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电子产品世界 2009年度影响中国的嵌入式系统编辑推荐奖
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《电子产品世界》 2009年第10期29-30,共2页
由中国科技核心期刊《电子产品世界》杂志社主办的“影响中国的嵌入式系统系列编辑推荐奖”评选活动至今已举办六届了。活动由《电子产品世界》杂志社发起,得到了中国计算机学会嵌入式系统专业委员会(微机专业委员会)、中国半导体行... 由中国科技核心期刊《电子产品世界》杂志社主办的“影响中国的嵌入式系统系列编辑推荐奖”评选活动至今已举办六届了。活动由《电子产品世界》杂志社发起,得到了中国计算机学会嵌入式系统专业委员会(微机专业委员会)、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国半导体行业协会嵌入式系统与应用工作委员会、IDG集团的大力支持以及广大网友的积极参与。 展开更多
关键词 嵌入式系统 中国 编辑 专业委员会 科技核心期刊 集成电路设计 电子产品 行业协会
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香港电子产品展 环球贸易平台
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作者 汝水 《电子产品世界》 2006年第11S期149-150,共2页
关键词 电子产品 香港 贸易平台 会展中心 生产技术 电子组件 供应商
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依托快速增长市场打造世界最大电子展 记第27屠香港电子展暨国际电子组件和生产技术展
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作者 李健 《电子产品世界》 2007年第11期156-158,共3页
10月13日-16日,由香港贸易发展局和慕尼黑国际博览集团共同举办的“2007年香港秋季电子产品展暨国际电子组件和技术展”正式召开,本次展会是香港电子展连续第27年举办,而国际电子组件和技术展则是第11年同期举行。作为亚洲第一大电... 10月13日-16日,由香港贸易发展局和慕尼黑国际博览集团共同举办的“2007年香港秋季电子产品展暨国际电子组件和技术展”正式召开,本次展会是香港电子展连续第27年举办,而国际电子组件和技术展则是第11年同期举行。作为亚洲第一大电子展,两个展会共吸引来自全球29个国家及地区近3500家企业参展,展位总数超过4500个,总面积超过4万平米。 展开更多
关键词 慕尼黑国际博览集团 香港贸易发展局 电子组件 生产技术 世界 市场 电子产品 展会
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电机控制在白色家电、工业控制以及汽车电子中的发展与动向 被引量:5
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作者 王莹 《电子产品世界》 2016年第7期8-12,27,共6页
本文针对家电、工业以及汽车三大领域中的电机控制的发展趋势以及相关重要模块的发展趋势,邀请相关专业厂商做了专业的介绍,并就当下的发展趋势介绍了专业厂商的解决方案。
关键词 电机控制 白色家电 工业控制 汽车电子
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2017电子技术展望 被引量:1
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作者 王莹 王金旺 《电子产品世界》 2017年第1期14-24,共11页
随着信息化、自动化及智能化的不断发展深入,社会生活及生产发生着巨大革新,未来将会有哪些技术变革继续引领潮流?电子产品世界邀请到半导体领军企业分析了未来电子产品及相关技术的发展方向。
关键词 物联网 可穿戴 汽车电子 传感器 电源
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汽车电子三大热门方向的技术发展 被引量:1
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作者 王莹 王金旺 《电子产品世界》 2017年第8期7-15,共9页
本次专题邀请业界名家就新能源汽车、车联网、传统汽车三个方面分析了当下汽车电子的发展、动态及未来走向。
关键词 MCU 新能源汽车 车联网 传统汽车
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元器件厂商谈汽车电子的新动向 被引量:2
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作者 王莹 王金旺 《电子产品世界》 2018年第8期8-13,86,89,共8页
互联性、无人驾驶以及程度越来越高的电气化是汽车的发展趋势。为此,本媒体邀请国内外芯片巨头介绍了汽车业最新的趋势动向。
关键词 互联性 无人驾驶 电气化
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中兴微电子:全面布局,打好物联网这场硬仗 被引量:2
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作者 迎九 乔北 《电子产品世界》 2017年第5期27-28,共2页
中兴微电子已经连续两年蝉联中国IC设计企业前三。中兴通讯核心通信芯片全面由中兴微电子自主研发,本文将由深圳市中兴微电子技术有限公司无线终端市场规划部总监周晋先生介绍中兴微电子的业务发展及未来物联网发展规划。
关键词 中兴微电子 IC设计 终端芯片
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2009年度电子元器件供应链调查报告 被引量:1
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作者 李健 《电子产品世界》 2010年第1期69-70,共2页
2009年7~12月,《电子产品世界》读者调查的内容中增加了电子元器件分销渠道调查,希望借此机会了解目前国内电子元器件供应链的具体情况。现在把本次调查结果介绍如下。
关键词 电子元器件 供应链 调查报告 分销渠道 读者调查 电子产品 调查结果
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指纹芯片面临洗牌,性能提升和产能保证是关键--访集创北方指纹产品线市场经理谢锦林先生 被引量:1
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作者 王莹 《电子产品世界》 2017年第4期20-21,共2页
集创北方公司指纹产品线的市场经理谢锦林介绍了该公司的指纹芯片,及当前市场动向。
关键词 指纹 芯片 COATING 盖板 underglass
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准确 高速 标准 广泛 电子测试测量技术发展趋势 被引量:1
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作者 李健 《电子产品世界》 2006年第11S期40-40,42,44,50,共4页
测试测量,作为一个看似不愠不火的基础性行业,远没有很多它所支撑起来的行业那样叱诧风云,不过作为几乎渗透到每个角落的庞大产业来说,测试测量产业的发展在很大程度上影响着整个人类科技发展的步伐。纵然阿基米德用杠杆翘动了地球,他... 测试测量,作为一个看似不愠不火的基础性行业,远没有很多它所支撑起来的行业那样叱诧风云,不过作为几乎渗透到每个角落的庞大产业来说,测试测量产业的发展在很大程度上影响着整个人类科技发展的步伐。纵然阿基米德用杠杆翘动了地球,他依然无法告诉别人地球的重量。科技改变生活,借助先进的仪器,现代人已经可以轻松地测量出地球所有的基本参数。特别是伴随着信息技术、精密工程的发展,测试测量成为这些改变我们生活的新工艺、新材料、新产品的质量保证,离开测试测量的保障,我们面对的将是一个危机四伏的高科技世界。 展开更多
关键词 测试测量 技术发展趋势 科技发展 阿基米德 信息技术 精密工程
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可穿戴传感器趋势及部分新产品技术 被引量:2
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作者 迎九 《电子产品世界》 2018年第5期25-27,共3页
传感器分为三个发展阶段,集成度越来越高,并融合了软件,甚至人工智能等。可穿戴传感器需要低功耗、高性能、小体积,面向不同的可穿戴产品,列举了部分创新产品。
关键词 传感器 可穿戴 手表 手环 AR
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医疗与保健电子的新机遇
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作者 王莹 王金旺 《电子产品世界》 2017年第12期16-20,33,共6页
随着人们健康意识的觉醒、人口老龄化的现实、医疗设备普及化的国家政策,以及物联网、大数据、云服务的技术支撑,为医疗电子领域技术与产品创新带来了新活力。为此,本专题邀请众厂商探讨了医疗、健康/可穿戴行业相关电子元器件的演变和... 随着人们健康意识的觉醒、人口老龄化的现实、医疗设备普及化的国家政策,以及物联网、大数据、云服务的技术支撑,为医疗电子领域技术与产品创新带来了新活力。为此,本专题邀请众厂商探讨了医疗、健康/可穿戴行业相关电子元器件的演变和革新。 展开更多
关键词 医疗 保健 可穿戴 高压组件 无线
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美国2006电子高峰会议一瞥
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作者 迎九 何钰 《电子产品世界》 2006年第04S期130-132,共3页
2月底,美国2006电子高峰会议在美国加州Monterey召开。会议吸引了众多美国公司的业界领袖,大家探讨了电子业今后的走势。IBM公司的副总裁兼首席技术官BernardS.Meyerson博士做了题为下一代处理器工艺的报告;Altera总裁兼CEOJohnDanne展... 2月底,美国2006电子高峰会议在美国加州Monterey召开。会议吸引了众多美国公司的业界领袖,大家探讨了电子业今后的走势。IBM公司的副总裁兼首席技术官BernardS.Meyerson博士做了题为下一代处理器工艺的报告;Altera总裁兼CEOJohnDanne展望了FPGA的未来方向;Tensilica的总裁兼CEOChrisRowen阐述了可配置处理器及其最新推出的Diamond系列标准内核;ADI公司的模拟技术副总裁LewisW.Counts描绘了当今现实世界及其背后的种种模拟技术;AMI总裁兼CEOChristineKing女士畅谈了混合信号IC的深亚微米挑战,GartnerDataquest公司的副总裁兼首席分析师BryanLewis提出了第二代SoC正在兴起的观点。会上的专题讨论会更加吸引人,IP(知识产权)的话题探讨了如何在SoC中更好地利用IP的问题,“无线移动设备的机会和挑战”、“移动设备的电源挑战”,“下一代便携式消费电子产品是什么?”“如何提供一个可靠的芯片设计链?”,都在会上进行了热烈的讨论。会议的最后一部分是一些新兴公司的毛遂自荐。网络安全芯片公司SensoryNetworks,SoC内部互联工具厂商Sonics,微型麦克风芯片(MEMS)供应商Akustica,多核DSP公司Cradle,电源热管理公司Andigilog,实现高速SoC设计的EDA工具商Athena介绍了他们的业务方向与产品特点。从本期起,本刊将陆续报道此次会议的内容。 展开更多
关键词 美国加州 电子业 模拟技术 混合信号IC IBM公司
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NI发布模块化新产品—Compact DAC
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作者 李健 《电子产品世界》 2006年第07S期98-98,共1页
关键词 计算机产品 模块化设计 COMPACT NI DAC 计算机接口 测量仪器 虚拟仪器 USB接口 模块化结构
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32位世界添奇葩:Microchip PIC32为MIPS核心,8~32位采用单一开发环境
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作者 王莹 《电子产品世界》 2007年第12期144-144,共1页
2007年11月8日,8/16位单片机的佼佼者-Microchip公司宣布推出32位PIC32单片机(MCU)系列。PIC32系列在性能和存储上均有显著提升,其引脚、外设和软件也保持了与Micro-chip16位单片机/数字信号控制器(DSC)系列的兼容性。此外,新... 2007年11月8日,8/16位单片机的佼佼者-Microchip公司宣布推出32位PIC32单片机(MCU)系列。PIC32系列在性能和存储上均有显著提升,其引脚、外设和软件也保持了与Micro-chip16位单片机/数字信号控制器(DSC)系列的兼容性。此外,新系列器件还得到Microchip免费MPLAB集成开发环境的全面支持。MPLAB集成开发环境具备广泛的兼容性,可支持该公司包括8、16及32位器件在内的完整产品线。 展开更多
关键词 Microchip公司 集成开发环境 32位 MIPS 16位单片机 数字信号控制器 MPLAB 世界
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探讨手机研发技术 感受产业恒久魅力 天津国际手机产业展暨手机/便携式电子技术论坛在天津召开
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作者 李健 《电子产品世界》 2008年第7期123-124,共2页
备受全球移动终端行业关注的第六届“天津国际手机产业展览会暨论坛”(IMIE)于6月12日至14日在天津滨海国际会展中心举行。本次天津手机展吸引了10多个国家的300余家企业参展,到场观众超过两万名,均为历届最高。
关键词 国际会展中心 手机产业 技术论坛 天津 研发技术 便携式 电子 感受
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TI全球核心大学计划登陆中国 清华、上海交大、电子科大获得支持
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作者 迎九 《电子产品世界》 2007年第12期160-160,共1页
2007年10月31日,德州仪器(TI)在沪举办新闻发布会,宣布诚邀中国三所大学一清华大学、上海交通大学及电子科技大学加入其“全球核心大学计划”。上述三所大学将和全球另外四所大学(佐治亚理工、MIT、德州Rice大学以及印度科技大学... 2007年10月31日,德州仪器(TI)在沪举办新闻发布会,宣布诚邀中国三所大学一清华大学、上海交通大学及电子科技大学加入其“全球核心大学计划”。上述三所大学将和全球另外四所大学(佐治亚理工、MIT、德州Rice大学以及印度科技大学)共同组成TI大学合作项目的研究网络。 展开更多
关键词 电子科技大学 清华大学 上海交大 中国 TI 上海交通大学 德州仪器 新闻发布会
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高校电子技术论坛之嵌入式系统——走进桂林电子科技大学
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作者 于寅虎 《电子产品世界》 2008年第6期150-151,共2页
4月19日,桂林电子科技大学。由《电子产品世界》杂志社主办的“高校电子技术论坛”如期来到了这里,在桂林电子科技大学研究生会的大力协助下,来自校内各相关专业的530余名学生参加了本次活动,其中60%是在校研究生,同时还有部分来... 4月19日,桂林电子科技大学。由《电子产品世界》杂志社主办的“高校电子技术论坛”如期来到了这里,在桂林电子科技大学研究生会的大力协助下,来自校内各相关专业的530余名学生参加了本次活动,其中60%是在校研究生,同时还有部分来自广西师范大学等高校的学生。 展开更多
关键词 电子科技大学 技术论坛 嵌入式系统 桂林 高校 电子产品 师范大学 研究生
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技术研发与人才培养的双赢——天津大学—英飞凌汽车电子联合实验室成立
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作者 崔澎 《电子产品世界》 2006年第06S期146-146,共1页
关键词 汽车电子技术 天津大学 人才培养 实验室 汽车电子产品 双赢 研发 工业发展 汽车性能 技术革新
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