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荒漠下垫面陆面过程和大气边界层相互作用敏感性实验 被引量:20
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作者 刘树华 张景光 +4 位作者 刘昌明 李新荣 文平辉 刘立超 王会肖 《中国沙漠》 CSCD 北大核心 2002年第6期636-644,共9页
建立了一个研究荒漠下垫面陆面物理过程与大气边界层相互作用的模式。模拟了荒漠下垫面的土壤环境物理、地面热量通量、蒸发、蒸散及大气边界层结构特征。并对主要的环境物理参数进行了敏感性实验。结果表明 ,本模式能合理地模拟荒漠下... 建立了一个研究荒漠下垫面陆面物理过程与大气边界层相互作用的模式。模拟了荒漠下垫面的土壤环境物理、地面热量通量、蒸发、蒸散及大气边界层结构特征。并对主要的环境物理参数进行了敏感性实验。结果表明 ,本模式能合理地模拟荒漠下垫面地表热量平衡、土壤体积含水量、地表植被蒸发散阻抗、地表水汽通量日变化和湍流交换系数、湍流动能、位温和比湿廓线等。该模式还可进一步应用于研究区域陆面物理过程与大气边界层相互作用机制 。 展开更多
关键词 荒漠下垫面 陆面过程参数化 大气边界层结构 敏感性实验
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大模数齿轮数控加工程序与仿真软件设计
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作者 雷勇涛 杨兆建 吕明 《太原理工大学学报》 CAS 北大核心 2006年第1期16-18,共3页
为了减少大模数齿轮在大型专用滚齿机加工中费用,采用大型普通的数控铣床加工。通过对大模数齿轮加工工艺分析,程序的数学模型建立,插补坐标计算,设计出大模数齿轮数控加工参数化自动编程软件。该软件具有虚拟制造的齿形设计、加工仿真... 为了减少大模数齿轮在大型专用滚齿机加工中费用,采用大型普通的数控铣床加工。通过对大模数齿轮加工工艺分析,程序的数学模型建立,插补坐标计算,设计出大模数齿轮数控加工参数化自动编程软件。该软件具有虚拟制造的齿形设计、加工仿真,生成并保存G代码,与数控机床远程通信等功能。用户使用该软件在大型普通的数控铣床加工大模数齿轮可减少编程时间,提高生产率、优良品率和加工精度。 展开更多
关键词 大模数齿轮 坐标计算 加工仿真 参数化程序 软件测试
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两次暴雨过程模拟对陆面参数化方案的敏感性研究 被引量:8
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作者 陈海山 倪悦 苏源 《气象学报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期79-99,共21页
选取发生在江西和福建境内的两次暴雨个例,利用NCEP再分析资料在对暴雨发生前、后的环境场和物理量场进行诊断和对比分析的基础上,采用中尺度模式WRF V3.3,通过数值模拟探讨了陆面过程对两次暴雨过程的可能影响及其相关的物理过程。结... 选取发生在江西和福建境内的两次暴雨个例,利用NCEP再分析资料在对暴雨发生前、后的环境场和物理量场进行诊断和对比分析的基础上,采用中尺度模式WRF V3.3,通过数值模拟探讨了陆面过程对两次暴雨过程的可能影响及其相关的物理过程。结果表明,2012年5月12日江西大暴雨主要受大尺度环流和中尺度天气系统影响,具有范围大、持续时间长等特点,属于大尺度降水为主的暴雨;而2011年8月23日福建暴雨发生在副热带高压控制下的午后,局地下垫面强烈的感热和潜热通量使低层大气不稳定性增强,触发了此次对流性降水为主的暴雨。通过资料诊断分析,可以判断陆面过程对福建暴雨个例的影响程度明显强于江西暴雨个例。通过关闭地表通量试验发现,陆面过程对暴雨模拟十分重要,尤其是对于该个例中对流性降水的发生起到关键性的作用。通过陆面参数化方案的敏感性试验发现,两次暴雨过程对陆面参数化方案均较为敏感。江西暴雨对陆面过程的敏感性主要体现在对流降水的模拟上,而福建暴雨则体现在大尺度降水的模拟方面,即福建暴雨对陆面参数化方案的敏感性强于江西暴雨。敏感性产生机制与降水类型关系紧密,大尺度降水对陆面过程的敏感性主要来源于不同参数化模拟的中高空对流系统的差异,而对流降水的敏感性则与不同参数化模拟的地表通量的差异有关。通过陆面参数的扰动试验进一步发现,相比于地表粗糙度和最小叶孔阻抗,土壤孔隙度和地表反照率则是影响对流降水对陆面过程敏感的关键因子,这在本质上与地表通量是否受到扰动有关。地表通量较风场而言,受扰动引起变化的空间范围广、时间响应快,变化具有明显规律性。所得结果可为深入理解陆面过程影响暴雨等天气过程和改进数值模式对暴雨的模拟能力提供一定的参考。 展开更多
关键词 陆面过程 暴雨 陆面参数化方案 陆面参数 敏感性试验
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用于验证工艺开发包的测试芯片自动生成流程
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作者 刘得金 史峥 胡龙跃 《计算机工程》 CAS CSCD 2014年第2期314-316,共3页
在工艺开发包的验证过程中,需要手动地在版图编辑器中对参数化单元进行实例化和摆放绕线,由此产生大量测试芯片。为此,提出一种用于验证工艺开发包的测试芯片自动生成流程,采用软件接口产生Skill脚本和工艺开发包交互,以获取工艺开发包... 在工艺开发包的验证过程中,需要手动地在版图编辑器中对参数化单元进行实例化和摆放绕线,由此产生大量测试芯片。为此,提出一种用于验证工艺开发包的测试芯片自动生成流程,采用软件接口产生Skill脚本和工艺开发包交互,以获取工艺开发包的信息、发送命令对工艺开发包进行操作的方法,能自动地对参数化单元予以实例化,自动地摆放绕线,并实现测试芯片版图的布局规划。用该软件接口针对某代工厂的40 nm半导体工艺开发包开发一套测试芯片,产生一条测试芯片的平均时间为5.2 s左右,结果证明该方法是有效的,能缩短工艺开发包的验证时间。 展开更多
关键词 工艺开发包 测试芯片 参数化单元 实验数据设计 可制造性设计 电子设计自动化
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