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中温环氧/S6级高强玻璃纤维薄层织物预浸料制备及其复合材料性能研究
1
作者 陈曼玉 王洁宇 +4 位作者 刘思达 孔维纳 班梓发 朱凯 沈超 《广东化工》 CAS 2024年第11期11-13,共3页
研制了一种新型中温环氧增韧树脂体系ACTECH■1213,研究其流变性能、固化反应特性及耐热性能。以国产S6级高强玻璃纤维薄层织物为增强材料,通过热熔两步法成功制备了薄层织物预浸料,制备出的预浸料具有良好的工艺性能,显示出该树脂体系... 研制了一种新型中温环氧增韧树脂体系ACTECH■1213,研究其流变性能、固化反应特性及耐热性能。以国产S6级高强玻璃纤维薄层织物为增强材料,通过热熔两步法成功制备了薄层织物预浸料,制备出的预浸料具有良好的工艺性能,显示出该树脂体系与S6级高强玻璃纤维薄层织物有较好的匹配性。采用热压罐法成型工艺制备了复合材料层压板,复合材料层压板固化后单层厚度可达0.048mm。此外,对复合材料层压板的力学性能进行研究,复合材料表现出良好的室温力学性能和冲击后压缩性能,经向拉伸强度达705 MPa,冲击后压缩强度达275 MPa,相比现有中温环氧无碱玻璃纤维薄层织物预浸料复合材料的静强度高出60%以上,成功实现了中温环氧/S6级高强玻璃纤维薄层织物预浸料的国产化研制。 展开更多
关键词 环氧树脂 玻璃纤维 薄层织物 预浸料 力学性能 冲击后压缩强度
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双马来酰亚胺/碳纤维蜂窝夹层结构孔隙优化
2
作者 庞新强 成艳娜 +2 位作者 陈舸 肖光明 王越挺 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2023年第11期78-83,共6页
双马来酰亚胺(BMI)树脂/碳纤维(CF)预浸料作为蒙皮结构与芳纶纸蜂窝芯共固化工艺既要控制蒙皮的成型质量,又要控制蜂窝与蒙皮的黏接质量,同时蜂窝芯零件的耐压较小,因此针对共固化工艺过程中经常出现的孔隙问题进行研究。通过对孔隙数... 双马来酰亚胺(BMI)树脂/碳纤维(CF)预浸料作为蒙皮结构与芳纶纸蜂窝芯共固化工艺既要控制蒙皮的成型质量,又要控制蜂窝与蒙皮的黏接质量,同时蜂窝芯零件的耐压较小,因此针对共固化工艺过程中经常出现的孔隙问题进行研究。通过对孔隙数学模型进行分析,基于BMI树脂预浸料高挥发分和高流动的特性,对成型过程中预浸料铺层数、袋内真空压力、预浸料树脂含量调节不断优化。以无损检测和金相分析为手段,分析了成型工艺过程中的影响因素。研究发现,BMI/CF预浸料在蜂窝夹层结构中的孔隙率与铺层层数、袋内真空压力和BMI树脂含量有关。孔隙的产生主要是由于挥发分在预浸料和胶膜界面处的浓度差异引起的,当预浸料铺层层数≤10层时,蜂窝夹层件孔隙<1.5%;当预浸料铺层层数>10层时,蜂窝夹层件孔隙>1.5%。通过吸胶工艺及调节袋内真空压力能够有效地降低蜂窝夹层结构中的孔隙含量。 展开更多
关键词 双马来酰亚胺 碳纤维 孔隙 预浸料铺层 工艺过程 树脂含量 挥发分
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有机-无机层合玻璃的热应力分析 被引量：9
3
作者 包亦望 左岩 +1 位作者 石新勇 马眷荣 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 1999年第3期51-56,共6页
分析了膨胀系数相差一个数量级的两种透明材料的非对称层合结构在均匀变温下的热应力分布以及应力与材料参数、几何尺寸的关系。推导了含软胶夹层梁的热应力表达式。为无机与有机玻璃的复合结构作为飞机风挡的可行性分析提供理论基础。
关键词 热应力 软硬层合 胶层 风挡 层合玻璃 飞机
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预浸料在RTM工艺中的应用研究 被引量：3
4
作者 何先成 刘刚 包建文 《玻璃钢／复合材料》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期71-75,34,共6页
采用共固化RTM工艺制备了碳纤维增强环氧树脂5284RTM/5228A复合材料层板。通过超声C扫描和显微分析法评价了层板的内部质量,通过短梁剪切强度和弯曲性能研究了层板的力学性能,利用DMA评价了层板的耐热性能。结果表明,所制备的层板内部... 采用共固化RTM工艺制备了碳纤维增强环氧树脂5284RTM/5228A复合材料层板。通过超声C扫描和显微分析法评价了层板的内部质量,通过短梁剪切强度和弯曲性能研究了层板的力学性能,利用DMA评价了层板的耐热性能。结果表明,所制备的层板内部质量良好,预浸料层的预处理对层板的内部质量、力学性能和耐热性能都没有明显影响,而热固性中介层的引入虽然不会影响体系的内部质量和力学性能,但会使层板的耐热性能降低。 展开更多
关键词 复合材料 树脂传递模塑 预浸料 共固化 中介层 预处理
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NY9200GA树脂体系预浸料自动铺放粘结性工艺研究 被引量：6
5
作者 李勇 王敏 +2 位作者 肖军 还大军 褚奇奕 《南京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期571-578,共8页
为研究NY9200GA环氧树脂体系预浸料的自动铺放粘结性工艺特性,采用自行设计的预浸料粘结性测试装置,通过单因素试验,研究不同铺放工艺条件下预浸料的层间粘结性变化规律;运用正交试验法确定各铺放工艺参数对粘结性的影响程度。结果表明... 为研究NY9200GA环氧树脂体系预浸料的自动铺放粘结性工艺特性,采用自行设计的预浸料粘结性测试装置,通过单因素试验,研究不同铺放工艺条件下预浸料的层间粘结性变化规律;运用正交试验法确定各铺放工艺参数对粘结性的影响程度。结果表明,随着铺放温度的升高,预浸料层间粘结性先增大后降低,在温度为40℃时粘结性出现峰值;铺放压力的增大和速度的减小均会增加预浸料层间的粘结性;温度对预浸料层间粘结性值的影响最大,压力的影响次之。此外,预浸料层间粘结性与放置时间和纤维方向有关,在室温环境中存放的时间越长,预浸料层间的粘结性越低;随着相邻铺层间纤维夹角的增加,预浸料层间粘结性也逐渐增加,其中0°/90°铺层间粘结性是0°/0°的近两倍。 展开更多
关键词 预浸料 自动铺放 层间粘结性 铺放工艺参数 纤维方向
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应用于刚挠印制板无铅工艺兼容的不流动性半固化片 被引量：3
6
作者 倪乾峰 袁正希 +4 位作者 莫芸绮 何为 何波 陈浪 王淞 《印制电路信息》 2009年第1期32-34,共3页
当今电子产品的功能不断增加,随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求,刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固化片是将刚性板与挠性板结合在一起的关键材料,它的主要功能... 当今电子产品的功能不断增加,随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求,刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固化片是将刚性板与挠性板结合在一起的关键材料,它的主要功能是在刚性材料和挠性材料之间形成可靠性的粘接层,所以对该材料界面性质和功能进行研究。对于不流动性半固化片的应用来说是至关重要的。现在,一种新的基于酚醛固化树脂体系的不流动性半固化片已经被开发出来,这种新型材料显示了优异的耐热性和可靠性。经过热性能分析和热冲击测试,这种新型材料的性能比传统的DICY固化环氧树脂体系材料更加优越。 展开更多
关键词 刚挠结合板 不流动的半固化片 粘接层 酚醛固化树脂体系 DICY固化环氧树脂体系
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无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的考察 被引量：2
7
作者 梁立 伍宏奎 +1 位作者 罗浩 茹敬宏 《印制电路信息》 2013年第10期20-23,共4页
文章对刚挠结合印制板用无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片的结合力进行了考察,结果表明增加PI表面粗糙度和减小PI表面接触角可以提高结合力,但一般不大于0.6N/mm;对PI表面进行等离子处理可以将结合力提高到客户要求的大于0.8N/mm;而提... 文章对刚挠结合印制板用无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片的结合力进行了考察,结果表明增加PI表面粗糙度和减小PI表面接触角可以提高结合力,但一般不大于0.6N/mm;对PI表面进行等离子处理可以将结合力提高到客户要求的大于0.8N/mm;而提高无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的最有效的方法是使用高锰酸钾溶液对PI进行表面处理,在合适的条件下,结合力可达到1.15N/mm。 展开更多
关键词 无胶单面挠性覆铜板 不流动粘结片 结合力
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预浸带缠绕过程缠绕层温度场变化研究
8
作者 刘赞 郑海南 +2 位作者 魏凯 康超 赵孟军 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2022年第3期41-45,共5页
为了研究工艺参数对复合材料缠绕层的温度分布的影响,采用经典热力学理论针对预浸带缠绕过程中的传热机制进行分析;基于缠绕过程中的周期性变化规律,同时以变化的旧层初始温度为传热模型的初始边界条件,构建预浸带缠绕温度分布模型,并通... 为了研究工艺参数对复合材料缠绕层的温度分布的影响,采用经典热力学理论针对预浸带缠绕过程中的传热机制进行分析;基于缠绕过程中的周期性变化规律,同时以变化的旧层初始温度为传热模型的初始边界条件,构建预浸带缠绕温度分布模型,并通过Matlab编程获得一维热传递模型的精确数值解。理论分析了缠绕初始温度、缠绕速度及芯模温度对缠绕层温度变化的影响。结果表明,对缠绕层温度影响程度依次为芯模温度>缠绕速度>缠绕初始温度;而且无论影响参数如何变化,缠绕层的温度分布始终为内层温度较低,并随着径向位置增大,缠绕层温度也在逐渐升高,直到外层最高温度。此外,通过实验对比分析,说明该温度分布模型满足工程要求,可为缠绕工艺研究提供指导。 展开更多
关键词 预浸带缠绕 缠绕层 芯模温度 温度场
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一种跨越多种介层材料的盲孔工艺研究
9
作者 王景峰 唐昌胜 《印制电路信息》 2022年第S01期61-74,共14页
随着5G技术的不断成熟,电子产品逐步趋向于密度高、线路密、重量轻、体积小。为了满足电子产品高密轻薄的特点,使用任意层互联技术或跨层盲孔技术可有效提高印制电路板的集成度,但由于任意互联技术存在对位系统难、流程周期长等缺点,跨... 随着5G技术的不断成熟,电子产品逐步趋向于密度高、线路密、重量轻、体积小。为了满足电子产品高密轻薄的特点,使用任意层互联技术或跨层盲孔技术可有效提高印制电路板的集成度,但由于任意互联技术存在对位系统难、流程周期长等缺点,跨层盲孔技术能有效解决该问题。在刚挠印制电路板中,加工跨层盲孔需要激光烧穿多种不同的介层材料(例如:半固化片(PP)、聚酰亚胺(PI)和覆盖膜(CVL))。由于不同的材料在不同的波长下有不同的吸收率(详见图1),当使用同一种激光加工方式时,孔型的管控难度大大提高。文章通过不同工艺,可以实现0.1 mm孔径的跨层盲孔,可应用在多种叠层结构中,解决了叠盲孔对位偏差的问题,缩短了加工周期,同时大大提高了电子产品的集成度。 展开更多
关键词 印制电路板 聚酰亚胺 半固化片 覆盖膜 盲孔
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预浸带的快速热压接技术及其搭接性能研究 被引量：3
10
作者 严飙 肖军 +2 位作者 文立伟 孙成 宋清华 《航空学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期1554-1560,共7页
为解决预浸带缠绕过程中手工搭接效率低的问题,针对原有缠绕设备,设计了一套预浸带自动快速热压接系统。首先分析了预浸带搭接面张力的重要性,并结合基体树脂的粘流特性,从热力学、动力学角度分析了影响搭接界面层搭接性能的主要因素,... 为解决预浸带缠绕过程中手工搭接效率低的问题,针对原有缠绕设备,设计了一套预浸带自动快速热压接系统。首先分析了预浸带搭接面张力的重要性,并结合基体树脂的粘流特性,从热力学、动力学角度分析了影响搭接界面层搭接性能的主要因素,通过物理实验,分析了时间、温度及搭接长度对预浸带拉伸剪切强度的影响机制。据此,获得适于热压接系统的工艺参数;并对比手工缝接实验,说明该方案的优越性,对复合材料的自动化成型技术具有一定的指导意义。 展开更多
关键词 带缠绕 快速热压接 粘流 界面层 拉伸剪切强度
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