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电子通讯设备的可靠性设计技术
1
作者 施天乐 林仁斌 金宇晖 《电子乐园》 2019年第33期164-164,共1页
随着我国社会经济文化的不断进步与快速发展,我国现已进入信息化时代,在新的时代要求下,对电子通讯产品的可靠性的重 视程度也越来越大,数字信息的安全已经关系到人们日常生活的方方面面,而在对电子通讯设备的可靠性的探索中,也发现对... 随着我国社会经济文化的不断进步与快速发展,我国现已进入信息化时代,在新的时代要求下,对电子通讯产品的可靠性的重 视程度也越来越大,数字信息的安全已经关系到人们日常生活的方方面面,而在对电子通讯设备的可靠性的探索中,也发现对电子通讯设 备的可靠性的影响因素也是多种多样的。因此,通过分析影响电子通讯设备的可靠性的因素,来提高电子通讯设备的可靠性。 展开更多
关键词 电子通讯设备 可靠性 设计技术
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航天电子设备多余物自动检测系统设计 被引量：1
2
作者 许冲 翁艺航 +2 位作者 朱骏 周起华 袁静 《软件导刊》 2021年第8期140-144,共5页
常见且难以避免的多余物是航天电子设备的质量隐患,基于微粒碰撞噪声检测采集到的试验信号受强背景噪声干扰,难以直接识别出多余物。为此,引入集成噪声重构经验模式分解(ENEMD),利用原信号的固有噪声分量,实现降噪和多余物特征的精确提... 常见且难以避免的多余物是航天电子设备的质量隐患,基于微粒碰撞噪声检测采集到的试验信号受强背景噪声干扰,难以直接识别出多余物。为此,引入集成噪声重构经验模式分解(ENEMD),利用原信号的固有噪声分量,实现降噪和多余物特征的精确提取,并以峭度指标判别多余物的存在性,最后结合LabVIEW开发了一种多余物自动检测系统。试验结果表明,该系统能快速准确地检测出航天设备中存在的多余物,避免人为误判。 展开更多
关键词 航天电子设备 多余物检测 集成噪声重构经验模式分解 LABVIEW 工业软件
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多种类、小批量军品电子装联生产线柔性管理方法研究 被引量：1
3
作者 汤小双 《科技视界》 2019年第12期50-51,共2页
本文针对某多种类、小批量军品电子装联生产线管理存在的不足,应用成组技术对生产流程、现场布局、信息管理、可视化工艺文件等现场管理过程要素进行梳理和设计,形成以成熟工序为基础的成组单元柔性管理方法。通过在某生产线上的应用,... 本文针对某多种类、小批量军品电子装联生产线管理存在的不足,应用成组技术对生产流程、现场布局、信息管理、可视化工艺文件等现场管理过程要素进行梳理和设计,形成以成熟工序为基础的成组单元柔性管理方法。通过在某生产线上的应用,生产效率及质量上均有较大提升。 展开更多
关键词 成组技术 生产线 柔性管理
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大功率光电器件光波导键合技术研究
4
作者 张晨璐 罗燕 +3 位作者 魏紫东 王乐庭 谢雅 尚吉扬 《科技创新与应用》 2024年第29期72-76,共5页
光导开关是一种新型半导体光电子器件,在光通讯、雷达、微波等领域广泛应用,但在高工作电压的条件下会发生表面击穿等问题,因此需要对其进行封装提高侧面的耐压性能。该文选用光波导的方式对碳化硅晶片进行封装,通过玻璃浆料烧结键合、... 光导开关是一种新型半导体光电子器件,在光通讯、雷达、微波等领域广泛应用,但在高工作电压的条件下会发生表面击穿等问题,因此需要对其进行封装提高侧面的耐压性能。该文选用光波导的方式对碳化硅晶片进行封装,通过玻璃浆料烧结键合、真空热压键合和光波导胶键合3种方法对小面积的侧面异质键合进行研究。通过3种方法的工艺优化及键合质量性能测试,光波导胶键合方法对激光功率的损耗最小,实现器件耐压值提升至10 kV。 展开更多
关键词 光导开关 玻璃浆料烧结 真空热压 光波导胶 键合方法
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基于光导开关的光电集成一体化装配技术研究
5
作者 周义 张晨璐 +2 位作者 罗燕 王博巍 孙树丹 《科技创新与应用》 2024年第25期76-79,共4页
随着微电子技术的发展,光导开关是一种新型的快速电子器件,在高功率脉冲、超快光电控制等领域有广泛的应用。作为一种复杂的光电混合器件,在高电压高功率应用场景下,需要同时满足微波输出、光学对位、耐高压等要求。在一体化装配过程中... 随着微电子技术的发展,光导开关是一种新型的快速电子器件,在高功率脉冲、超快光电控制等领域有广泛的应用。作为一种复杂的光电混合器件,在高电压高功率应用场景下,需要同时满足微波输出、光学对位、耐高压等要求。在一体化装配过程中,碳化硅光导开关存在碳化硅晶片易碎、输入激光易损耗等问题,因此,该文从光波导装配设计、一体化装配设计和一体化装焊仿真3个方面进行研究,通过柔性装配实现耐高压光导开关封装。 展开更多
关键词 光导开关 光波导 一体化装配 装焊仿真 超快光电控制
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面向制造的电子装联标准实施模式的探索与实践
6
作者 金蓓蓓 万玲玲 +2 位作者 白文斌 张志鑫 周彦 《航天标准化》 2024年第2期26-30,共5页
使用传统的人工设计、人工审查的方式进行标准的实施和标准化审查,存在着诸多缺陷和不足,且一次性通过率较低,无法满足数字化、智能化、网络化的智能制造发展需求。本文基于电子装联可制造性标准,以标准化手段将电子产品可制造性和可装... 使用传统的人工设计、人工审查的方式进行标准的实施和标准化审查,存在着诸多缺陷和不足,且一次性通过率较低,无法满足数字化、智能化、网络化的智能制造发展需求。本文基于电子装联可制造性标准,以标准化手段将电子产品可制造性和可装配性设计(DFMA)审查向设计源头前移,建立DFMA审查规则库,创新审查模式,采用自动审查工具贯彻标准要求;面向操作过程,基于电子装联技术体系,识别成熟、通用技术点,建立可视化工艺规范体系,以图、视频和文字相结合的形式,完成可视化操作规范的制定。 展开更多
关键词 面向制造 电子产品可制造性和可装配性设计(DFMA)审查 电子装联标准 标准实施 标准化审查(标审) 可视化
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业财融合下企业存货管理问题和对策研究
7
作者 沈霞 《中文科技期刊数据库（全文版）经济管理》 2024年第6期0096-0099,共4页
随着全球经济一体化的深入发展,企业所面临的竞争环境日益复杂。为了在激烈的市场竞争中保持领先地位,企业需要不断地优化内部管理,提高运营效率。业财融合作为一种管理理念,旨在将企业的业务与财务紧密结合起来,实现业务和财务的高度... 随着全球经济一体化的深入发展,企业所面临的竞争环境日益复杂。为了在激烈的市场竞争中保持领先地位,企业需要不断地优化内部管理,提高运营效率。业财融合作为一种管理理念,旨在将企业的业务与财务紧密结合起来,实现业务和财务的高度协调和互动,为企业提升管理水平和实现可持续发展提供了新的思路。在业财融合背景下,企业存货管理显得尤为重要。存货是企业的重要资产,其管理效率直接影响到企业的资金占用、成本控制和整体盈利能力。当前许多企业在存货管理方面存在一些问题,这些问题不仅增加了企业的经营风险,还制约了企业的竞争力,影响企业长远发展。因此,本文旨在探讨业财融合下企业存货管理存在的问题,并提出相应的对策建议,以期为企业提升存货管理水平、实现业财深度融合提供有益参考。 展开更多
关键词 业财融合 企业存货 管理问题 解决对策
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水面舰艇反无人机技术发展研究
8
作者 王乐庭 黄俊松 +2 位作者 麻仕豪 张晨璐 戴杰 《空天防御》 2024年第4期121-126,共6页
目前水面舰艇面临的主要空中威胁为各种亚音速和超音速的反舰导弹,但随着无人机的快速发展和大量使用,无人机及其携带的精确制导武器正逐步成为水面舰艇新的重要威胁。现有舰载防空手段对无人机拦截效费比低、作战效能差,因此为水面舰... 目前水面舰艇面临的主要空中威胁为各种亚音速和超音速的反舰导弹,但随着无人机的快速发展和大量使用,无人机及其携带的精确制导武器正逐步成为水面舰艇新的重要威胁。现有舰载防空手段对无人机拦截效费比低、作战效能差,因此为水面舰艇提供低成本、高效能的无人机反制手段具有重要现实意义。本文对现有无人机装备进行分类总结,分析了水面舰艇面临的潜在无人机威胁;通过调研当前主流反无人机装备的作战能力及应用特点,结合当前无人机水面作战典型样式和水面舰艇防空作战能力,论述了水面舰艇反无人机技术目标探测复合化、拦截手段多样化、火控系统一体化、武器装备模块化以及装备成本最小化的发展趋势;同时,分析了舰艇反无人机涉及的关键技术,以期为舰艇反无人机技术发展提供参考。 展开更多
关键词 水面舰艇 反无人机技术 反无人机装备 威胁分析
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介质谐振器天线研究进展 被引量：13
9
作者 钟顺时 韩荣苍 +1 位作者 刘静 孔令兵 《电波科学学报》 EI CSCD 北大核心 2015年第2期396-408,共13页
综述了介质谐振器天线技术三十多年来的主要研究进展.归纳了宽带/超宽带、圆/双极化、高阶模/高增益、毫米波设计及介质谐振器天线阵等方面的技术进展,也介绍了介质谐振器天线的特点与分析方法等.
关键词 介质谐振器天线 宽带/超宽带 圆/双极化 高阶模/高增益 毫米波天线 天线阵
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40Cu-W合金伪半固态触变模锻成形研究 被引量：4
10
作者 程远胜 韩杰才 +2 位作者 杜之明 罗守靖 纪兴华 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2009年第12期1115-1117,共3页
采用基于粉末成形及半固态成形工艺而提出的伪半固态触变模锻成形工艺,成功制备出力学性能良好的40Cu-W合金筒形件,其中在成形温度为1350℃、模锻压力为500MPa工艺条件下制件的抗弯强度可达1151MPa,致密度达到98.38%。制件微观组织致密... 采用基于粉末成形及半固态成形工艺而提出的伪半固态触变模锻成形工艺,成功制备出力学性能良好的40Cu-W合金筒形件,其中在成形温度为1350℃、模锻压力为500MPa工艺条件下制件的抗弯强度可达1151MPa,致密度达到98.38%。制件微观组织致密,分布比较均匀,低熔点的铜相包围在钨颗粒的周围,为制件性能的提高起到了重要作用。 展开更多
关键词 Cu-W合金 伪半固态触变成形 粉末成形 工艺参数
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光子时间拉伸相干雷达技术研究进展
11
作者 李杏 张斯滕 +4 位作者 钱娜 李曙光 郭航 陈建平 邹卫文 《雷达科学与技术》 北大核心 2021年第2期208-216,共9页
雷达是实现目标探测与识别的主要手段。多功能、高精度、可重构和实时探测一直是雷达应用的发展趋势。电子技术的“带宽瓶颈”严重制约了雷达系统工作频率和带宽的提升,光子技术与生俱来的大带宽、低传输损耗、抗电磁干扰等特性,使其成... 雷达是实现目标探测与识别的主要手段。多功能、高精度、可重构和实时探测一直是雷达应用的发展趋势。电子技术的“带宽瓶颈”严重制约了雷达系统工作频率和带宽的提升,光子技术与生俱来的大带宽、低传输损耗、抗电磁干扰等特性,使其成为突破电子“带宽瓶颈”和“照亮雷达未来”的关键使能技术。本文总结了国内外微波光子雷达系统的主要研究进展,介绍了光子时间拉伸相干雷达系统(PTS-CR)中的关键技术,并展望了光子雷达及其关键技术的发展趋势。 展开更多
关键词 微波光子雷达 光子时间拉伸 信号产生 信号接收 高分辨率
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宽带数字阵列雷达通道固定时延误差估计技术的研究
12
作者 张小贝 张权 +2 位作者 方明 秦琨 张琦 《通信学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第3期24-32,共9页
为解决宽带数字阵列雷达通道固定时延误差导致的数字波束成形性能下降问题,提出一种基于最大似然估计和抛物线插值的通道固定时延误差估计方法。该方法首先通过基带发射信号和包含未知时延参量的基带接收信号的相关积分后信号的峰值点... 为解决宽带数字阵列雷达通道固定时延误差导致的数字波束成形性能下降问题,提出一种基于最大似然估计和抛物线插值的通道固定时延误差估计方法。该方法首先通过基带发射信号和包含未知时延参量的基带接收信号的相关积分后信号的峰值点估计通道固定时延整数部分;然后利用峰值点及其相邻两点进行抛物线插值完成通道固定时延小数部分估计;最后计算多通道固定时延误差,并完成各通道固定时延误差的补偿。仿真结果表明,该方法能够在赛灵思的xcku115平台下,实现宽带数字阵列雷达的多通道固定时延误差估计,并且在输入信号信噪比为10~30 dB的情况下,估计精度能够达到0.001~0.014倍采样间隔,可以满足工程的实际应用要求,提高宽带数字阵列雷达中数字波束成形的性能。 展开更多
关键词 数字阵列雷达 通道时延估计 最大似然估计 抛物线插值
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JSON和Websocket在显控软件前后端数据交互中的应用
13
作者 刘泉晶 霍鹏举 《电脑知识与技术》 2025年第8期48-50,共3页
在某显控平台显控软件中,采用的是前后端分离的开发模式,前端为基于jQuery EasyUI的Web开发,主要用于界面显示;后端为Qt开发,主要用于网络报文的接收、解析与操控命令报文的发送等。文章旨在实现Qt后端与Web前端通过JSON和WebSocket相... 在某显控平台显控软件中,采用的是前后端分离的开发模式,前端为基于jQuery EasyUI的Web开发,主要用于界面显示;后端为Qt开发,主要用于网络报文的接收、解析与操控命令报文的发送等。文章旨在实现Qt后端与Web前端通过JSON和WebSocket相结合的数据交互方法,并在实际显控平台中得以应用。 展开更多
关键词 WEB QT JSON Websocket 数据交互
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面向5G移动通信系统的Polar级联码机制研究 被引量：6
14
作者 马璇 田瑞甫 +3 位作者 朱梦 谢文姣 李立欣 张会生 《移动通信》 2016年第17期39-44,共6页
第五代移动通信对通信系统的信道编码提出了更高要求,因此针对5G应用背景需求,对Polar码和LDPC码进行性能分析,研究了Polar-LDPC和LDPC-Polar两种级联码机制,并在AWGN信道环境下,分析了Polar-LDPC和LDPC-Polar两种级联码的译码性能。结... 第五代移动通信对通信系统的信道编码提出了更高要求,因此针对5G应用背景需求,对Polar码和LDPC码进行性能分析,研究了Polar-LDPC和LDPC-Polar两种级联码机制,并在AWGN信道环境下,分析了Polar-LDPC和LDPC-Polar两种级联码的译码性能。结果表明,码长相等情况下,两种级联码译码性能均优于单独的Polar码译码性能,设计出的Polar码和LDPC码的级联机制降低了LDPC码的错误平层,同时改善了Polar码的译码性能。 展开更多
关键词 5G Polar码 级联码
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低真空微波干燥技术研究 被引量：5
15
作者 郁海勇 张天娇 《现代应用物理》 2022年第3期125-130,共6页
低真空微波干燥结合真空干燥和微波干燥的优点,可大幅缩短干燥时间,但传统低真空微波干燥过程中易出现干燥不均匀和烤焦的现象,影响了应用。针对食品的低真空微波干燥过程进行了实验,分析了样品形状及干燥过程中微波对干燥效果的影响,... 低真空微波干燥结合真空干燥和微波干燥的优点,可大幅缩短干燥时间,但传统低真空微波干燥过程中易出现干燥不均匀和烤焦的现象,影响了应用。针对食品的低真空微波干燥过程进行了实验,分析了样品形状及干燥过程中微波对干燥效果的影响,并研究了微波干燥效率。实验结果表明,采用旋转天线可克服传统真空腔体无法实现微波调控易烤焦的问题;当食品含水量较大时,采用大功率微波可有效提高干燥效率;当食品含水量较小时,应调小微波功率或关闭微波,避免食品烤焦。 展开更多
关键词 微波 低真空 干燥 食品
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L型分布式面阵二维高精度角度估计方法研究 被引量：1
16
作者 李洪兵 欧阳婉 +3 位作者 杨明磊 叶舟 陈业伟 陈伯孝 《火控雷达技术》 2022年第4期24-31,共8页
大型米波雷达存在机动性差、角分辨率低、硬件成本高等问题,为此本文利用L型分布式面阵来解决以上问题,并提出一种基于行列合成预处理的二维高精度角度估计方法。文章首先建立了L型分布式面阵的回波信号模型,然后分别通过沿行和列方向... 大型米波雷达存在机动性差、角分辨率低、硬件成本高等问题,为此本文利用L型分布式面阵来解决以上问题,并提出一种基于行列合成预处理的二维高精度角度估计方法。文章首先建立了L型分布式面阵的回波信号模型,然后分别通过沿行和列方向的数字波束形成(Digital Beam Forming,DBF)实现阵元空间降维,接着采用双尺度酉ESPRIT(Estimating SignalParameter via Rotational Invariance Techniques)算法实现方位角的高精度估计,利用合成导向矢量的超分辨算法估计俯仰角。我们分析了角度估计性能随信噪比(Signal Noise Ratio,SNR)和基线长度变化的影响,仿真结果表明,相比于传统方法,本文所提出的方法在降低硬件成本和测角计算复杂度的同时有效提升了测角精度,为实现高精度米波雷达提供了一种解决途径。 展开更多
关键词 米波雷达 分布式阵列 行列合成 双尺度解模糊
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雷达跟踪滤波技术研究 被引量：1
17
作者 丁宝华 黄慧 《数字技术与应用》 2013年第1期70-72,共3页
本文介绍了雷达数据处理技术中跟踪滤波算法的基本原理,以在混合坐标系下的α-β滤波模型为研究对象,选取了典型的三维目标进行数据建模,验证了该跟踪滤波算法的精度满足雷达数据处理的跟踪要求。
关键词 雷达数据处理 跟踪滤波 仿真
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选择性穿透阳极氧化工艺的三维铝封装技术研究 被引量：1
18
作者 王立春 刘米丰 +2 位作者 吴伟伟 罗燕 任卫朋 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2016年第12期61-66,共6页
针对微系统高可靠集成需求,提出了一种三维铝封装集成微系统多功能器件的结构和方法。通过铝基板选择性穿透阳极氧化试验、低应力低空洞灌封试验和激光侧边电路刻蚀试验,实现了32 G固态存储器集成。研究结果表明,通过致密性氧化可实现... 针对微系统高可靠集成需求,提出了一种三维铝封装集成微系统多功能器件的结构和方法。通过铝基板选择性穿透阳极氧化试验、低应力低空洞灌封试验和激光侧边电路刻蚀试验,实现了32 G固态存储器集成。研究结果表明,通过致密性氧化可实现内埋布线氧化终点的控制,采用阶梯式固化可降低灌封应力,优化的激光参数可获得侧边电路互连。首批试制固态存储器读写性成品率达73%,与同类3D-plus存储器相比,体积减少约55%,质量减轻约40%。 展开更多
关键词 微系统 三维铝封装 固态存储器 阳极氧化 灌封 激光刻蚀
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高速电铸镍的研究
19
作者 郑元伟 符容 +1 位作者 张晓雨 朱增伟 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2019年第4期30-33,共4页
使用氨基磺酸盐型电铸液进行了高速电铸镍实验。研究了温度、搅拌速率及电流密度对铸镍层性能的影响。结果表明:工艺参数影响铸镍层的表面形貌,进而影响铸镍层的性能。在温度为40~50℃、搅拌速率为900 r/min、电流密度为10~12 A/dm^2的... 使用氨基磺酸盐型电铸液进行了高速电铸镍实验。研究了温度、搅拌速率及电流密度对铸镍层性能的影响。结果表明:工艺参数影响铸镍层的表面形貌,进而影响铸镍层的性能。在温度为40~50℃、搅拌速率为900 r/min、电流密度为10~12 A/dm^2的条件下,能够得到表面质量良好且显微硬度较高的铸镍层。 展开更多
关键词 电铸镍 高速 电流密度
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GaAs功率芯片AuSn20共晶焊接技术研究 被引量：2
20
作者 任卫朋 刘凯 +2 位作者 罗燕 陈靖 余之光 《科技创新与应用》 2019年第25期109-110,113,共3页
针对GaAs功率芯片共晶焊接工艺中,因焊接空洞、虚焊致使芯片烧毁的问题,对AuSn20共晶焊接技术进行研究。通过自动共晶设备,对共晶温度曲线参数进行实验分析。结果表明,共晶温度曲线设置260℃、320℃的温度梯度可以保证焊料的充分融化、... 针对GaAs功率芯片共晶焊接工艺中,因焊接空洞、虚焊致使芯片烧毁的问题,对AuSn20共晶焊接技术进行研究。通过自动共晶设备,对共晶温度曲线参数进行实验分析。结果表明,共晶温度曲线设置260℃、320℃的温度梯度可以保证焊料的充分融化、浸润,共晶熔融时间控制在15-30s可以形成适量的IMC层。对优化后的共晶焊接面进行热阻分析,在满负荷条件下,功率芯片最高节温为93℃,满足小于125℃的要求,说明共晶质量良好。 展开更多
关键词 功率芯片 AuSn20焊料 共晶焊接
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