具有高折射率的 Ti O2 膜在反射型液晶显示器的关键部件高反射率背板膜系的制备中起重要作用。本文使用国内首家在线中频双靶反应磁控溅射设备进行了制备 Ti O2 膜的探索 ,完成了相应的膜层测试与分析。实验结果表明双靶磁控反应溅射可...具有高折射率的 Ti O2 膜在反射型液晶显示器的关键部件高反射率背板膜系的制备中起重要作用。本文使用国内首家在线中频双靶反应磁控溅射设备进行了制备 Ti O2 膜的探索 ,完成了相应的膜层测试与分析。实验结果表明双靶磁控反应溅射可以制备高折射率的 Ti O2 膜 ,实验还从折射率的角度证明中频双靶反应溅射与直流反应溅射的效果一致 。展开更多
采用高功率调制脉冲磁控溅射(modulated pulsed power magnetron sputtering,MPPMS)和脉冲直流磁控溅射(pulsed direct current magnetron sputtering,PDCMS)复合沉积CrN_(x)涂层,通过调节氮气流量比及溅射功率,研究了氮气/氩气流量比、...采用高功率调制脉冲磁控溅射(modulated pulsed power magnetron sputtering,MPPMS)和脉冲直流磁控溅射(pulsed direct current magnetron sputtering,PDCMS)复合沉积CrN_(x)涂层,通过调节氮气流量比及溅射功率,研究了氮气/氩气流量比、PDCMS溅射功率及MPPMS溅射功率等工艺参数对CrN_(x)涂层成分、相组成、微结构和力学性能的影响。通过电子探针(EPMA)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、纳米压痕仪及维氏硬度计等,分别对CrN_(x)涂层的成分、相组成、微结构、形貌、硬度及断裂韧性等进行表征。结果表明,当PDCMS溅射功率从700 W增加到1000 W,MPPMS峰值功率增加43.5%,涂层中Cr含量(原子分数)由61.0%增加到65.4%,N含量由39.0%减少到34.6%,而CrN_(x)涂层主要由Cr_(2)N相组成。随着溅射功率的增大,CrN_(x)涂层硬度变化不大,均在20 GPa左右,而涂层的致密性和断裂韧性均得到明显提升。流量比由15%增加至50%,MPPMS的峰值电流和峰值功率均先减小后增大,涂层的物相逐渐由Cr_(2)N向CrN转变。当氮气流量比为35%时,CrN_(x)涂层由Cr_(2)N和CrN两相组成,受两相结构的影响,CrN_(x)涂层的硬度值、残余压应力值和断裂韧性值均达到最大值,分别为20.1 GPa、-901.8 MPa和6.5 MPa·m1/2。电子温度应为CrN_(x)涂层相结构变化的主要驱动力,致密性和两相结构是影响CrN_(x)涂层断裂韧性的主要原因。展开更多
文摘具有高折射率的 Ti O2 膜在反射型液晶显示器的关键部件高反射率背板膜系的制备中起重要作用。本文使用国内首家在线中频双靶反应磁控溅射设备进行了制备 Ti O2 膜的探索 ,完成了相应的膜层测试与分析。实验结果表明双靶磁控反应溅射可以制备高折射率的 Ti O2 膜 ,实验还从折射率的角度证明中频双靶反应溅射与直流反应溅射的效果一致 。
文摘采用高功率调制脉冲磁控溅射(modulated pulsed power magnetron sputtering,MPPMS)和脉冲直流磁控溅射(pulsed direct current magnetron sputtering,PDCMS)复合沉积CrN_(x)涂层,通过调节氮气流量比及溅射功率,研究了氮气/氩气流量比、PDCMS溅射功率及MPPMS溅射功率等工艺参数对CrN_(x)涂层成分、相组成、微结构和力学性能的影响。通过电子探针(EPMA)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、纳米压痕仪及维氏硬度计等,分别对CrN_(x)涂层的成分、相组成、微结构、形貌、硬度及断裂韧性等进行表征。结果表明,当PDCMS溅射功率从700 W增加到1000 W,MPPMS峰值功率增加43.5%,涂层中Cr含量(原子分数)由61.0%增加到65.4%,N含量由39.0%减少到34.6%,而CrN_(x)涂层主要由Cr_(2)N相组成。随着溅射功率的增大,CrN_(x)涂层硬度变化不大,均在20 GPa左右,而涂层的致密性和断裂韧性均得到明显提升。流量比由15%增加至50%,MPPMS的峰值电流和峰值功率均先减小后增大,涂层的物相逐渐由Cr_(2)N向CrN转变。当氮气流量比为35%时,CrN_(x)涂层由Cr_(2)N和CrN两相组成,受两相结构的影响,CrN_(x)涂层的硬度值、残余压应力值和断裂韧性值均达到最大值,分别为20.1 GPa、-901.8 MPa和6.5 MPa·m1/2。电子温度应为CrN_(x)涂层相结构变化的主要驱动力,致密性和两相结构是影响CrN_(x)涂层断裂韧性的主要原因。
