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AN IMPROVED MODEL OF THE INTERCONNECTION DELAY OF MULTICHIP MODULES
1
作者 Lai Jinmei Li Ke Lin Zhenghui Huang Peizhong(information and Electronic Engineering Dept., Zhejiang University, Hangzhou 310027)(Electronic Information School, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200030) 《Journal of Electronics(China)》 1999年第3期284-288,共5页
Moments of the system transfer function are closely related with the interconnection delays. Based on the first three moments, this paper presents an improved delay model for multichip module interconnection network. ... Moments of the system transfer function are closely related with the interconnection delays. Based on the first three moments, this paper presents an improved delay model for multichip module interconnection network. The model reveals an explicit causal relationship between delay of non-monotonic rising node voltage in tree-structure and design parameters. Obtained results not only provide a viable new method for computing interconnection delay, but also present a critical link between signal responses and design parameters. The derived formulas provide a tool to solve problems in the study of performance driven layout and routing algorithms. 展开更多
关键词 multichip module INTERCONNECTION DELAY INTERCONNECT transmission LINES MOMENT generation MOMENT MATCHING
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TIMING-DRIVEN MULTICHIP MODULE ROUTING ALGORITHM WITH CROSSTALK CONSIDERATION
2
作者 Chang Yifeng Yang Yintang 《Journal of Electronics(China)》 2006年第5期741-744,共4页
This paper presents a timing-driven MultiChip Module (MCM) routing algorithm considering crosstalk, which maximizes routing density while minimizing vias and total wire length. The routing algorithm allows a more glob... This paper presents a timing-driven MultiChip Module (MCM) routing algorithm considering crosstalk, which maximizes routing density while minimizing vias and total wire length. The routing algorithm allows a more global solution as well as the incorporation of more accurate crosstalk modeling. In addition, various time domain characteristics of MCM are analyzed in this contribution. A deembedding technique for the S -parametercalculation is presented and functions for the time-domain signals are investigated in order to decrease the computation time. Routing results show that the proposed algorithm consistently produces the better results than other previously proposed routers while offering flexibility for future incorporation of noise and delay constraints. 展开更多
关键词 multichip Module (MCM) Routing algorithm CROSSTALK
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基于FPGA的多片ADC同步设计与实现
3
作者 张彤 张金凤 +1 位作者 孟爱权 雷刚 《火控雷达技术》 2024年第1期72-75,91,共5页
本文通过利用模数转换器的测试模式可实现对多片ADC高速采集系统的同步设计。该设计方案,可保证相控阵雷达多通道的相位一致性,确保方位和俯仰角度测量的准确性。通过外部模拟信号源对该系统进行功能测试,并通过Matlab对测试结果进行分... 本文通过利用模数转换器的测试模式可实现对多片ADC高速采集系统的同步设计。该设计方案,可保证相控阵雷达多通道的相位一致性,确保方位和俯仰角度测量的准确性。通过外部模拟信号源对该系统进行功能测试,并通过Matlab对测试结果进行分析,确定通道间的相位关系,对该设计方案的功能性及稳定性进行了验证。 展开更多
关键词 模数转换器 多片同步 FPGA 和差测角
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大跨径下承式钢便桥在繁忙路口基坑工程中的应用
4
作者 蔡惠华 陈亚峰 《港口航道与近海工程》 2024年第2期133-136,150,共5页
贝雷片钢便桥是一种结构简单、材料定型、运输便捷、安拆方便的装配式桥梁,具有较强适用性^([1])。结合在城市交通繁忙路段深基坑工程施工的实例,为保证路口的交通顺畅和施工便捷,经周边调查、方案比选,确定采用单跨33 m多片钢贝雷梁下... 贝雷片钢便桥是一种结构简单、材料定型、运输便捷、安拆方便的装配式桥梁,具有较强适用性^([1])。结合在城市交通繁忙路段深基坑工程施工的实例,为保证路口的交通顺畅和施工便捷,经周边调查、方案比选,确定采用单跨33 m多片钢贝雷梁下承式钢便桥,通过钢便桥的结构设计、荷载分析,并结合有限元分析软件迈达斯对桥梁主要结构进行受力验算,结果均满足要求,使用后能较好的体现其良好的交通能力、承载能力、服务能力等,为后续贝雷片钢便桥在繁忙路口的应用提供参考。 展开更多
关键词 贝雷片 单跨 多片 钢便桥 有限元分析
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有限元热分析法在大功率多芯片组件中的应用 被引量:7
5
作者 蒋明 胡永达 +1 位作者 杨邦朝 熊流峰 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第z1期410-411,共2页
在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情... 在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情况。使用该方法能快速、简便地获得 MCM组件温度分布情况 ,可缩短热设计。 展开更多
关键词 多芯片组件(MCM) 热模拟和分析 有限元分析
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MEMS封装技术研究进展 被引量:8
6
作者 李金 郑小林 +1 位作者 张文献 陈默 《微纳电子技术》 CAS 2004年第2期26-31,共6页
介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。文中还介绍了MEMS产品封装实例。
关键词 MEMS 封装技术 多芯片组件 倒装芯片封装 准密封封装
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一种高集成射频接收前端 被引量:4
7
作者 黄贞松 宋艳 +1 位作者 许庆 杨磊 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期352-356,共5页
采用氮化铝陶瓷基板、硅外延法制作的PIN二极管芯片、砷化镓工艺单片低噪声放大器、硅集成驱动芯片、多芯片组件工艺技术设计的接收前端,在1-4GHz频带内插入损耗小于0.4dB,可通过连续波功率80 W,噪声系数小于1.0dB,增益大于30dB,1dB压... 采用氮化铝陶瓷基板、硅外延法制作的PIN二极管芯片、砷化镓工艺单片低噪声放大器、硅集成驱动芯片、多芯片组件工艺技术设计的接收前端,在1-4GHz频带内插入损耗小于0.4dB,可通过连续波功率80 W,噪声系数小于1.0dB,增益大于30dB,1dB压缩点输出功率大于10dBm,尺寸为6.0mm×6.0mm×1.2mm的塑料封装。高集成的射频接收前端可广泛应用于TD-SCDMA和TD-LTE系统。 展开更多
关键词 氮化铝陶瓷 砷化镓 多芯片组件工艺 硅集成驱动芯 接收前端
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基于LTCC腔体结构的新型微波多芯片组件研究 被引量:12
8
作者 严伟 孙兆鹏 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第8期1862-1866,共5页
传统的微波多芯片组件(MMCM)金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷(LTCC)腔体技术为MMCM研制提供了一种实现微波互连基板和封装外壳一体化的理想解决方案.本文采用微波分析软件对微波LTCC腔体及其过... 传统的微波多芯片组件(MMCM)金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷(LTCC)腔体技术为MMCM研制提供了一种实现微波互连基板和封装外壳一体化的理想解决方案.本文采用微波分析软件对微波LTCC腔体及其过渡结构进行了仿真和优化,并与LTCC腔体试验样品的测试结果进行了对比,两者吻合较好.采用微波LTCC腔体技术研制成功一个X波段T/R组件接收支路. 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 腔体结构 微波多芯片组件 气密封装
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多芯片组件高速电路布局布线设计及信号传输特性仿真 被引量:5
9
作者 畅艺峰 杨银堂 柴常春 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期44-47,共4页
以检测器电路为例,利用APD(AdvancedPackageDesigner)软件实现了电路的多芯片组件布局布线设计.结合信号在时域和频域的反射、延时和电磁干扰分析结果,对电路布局布线结构进行了反复调整.采用50MHz脉冲信号触发,噪声裕量增大了124 86mV... 以检测器电路为例,利用APD(AdvancedPackageDesigner)软件实现了电路的多芯片组件布局布线设计.结合信号在时域和频域的反射、延时和电磁干扰分析结果,对电路布局布线结构进行了反复调整.采用50MHz脉冲信号触发,噪声裕量增大了124 86mV;上、下过冲分别减小了180.61mV,465 36mV;传输延时、开关延时和信号建立时间分别缩短了0 407835ns,0 4188ns,0.35968ns,同时输入信号的相对延时不超过0 2ns,电磁干扰强度也减小了10%以上.仿真结果表明经调整和改进后的电路布局和布线设计可以满足信号传输的要求. 展开更多
关键词 多芯片组件 布局布线 电磁干扰
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新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术 被引量:9
10
作者 杨邦朝 郝建德 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1996年第6期1-6,共6页
20世纪90年代初,表面组装技术(SMT)已成为世界电子整机组装的主流,现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术(MPT)则是在半导体IC技术、混合IC技术和SMT的基础上发展起... 20世纪90年代初,表面组装技术(SMT)已成为世界电子整机组装的主流,现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术(MPT)则是在半导体IC技术、混合IC技术和SMT的基础上发展起来的第五代电子组装技术。多芯片组件(MCM)是MPT的代表产品,MCM的关键技术是高密度多层基板技术、叠层芯片技术。 展开更多
关键词 表面组装技术 多芯片组件 电子组装技术
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多芯片组件技术 被引量:2
11
作者 曾云 晏敏 魏晓云 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期38-40,44,共4页
概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。
关键词 多芯片组件 微电子封装 MCM 三维多芯片组件
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分片式机架动态性能的建模与分析 被引量:2
12
作者 涂福泉 刘哲 +1 位作者 胡良智 尹丹 《机械设计与制造》 北大核心 2014年第6期203-205,209,共4页
分片式机架是轧机伺服液压缸测试系统中出现的一种新型组合机架,可以通过配置机架的数量完成对一定尺寸范围内不同加载力的伺服液压缸的测试工作,但机架组合时往往因为相互作用力复杂,而难以建立合理、有效的有限元模型。针对此类问题,... 分片式机架是轧机伺服液压缸测试系统中出现的一种新型组合机架,可以通过配置机架的数量完成对一定尺寸范围内不同加载力的伺服液压缸的测试工作,但机架组合时往往因为相互作用力复杂,而难以建立合理、有效的有限元模型。针对此类问题,提出了一个合理的建模方法,首先分析了分片机架的组成和功能特点,建立了该机架的几何模型,然后采用有限元法分别分析了分片式机架中的模态、频率响应和阶跃响应等动态性能,得出相应的结论,为合理设计分片式机架提供了理论参考。 展开更多
关键词 分片式机架 动态 有限元
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大规模集成电路中的互连问题和微波技术 被引量:11
13
作者 李征帆 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1992年第5期67-73,共7页
本文叙述了大规模和超大规模集成电路中当电路规模和工作速度增加时的互连问题,此时互连系统中出现的波效应将十分明显,并将影响集成电路的电性能。为对这种效应进行估算并和集成电路的整体设计相配合,必须与微波理论和方法相结合,本文... 本文叙述了大规模和超大规模集成电路中当电路规模和工作速度增加时的互连问题,此时互连系统中出现的波效应将十分明显,并将影响集成电路的电性能。为对这种效应进行估算并和集成电路的整体设计相配合,必须与微波理论和方法相结合,本文对这一领域的研究工作进行了概括性的评述。 展开更多
关键词 互连 时域响应 互耦 集成电路 微波
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多芯片组件布局布线设计的新途径 被引量:2
14
作者 畅艺峰 杨银堂 《西北大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期547-550,共4页
目的MCM布局布线设计的封装设计库不能满足具体MCM设计的要求,本文针对这一问题进行研究。方法首先对零件库加以扩充,并研究MCM多层布线基板设计等问题,为布局布线做准备。结果采用本文的方法,对检测器电路实例进行了布局布线设计,可以... 目的MCM布局布线设计的封装设计库不能满足具体MCM设计的要求,本文针对这一问题进行研究。方法首先对零件库加以扩充,并研究MCM多层布线基板设计等问题,为布局布线做准备。结果采用本文的方法,对检测器电路实例进行了布局布线设计,可以满足具体电路布局布线设计要求。结论本文的方法是多芯片组件布局布线设计的一种可行方法。 展开更多
关键词 多芯片组件 封装 基板 布局布线
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一种6~18GHz宽带接收前端的设计 被引量:10
15
作者 周凤艳 刘秉策 《雷达科学与技术》 北大核心 2015年第1期95-98,102,共5页
描述了一种应用于信息对抗领域的6-18GHz宽带接收前端设计,针对接收前端噪声系数、增益、动态范围等技术指标进行设计与分析,并对关键电路进行设计与仿真,使其能满足技术指标要求。电路基于MCM多芯片微组装技术,集成了MMIC有源放大器芯... 描述了一种应用于信息对抗领域的6-18GHz宽带接收前端设计,针对接收前端噪声系数、增益、动态范围等技术指标进行设计与分析,并对关键电路进行设计与仿真,使其能满足技术指标要求。电路基于MCM多芯片微组装技术,集成了MMIC有源放大器芯片、无源均衡器、衰减器芯片等,电路具有超宽带、低噪声、大动态和良好的多通道幅相一致性等特点,同时结构上采用集成一体化设计,提高了接收前端组件可靠性和稳定性,便于整机集成,广泛应用于电子对抗雷达接收系统。 展开更多
关键词 宽带接收前端 多芯片组装 幅相一致性
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高性能聚酰亚胺材料在MCM-D中的应用 被引量:7
16
作者 杨士勇 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第6期41-45,共5页
论述了高性能聚酰亚胺材料作为MCM-D的多层金属互联基板的层间介电材料的性能要求及其工艺过程。
关键词 聚酰亚胺 多芯片模块 介电材料 有机半导体
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多芯片组件互连延迟的建模及其解 被引量:1
17
作者 来金梅 李珂 林争辉 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 1998年第5期336-339,共4页
多芯片组件中互连线必须采用完整的RLC分布参数模型,要得到关于这样的传输线上的既准确又有效的延迟的解比以往建立在LC或RC线模型上的求解更具有综合性。分别采用三种不同的技术对多芯片组件互连延迟进行建模,并给出了相应的解。
关键词 多芯片组件 互连延迟 MCM IC
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C波段高功率T/R组件设计 被引量:9
18
作者 彭高森 金家富 《雷达科学与技术》 2011年第3期277-280,共4页
针对对海探测、跟踪以及成像的相控阵雷达或成像雷达而言,C波段T/R组件是其关键部件之一。介绍了一种C波段基于多芯片微波组件(MCM)技术和低温共烧陶瓷(LTCC)基板的20 WT/R组件的理论分析、设计思路和基本构成,从腔体效应、发射功率合... 针对对海探测、跟踪以及成像的相控阵雷达或成像雷达而言,C波段T/R组件是其关键部件之一。介绍了一种C波段基于多芯片微波组件(MCM)技术和低温共烧陶瓷(LTCC)基板的20 WT/R组件的理论分析、设计思路和基本构成,从腔体效应、发射功率合成方式、收发支路、低温共烧陶瓷LTCC设计、微组装技术等几个层面进行了分析,并给出了最终的测试结果,该组件具有高功率、高密度、高效率等特点。 展开更多
关键词 C波段 多芯片微波组件 低温共烧陶瓷 T/R组件
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树状结构多芯片组件互连网络延迟的研究 被引量:1
19
作者 来金梅 林争辉 李珂 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 1999年第1期85-88,共4页
在多芯片组件互连传输线的电路模型中,必须同时考虑线电感和线电阻,因此其互连延迟的研究比传统的PCB和IC互连更具复杂性.研究了具有树状拓扑结构的MCM互连网络的延迟:在明确了MCM互连延迟的独特点后,着重给出了树状结... 在多芯片组件互连传输线的电路模型中,必须同时考虑线电感和线电阻,因此其互连延迟的研究比传统的PCB和IC互连更具复杂性.研究了具有树状拓扑结构的MCM互连网络的延迟:在明确了MCM互连延迟的独特点后,着重给出了树状结构互连网络冲激响应的矩的求法。 展开更多
关键词 多芯片组件 互连延迟 树状结构 MCM 集成电路
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MCM布线中求取最大加权不相交匹配的有效算法 被引量:2
20
作者 毛吉峰 李征帆 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期1-3,共3页
MCM在集成电路封装中的广泛应用,迫切需要高效准确的布线.四通孔布线算法用于实际MCM布线时,需要解决最大加权不相交匹配问题.基于现在解决此问题较复杂,在描述四通孔布线和把此问题转化为求取最大链问题的基础上,提出了一... MCM在集成电路封装中的广泛应用,迫切需要高效准确的布线.四通孔布线算法用于实际MCM布线时,需要解决最大加权不相交匹配问题.基于现在解决此问题较复杂,在描述四通孔布线和把此问题转化为求取最大链问题的基础上,提出了一种有效算法来解决最大加权不相交匹配问题,其主要思想是利用求最长路径的方法来解决最大链问题;证明了此算法并给出实际的布线结果.实践证明。 展开更多
关键词 集成电路 最大加权 不相交匹配 MCM布线 封装
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