CaO-B_2O_3-SiO_2系LTCC流延生料带研制 被引量：11

1

作者 朱海奎 周洪庆 +2 位作者 刘敏 韦鹏飞 宁革 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第9期17-19,共3页

研究了CaO-B2O3-SiO2系LTCC流延生料带的固含量对干燥收缩系数α以及生料带微观结构的影响。结果表明,生料带的α随着固含量的增加而增大,w(固含量)为40%,45%,50%和55%浆料的α分别为0.35,0.43,0.53和0.57。w(固含量)为50%的生料带上下... 研究了CaO-B2O3-SiO2系LTCC流延生料带的固含量对干燥收缩系数α以及生料带微观结构的影响。结果表明,生料带的α随着固含量的增加而增大,w(固含量)为40%,45%,50%和55%浆料的α分别为0.35,0.43,0.53和0.57。w(固含量)为50%的生料带上下表面颗粒分布最为均匀致密,烧成生料带的介电性能优良:εr≈6.5,tanδ<0.002(10GHz),适用于无源集成电路基片。 展开更多

关键词 无机非金属材料 ltcc CAO-B2O3-SIO2 生料带

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CaAlSi系LTCC生带的流延制备及其烧结基板 被引量：2

2

作者 陈国华 唐林江 +2 位作者 职利 成钧 刘心宇 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第8期18-21,共4页

以自制的CAS(CaO-Al2O3-SiO2)系玻璃作为功能相,通过分析不同的有机组分对流延浆料流变性能及分散稳定性的影响,优选:甲基乙基酮-乙醇为二元共沸溶剂;磷酸三丁酯为分散剂。浆料的黏度随粘结剂加入量增大而增大。随着增塑剂含量的增加,... 以自制的CAS(CaO-Al2O3-SiO2)系玻璃作为功能相,通过分析不同的有机组分对流延浆料流变性能及分散稳定性的影响,优选:甲基乙基酮-乙醇为二元共沸溶剂;磷酸三丁酯为分散剂。浆料的黏度随粘结剂加入量增大而增大。随着增塑剂含量的增加,浆料黏度先减小后增大,当ζ(增塑剂:粘结剂)=0.6时,浆料黏度最低。流延浆料的最佳配方为:玻璃粉100.0g,粘结剂18.0g,磷酸三丁酯3.0g,增塑剂10.8g,溶剂为150.0～170.0g。流延生带样品于950℃烧结后获得相对密度达到96%,相对介电常数为6.97,介电损耗低于0.3%(1MHz)的玻璃陶瓷基板材料。 展开更多

关键词 无机非金属材料 ltcc生带 流延浆料 CAS玻璃基板

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LED的LTCC封装基板研究 被引量：12

3

作者 薛耀平 王颖麟 《电子工艺技术》 2012年第4期229-233,共5页

LTCC基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造LTCC封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对LTCC基板热电分离结构的优点分析,指出金属散热通孔是提高LTCC基板散热效果的关键原因,并展望了LTCC封装基... LTCC基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造LTCC封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对LTCC基板热电分离结构的优点分析,指出金属散热通孔是提高LTCC基板散热效果的关键原因,并展望了LTCC封装基板发展方向。 展开更多

关键词 LED ltcc 生瓷片 基板 封装

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LTCC生瓷带流延工艺研究 被引量：1

4

作者 何中伟 周洪庆 +1 位作者 王会 李冉 《新技术新工艺》 2015年第3期1-4,共4页

通过合理调配材料成分,有效充分地球磨混料,精确控制工艺参数,成功流延加工出一种硼硅酸盐玻璃/氧化铝陶瓷复合材料体系的低温共烧陶瓷(LTCC)生瓷带。通过对LTCC生瓷带进行热解质量(TG)分析,确定了LTCC基板的烧结温度曲线,对比测试了试... 通过合理调配材料成分,有效充分地球磨混料,精确控制工艺参数,成功流延加工出一种硼硅酸盐玻璃/氧化铝陶瓷复合材料体系的低温共烧陶瓷(LTCC)生瓷带。通过对LTCC生瓷带进行热解质量(TG)分析,确定了LTCC基板的烧结温度曲线,对比测试了试制LTCC生瓷带与DuPont 951PT生瓷带及其烧成LTCC基板的性能,考核了试制生瓷带的LTCC加工工艺适应性。结果表明,试制LTCC生瓷带与951PT生瓷带相比,外观质量、厚度、未烧与烧成体密度及烧成LTCC基板的热学性能基本相当,介电常数和介电损耗略有差异,机械强度略大,工艺适应性满足LTCC基板加工实用要求。 展开更多

关键词 ltcc 瓷浆 生瓷带 流延加工 TG分析 性能测试

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LTCC生瓷带基本性能检测方法研究 被引量：2

5

作者 何中伟 王晓卫 +1 位作者 李冉 高亮 《中国电子科学研究院学报》 北大核心 2021年第5期451-458,485,共9页

在梳理归集LTCC生瓷带烧结前与烧结后的主要性能指标的基础上,总结了LTCC生瓷带产品的性能要求。说明了性能检测的条件。研究提出了LTCC生瓷带的表面质量及几何、力学、电学、热学相关的外形尺寸、表面粗糙度、平整度、尺寸稳定性、剥... 在梳理归集LTCC生瓷带烧结前与烧结后的主要性能指标的基础上,总结了LTCC生瓷带产品的性能要求。说明了性能检测的条件。研究提出了LTCC生瓷带的表面质量及几何、力学、电学、热学相关的外形尺寸、表面粗糙度、平整度、尺寸稳定性、剥离强度、抗拉强度、抗弯强度、杨氏模量、密度、介电常数、损耗因子、体电阻率、热导率、热膨胀系数等重点性能指标检测的样品制备与方法步骤。所论述的检测方法具有很强的实用性和一定的平台关联性。 展开更多

关键词 ltcc生瓷带 ltcc基板 性能指标 检测条件 检测方法

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LTCC工艺自动切片技术 被引量：2

6

作者 姬臻杰 王海珍 +1 位作者 冯哲 吕琴红 《电子工艺技术》 2011年第1期45-47,共3页

切片是LTCC工艺中的生瓷片流延后的第一道工艺,切片技术的好坏直接影响到后续工艺,其关键点在于其切刀与生瓷片定位技术。在介绍LTCC切片工艺的基础上,重点讨论了切片技术中的关键切刀部分的技术特点、材料特性、工艺过程和工艺控制,并... 切片是LTCC工艺中的生瓷片流延后的第一道工艺,切片技术的好坏直接影响到后续工艺,其关键点在于其切刀与生瓷片定位技术。在介绍LTCC切片工艺的基础上,重点讨论了切片技术中的关键切刀部分的技术特点、材料特性、工艺过程和工艺控制,并分析了解决办法,介绍了该工艺在近期的应用和发展。 展开更多

关键词 切片技术 ltcc工艺 生瓷带

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LTCC流延生瓷带的力学性能 被引量：6

7

作者 陈力春 堵永国 +1 位作者 陈兴宇 郑晓慧 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第12期64-67,共4页

选择邻苯二甲酸二丁酯(DOP)和聚乙二醇(PEG)作为复合增塑剂,采用流延法制备生瓷带。研究复合增塑剂中PEG和固含量对浆料黏度及生瓷带力学性能的影响。结果表明,复合增塑剂的增塑效果优于单组分增塑剂。随着PEG含量的增加,生瓷带拉伸强... 选择邻苯二甲酸二丁酯(DOP)和聚乙二醇(PEG)作为复合增塑剂,采用流延法制备生瓷带。研究复合增塑剂中PEG和固含量对浆料黏度及生瓷带力学性能的影响。结果表明,复合增塑剂的增塑效果优于单组分增塑剂。随着PEG含量的增加,生瓷带拉伸强度减小,断裂伸长率先增大后减小;生瓷带的拉伸强度和断裂伸长率随固含量的升高而降低。当增塑剂中w(PEG)为30.0%～70.0%,w(固含量)为86.5%～87.3%时,生瓷带拉伸强度约为1.94MPa,断裂伸长率约为12.07%。 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 生瓷带 增塑剂 力学性能

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带框LTCC生瓷烘干技术 被引量：2

8

作者 周峻霖 夏俊生 +1 位作者 侯育增 洪明 《电子与封装》 2011年第4期6-11,共6页

在LTCC基板加工中,生瓷预烘干、图形印刷后烘干可能会产生中心位置塌陷、破损、翘曲等形变问题。而LTCC是通过加工多层生瓷、按一定顺序准确对准,再层压、切割后共烧而成,为满足产品平整度及位置对准精度要求,我们必须解决各层烘干过程... 在LTCC基板加工中,生瓷预烘干、图形印刷后烘干可能会产生中心位置塌陷、破损、翘曲等形变问题。而LTCC是通过加工多层生瓷、按一定顺序准确对准,再层压、切割后共烧而成,为满足产品平整度及位置对准精度要求,我们必须解决各层烘干过程中存在的形变问题,保证每一层生瓷加工质量。文章介绍了LTCC基板制造过程中带框生瓷烘干的工艺方法,并通过工艺试验对当前所用两种烘干设备的工艺参数进行比较,有效改进了烘干后生瓷表面的质量。同时,我们结合不同产品进行试验,对烘箱和带框架烘干组件完成烘干原理及特点进行了分析,阐述了两种烘干工艺加工特点和工艺优化过程。 展开更多

关键词 带框ltcc生瓷 烘干 ltcc(低温共烧陶瓷)

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LTCC生瓷带的环境、工艺与材料适应性要求研讨 被引量：3

9

作者 何中伟 高亮 李冉 《电子工艺技术》 2021年第5期255-260,288,共7页

根据应用场合与特点,研究提出了LTCC生瓷带对使用环境、工艺与材料的适应性要求,包括应具有优良的表面质量、稳定的生片尺寸、合适的揭膜特性、较高的抗拉强度,以及适用于基本的LTCC落片、打孔、填孔、网印、叠片、层压、切片、共烧工... 根据应用场合与特点,研究提出了LTCC生瓷带对使用环境、工艺与材料的适应性要求,包括应具有优良的表面质量、稳定的生片尺寸、合适的揭膜特性、较高的抗拉强度,以及适用于基本的LTCC落片、打孔、填孔、网印、叠片、层压、切片、共烧工艺及其配套的浆料。结合用户的工艺与测试平台条件,研究讨论了对相关适应性进行检测和评价的步骤与方法。 展开更多

关键词 ltcc生瓷带 环境适应性 工艺与材料适应性 检测和评价 检测方法

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生瓷带打孔机运动平台的设计 被引量：8

10

作者 王贵平 董永谦 +1 位作者 田芳 狄希远 《电子工艺技术》 2009年第2期113-115,共3页

LTCC是现代微电子封装中的的重要组成部分,因其性能优良而广泛用于高速、高频系统中,生瓷带打孔机是LTCC多层基板制备中的关键设备。高速精密的运动控制技术和精密机械加工技术是生瓷带打孔机的关键技术。本文主要介绍了生瓷带打孔机中X... LTCC是现代微电子封装中的的重要组成部分,因其性能优良而广泛用于高速、高频系统中,生瓷带打孔机是LTCC多层基板制备中的关键设备。高速精密的运动控制技术和精密机械加工技术是生瓷带打孔机的关键技术。本文主要介绍了生瓷带打孔机中X、Y运动平台的设计理念、计算方法、分析和部分仿真结果。对于其它设备的研制,具有一定的借鉴引用价值。 展开更多

关键词 ltcc 生瓷带 打孔 X、Y运动平台

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生瓷带打孔机冲孔组件的设计 被引量：6

11

作者 吕琴红 李晓燕 《电子工艺技术》 2010年第1期51-53,共3页

生瓷带打孔机是LTCC生产线上最关键的设备之一,它包含了精密制造、精密控制、光学和气动等许多理论知识,是自动化程度很高的打孔设备,完成生瓷片快速打孔,冲孔组件是其核心部件,其中打孔精度±0.008 mm,打孔速度600孔/min,因此冲孔... 生瓷带打孔机是LTCC生产线上最关键的设备之一,它包含了精密制造、精密控制、光学和气动等许多理论知识,是自动化程度很高的打孔设备,完成生瓷片快速打孔,冲孔组件是其核心部件,其中打孔精度±0.008 mm,打孔速度600孔/min,因此冲孔组件对设计和加工都提出了很高的要求。主要介绍了生瓷带打孔机中冲孔组件设计过程中关键结构的设计,包括冲孔组件的升降设计、冲孔单元的设计、分布、冲头设计及气路结构设计。 展开更多

关键词 ltcc 生瓷带 打孔 冲孔组件

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CaO-Al_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)-SiO_(2)玻璃/Al_(2)O_(3)系低温共烧陶瓷流延工艺优化及性能研究

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作者 韦鹏飞 周洪庆 李国铭 《南京工业大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2022年第6期633-639,共7页

为优化CaO-Al_(2)O_(3)=B_(2)O_(3)=SiO_(2)(CABS)玻璃/Al_(2)O_(3)系低温共烧陶瓷(LTCC)流延工艺,提高CABS玻璃/Al_(2)O_(3)系LTCC材料性能,采用偶联剂对CABS玻璃/Al_(2)O_(3)复合粉体进行表面改性并对黏结剂的种类和用量进行优化,借... 为优化CaO-Al_(2)O_(3)=B_(2)O_(3)=SiO_(2)(CABS)玻璃/Al_(2)O_(3)系低温共烧陶瓷(LTCC)流延工艺,提高CABS玻璃/Al_(2)O_(3)系LTCC材料性能,采用偶联剂对CABS玻璃/Al_(2)O_(3)复合粉体进行表面改性并对黏结剂的种类和用量进行优化,借助扫描电子显微镜(SEM)、差示扫描量热法(DSC)、X线衍射仪(XRD)等分析流延工艺优化对LTCC材料性能的影响。结果表明:偶联剂能有效提高CABS玻璃/Al_(2)O_(3)复合粉体在有机溶剂中的润湿性,提升浆料固含量和生瓷带密度,当硅烷偶联剂γ甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)质量分数为15%时,浆料固含量为6658%,生瓷带的密度为190 g/cm^(3),均达到最大值;通过探究3种不同分子量的聚乙烯醇缩丁醛(PVB)对生瓷带性能的影响,发现使用质量分数为9%的B98型(重均分子量为4×10^(4)~7×10^(4)g/moL)聚乙烯醇缩丁醛制备生瓷带的密度最大为2.03 g/cm^(3),该生瓷带经850℃烧成后,材料微观结构较为致密,综合性能优异,烧成密度为3.12 g/cm^(3),10 MHz下测得的介电常数为7.98,介电损耗为1.5×10^(-3),与Ag电极共烧呈现出较好的化学稳定性。 展开更多

关键词 CaO-Al_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)-SiO_(2)(CABS) 硼硅酸盐 低温共烧陶瓷(ltcc) 流延成型 偶联剂 黏结剂 生瓷带

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