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以太网MAC层IP软核设计方法研究
被引量：
6
1
作者
周华茂
程小辉
龚幼民
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第8期692-696,共5页
主要论述了在SOC产品开发中如何设计以太网MAC层IP软核。针对目前以太网MAC层IP软核设计的实际情况,分析了三种常用的IP软核设计方法的优缺点,提出了一种改进的U型IP软核设计方法。并运用此方法先对以太网MAC层IP软核进行层次化的自顶...
主要论述了在SOC产品开发中如何设计以太网MAC层IP软核。针对目前以太网MAC层IP软核设计的实际情况,分析了三种常用的IP软核设计方法的优缺点,提出了一种改进的U型IP软核设计方法。并运用此方法先对以太网MAC层IP软核进行层次化的自顶而下设计,再对其进行自底而上地实现与集成,最后得到该IP软核整体。经过对该软核的测试与结果分析,验证了其能够实现以太网MAC层协议功能,达到了设计目标。该研究将对今后的以太网MAC层IP软核及相关产品开发具有重要的参考价值。
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关键词
以太网
介质访问控制
ip
软核
设计方法
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职称材料
基于IP的系统芯片(SOC)设计
被引量：
2
2
作者
薛严冰
徐晓轩
《信息技术》
2004年第10期62-64,69,共4页
随着集成电路设计与工艺技术水平的提高,出现了系统芯片(SOC)的概念。本文介绍了基于IP的SOC设计方式的设计流程,指出了其与传统IC设计方法的不同。讨论了支持SOC设计的几种关键技术,并对SOC的技术优势及发展趋势作了全面阐述。
关键词
ip
核
系统芯片(SOC)
设计方法
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职称材料
一种RapidIO IP核的设计与验证
被引量：
6
3
作者
蔡叶芳
田泽
+1 位作者
李攀
何嘉文
《计算机技术与发展》
2014年第10期97-100,共4页
RapidIO总线是第三代总线的代表,是处理器之间实现互联的最佳选择。但国内对于此技术的研究尚处于起步阶段,使用者也多以购买国外成熟IP为主。文中基于RapidIO V1.3协议,介绍了一种RapidIO总线的设计和实现方法,之后对其进行了全面的虚...
RapidIO总线是第三代总线的代表,是处理器之间实现互联的最佳选择。但国内对于此技术的研究尚处于起步阶段,使用者也多以购买国外成熟IP为主。文中基于RapidIO V1.3协议,介绍了一种RapidIO总线的设计和实现方法,之后对其进行了全面的虚拟平台测试和FPGA平台测试。测试结果表明,该RapidIO总线符合RapidIO V1.3协议,且设计实现方式简单,复用性好,可以作为RapidIO接口方便地应用于FPGA和芯片设计中。
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关键词
ip
核设计
验证方法
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职称材料
ONT传输会聚(TC)层上行组帧中基于IP核的ATM信元存储方案及其FPGA实现
4
作者
薛海卫
迟泽英
+1 位作者
陈文建
董大圣
《光电子技术与信息》
2003年第6期34-37,共4页
IP核可重用设计方法是未来大规模集成电路的主流设计方法。本文论述了在设计光网络终端ONT传输会聚(TC)层上行组帧中,一种将IP核模块与VHDL语言描述相结合的ATM信元存储方案,并用FPGA予以实现,得出IP核设计方法的优越性。
关键词
ip
核可重用设计方法
TC层上行组帧
ATM信元存储
FPGA实现
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职称材料
SoC片上总线综述
被引量：
8
5
作者
田泽
张怡浩
+2 位作者
于敦山
盛世敏
仇玉林
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第11期11-15,共5页
随着以IP核复用为基础的SoC设计技术的发展,工业界及研究组织积极从事相关IP互联标准方案的制定工作,从目前的研究和发展看,影响力较大的有IBM公司的CoreConnect、ARM公司的AMBA和SilicoreCorp公司的Wishbone。基于现有IP互联接口标准...
随着以IP核复用为基础的SoC设计技术的发展,工业界及研究组织积极从事相关IP互联标准方案的制定工作,从目前的研究和发展看,影响力较大的有IBM公司的CoreConnect、ARM公司的AMBA和SilicoreCorp公司的Wishbone。基于现有IP互联接口标准技术的发展现状,本文对这三种SoC总线技术进行了详细介绍。
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关键词
片上总线
ip
核
设计复用
SOC
集成电路
core
Connect总线
AMBA总线
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职称材料
三种SoC片上总线的分析与比较
被引量：
10
6
作者
张丽媛
章军
陈新华
《山东科技大学学报（自然科学版）》
CAS
2005年第2期66-69,共4页
随着以IP核复用为基础的SoC设计技术的发展,工业界及研究组织正积极从事相关IP互联标准方案的制定工作。本文介绍了目前SoC设计中常用的三种片上总线标准,即IBM公司的CoreConnect总线、ARM公司的AMBA总线和OCPIP组织的OCP总线,重点分析...
随着以IP核复用为基础的SoC设计技术的发展,工业界及研究组织正积极从事相关IP互联标准方案的制定工作。本文介绍了目前SoC设计中常用的三种片上总线标准,即IBM公司的CoreConnect总线、ARM公司的AMBA总线和OCPIP组织的OCP总线,重点分析和比较了它们的特性,并针对它们不同的特点,阐述其合适的应用领域。
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关键词
SoC(System-on-Ch
ip
)
片上总线
ip
(Intellectual
Property)核
可复用设计
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职称材料
题名
以太网MAC层IP软核设计方法研究
被引量：
6
1
作者
周华茂
程小辉
龚幼民
机构
桂林工学院电子与计算机系
上海大学机电工程与自动化学院
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第8期692-696,共5页
基金
广西自然科学基金项目(0447099)
文摘
主要论述了在SOC产品开发中如何设计以太网MAC层IP软核。针对目前以太网MAC层IP软核设计的实际情况,分析了三种常用的IP软核设计方法的优缺点,提出了一种改进的U型IP软核设计方法。并运用此方法先对以太网MAC层IP软核进行层次化的自顶而下设计,再对其进行自底而上地实现与集成,最后得到该IP软核整体。经过对该软核的测试与结果分析,验证了其能够实现以太网MAC层协议功能,达到了设计目标。该研究将对今后的以太网MAC层IP软核及相关产品开发具有重要的参考价值。
关键词
以太网
介质访问控制
ip
软核
设计方法
Keywords
Ethernet
media access control （MAC）
s
of
t
ip
core
design
method
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
基于IP的系统芯片(SOC)设计
被引量：
2
2
作者
薛严冰
徐晓轩
机构
大连铁道学院电信分院
大连昆仑石油仪器有限公司
出处
《信息技术》
2004年第10期62-64,69,共4页
文摘
随着集成电路设计与工艺技术水平的提高,出现了系统芯片(SOC)的概念。本文介绍了基于IP的SOC设计方式的设计流程,指出了其与传统IC设计方法的不同。讨论了支持SOC设计的几种关键技术,并对SOC的技术优势及发展趋势作了全面阐述。
关键词
ip
核
系统芯片(SOC)
设计方法
Keywords
ip
core
system on-ch
ip
design
method
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
一种RapidIO IP核的设计与验证
被引量：
6
3
作者
蔡叶芳
田泽
李攀
何嘉文
机构
中国航空计算技术研究所
出处
《计算机技术与发展》
2014年第10期97-100,共4页
基金
"十二五"微电子预研(51308010601)
总装2012预研基金(9140A08010712HK61095)
中国航空工业集团公司创新基金(2010BD63111)
文摘
RapidIO总线是第三代总线的代表,是处理器之间实现互联的最佳选择。但国内对于此技术的研究尚处于起步阶段,使用者也多以购买国外成熟IP为主。文中基于RapidIO V1.3协议,介绍了一种RapidIO总线的设计和实现方法,之后对其进行了全面的虚拟平台测试和FPGA平台测试。测试结果表明,该RapidIO总线符合RapidIO V1.3协议,且设计实现方式简单,复用性好,可以作为RapidIO接口方便地应用于FPGA和芯片设计中。
关键词
ip
核设计
验证方法
Keywords
RapidIO
RapidIO
ip
core
design
verification
method
分类号
TP39 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
下载PDF
职称材料
题名
ONT传输会聚(TC)层上行组帧中基于IP核的ATM信元存储方案及其FPGA实现
4
作者
薛海卫
迟泽英
陈文建
董大圣
机构
南京理工大学电光学院
出处
《光电子技术与信息》
2003年第6期34-37,共4页
基金
江苏省高技术资助项目(BG20001046)
文摘
IP核可重用设计方法是未来大规模集成电路的主流设计方法。本文论述了在设计光网络终端ONT传输会聚(TC)层上行组帧中,一种将IP核模块与VHDL语言描述相结合的ATM信元存储方案,并用FPGA予以实现,得出IP核设计方法的优越性。
关键词
ip
核可重用设计方法
TC层上行组帧
ATM信元存储
FPGA实现
Keywords
reusable design method of ip core
upstream-framing
of
TC layer
ATM cell memory
FPGA implementation
分类号
TN929.1 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
题名
SoC片上总线综述
被引量：
8
5
作者
田泽
张怡浩
于敦山
盛世敏
仇玉林
机构
中科院微电子中心
北京大学微电子所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第11期11-15,共5页
文摘
随着以IP核复用为基础的SoC设计技术的发展,工业界及研究组织积极从事相关IP互联标准方案的制定工作,从目前的研究和发展看,影响力较大的有IBM公司的CoreConnect、ARM公司的AMBA和SilicoreCorp公司的Wishbone。基于现有IP互联接口标准技术的发展现状,本文对这三种SoC总线技术进行了详细介绍。
关键词
片上总线
ip
核
设计复用
SOC
集成电路
core
Connect总线
AMBA总线
Keywords
SoC
on-ch
ip
bus
ip
core
reusable
-
design
分类号
TP336 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
三种SoC片上总线的分析与比较
被引量：
10
6
作者
张丽媛
章军
陈新华
机构
山东科技大学信息科学与工程学院
中国科学研究院计算技术研究所
出处
《山东科技大学学报（自然科学版）》
CAS
2005年第2期66-69,共4页
文摘
随着以IP核复用为基础的SoC设计技术的发展,工业界及研究组织正积极从事相关IP互联标准方案的制定工作。本文介绍了目前SoC设计中常用的三种片上总线标准,即IBM公司的CoreConnect总线、ARM公司的AMBA总线和OCPIP组织的OCP总线,重点分析和比较了它们的特性,并针对它们不同的特点,阐述其合适的应用领域。
关键词
SoC(System-on-Ch
ip
)
片上总线
ip
(Intellectual
Property)核
可复用设计
Keywords
SoC(System-on-Ch
ip
)
on-ch
ip
bus
ip
(Intellectual Property)
core
reusable
design
分类号
TP23 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
以太网MAC层IP软核设计方法研究
周华茂
程小辉
龚幼民
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007
6
下载PDF
职称材料
2
基于IP的系统芯片(SOC)设计
薛严冰
徐晓轩
《信息技术》
2004
2
下载PDF
职称材料
3
一种RapidIO IP核的设计与验证
蔡叶芳
田泽
李攀
何嘉文
《计算机技术与发展》
2014
6
下载PDF
职称材料
4
ONT传输会聚(TC)层上行组帧中基于IP核的ATM信元存储方案及其FPGA实现
薛海卫
迟泽英
陈文建
董大圣
《光电子技术与信息》
2003
0
下载PDF
职称材料
5
SoC片上总线综述
田泽
张怡浩
于敦山
盛世敏
仇玉林
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003
8
下载PDF
职称材料
6
三种SoC片上总线的分析与比较
张丽媛
章军
陈新华
《山东科技大学学报（自然科学版）》
CAS
2005
10
下载PDF
职称材料
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