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铜箔粗糙度对高速高频PCB信号传输的影响研究 被引量：1
1
作者 雷璐娟 雷川 +5 位作者 曹磊磊 冯天勇 孙军 何为 陈苑明 向斌 《印制电路信息》 2024年第S01期19-27,共9页
随着印制电路板(PCB)传输速率的日益提升,新出现的56 GB/s和112 GB/s的高速系统,以及更高的224 GB/s传输速率需求,正接近传统电子硬件的物理极限,对PCB的信号完整性提出了更大的挑战。本文主要研究在高速高频材料(如M6、M7、M8)上,不同... 随着印制电路板(PCB)传输速率的日益提升,新出现的56 GB/s和112 GB/s的高速系统,以及更高的224 GB/s传输速率需求,正接近传统电子硬件的物理极限,对PCB的信号完整性提出了更大的挑战。本文主要研究在高速高频材料(如M6、M7、M8)上,不同的棕化药水对铜箔粗糙度影响导致的插损性能差异,探讨了棕化药水与PCB插损之间的关系,并提出了相应的改善措施。研究结果对于提高PCB性能具有重要的指导意义。 展开更多
关键词 高速高频pcb 棕化药水 铜箔粗糙度 插损
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背钻控制对高频高速PCB信号传输的影响研究
2
作者 雷川 雷璐娟 +2 位作者 涂逊 毛先富 田忠源 《印制电路信息》 2024年第S02期35-42,共8页
伴随以太网速率朝800 G、1.6T升级,PCB传输速率由56 Gbps向112 Gbps甚至224 Gbps演进。使得背钻Stub和D2M距离不断减小,对PCB背钻精度提出了巨大的挑战。传统的背钻控制方法已经不能满足高密度布线及高精度Stub对背钻的要求。本文旨在... 伴随以太网速率朝800 G、1.6T升级,PCB传输速率由56 Gbps向112 Gbps甚至224 Gbps演进。使得背钻Stub和D2M距离不断减小,对PCB背钻精度提出了巨大的挑战。传统的背钻控制方法已经不能满足高密度布线及高精度Stub对背钻的要求。本文旨在通过优化设计、提升对准度能力、降低通孔及背钻孔的孔位精度偏差、选择高精度机台等方案,将背钻Stub能力控制在0.1026±0.0508 mm,背钻对位能力提升至D+0.1524 mm的管控水平,达到降低Stub及减小背钻孔到周边线路的距离,提高高速高频PCB的传输速率。 展开更多
关键词 高速高频pcb 背钻 Stub 0.1026±0.0508 mm 对位D+0.1524 mm
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一种5G基站用PCB的压合填孔研究
3
作者 周明吉 周军林 +2 位作者 曹小冰 杨展胜 白冬生 《印制电路信息》 2024年第8期53-57,共5页
在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加... 在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加工。主要介绍一种半固化片(PP)三明治塞孔工艺替代树脂塞孔工艺,对于M+2钻带结构的板,使用本工艺时,子板在二次压合前,盲孔不需要做树脂塞孔。在二次压合的时候,直接使用PP填孔,既能保证填孔的饱满度、各项PCB品质要求,又能减少流程,降低加工成本,并且还能大幅度提升生产效率。 展开更多
关键词 高速印制电路板 M+2设计 树脂塞孔 半固化片塞孔
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多层PCB中高速信号传输路径的优化与仿真分析
4
作者 陈巍 《通信电源技术》 2024年第17期31-34,共4页
针对多层印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)中高速信号传输路径优化问题,文章进行了系统性研究。采用高级设计工具与仿真软件,对多层PCB的高速信号传输路径进行优化设计和仿真分析,旨在解决信号完整性(Signal Integrity,SI)和电磁... 针对多层印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)中高速信号传输路径优化问题,文章进行了系统性研究。采用高级设计工具与仿真软件,对多层PCB的高速信号传输路径进行优化设计和仿真分析,旨在解决信号完整性(Signal Integrity,SI)和电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility,EMC)问题。研究结果表明,优化后的传输路径显著提升了信号传输质量,降低了信号反射和串扰,信号传输速率达到10 Gb/s,信号损耗减少了15%。本研究的创新之处在于引入了多目标优化算法,并结合仿真工具实现了传输路径的精确优化,提高了多层PCB在高速信号传输中的性能和可靠性,具有重要的工程应用价值。 展开更多
关键词 高速信号传输 多层印刷电路板(pcb) 信号完整性(SI) 电磁兼容性(EMC)
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柔性PCB绕组径向磁通微型永磁电机设计
5
作者 吕佳徽 董婷 《电机与控制应用》 2023年第7期13-20,共8页
采用无槽结构的高速微型永磁电机在检测设备、医疗器械等方面应用广泛,但无槽电机绕组制作复杂,使用绕组印制技术可以简化绕组的制作过程。目前已有的印制技术多以刚性印制电路板(PCB)为载体应用于轴向磁通电机,对于径向磁通的高速电机... 采用无槽结构的高速微型永磁电机在检测设备、医疗器械等方面应用广泛,但无槽电机绕组制作复杂,使用绕组印制技术可以简化绕组的制作过程。目前已有的印制技术多以刚性印制电路板(PCB)为载体应用于轴向磁通电机,对于径向磁通的高速电机来说,刚性PCB已无法满足绕组沿圆周方向分布的需求,柔性PCB绕组应运而生,不过目前还没有完整的柔性PCB绕组电机设计方案。因此,设计了一款高速微型柔性PCB绕组电机,针对柔性PCB绕组特有的缠绕不等距问题,提出了使用平均半径的解决方案,并通过仿真对电机进行了分析。结果表明,平均半径法解决了绕组缠绕不等距的问题,所设计的柔性PCB绕组电机能达到电机技术要求且具有良好的热稳定性。 展开更多
关键词 柔性pcb绕组 无槽电机 高速微型电机 有限元分析 温度场
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高速PCB差分过孔阻抗影响因素研究
6
作者 许伟廉 黄李海 +2 位作者 郭茂桂 廖金超 冯冲 《印制电路资讯》 2023年第4期98-103,共6页
本文针对差分过孔阻抗在PCB生产过程的关键影响因素进行研究,提出了相应的管控方案,讨论了高速PCB中过孔的直径、焊盘、反焊盘尺寸、stub长度、层偏、屏蔽孔等的变化对高速信号完整性的影响,提出在高速PCB生产设计过程中具有指导作用的... 本文针对差分过孔阻抗在PCB生产过程的关键影响因素进行研究,提出了相应的管控方案,讨论了高速PCB中过孔的直径、焊盘、反焊盘尺寸、stub长度、层偏、屏蔽孔等的变化对高速信号完整性的影响,提出在高速PCB生产设计过程中具有指导作用的建议,以供相关技术人员做参考。 展开更多
关键词 高速pcb 过孔阻抗控制 信号完整性
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高速数字电路PCB中串扰问题的研究与仿真 被引量：23
7
作者 杨华 陈少昌 朱凤波 《电光与控制》 北大核心 2012年第3期90-94,共5页
针对高速数字电路PCB中传输线间串扰的严重性,从精确分析PCB中串扰噪声的角度出发,在传统的双线耦合模型的基础上,采用了一种三线串扰耦合模型。该模型由两条攻击线和一条受害线组成,两条攻击线位于受害线的两侧,线间采取平行耦合的方... 针对高速数字电路PCB中传输线间串扰的严重性,从精确分析PCB中串扰噪声的角度出发,在传统的双线耦合模型的基础上,采用了一种三线串扰耦合模型。该模型由两条攻击线和一条受害线组成,两条攻击线位于受害线的两侧,线间采取平行耦合的方式。利用信号完整性仿真软件Hyperlynx对受害线上的近端串扰噪声和远端串扰噪声进行了仿真。仿真结果表明,不同的传输模式和传输线类型、信号层与地平面的距离、耦合长度、传输线间距和信号上升/下降沿等因素会对受害线上的近端串扰和远端串扰产生较大的影响。在分析仿真结果的基础上,总结出了高速PCB设计中抑制串扰的有效措施,对高速数字电路设计有一定的指导意义。 展开更多
关键词 高速数字电路 高速pcb 信号完整性 三线模型 串扰
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嵌入式应用系统中高速PCB设计技术的研究及实现 被引量：9
8
作者 李俊杰 曹旭东 梁华庆 《计算机测量与控制》 2016年第6期268-270,277,共4页
为了能够消除高速PCB技术中信号完整性的问题,需要在高速PCB设计过程中解决时序、噪声、电磁干扰等关键问题;通过对嵌入式RTU的高速PCB设计过程中出现的串扰、电磁干扰、振铃和电源完整性等信号问题的研究,提出削弱或消除以上噪声的方法... 为了能够消除高速PCB技术中信号完整性的问题,需要在高速PCB设计过程中解决时序、噪声、电磁干扰等关键问题;通过对嵌入式RTU的高速PCB设计过程中出现的串扰、电磁干扰、振铃和电源完整性等信号问题的研究,提出削弱或消除以上噪声的方法;用Altium Designer、PADS软件绘制电路原理图和PCB,借助Hyper Lynx和ADS仿真软件进行前端和后端可靠性验证,根据仿真结果确定元器件和接插件的布局以及走线规则,最后通过对完成布线的PCB进行信号完整性验证;设计的嵌入式RTU电路板通过电磁兼容测试,表明该方法能够有效抑制噪声,增强高速数字电路设计的稳定性,提高产品设计的成功率,对从事相关工作的人员有很重要的参考价值,在智能设备的升级替换和推进物联网的建设方面有重要的借鉴作用。 展开更多
关键词 高速pcb 信号完整性 嵌入式 RTU
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基于虚拟仪器的高速PCB信号检测 被引量：4
9
作者 黄扬帆 甘平 刘晓 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S1期233-236,共4页
提出高速PCB信号测试所面临的问题,介绍基于虚拟仪器的高速PCB信号检测的方法,即利用虚拟仪器的数字化技术结合计算机软件处理分析技术,为高速PCB信号测试和设计阶段的逻辑功能验证相互结合提供完善的测试方法和技术手段,为改进高速PCB... 提出高速PCB信号测试所面临的问题,介绍基于虚拟仪器的高速PCB信号检测的方法,即利用虚拟仪器的数字化技术结合计算机软件处理分析技术,为高速PCB信号测试和设计阶段的逻辑功能验证相互结合提供完善的测试方法和技术手段,为改进高速PCB设计提出合理有益的参考和依据,提升信号质量。 展开更多
关键词 高速pcb 虚拟仪器 LABVIEW 信号质量
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基于Cadence_Allegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真 被引量：15
10
作者 覃婕 阎波 林水生 《现代电子技术》 2011年第10期169-171,178,共4页
信号完整性问题已成为当今高速PCB设计的一大挑战,传统的设计方法无法实现较高的一次设计成功率,急需基于EDA软件进行SI仿真辅助设计的方法以解决此问题。在此主要研究了常见反射、串扰、时序等信号完整性问题的基础理论及解决方法,并基... 信号完整性问题已成为当今高速PCB设计的一大挑战,传统的设计方法无法实现较高的一次设计成功率,急需基于EDA软件进行SI仿真辅助设计的方法以解决此问题。在此主要研究了常见反射、串扰、时序等信号完整性问题的基础理论及解决方法,并基于IBIS模型,采用Cadence_Allegro软件的Specctraquest和Sigxp组件工具对设计的高速14位ADC/DAC应用系统实例进行了SI仿真与分析,验证了常见SI问题解决方法的正确性。 展开更多
关键词 高速pcb设计 信号完整性 反射 串扰 时序 SI分析及仿真
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HDMI高清音视频系统的高速PCB的研究及实现 被引量：3
11
作者 李俊杰 曹旭东 +2 位作者 梁华庆 曹生彪 张少华 《电视技术》 北大核心 2016年第12期34-39,45,共7页
为了能够消除高速PCB技术中信号完整性的问题,需要在高速PCB设计过程中解决时序、噪声、电磁干扰等关键问题。研究了HDMI高清音视频系统的高速PCB设计过程中出现的串扰、电磁干扰、振铃和电源完整性等信号问题,提出削弱或消除以上噪声... 为了能够消除高速PCB技术中信号完整性的问题,需要在高速PCB设计过程中解决时序、噪声、电磁干扰等关键问题。研究了HDMI高清音视频系统的高速PCB设计过程中出现的串扰、电磁干扰、振铃和电源完整性等信号问题,提出削弱或消除以上噪声的方法。用Altium Designer,PADS软件绘制电路原理图和PCB,借助Hyper Lynx和ADS仿真软件进行前端和后端可靠性验证,最后通过对完成布线的PCB进行信号完整性验证。测试结果表明此方案设计的HDMI高清音视频系统工作稳定,在智能设备的升级替换和建设方面有重要的借鉴作用。 展开更多
关键词 高速pcb 信号完整性 HDMI 音视频
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基于高速PCB传输线建模的仿真 被引量：3
12
作者 甘平 鲜晓东 宋焱翼 《重庆大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期77-79,88,共4页
在高速印刷电路板(PCB)设计中,逻辑门元器件速度的提高,使得PCB传输线效应成了电路正常工作的制约因素.对传输线做计算机仿真,可以找出影响信号传输性能的各种因素,优化信号的传输特性.采用全电荷格林函数法结合矩量法提取高速PCB传输... 在高速印刷电路板(PCB)设计中,逻辑门元器件速度的提高,使得PCB传输线效应成了电路正常工作的制约因素.对传输线做计算机仿真,可以找出影响信号传输性能的各种因素,优化信号的传输特性.采用全电荷格林函数法结合矩量法提取高速PCB传输线分布参数并建立等效时域网络模型,应用端接I/O缓冲器IB IS瞬态行为模型,对实际PCB布线进行电气特性仿真,其结果与Cadence公司的SPECCTRAQUEST软件仿真结果一致,且仿真效率得到提高. 展开更多
关键词 传输线 全电荷格林函数法 高速印刷电路板 IBIS模型
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高速高密度PCB设计的关键技术与进展 被引量：6
13
作者 周胜海 张海泉 兰洋 《信阳师范学院学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2005年第3期357-361,共5页
高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域.本文介绍了高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC/EMI和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论了高速高密度PCB... 高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域.本文介绍了高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC/EMI和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论了高速高密度PCB设计的几种重要趋势. 展开更多
关键词 高速高密度pcb 信号完整性 电源完整性 EMC 热分析 EDA
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基于电磁兼容的高速无线节点PCB设计与仿真 被引量：4
14
作者 吴超 吴明赞 李竹 《电子器件》 CAS 北大核心 2012年第3期291-295,共5页
在无线节点PCB的设计过程中,由于存在高速电路,所以不可避免的会出现电磁兼容问题。对自动布线后的信号线进行仿真发现反射和串扰对信号的影响较大。根据电磁兼容布局布线原则对出现问题的信号线手动调整参数重新布线,调整后再一次进行... 在无线节点PCB的设计过程中,由于存在高速电路,所以不可避免的会出现电磁兼容问题。对自动布线后的信号线进行仿真发现反射和串扰对信号的影响较大。根据电磁兼容布局布线原则对出现问题的信号线手动调整参数重新布线,调整后再一次进行仿真,此时反射和串扰得到了有效的抑制。由此可见,根据电磁兼容设计原则手动布线后的PCB性能优于自动生成的PCB布线设计。 展开更多
关键词 电磁兼容性 高速pcb 无线节点 布线仿真
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基于虚拟仪器的高速PCB信号检测方法 被引量：2
15
作者 黄扬帆 甘平 刘晓 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期274-276,共3页
针对高速PCB信号测试所面临的问题,介绍基于虚拟仪器的高速PCB信号检测方法,利用虚拟仪器的数字化技术结合计算机软件处理分析,为高速PCB信号测试和设计阶段的逻辑功能验证相互结合提供完善的测试方法和技术手段,为改进高速PCB设计提供... 针对高速PCB信号测试所面临的问题,介绍基于虚拟仪器的高速PCB信号检测方法,利用虚拟仪器的数字化技术结合计算机软件处理分析,为高速PCB信号测试和设计阶段的逻辑功能验证相互结合提供完善的测试方法和技术手段,为改进高速PCB设计提供参考和依据,提升信号质量。 展开更多
关键词 高速pcb 虚拟仪器 LABVIEW开发平台 信号质量
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高速PCB板的电磁兼容设计 被引量：10
16
作者 林瑜 陈家能 +1 位作者 陈贻焕 张芳 《现代电子技术》 2005年第15期110-112,共3页
以某一嵌入式系统核心PCB板设计为例,介绍了电磁兼容的基本概念及一些高速PCB板设计的基本知识,着重分析了无高频器件时高速PCB板设计中存在的电源系统干扰、地线噪声干扰和信号线间的串扰等电磁干扰,并分析了这些电磁干扰产生的主要原... 以某一嵌入式系统核心PCB板设计为例,介绍了电磁兼容的基本概念及一些高速PCB板设计的基本知识,着重分析了无高频器件时高速PCB板设计中存在的电源系统干扰、地线噪声干扰和信号线间的串扰等电磁干扰,并分析了这些电磁干扰产生的主要原因,从PCB总体设计和元器件布局、布线等方面考虑,对可能存在的这些干扰,提出了防止和抑制方法以及一些提高PCB板电磁兼容性的具体措施;在工程实践中证明这些方法和措施有效可靠。 展开更多
关键词 高速电路板 电磁兼容性 电磁干扰 pcb
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PCB钻床超高速电主轴特点及关键技术分析 被引量：9
17
作者 王冰 胡志超 汤宏群 《机床与液压》 北大核心 2011年第17期42-47,共6页
基于印刷电路板钻削的特殊性,分析PCB钻床超高速电主轴在钻削超微细孔时遇到的问题;介绍PCB钻床超高速电主轴的技术现状和特点﹑结构和原理;总结PCB钻床超高速电主轴的关键技术点;阐述PCB钻床超高速电主轴的附件和保养等,为印刷电路板... 基于印刷电路板钻削的特殊性,分析PCB钻床超高速电主轴在钻削超微细孔时遇到的问题;介绍PCB钻床超高速电主轴的技术现状和特点﹑结构和原理;总结PCB钻床超高速电主轴的关键技术点;阐述PCB钻床超高速电主轴的附件和保养等,为印刷电路板行业超高速电主轴的使用提供指导。 展开更多
关键词 印刷电路板 超高速电主轴 pcb钻床 关键技术
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高速PCB中差分过孔分析与优化 被引量：12
18
作者 严冬 张盈利 +2 位作者 陈杨杨 贺开俊 黄守乾 《电子测量与仪器学报》 CSCD 北大核心 2020年第1期90-96,共7页
信号完整性在高频高速电路中十分重要,差分过孔的不连续性会严重影响到信号的完整性,针对高速印制电路板(printed circuit board,PCB)中差分信号与共模信号对差分过孔的低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求,首先建立差分过孔的等效物理... 信号完整性在高频高速电路中十分重要,差分过孔的不连续性会严重影响到信号的完整性,针对高速印制电路板(printed circuit board,PCB)中差分信号与共模信号对差分过孔的低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求,首先建立差分过孔的等效物理模型与电路模型进行差分过孔的差分信号与共模信号的性能分析;然后在PCB层叠结构和布线模式设计的基础上运用三维电磁仿真软件HFSS设置不同的过孔中心距、反焊盘直径及地过孔数量,对差分过孔的时域阻抗、回波损耗、插入损耗进行仿真与分析,并利用S参数与时域内阻抗变化,分析过孔的差分性能和共模性能;最后通过仿真结果分析,得出过孔中心距38 mils(1 mil=0.025 4 mm)、反焊盘直径32 mils及使用双过孔地过孔的设置使差分信号和共模信号的性能最优,提出优化了差分过孔的性能的新思路,为高速差分过孔设计提供参考。 展开更多
关键词 高速pcb 差分过孔 信号完整性 等效模型 差分性能 共模性能
原文传递
高速PCB的互连综合 被引量：7
19
作者 曹跃胜 《计算机工程与设计》 CSCD 北大核心 2000年第5期6-9,共4页
串扰和信号完整性等问题已成为高速PCB设计者面临的主要问题，高速发展的现代电子技术对新一代EDA工具及设计方法提出了更高要求。文中从现行的规则驱动的PCB设计方法出发，畅述了互连综合设计方法的实现与特点，并对现行的EDA工具进行... 串扰和信号完整性等问题已成为高速PCB设计者面临的主要问题，高速发展的现代电子技术对新一代EDA工具及设计方法提出了更高要求。文中从现行的规则驱动的PCB设计方法出发，畅述了互连综合设计方法的实现与特点，并对现行的EDA工具进行了分析与展望。 展开更多
关键词 互连综合 pcb 布线 印刷电路板 EDA
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阻焊对高速PCB插损性能的影响 被引量：2
20
作者 魏华 薛美贵 李小东 《电子器件》 CAS 北大核心 2020年第1期52-56,共5页
基于频域法利用矢量网络分析仪对3种不同基材但层叠结构完全一致的高速PCB上85Ω差分微带线在覆盖阻焊油墨前后插损的变化情况进行了研究。结果表明,以4 GHz条件下S7083基材为例,覆盖不同阻焊油墨后,微带线插损增量绝对值在0.03 dB/in至... 基于频域法利用矢量网络分析仪对3种不同基材但层叠结构完全一致的高速PCB上85Ω差分微带线在覆盖阻焊油墨前后插损的变化情况进行了研究。结果表明,以4 GHz条件下S7083基材为例,覆盖不同阻焊油墨后,微带线插损增量绝对值在0.03 dB/in至0.09 dB/in之间变化;印刷1次及2次LP-4G-G11阻焊油墨后,微带线插损绝对值增量由0.05 dB/in增加至0.07 dB/in;由较低D k与D f材料所制备的PCB,在覆盖相同的阻焊油墨之后,微带线插入损耗值增量绝对值较大。 展开更多
关键词 高速pcb 插损 频域法 矢量网络分析仪 阻焊油墨 Dk Df 微带线
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