LIGA技术微电铸镍的电化学研究 被引量：3

1

作者 李永海 丁桂甫 +2 位作者 张永华 曹莹 赵小林 《电镀与环保》 CAS CSCD 2005年第2期8-10,共3页

微电铸工艺兼具掩膜电镀和厚膜结构电铸的双重特征。采用线性电位扫描和电化学交流阻抗等电化学测量技术 ,对高深宽比掩膜条件下微电铸镍的电极反应动力学过程进行了初步研究。结果显示 ,高深宽比掩膜使扩散传质过程更容易成为电极反应... 微电铸工艺兼具掩膜电镀和厚膜结构电铸的双重特征。采用线性电位扫描和电化学交流阻抗等电化学测量技术 ,对高深宽比掩膜条件下微电铸镍的电极反应动力学过程进行了初步研究。结果显示 ,高深宽比掩膜使扩散传质过程更容易成为电极反应的控制因素 ,并由此导致深层微电铸结构疏松多孔等缺陷。提高电镀过程传质能力的改良工艺能够显著改善微电铸镍结构的整体品质。 展开更多

关键词 电铸镍 LIGA技术 电化学研究 电化学交流阻抗 线性电位扫描 电极反应 高深宽比 动力学过程 电铸工艺 测量技术 控制因素 传质过程 改良工艺 电镀过程 膜结构 掩膜 微电铸 多孔

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电化学选择性刻蚀Cu/Ni牺牲层技术的研究 被引量：1

2

作者 李永海 丁桂甫 +1 位作者 张永华 曹莹 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2005年第4期86-88,共3页

牺牲层腐蚀技术结合MEMS技术是制作三维可动微机构的一个重要加工手段。采用电位控制的电化学释放牺牲层技术,对2种不同刻蚀液下的Cu/Ni叠层结构分别进行了电化学腐蚀,并测量了其伏安特性,结果表明:电位控制的电化学腐蚀能很好地进行有... 牺牲层腐蚀技术结合MEMS技术是制作三维可动微机构的一个重要加工手段。采用电位控制的电化学释放牺牲层技术,对2种不同刻蚀液下的Cu/Ni叠层结构分别进行了电化学腐蚀,并测量了其伏安特性,结果表明:电位控制的电化学腐蚀能很好地进行有选择性刻蚀Cu/Ni牺牲层。 展开更多

关键词 电化学腐蚀 选择性刻蚀 牺牲层技术 电位控制

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毫米级微型装配机器人虚拟绕组定位精度控制方法研究

3

作者 李振波 陈佳品 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 2004年第12期63-66,共4页

提出了基于电磁型微马达的毫米级微型机器人的高定位精度控制方法。该方法通过虚拟绕组的概念，克服了微型马达加工工艺的限制性，实现了微型机器人的高精度定位，满足了微型零件装配任务的要求。

关键词 装配机器人 微型机器人 虚拟 微马达 微型马达 高精度 任务 绕组 定位精度控制 电磁

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微光机电系统技术在光通信中的应用

4

作者 李以贵 《通讯世界》 2003年第9期61-62,共2页

微光机电系统(MOMES)的横空出世,似有席卷光通信设备之势,而今却多了些许惆怅。它到底将走向何方,如何才能更好地稳步发展,MOMES在光通信领域的应用及其最新进展,两篇文章将带您寻找答案。

关键词 微光机电系统 光通信 可变式光衰减器 光开关 应用

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纳米级CMOS电路的漏电流及其降低技术 被引量：1

5

作者 朱华平 戴庆元 徐健 《微处理机》 2005年第6期1-4,共4页

随着CMOS工艺的进一步发展,漏电流在深亚微米CMOS电路的功耗中变得越来越重要。因此,分析和建模漏电流的各种不同组成部分对降低漏电流功耗非常重要,特别是在低功耗应用中。本文分析了纳米级CMOS电路的各种漏电流组成机制并提出了相应... 随着CMOS工艺的进一步发展,漏电流在深亚微米CMOS电路的功耗中变得越来越重要。因此,分析和建模漏电流的各种不同组成部分对降低漏电流功耗非常重要,特别是在低功耗应用中。本文分析了纳米级CMOS电路的各种漏电流组成机制并提出了相应的降低技术。 展开更多

关键词 纳米级CMOS电路 漏电流组成 功耗 降低技术

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纳米级CMOS电路的漏电流及其降低技术

6

作者 朱华平 戴庆元 徐健 《真空电子技术》 2005年第1期52-55,58,共5页

　随着CMOS工艺的进一步发展,漏电流在深亚微米CMOS电路的功耗中变得越来越重要。因此,分析和建模漏电流的各种不同组成部分对降低漏电流功耗非常重要,特别是在低功耗应用中。本文分析了纳米级CMOS电路的各种漏电流组成机制并提出了相... 　随着CMOS工艺的进一步发展,漏电流在深亚微米CMOS电路的功耗中变得越来越重要。因此,分析和建模漏电流的各种不同组成部分对降低漏电流功耗非常重要,特别是在低功耗应用中。本文分析了纳米级CMOS电路的各种漏电流组成机制并提出了相应的降低技术。 展开更多

关键词 纳米级CMOS电路 漏电流组成 功耗 降低技术

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凝胶注成型中排胶温度对生坯强度及显微结构的影响 被引量：6

7

作者 王红洁 贾书海 +1 位作者 王永兰 金志浩 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第11期1198-1200,共3页

研究了凝胶注成型过程中 ,排胶对坯体强度及其显微结构的影响 .研究发现 ,随着排胶温度的升高 ,排胶过程具有阶段性 :当温度低于 2 0 0℃时 ,坯体强度稍有下降 ;当温度升至 35 0～ 5 0 0℃时 ,由于坯体内部高分子网络逐渐软化、分解 ,... 研究了凝胶注成型过程中 ,排胶对坯体强度及其显微结构的影响 .研究发现 ,随着排胶温度的升高 ,排胶过程具有阶段性 :当温度低于 2 0 0℃时 ,坯体强度稍有下降 ;当温度升至 35 0～ 5 0 0℃时 ,由于坯体内部高分子网络逐渐软化、分解 ,强度显著下降 ;当温度高于 5 0 0℃时 ,由于坯体内部局部烧结 ,强度则逐渐回升 . 展开更多

关键词 陶瓷 机械性能 凝胶注成型 生坯强度 显微结构 排胶温度

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新型微机电系统光开关研制 被引量：2

8

作者 贾书海 赵小林 +3 位作者 杨春生 张琛 蔡炳初 冯建智 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第9期1468-1471,共4页

介绍了几种新型微机电系统(MEMS)光开关的设计、制造和性能.研制了一种摆动式微电磁驱动器,用其驱动反射镜切入和切出光路.在此基础上,研制了1×2、2×2、1×4和1×8四种典型的MEMS光开关,达到了较好的性能.这些光开关... 介绍了几种新型微机电系统(MEMS)光开关的设计、制造和性能.研制了一种摆动式微电磁驱动器,用其驱动反射镜切入和切出光路.在此基础上,研制了1×2、2×2、1×4和1×8四种典型的MEMS光开关,达到了较好的性能.这些光开关可广泛应用于光纤通信系统. 展开更多

关键词 光纤通信 光开关 微机电系统 微电磁驱动器

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硅各向异性腐蚀的微小谐振器的研制 被引量：2

9

作者 李以贵 贾书海 +1 位作者 陈迪 杨春生 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第3期211-213,共3页

研究了一种利用硅微结构直接作为模具制作微小固体染料激光器谐振腔。它采用了硅的深层反应离子刻蚀技术 (deep RIE)并结合硅的各向异性腐蚀技术 (EPW ) ,由于EPW对〈110〉面有仅次于〈111〉面的腐蚀速率 ,可制造出具有光学镜面的侧壁... 研究了一种利用硅微结构直接作为模具制作微小固体染料激光器谐振腔。它采用了硅的深层反应离子刻蚀技术 (deep RIE)并结合硅的各向异性腐蚀技术 (EPW ) ,由于EPW对〈110〉面有仅次于〈111〉面的腐蚀速率 ,可制造出具有光学镜面的侧壁面的硅模具。利用此模具可制成出四角形环型PMMA固态染料微小谐振腔。利用激光染料若丹明 6G掺杂的聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA) ,在调QNd∶YAG自倍频激光 5 32nm泵浦下 ,得到 5 90nm波长附近的激光输出。 展开更多

关键词 微小共振器 硅各向异性腐蚀 硅模具 染料激光器

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基于移动LIGA工艺的微针阵列的设计与制作 被引量：8

10

作者 李以贵 杉山进 《纳米技术与精密工程》 EI CAS CSCD 2009年第1期81-84,共4页

提出了一种聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）微针阵列的微细加工工艺，即移动X光光刻在光刻胶上得到与LIGA掩模板图形相似的曝光能量分布图，再利用显影技术获得了其断面形状与LIGA掩模板图形相似的PMMA微针阵列结构．为了解决空心微针阵列的... 提出了一种聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）微针阵列的微细加工工艺，即移动X光光刻在光刻胶上得到与LIGA掩模板图形相似的曝光能量分布图，再利用显影技术获得了其断面形状与LIGA掩模板图形相似的PMMA微针阵列结构．为了解决空心微针阵列的加工问题，通过对准曝光实现空心孔的微细加工．用此纳米加工技术获得了高度为350～700μm、针锋尖锐度为1μm的PMMA的微针阵列．该阵列面积约为1cm^2，微针数约为900根，实验结果表明，利用这种新方法可以非常方便地加工出高质量的实心微针、空心微针和带流体沟道的分又微针等各种微针．该微针阵列可与微泵、微通道等集成为一体，实现无痛化注射或无痛化采血。 展开更多

关键词 无痛化注射 微针阵列 移动LIGA

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芯片上叉指电极介电电泳的模拟与实验研究 被引量：1

11

作者 曹军 洪芳军 +1 位作者 陈翔 郑平 《微纳电子技术》 CAS 2008年第7期397-402,共6页

分析了影响常规介电电泳过程中粒子所受介电电泳力的因素和发生正、负向介电电泳的条件。经过合理的简化和假设,建立了一个芯片微通道中常规介电电泳的二维数学模型。数值计算结果给出了微通道中的电势和电场强度分布,并根据场强分布预... 分析了影响常规介电电泳过程中粒子所受介电电泳力的因素和发生正、负向介电电泳的条件。经过合理的简化和假设,建立了一个芯片微通道中常规介电电泳的二维数学模型。数值计算结果给出了微通道中的电势和电场强度分布,并根据场强分布预测了粒子发生正向介电电泳时最容易被吸附的位置。利用微加工工艺,在硼硅酸(Pyrex)玻璃表面沉积了叉指型结构的复合金属电极,并用聚二甲基硅氧烷(PDMS)制作了具有微通道的盖片,两者键合形成芯片。以溶解有聚苯乙烯(polystyrene,PS)粒子的KCl溶液为操作悬浮溶液进行了粒子正向介电电泳实验,实验结果与理论分析具有较好的吻合。 展开更多

关键词 微流控芯片 常规介电电泳 微通道 叉指电极 数值分析

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基于键合技术的新型集成光学干涉仪

12

作者 李以贵 惠春 +1 位作者 宓晓宇 羽根一博 《微纳电子技术》 CAS 2003年第7期397-399,共3页

提出了一种基于超薄薄膜光电二极管 (PD)构成的新型集成光学干涉仪构造方案 ,基于键合技术 ,论证了超薄薄膜光电二极管阵列集成化构成集成光学干涉仪的可能性。着重描述了集成光学干涉仪构造关键部件———超薄薄膜光电二极管的设计、... 提出了一种基于超薄薄膜光电二极管 (PD)构成的新型集成光学干涉仪构造方案 ,基于键合技术 ,论证了超薄薄膜光电二极管阵列集成化构成集成光学干涉仪的可能性。着重描述了集成光学干涉仪构造关键部件———超薄薄膜光电二极管的设计、制造及其特性。所构成的集成光学干涉仪经实验得到初步验证 ,结果表明 。 展开更多

关键词 光学干涉仪 键合技术 薄膜光电二极管 制作工艺 工作原理

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生物芯片高效点样微悬臂梁探针的微细加工

13

作者 李永海 丁桂甫 +1 位作者 许骏涛 张永华 《生物工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期227-232,共6页

生物芯片技术是 90年代初发展起来的一门新兴技术 ,将给 2 1世纪生命科学和医学研究带来一场革命。其中生物芯片中的微阵列分析最为关键 ,尤其受到人们的关注和研究。微阵列形成主要由各种探针接触式点样而得的。微机电系统(MEMS)的兴... 生物芯片技术是 90年代初发展起来的一门新兴技术 ,将给 2 1世纪生命科学和医学研究带来一场革命。其中生物芯片中的微阵列分析最为关键 ,尤其受到人们的关注和研究。微阵列形成主要由各种探针接触式点样而得的。微机电系统(MEMS)的兴起和发展为点样探针的制备提供了简单而有效的微细加工技术。介绍了基于MEMS技术的SiO2 基微悬臂梁探针的设计和制备 ,并用这种探针进行Cy3标记链亲和素点样。结果表明这种微悬臂梁探针可以点样 2～ 3μm的样点 ,并且一次取样可以点样至少 30 0 0个点 ,从而实现高价生物微阵列点样。 展开更多

关键词 生物芯片 微阵列 Cy3标记链亲和素 微悬臂梁探针 微细加工技术

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紫外光照下ZnO基薄膜的光电和气敏特性研究 被引量：4

14

作者 刘宏伟 孙建平 +1 位作者 惠春 徐爱兰 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期13-15,共3页

用sol-gel法制备ZnO及掺杂Al3+的ZnO半导体薄膜,利用XRD和AFM对薄膜结构和形貌进行表征。测量了不同掺Al量的薄膜在紫外光照射下电阻的变化,发现随着掺Al量的增大,薄膜在紫外光(波长为365nm)照射后其电阻先减小后增大。在室温下,对薄膜... 用sol-gel法制备ZnO及掺杂Al3+的ZnO半导体薄膜,利用XRD和AFM对薄膜结构和形貌进行表征。测量了不同掺Al量的薄膜在紫外光照射下电阻的变化,发现随着掺Al量的增大,薄膜在紫外光(波长为365nm)照射后其电阻先减小后增大。在室温下,对薄膜在不同浓度的CO气体下的敏感特性进行了研究,随着气体浓度的增加,薄膜电阻值逐渐减小;随着掺Al量的增大,气敏灵敏性先逐渐增大后减小,发现当铝含量为r(Al:ZnO)=0.5%时,对CO气体的灵敏度最大,并对紫外光照射下气敏半导体薄膜的气敏机理进行了简单分析。 展开更多

关键词 电子技术 氧化锌基薄膜 溶胶-凝胶法 紫外光 气敏性能

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基于微加工工艺的聚苯乙烯微针阵列研制 被引量：2

15

作者 廖哲勋 李以贵 朱军 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第11期1848-1851,共4页

提出了一种聚苯乙烯(PS)微针阵列的微细加工工艺,即利用紫外线光刻技术在光刻胶上得到与准LIGA(Lithograpie(光刻),Galvanoformung(电铸),Abformung(铸塑))掩膜板图形相似的曝光能量分布图,再利用显影和转写技术获得断面形状与掩膜板图... 提出了一种聚苯乙烯(PS)微针阵列的微细加工工艺,即利用紫外线光刻技术在光刻胶上得到与准LIGA(Lithograpie(光刻),Galvanoformung(电铸),Abformung(铸塑))掩膜板图形相似的曝光能量分布图,再利用显影和转写技术获得断面形状与掩膜板图形相似的PS微针阵列结构.为了解决微针载药的加工问题,通过设计4孔凹槽结构实现空心孔的微细加工,获得了高度为400μm的PS微针阵列.该阵列面积约为22.18cm2,微针数约为6 240根.实验结果显示,新方法加工高质量高密度带凹槽结构实心微针的效果非常好. 展开更多

关键词 无痛化注射 微针阵列 UV—LIGA工艺

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磁场无模板法镍纳米线的制备 被引量：1

16

作者 雅典波罗 刘萍 +1 位作者 魏良明 张亚非 《郑州大学学报（理学版）》 CAS 北大核心 2009年第2期77-81,共5页

在无模板的条件下使用均匀外加磁场进行诱导,得到了具有均匀的形貌、很大的长径比和多晶结构的镍纳米线,并使用SEM、TEM、XRD等检测手段对产物等进行了表征.实验证明,通过改变反应条件可以控制产物的形貌和尺寸,并分析了镍纳米线的生长... 在无模板的条件下使用均匀外加磁场进行诱导,得到了具有均匀的形貌、很大的长径比和多晶结构的镍纳米线,并使用SEM、TEM、XRD等检测手段对产物等进行了表征.实验证明,通过改变反应条件可以控制产物的形貌和尺寸,并分析了镍纳米线的生长机理.采用的方法无须使用模板,反应周期短,成本低,操作简单,适合大量制备,可以用于研究和工业生产. 展开更多

关键词 镍纳米线 无模板法 磁场

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降低同步整流DC-DC变换器损耗技术的新拓扑 被引量：1

17

作者 张良 陆鸣 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第8期57-59,68,共4页

介绍了开关电源的同步整流原理,列出了采用同步整流技术直流-直流变换器的几种主要损耗,着重分析了两种降低主要损耗的新型优化拓扑电路以及其优缺点。

关键词 同步整流 DC—DC变换器 开关电源 直流-直流变换器 拓扑电路 损耗技术

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新型PDMS弹性印章的制备方法及其在纳米生物芯片中的应用

18

作者 夏骏 陈翔 +1 位作者 高峰 彭志海 《中国现代医学杂志》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期659-662,共4页

目的通过多次转模低成本批量制备弹性印章,并通过微接触印刷法制造纳米生物芯片。方法利用SU-8模具制备PDMS二级模具,通过表面溅射Cr-Cu使PDMS印章与二级模具顺利脱模,并通过扫描电镜(SEM)观察模具的完整性。制备的印章通过微接触印刷... 目的通过多次转模低成本批量制备弹性印章,并通过微接触印刷法制造纳米生物芯片。方法利用SU-8模具制备PDMS二级模具,通过表面溅射Cr-Cu使PDMS印章与二级模具顺利脱模,并通过扫描电镜(SEM)观察模具的完整性。制备的印章通过微接触印刷法在玻片表面固定人IgG抗体,通过与纳米量子点(QD-605nm)标记的二抗反应,共同构建纳米生物芯片,通过荧光显微镜观察印刷图形的质量及印刷抗体的活性。结果PDMS二级模具表面溅射Cr-Cu后能轻松地与PDMS印章脱模,且结构完整、图形清晰。弹性印章印刷IgG抗体形态清晰,量子点荧光强度好。结论通过PDMS二级模具表面溅射Cr-Cu能够实现弹性印章的低成本批量制备,且该印章结合纳米量子点优异的荧光性能可制备高灵敏的生物芯片。 展开更多

关键词 PDMS弹性印章 微接触印刷法 Cr-Cu溅射 量子点 生物芯片

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MAX618在电磁微电机步进驱动中的应用

19

作者 王守亮 陈佳品 +3 位作者 李振波 高杨 陈文元 赵小林 《微处理机》 2005年第1期47-49,共3页

本文介绍了电磁微电机步进驱动的系统结构和MAX618升压芯片的特点,以及MAX618芯片在系统中的应用,并与其它电源升压芯片做了比较。验证了MAX618在微码轮系统中使用的有效性。

关键词 MAX618 DC—DC变换器 微电机

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Si_3N_4陶瓷的凝胶注成型工艺 被引量：5

20

作者 王红洁 贾书海 +1 位作者 王永兰 金志浩 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期403-406,共4页

研究了微米级Si3N4 粉的凝胶注成型工艺 ,系统地分析了引发剂、单体及交联剂等对坯体性能的影响 .研究结果表明 ,当引发剂 (APS)的质量分数w(APS)达到 2 % ,单体与交联剂质量分数的比值在 10 %～ 30 % ,且溶液中有机单体的质量分数w(T)... 研究了微米级Si3N4 粉的凝胶注成型工艺 ,系统地分析了引发剂、单体及交联剂等对坯体性能的影响 .研究结果表明 ,当引发剂 (APS)的质量分数w(APS)达到 2 % ,单体与交联剂质量分数的比值在 10 %～ 30 % ,且溶液中有机单体的质量分数w(T)为 2 0 %时 ,坯体性能最佳 ,其强度最高可达 4 0MPa .否则 ,坯体内部的有机网络不均匀 ,将导致坯体性能的下降 . 展开更多

关键词 凝胶注 有机单体 氮化硅陶瓷 成型工艺 引发剂 交联剂 质量分数

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