有关印制光-电路板的某些基础知识 被引量：1

1

作者 林金堵 《印制电路信息》 2007年第7期6-9,31,共5页

介绍了有关光学的某些最基本知识,以便于理解光印制电路板(印制光-电路板)。

关键词 光印制电路板 电磁波谱 光的全反射 光导纤维 光聚合物

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“企业技术中心”是PCB企业的希望与未来 被引量：11

2

作者 林金堵 《印制电路信息》 2006年第3期3-5,共3页

概述了PCB企业(或集团)建立“企业技术中心”的重要意义“。企业技术中心”是企业(或集团)走“自主创新”、求生存和促发展道路的极好的组织形式。它是企业(或集团)做大做强的希望与未来。

关键词 技术中心 自主创新 做大做强 主体 希望与未来

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电子产品实施无铅化是一个系统工程(3) 被引量：5

3

作者 林金堵 《印制电路信息》 2006年第3期12-14,21,共4页

今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林金堵主编纂写的《电子产... 今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林金堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。 展开更多

关键词 电子产品制造业 无铅化技术 系统工程 PCB基板 无铅焊料 工程问题 世界性 CCL

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把PCB废水回用提到日程上来 被引量：7

4

作者 林金堵 《印制电路信息》 2004年第6期3-4,共2页

PCB工业是用水大户,也是污染环境大户。PCB生产中废水的处理和重新使用,不仅可以节省大量水资源,而且可以节省成本,但更重要的是维护中国人民的身体健康。

关键词 PCB 废水回用 环境污染 水资源

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中国PCB进出口走势与思考 被引量：4

5

作者 林金堵 《印制电路信息》 2004年第8期3-5,共3页

本文概述了中国大陆PCB产品进出口走势和对策。

关键词 中国 进出口 产值 走势 美元 年增长率 世界 PCB 突破

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从做大到做强的关键是转变产品的增长方式 中国PCB工业如何从做大到做强!(2) 被引量：5

6

作者 林金堵 《印制电路信息》 2006年第5期3-5,共3页

概述了中国PCB工业从做大到做强的关键是转变产品的增长方式。从“加工性产品”转变到“创造性产品”,才能实现从做大到做强。

关键词 做大做强 转变产品增长方式 加工性产品 创造性产品 自主创新

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政府官员行政“乱作为”会误国害民——兼论“对PCB产品实行生产许可证” 被引量：3

7

作者 林金堵 《印制电路信息》 2007年第6期4-6,共3页

文章概述了政府官员行政“乱作为”的危害和产生的原因。对PCB产品实行“生产许可证”是行政“乱作为”的一种表现。

关键词 政府官员 “乱作为” 权利 执政为民 有错改正

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大力推广PCB工业产品中的废品、边角料的环保回收工作 被引量：2

8

作者 林金堵 《印制电路信息》 2007年第4期5-6,共2页

文章评论了PCB行业“三废”之一——‘废料’(PCB和CCL的生产过程中产生的)的治理——可资源化问题。PCB和CCL的边角料与废品等的新型物理回收及其综合利用,它可能是目前和今后实现PCB行业产品可再资源化和循环经济的最佳的方法之一。

关键词 物理回收 综合利用 边角料 废品 环境污染 二次污染 可资源化

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世界PCB市场有多大? 被引量：2

9

作者 林金堵 《印制电路信息》 2007年第1期4-7,共4页

文章从国家的政治社会稳定性、经济政策和人力资源等因素出发,分析并预见了PCB市场发展趋势,指出未来最大的PCB市场是在亚洲特别是中国、印度。

关键词 PCB市场 知识经济 信息产业 政治社会 经济政策 人力资源

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无铅化PCB及其对CCL基材的要求 被引量：2

10

作者 林金堵 《印制电路信息》 2005年第12期8-14,共7页

概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法。着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决。

关键词 无铅焊接 耐热可靠性 高分解温度 高延展性 高导热材料

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从“质量—价格—服务”向“服务—价格—质量”转变 被引量：2

11

作者 林金堵 《印制电路信息》 2005年第12期3-4,共2页

概述了PCB企业经营理念的转变,即由“质量-价格-服务”到“服务-价格-质量”的理念更新。

关键词 经营理念 “质量—价格—服务” “服务—价格—质量” PCB企业

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生产服务业在PCB企业中的重要性 被引量：1

12

作者 林金堵 《印制电路信息》 2005年第11期3-4,共2页

强调了在PCB企业中生产性服务业建设的重要性。

关键词 生产性服务业 价格竞争 服务竞争 价格增值 价值链 生产服务业 PCB 企业 生产性

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CPCA行业协会标准的希望与未来 被引量：1

13

作者 林金堵 《印制电路信息》 2006年第1期3-6,共4页

评论了行业协会标准与国家标准之间的关系,行业协会标准先于国家标准的基础。CPCA制定“标准”是必由之道,“拿来主义”是由现在中国国情决定的,转变理念是制定CPCA协会“标准”的思想基础。

关键词 企业标准 协会标准 国家标准 事物发展规律 转变理念

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员工的最大福利是培训 被引量：1

14

作者 林金堵 《印制电路信息》 2007年第2期10-11,共2页

浅谈了对企业员工进行培训的作用与意义。通过培训来提高企业员工的科技文化素质,提高企业产品的创新能力、生产率、合格率和创造力,从而增加企业的利润与效益,进而提高企业员工的福利。

关键词 员工培训 员工福利 科技素质 创新能力 利润与效益

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夯实基础知识 提高创新能力 被引量：1

15

作者 林金堵 《印制电路信息》 2007年第5期6-7,58,共3页

文章概要评述了掌握和提高科技基础知识和“辩证法”基本知识的重要意义。

关键词 基础知识 辩证法 培训 勤奋 积累

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电子产品实施无铅化是一个系统工程(2)

16

作者 林金堵 《印制电路信息》 2006年第2期9-13,共5页

今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHs和wEEE)。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。从本期开始将林金堵主编纂写的... 今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHs和wEEE)。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。从本期开始将林金堵主编纂写的“电子产品实施无铅化是一个系统过程”一文分五期刊登。该丈从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到：实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。 展开更多

关键词 电子产品制造业 无铅化技术 系统工程 PCB基板 无铅焊料 系统过程 工程问题 世界性 CCL

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走向和谐、治理和创新的新年

17

作者 林金堵 《印制电路信息》 2007年第1期3-3,共1页

关键词 和谐 创新 治理 印制电路 身体健康 PCB 工作者 编辑部

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电子产品实施无铅化是一个系统工程(5)

18

作者 林金堵 《印制电路信息》 2006年第5期9-11,共3页

今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始,是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林金堵主编纂写的《电子产... 今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始,是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林金堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。 展开更多

关键词 电子产品制造业 无铅化技术 系统工程 PCB基板 无铅焊料 工程问题 世界性 CCL

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PCB价格竞争的实质

19

作者 林金堵 《印制电路信息》 2005年第10期3-4,共2页

概述了PCB降价竞争是PCB发展过程的必然结果。而不断“创新”PCB产品可以获得良性利润循环。消除价格竞争的根本出路是建立“PCB工业生产性服务业”。

关键词 价格竞争 良性利润循环 消费性服务产业 生产性服务产业 价格竞争 PCB 服务业 生产性

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电子产品实施无铅化是一个系统工程

20

作者 林金堵 《印制电路信息》 2006年第1期12-16,35,共6页

从六个方面内容进行了评述,并强调了电子产品实施无铅化是一个系统工程。企图从电子产品实施无铅化的提出、无铅化焊料的基本特性、无铅化焊料焊接时的特点与要求等出发,从而论述电子产品实施无铅化对电子元器(组)件、CCL基板材料、PCB... 从六个方面内容进行了评述,并强调了电子产品实施无铅化是一个系统工程。企图从电子产品实施无铅化的提出、无铅化焊料的基本特性、无铅化焊料焊接时的特点与要求等出发,从而论述电子产品实施无铅化对电子元器(组)件、CCL基板材料、PCB基板的主要要求以及相关的测试与标准的制定等,其目的是使读者有一个较全面的了解,以利于电子产品(包含原材料、元器件、PCB、组装等)制造者、特别是相关的工程技术人员,从整体的关联或系统工程上来理解、研究和解决电子产品无铅化问题,使电子产品能顺利而迅速地从有铅化(锡-铅体系)时代过渡到无铅化(目前,最佳体系为锡-银-铜系列)时代。 展开更多

关键词 无铅焊料 表面张力 热分解温度 延展性 热冲击 热应力 系统工程

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