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Angular Effects on F+ Etching SiC: MD Study
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作者 CHEN Xu TIAN Shuping +5 位作者 HE Pingni ZHAO Chengli SUN Weizhong ZHANG Junyuan CHEN Feng GOU Fujun 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第12期1102-1105,共4页
Molecular dynamics(MD) simulations were performed to investigate F+ continuously bombarding SiC surfaces with energies of 100 eV at different incident angles at 300 K.The simulated results show that the steady-state u... Molecular dynamics(MD) simulations were performed to investigate F+ continuously bombarding SiC surfaces with energies of 100 eV at different incident angles at 300 K.The simulated results show that the steady-state uptake of F atoms increases with increasing incident angle.With the steady-state etching established,a Si-C-F reactive layer is formed.It is found that the etching yield of Si is greater than that of C.In the F-containing reaction layer,the SiF species is dominant with incident angles less than 30o.For all incident angles,the CF species is dominant over CF2 and CF3. 展开更多
关键词 碳化硅 蚀刻 MD 入射角度 分子动力学 稳定状态 反应层 CF3
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高速光探测器的集成微透镜结构设计与制备
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作者 杨晓伟 袁纬方 +5 位作者 李同辉 李玉 董晓雯 刘凯 黄永清 段晓峰 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第8期109-118,共10页
高速光探测器以获得更高的3 dB带宽为目标,减小器件台面面积能够使结电容降低从而提高带宽,但同时也增大了系统中的光耦合损耗。针对该问题,在高速光探测器衬底背面单片集成微透镜结构是一种有效的解决方案,该结构可通过补偿对准偏差来... 高速光探测器以获得更高的3 dB带宽为目标,减小器件台面面积能够使结电容降低从而提高带宽,但同时也增大了系统中的光耦合损耗。针对该问题,在高速光探测器衬底背面单片集成微透镜结构是一种有效的解决方案,该结构可通过补偿对准偏差来提高器件的光耦合效率。设计了一种面向数据中心应用的,与1.31μm光探测器芯片单片集成的InP基微透镜结构;通过热熔法制作微透镜胶型,并利用电感耦合等离子体刻蚀实现微透镜胶型转移,电感耦合等离子体刻蚀过程选择SiCl4和Ar作为刻蚀气体以保证实验的安全性;制备了一种直径90.3μm、冠高18.5μm、表面形貌光滑的InP基微透镜结构。单片集成微透镜的PIN光探测器在1.31μm波长处,入射光偏离主光轴3°的情况下,光探测器的响应度仅下降4%。 展开更多
关键词 集成微透镜 光探测器 微透镜胶型 热熔法 电感耦合等离子体刻蚀
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一种用于先进封装的圆台硅通孔的刻蚀方法
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作者 林源为 赵晋荣 +1 位作者 曹泽京 袁仁志 《电子与封装》 2023年第3期114-119,共6页
在集成电路的制造阶段延续摩尔定律变得越发困难,而在封装阶段利用三维空间可以视作对摩尔定律的拓展。硅通孔是利用三维空间实现先进封装的常用技术手段,现有技术中对于应用于CMOS图像传感器件封装的圆台硅通孔,采用的是在顶部不断横... 在集成电路的制造阶段延续摩尔定律变得越发困难,而在封装阶段利用三维空间可以视作对摩尔定律的拓展。硅通孔是利用三维空间实现先进封装的常用技术手段,现有技术中对于应用于CMOS图像传感器件封装的圆台硅通孔,采用的是在顶部不断横向刻蚀的方式实现的,不利于封装密度的提高,且对于光刻设备的分辨率有一定的要求。针对现有技术中的问题,一种严格控制横向刻蚀尺寸(仅占原始特征尺寸的3%~12%)的圆台硅通孔刻蚀方法被研究探索出来。该方法通过调节下电极功率(≤30 W),获得了侧壁角度可调(70°~88°)、通孔底部开口尺寸小于光刻定义特征尺寸的圆台硅通孔结构。这一方法有望向三维集成电路领域推广,有助于在封装阶段延续摩尔定律。 展开更多
关键词 先进封装 圆台硅通孔 等离子刻蚀法
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等离子与反应离子刻蚀终点的在线监测——光学反射法
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作者 米宝永 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 1997年第3期90-95,共6页
叙述了用光学反射法在线监测LSI等离子及反应离子刻蚀过程和终点的监测原理与具体实施。所设计的仪器获得了优于80的动态监测精度及小于0.3cm2的最小监测面积。比较了用光学反射法和等离子发射光谱法得到的监测结果,指出... 叙述了用光学反射法在线监测LSI等离子及反应离子刻蚀过程和终点的监测原理与具体实施。所设计的仪器获得了优于80的动态监测精度及小于0.3cm2的最小监测面积。比较了用光学反射法和等离子发射光谱法得到的监测结果,指出了影响光学反射法监测精度的因素,提出了切实可行的解决办法。 展开更多
关键词 集成电路 刻蚀终点 在线监测 光学反射法
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MOEMS器件的硅微透镜阵列制造工艺
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作者 王进 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2019年第10期5-7,共3页
开发了一种适于MOEMS器件的基于硅微加工技术的简易的硅微透镜阵列制造工艺。通过光刻胶热熔法与ICPRIE(感应耦合等离子反应离子刻蚀)相结合的方式,实现在硅晶圆上批量生产微透镜阵列。通过多层涂胶的方式以及以2.5℃/min的速率从115℃... 开发了一种适于MOEMS器件的基于硅微加工技术的简易的硅微透镜阵列制造工艺。通过光刻胶热熔法与ICPRIE(感应耦合等离子反应离子刻蚀)相结合的方式,实现在硅晶圆上批量生产微透镜阵列。通过多层涂胶的方式以及以2.5℃/min的速率从115℃升温至130℃的热熔工艺,获得口径为2.41 mm、矢高99.9μm的光刻胶微透镜阵列。通过控制ICPRIE的胶与硅的刻蚀选择比达到约1∶1,将光刻胶曲率准确地转移到硅晶圆上。 展开更多
关键词 微透镜阵列 MOEMS 硅微加工技术 光刻胶热熔法 ICPRIE
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等离子体刻蚀工艺模型研究进展 被引量:3
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作者 于骁 周再发 +1 位作者 李伟华 黄庆安 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期94-99,共6页
综述了等离子体刻蚀模型的研究进展,包括粒子方法模型和动力学模型的现状与进展。粒子方法模型主要介绍蒙特卡洛模型和结合蒙特卡洛模型的混合模型,动力学模型主要介绍反应位点模型、分子动力学模型和混合层动力学模型。在每种模型中,... 综述了等离子体刻蚀模型的研究进展,包括粒子方法模型和动力学模型的现状与进展。粒子方法模型主要介绍蒙特卡洛模型和结合蒙特卡洛模型的混合模型,动力学模型主要介绍反应位点模型、分子动力学模型和混合层动力学模型。在每种模型中,讨论了该模型的优缺点及应用范围。在此基础上,总结了过去刻蚀模型的发展历程,展望了等离子刻蚀模型的发展前景,对进行等离子刻蚀的建模分析具有参考意义。 展开更多
关键词 等离子体刻蚀 刻蚀模型 粒子方法 动力学方法 工艺模拟
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激光诱导等离子体刻蚀Pyrex7740玻璃工艺研究 被引量:2
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作者 邵勇 孙树峰 +1 位作者 廖慧鹏 章斌 《应用激光》 CSCD 北大核心 2017年第5期704-708,共5页
通过控制变量法研究了激光能量密度、加工速度、重复频率、刻蚀次数等激光加工参数对紫外激光诱导等离子体刻蚀Pyrex7740玻璃刻蚀深度和表面刻蚀质量(包括边缘是否齐整、崩边、碎裂等)的影响规律。结果表明,以铜膜作为吸收层的紫外激光... 通过控制变量法研究了激光能量密度、加工速度、重复频率、刻蚀次数等激光加工参数对紫外激光诱导等离子体刻蚀Pyrex7740玻璃刻蚀深度和表面刻蚀质量(包括边缘是否齐整、崩边、碎裂等)的影响规律。结果表明,以铜膜作为吸收层的紫外激光诱导等离子体刻蚀Pyrex7740玻璃的激光能量密度阈值在1.54~2.10J/cm^2之间,且在一定范围内激光能量密度越大,刻蚀深度越深,等离子体越稳定,刻蚀质量越好;激光刻蚀速度过慢或过快都会造成等离子体不稳定,对刻蚀质量产生不良影响,即并非光斑重叠度越大刻蚀效果越好。研究结果为激光诱导等离子体精密刻蚀Pyrex7740玻璃及其他光学透明材料刻蚀工艺优化和参数选取提供参考。 展开更多
关键词 激光刻蚀 等离子体 控制变量法 能量密度阈值
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