仿真设计的准确性,其工作频率为8~12 GHz,回波损耗大于20 dB,隔离度大于18 dB,插入损耗小于0.5 dB。实现优良微波特性的同时,相比于常规的SIW结构环行器尺寸缩小了20%左右。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 环行器 基片集成脊波导(RSIW) 高阻硅 脊梁结构
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基于体硅MEMS工艺的射频微系统冲击特性仿真研究
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作者 冯政森 王辂 +4 位作者 曾燕萍 杨兵 祁冬 王志辉 张睿 《电子技术应用》 2024年第2期65-70,共6页
高过载冲击试验成本高、周期长,同时失效检测手段较少,难以定位结构薄弱点。针对体硅工艺MEMS(Micro-electromechanical System)射频微系统,采用冲击响应谱与瞬态动力学方法,研究板级与试验条件下的高冲击载荷响应。仿真结果表明,该射... 高过载冲击试验成本高、周期长,同时失效检测手段较少,难以定位结构薄弱点。针对体硅工艺MEMS(Micro-electromechanical System)射频微系统,采用冲击响应谱与瞬态动力学方法,研究板级与试验条件下的高冲击载荷响应。仿真结果表明,该射频微系统能够承受高冲击过载,仿真结果可提前预判结构失效点,提高产品抗冲击可靠性。 展开更多
关键词 体硅mems 射频微系统 冲击 响应谱 瞬态动力学 可靠性
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X波段MEMS硅腔折叠基片集成波导环行器芯片
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作者 高纬钊 杨拥军 +2 位作者 汪蔚 翟晓飞 周嘉 《微纳电子技术》 CAS 2024年第3期120-125,共6页
通信系统向小型化、高性能、集成化的快速发展对射频组件的体积和电性能提出了苛刻的要求。设计了一种X波段硅腔折叠基片集成波导(FSIW)环行器芯片。当基片集成波导(SIW)工作于主模时,将中央的对称面等效为虚拟磁壁,沿着窄边对电磁场进... 通信系统向小型化、高性能、集成化的快速发展对射频组件的体积和电性能提出了苛刻的要求。设计了一种X波段硅腔折叠基片集成波导(FSIW)环行器芯片。当基片集成波导(SIW)工作于主模时,将中央的对称面等效为虚拟磁壁,沿着窄边对电磁场进行多次折叠,形成FSIW。以该技术作为设计思路,提高空间利用率,实现了FSIW整体结构的小型化。将FSIW的优势融入环行器中心结设计,使设计的环行器芯片具有高功率容量、低插入损耗、体积小、质量轻的优点。基于微电子机械系统(MEMS)工艺,以高阻硅为衬底材料,制备了该硅腔FSIW环行器芯片,芯片整体尺寸为6.5 mm×6 mm×2.5 mm,工作频率为8.5~11.5 GHz,回波损耗>18.5 dB,带内插入损耗<0.4 dB,隔离度>20 dB。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 折叠基片集成波导(FSIW) 环行器 射频组件 小型化 硅腔
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压电AlN MEMS的新进展
5
作者 赵正平 《微纳电子技术》 CAS 2024年第4期1-25,共25页
Si基微电子机械系统(MEMS)经过三十余年的发展已进入智能微系统的发展阶段,已成为当今MEMS技术创新发展的主流。当今半导体材料技术的科研已进入超宽禁带半导体的探索开发阶段,超宽禁带半导体AlN不但在功率电子学有较好的前景,而且AlN... Si基微电子机械系统(MEMS)经过三十余年的发展已进入智能微系统的发展阶段,已成为当今MEMS技术创新发展的主流。当今半导体材料技术的科研已进入超宽禁带半导体的探索开发阶段,超宽禁带半导体AlN不但在功率电子学有较好的前景,而且AlN薄膜具有较好的压电性能,与CMOS工艺相兼容,压电AlN MEMS首先在手机应用的射频谐振器、滤波器方面取得突破,实现量产,近年来压电AlN MEMS已成为MEMS技术创新发展的热点。介绍了压电AlN MEMS在掺杂薄膜材料制备、新器件结构设计、新工艺、可靠性和应用创新等方面的最新进展,包含掺钪AlN薄膜研制、AlN薄膜多层结构、AlScN薄膜性能、AlN薄膜制备;体声波(BAW)谐振器与固体安装谐振器(SMR)、薄膜体声波谐振器(FBAR)和薄膜压电MEMS、轮廓模式谐振器(即兰姆波谐振器)、混合谐振器、AlN压电微机械超声换能器(PMUT)等结构创新;有利于CMOS集成,批量高可靠,压电AlN薄膜的晶圆量产,AlScN器件工艺优化;AlN MEMS热疲劳和抗辐照;谐振器与滤波器、能量收集器、物质和生物传感与检测、指纹传感器、图像器和麦克风、通信、微镜传感、柔性传感等方面研究成果。分析和评价了压电AlN MEMS关键技术进步和发展态势。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) ALN 掺钪AlN薄膜 薄膜体声波谐振器(FBAR) 轮廓模式谐振器 压电微机械超声换能器(PMUT)
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基于硅基MEMS工艺的快速控制反应镜制作
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作者 王平 代锋 杨士成 《空间电子技术》 2023年第4期91-97,共7页
快速控制反应镜(以下简称快反镜)是光电精密跟踪系统中必不可少的组成部分,在消费电子、医疗、天文望远镜、激光通信等领域中有着广泛应用。基于硅基微电子机械系统(micro-electromechanical system,MEMS,)工艺制作微型快反镜,对于实现... 快速控制反应镜(以下简称快反镜)是光电精密跟踪系统中必不可少的组成部分,在消费电子、医疗、天文望远镜、激光通信等领域中有着广泛应用。基于硅基微电子机械系统(micro-electromechanical system,MEMS,)工艺制作微型快反镜,对于实现快反镜和跟踪系统的小型化、轻量化有重要意义。陈述了一款硅基快反镜的结构设计、工艺选择以及制作攻关过程。通过加工便利性、加工精度、加工可靠性与制作成本的综合分析比较,确定了MEMS深硅刻蚀工艺制作小型化快反镜可动结构技术思路。快反镜的制作中,通过“化面为线”的版图优化减少刻蚀面积解决了深硅刻蚀不匀问题,通过清洗方法的对比和择优解决了反射镜面表面清洁度问题,通过改变金属化方法解决了镜面的面形精度控制问题。测试结果表明,此款基于硅基MEMS工艺的小型化快反镜满足了设计和应用需求。 展开更多
关键词 硅基mems 工艺 快反镜 深硅刻蚀
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一种振动测量用电容式硅基MEMS加速度计 被引量:2
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作者 王宁 杨拥军 +1 位作者 任臣 温彦志 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第1期108-115,共8页
为了解决目前微电子机械系统(MEMS)加速度计在振动测量领域量程小和振动测量精度低等问题,基于绝缘体上硅(SOI)加工工艺,设计并制作了一款梳齿电容式MEMS加速度计。通过提高工作模态频率和干扰模态频差,提升了加速度计振动环境适应性;... 为了解决目前微电子机械系统(MEMS)加速度计在振动测量领域量程小和振动测量精度低等问题,基于绝缘体上硅(SOI)加工工艺,设计并制作了一款梳齿电容式MEMS加速度计。通过提高工作模态频率和干扰模态频差,提升了加速度计振动环境适应性;加速度计量程达到±50g,非线性度0.2%,横向灵敏度0.17%,分辨率优于0.5mg,体积9 mm×9 mm×2.7 mm,功率损耗30 mW。针对随机振动环境对加速度计的输出精度进行了实验验证,结果表明,MEMS加速度计与标准传感器的输出误差为2.69%,能够满足大部分工程应用需求。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 加速度计 绝缘体上硅(SOI) 振动测量 高精度
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基于MEMS声敏结构的光纤声波传感器
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作者 王文军 刘钰 +1 位作者 解涛 吴宇 《电声技术》 2023年第4期78-81,共4页
基于微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)工艺加工声波敏感结构,将声波敏感结构与光纤端面构成非本征型光纤法布里-珀罗干涉仪(Extrinsic Fabry-Perot Interferometer,EFPI)感知声波。研究了不同厚度和不同增敏环数的声... 基于微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)工艺加工声波敏感结构,将声波敏感结构与光纤端面构成非本征型光纤法布里-珀罗干涉仪(Extrinsic Fabry-Perot Interferometer,EFPI)感知声波。研究了不同厚度和不同增敏环数的声压敏感薄膜结构对声波探测性能的差异,对比了信噪比测试结果。实验结果表明,针对400 nm和1000 nm厚度的声敏薄膜,在相同的测试条件下,前者的声敏结构位移更大、频率响应的信噪比更高。在相同薄膜厚度条件下,具有增敏结构的MEMS薄膜可以释放薄膜的初始应力,降低薄膜的刚性,相比无增敏结构的MEMS薄膜具有更高的灵敏度。 展开更多
关键词 微机电系统(mems) 氧化硅薄膜 非本征型光纤法布里-珀罗干涉仪(EFPI) 增敏结构
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Design and Fabrication of MEMS Gyroscopes on the Silicon-on-insulator Substrate with Decoupled Oscillation Modes 被引量:1
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作者 XIE Jianbing YUAN Weizheng CHANG Honglong 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第1期16-20,共5页
The mode coupling is a major factor to affect the precision of the micro electromechanical systems(MEMS) gyroscope. Currently, many MEMS gyroscopes with separate oscillation modes for drive and detection have been dev... The mode coupling is a major factor to affect the precision of the micro electromechanical systems(MEMS) gyroscope. Currently, many MEMS gyroscopes with separate oscillation modes for drive and detection have been developed to decrease the mode coupling, but the gyroscope accuracy can not satisfy the high-precision demand well. Therefore, high performance decoupled MEMS gyroscopes is still a hot topic at present. An innovative design scheme for a MEMS gyroscope is designed, and in this design, the inertial mass is divided into three parts including the inner mass, the outer mass and the main frame mass. The masses are supported and separated by a set of mutually orthogonal beams to decouple their movements. Moreover, the design is modelled by multi-port-element network(MuPEN) method and the simulation results show that the mode coupling of the gyroscope between driving and sensing mode was eliminated effectively. Furthermore, we proposed a new silicon-on-insulator(SOI) process to fabricate the gyroscope. The scale factor of the fabricated gyroscope is 8.9 mV/((o)?s) and the quality factor(Q-factor) is as high as 600 at atmosphere pressure, and then, the resonant frequency, scale factor and bias drift has been test. Process and test results show that the proposed MEMS gyroscope are effective for decrease mode coupling, furthermore, it can achieve a high performance at atmosphere pressure. Furthermore, the MEMS gyroscope can achieve a high performance at atmosphere pressure. The research can be taken as good advice for the design and fabrication of MEMS gyroscope, meanwhile, it also provides technical support for speeding up of MEMS gyroscope industrialization. 展开更多
关键词 微机械陀螺仪 mems陀螺 创新设计 工艺制作 硅绝缘体 振动模式 解耦 微机电系统
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Silicon Labs全新MEMS振荡器为频率控制产品提供高品质服务 被引量:1
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作者 韩霜 《世界电子元器件》 2013年第7期48-50,共3页
由于在产品尺寸交付时间、供应稳定性、产品可靠性、器件尺寸和性价比等多方面存在优势,近几年来,微机电系统(MEMS)解决方案正在逐步打破石英晶体解决方案在频率控制和定时产品领域的完全垄断局面。随着SiliconLabs(芯科实验室有... 由于在产品尺寸交付时间、供应稳定性、产品可靠性、器件尺寸和性价比等多方面存在优势,近几年来,微机电系统(MEMS)解决方案正在逐步打破石英晶体解决方案在频率控制和定时产品领域的完全垄断局面。随着SiliconLabs(芯科实验室有限公司)专利的CMEMS技术的采用, 展开更多
关键词 mems技术 控制产品 频率控制 silicon LABS 振荡器 服务 品质
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基于MEMS技术的三维集成K波段四通道T/R微系统
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作者 刘星 夏俊颖 +3 位作者 薛梅 李晓林 王嘉 赵宇 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第4期335-339,共5页
为满足有源相控阵雷达小型化需求,基于微电子机械系统(MEMS)多层3D封装技术研制了一种超小尺寸K波段四通道T/R微系统。该器件结合高精度晶圆、微凸点、重布线层(RDL)、硅通孔(TSV)等先进封装技术,将功能芯片和硅片进行纵向堆叠,实现了... 为满足有源相控阵雷达小型化需求,基于微电子机械系统(MEMS)多层3D封装技术研制了一种超小尺寸K波段四通道T/R微系统。该器件结合高精度晶圆、微凸点、重布线层(RDL)、硅通孔(TSV)等先进封装技术,将功能芯片和硅片进行纵向堆叠,实现了异质异构的三维集成,具有限幅、低噪声放大、功率放大、5 bit数控衰减、6 bit数控移相、串并转换等功能。器件尺寸仅为10.3 mm×10.3 mm×3.88 mm,质量为1.1 g,体积、质量均减小至传统砖式模块的1/10。实测噪声系数3.29 dB,接收增益19.22 dB,发射输出功率22 dBm,功率一致性优于±0.6 dB。实测结果与仿真结果吻合,为T/R前端的小型化研究提供了参考。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 三维集成 T/R 微系统 硅通孔(TSV)
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高后坐过载下硅基MEMS后坐保险装置响应特性
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作者 强甲 赵旭 +1 位作者 田中旺 王晓霞 《探测与控制学报》 CSCD 北大核心 2023年第6期38-43,共6页
针对硅基相较于金属基材料延展性不足,在上万g发射环境下硅基MEMS后坐保险装置易发生失效的问题,对一种垂直基板式硅基MEMS后坐保险装置进行高后坐过载下响应特性研究。研究结果表明:高后坐过载下后坐保险装置的最大应力集中点位于靠近... 针对硅基相较于金属基材料延展性不足,在上万g发射环境下硅基MEMS后坐保险装置易发生失效的问题,对一种垂直基板式硅基MEMS后坐保险装置进行高后坐过载下响应特性研究。研究结果表明:高后坐过载下后坐保险装置的最大应力集中点位于靠近质量块的弹簧拐弯处,0.08 mm厚的弹簧在勤务跌落情况下最大应力值为1 188 MPa;闭锁机构的直角卡钩易发生闭锁后反弹脱钩;当弹簧厚度不超出0.2 mm时,增加弹簧厚度可以有效缓解跌落环境下弹簧的应力集中,最大应力值降低40.76%;当弹簧厚度达到0.24 mm后,应力集中加剧,达到0.28 mm后正常发射环境下质量块无法达到闭锁位移。为硅基MEMS后坐保险装置改进提供支撑。 展开更多
关键词 微机电系统 硅基安全系统 后坐保险装置
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全屏蔽硅基腔体MEMS双工器
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作者 祁飞 李志东 汪蔚 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第1期102-107,共6页
基于三维高精度微电子机械系统(MEMS)加工工艺,研究了一种全屏蔽硅基腔体MEMS双工器的设计及制备方案。简要分析了关于平行耦合线滤波器的相关设计原理,采用λ/4平行耦合线设计两通道滤波器,结合T型匹配网络实现双工器的设计。该双工器... 基于三维高精度微电子机械系统(MEMS)加工工艺,研究了一种全屏蔽硅基腔体MEMS双工器的设计及制备方案。简要分析了关于平行耦合线滤波器的相关设计原理,采用λ/4平行耦合线设计两通道滤波器,结合T型匹配网络实现双工器的设计。该双工器以双层高阻硅片作为衬底材料,采用MEMS工艺制备接地通孔,以提高双工器的隔离度及电磁兼容特性。设计的双工器发射通道工作频率为9~10 GHz,接收通道工作频率为11~12 GHz,最终制备出尺寸为7 mm×7 mm的双层硅基双工器,发射及接收通道的回波损耗≤-18 dB,两个通道之间的隔离度约为-30 dB。测试结果与仿真结果吻合较好,为硅基MEMS微系统的集成设计提供技术支撑。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 双工器 平行耦合线 隔离度
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Silicon Clocks宣布MEMS温度稳定性有了突破性进展
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《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2010年第8期522-522,共1页
半导体定制时钟解决方案领先供应商Silicon Clocks宣布了一项CMEMS—Zero ThermalTM无源温度补偿技术,使石英晶体失去了竞争力。采用该项专利技术生产的MEMS谐振器温度稳定性可与石英晶体相媲美,并能极大地简化振荡器的设计,降低功... 半导体定制时钟解决方案领先供应商Silicon Clocks宣布了一项CMEMS—Zero ThermalTM无源温度补偿技术,使石英晶体失去了竞争力。采用该项专利技术生产的MEMS谐振器温度稳定性可与石英晶体相媲美,并能极大地简化振荡器的设计,降低功率、缩小电路尺寸。Silicon Clocks已开发出了一种完全无源(零功率,无专门的电子电路)的机械温度补偿方法, 展开更多
关键词 silicon mems谐振器 温度稳定性 突破性 温度补偿技术 石英晶体 专利技术 电路尺寸
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Silicon Labs推出业界首款单晶片MEMS振荡器
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《电子技术应用》 北大核心 2013年第7期6-6,共1页
2013年6月26日,高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLabs(芯科实验窒有限公司)宣布推出业界最高集成度的基于MEMS的Si50x振荡器,旨在替代需要低成本、低功耗和批量生产的工业、嵌入式和消费类电子应用中的通用型晶体振荡器(XO)。
关键词 晶体振荡器 mems silicon LABS 单晶片 混合信号IC 高集成度 性能模拟
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基于MEMS硅基谐振器的磁场传感器最新进展
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作者 武颖杰 吕秀梅 +2 位作者 张自强 涂程 张晓升 《太赫兹科学与电子信息学报》 2023年第11期1387-1396,共10页
随着智能时代的到来,磁场传感器已经广泛应用于移动设备中,为用户提供定位和导航等服务。目前,基于霍尔效应的磁场传感器和基于磁性材料的磁阻式传感器是人们普遍采用的2种磁场检测传感器。基于霍尔效应的磁场传感器的优点是成本低,不... 随着智能时代的到来,磁场传感器已经广泛应用于移动设备中,为用户提供定位和导航等服务。目前,基于霍尔效应的磁场传感器和基于磁性材料的磁阻式传感器是人们普遍采用的2种磁场检测传感器。基于霍尔效应的磁场传感器的优点是成本低,不需要外加磁性材料,且制作工艺和互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺兼容。这种传感器的工作范围一般为10μT~1 T,并可以通过增加功耗的方式来提高分辨力。磁阻式磁场传感器拥有较高的分辨力和较宽的工作范围(0.1 nT~1 T),其性能主要取决于磁性材料。除了以上2种方式外,由硅基微机电系统(MEMS)谐振器构成的谐振式磁场传感器利用洛伦兹力对磁场的依赖性实现了对磁场的检测,具有体积小、功耗低、性能优异且与CMOS工艺兼容等优点,近年来受到研究人员的广泛关注。本文回顾了由MEMS硅基谐振器构成的磁场传感器的最新发展动态和性能提升方法,并总结了当前存在的关键挑战和未来机遇。 展开更多
关键词 微机电系统 谐振式磁场传感器 硅基谐振器 压电式换能 电容式换能
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MEMS火工品用状态反馈硅基安保装置的集成化设计
17
作者 胡腾江 赵玉龙 王柯心 《火工品》 CAS CSCD 北大核心 2023年第6期8-13,共6页
为了反映微安保装置集成在MEMS火工品时的工作状态,提出了一种具备状态反馈功能的硅基安保装置。该安保装置以电热驱动为基本原理,通过电热执行器与平面棘爪机构的组合,实现了对硅隔板运动状态的主动控制。在硅隔板上设计了通光孔,在隔... 为了反映微安保装置集成在MEMS火工品时的工作状态,提出了一种具备状态反馈功能的硅基安保装置。该安保装置以电热驱动为基本原理,通过电热执行器与平面棘爪机构的组合,实现了对硅隔板运动状态的主动控制。在硅隔板上设计了通光孔,在隔板运动时,通过检测后端光敏电阻阻值的变化,实现了机构运动状态的实时反馈。微安保装置芯片尺寸为8.5mm×8.5mm×0.75mm,内部集成有0.3mg叠氮化铜,隔断位移达500µm,具备相应的起爆隔爆功能。 展开更多
关键词 mems火工品 硅基安保装置 状态反馈
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面向大行程垂直运动的电磁驱动式MEMS微反射镜
18
作者 宋柯宇 凌必赟 +2 位作者 陈栋 徐巧 吴亚明 《功能材料与器件学报》 CAS 2023年第3期202-209,共8页
本文提出了一种具有大行程垂直位移的电磁驱动式MEMS微反射镜。该MEMS微反射镜基于杠杆原理,以电磁力驱动杠杆的短臂扭转,从而使连接长臂的反射镜面产生较大的位移;采用对称设计的弹性铰链结构,抵消水平方向的位移,以保证反射镜面仅在... 本文提出了一种具有大行程垂直位移的电磁驱动式MEMS微反射镜。该MEMS微反射镜基于杠杆原理,以电磁力驱动杠杆的短臂扭转,从而使连接长臂的反射镜面产生较大的位移;采用对称设计的弹性铰链结构,抵消水平方向的位移,以保证反射镜面仅在垂直方向位移。其中,电磁力由固定于镜体结构的永磁体和置于镜体结构周围的电磁驱动组件共同产生。本文通过MEMS工艺加工实现了该MEMS微反射镜的镜体结构部分,并通过机械装配将电磁驱动组件与镜体结构相对固定。机械结构仿真表明:该MEMS微反射镜的杠杆机构的扭转角度与驱动扭矩成正比。电磁仿真表明:基于电磁力的驱动扭矩与线圈电流正相关。实验结果表明:初步设计的镜体结构和电磁驱动组件构成的MEMS微反射镜可以在±70mA的驱动电流情况下实现4mm的垂直位移,并表现出较好的重复性。由于线圈匝数、驱动电路和杠杆结构都有很大的优化潜力,因此该MEMS微反射镜的垂直位移在理论上还可以进一步提高。 展开更多
关键词 mems微镜 电磁驱动 放大杠杆 弹性铰链
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电动汽车热泵空调系统用MEMS压力温度传感器
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作者 王伟忠 许旭 +2 位作者 刘聪聪 付志杰 杨拥军 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第7期1102-1107,共6页
基于硅压阻效应,利用微电子机械系统(MEMS)技术,研制了一种可用于新能源电动汽车热泵空调系统的激光焊金属密封结构的高可靠MEMS压力温度传感器。采用有限元软件ANSYS对传感器芯片结构进行了应力仿真分析,芯片敏感膜采用线性好、工艺简... 基于硅压阻效应,利用微电子机械系统(MEMS)技术,研制了一种可用于新能源电动汽车热泵空调系统的激光焊金属密封结构的高可靠MEMS压力温度传感器。采用有限元软件ANSYS对传感器芯片结构进行了应力仿真分析,芯片敏感膜采用线性好、工艺简单、成本低的平膜结构。结合MEMS加工工艺,利用低温硅-硅键合技术、硅通孔(TSV)技术实现了压敏电阻的芯片级介质隔离。设计了传感器的全金属密封结构,搭建了汽车热管理核心热泵空调系统台架,并进行了长期可靠性验证。结果表明,该传感器的基本性能良好,全温区(-40~135℃)传感器压力精度<0.3%FS,可长期应用于新能源电动汽车热管理核心热泵空调系统。 展开更多
关键词 压力温度传感器 微电子机械系统(mems) 硅通孔(TSV) 全金属密封结构 新能源电动汽车
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北京东微推出独创的SiliconMEMS麦克风灵敏度可调节接口电路
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《电子设计工程》 2012年第15期47-47,共1页
专业混合信号:集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司宣布:成功开发并推出一种全新独创的Silicon MEMS麦克风接口电路一EMT6904。该芯片是针对低功耗微机电系统(MEMS)麦克风而设计,可通过将麦克风的灵敏度调节到理想状态而产生... 专业混合信号:集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司宣布:成功开发并推出一种全新独创的Silicon MEMS麦克风接口电路一EMT6904。该芯片是针对低功耗微机电系统(MEMS)麦克风而设计,可通过将麦克风的灵敏度调节到理想状态而产生卓越的音频信号质量。EMT6904采用了北京东微的自主专利技术,可方便地完成对封装好的Silicon麦克风进行灵敏度调整,促进了MEMS技术与音频应用的完美结合。 展开更多
关键词 silicon mems技术 接口电路 麦克风 灵敏度 北京 可调节 微机电系统
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