非甲醛化学镀铜研究进展 被引量：4

1

作者 高四 刘荣胜 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期26-29,共4页

化学镀铜在PCB生产中应用广泛,但常用的还原剂甲醛对人体和环境有害。本文综述了化学镀铜中替代甲醛的环保型还原剂的研究进展,介绍了以醛糖类、含硼化合物、低价金属盐、次磷酸盐作还原剂的化学镀铜研究现状及进展。

关键词 化学镀铜 非甲醛还原剂 印制电路板 环保

下载PDF 职称材料

化学镀厚铜、有机导电膜、黑孔化工艺比较 被引量：6

2

作者 张正 李孝琼 +1 位作者 高四 苏良飞 《印制电路信息》 2015年第4期23-25,共3页

对孔金属化及线路板制造流程进行了简单介绍,对孔金属化改进工艺之化学镀厚铜以及取代孔金属化的直接电镀的有机导电膜和黑孔化等工艺进行了比较,黑孔化具有环保、操作简单、适用范围较广等特点,值得推广。

关键词 孔金属化 化学镀厚铜 有机导电膜 黑孔化

下载PDF 职称材料

以酒石酸钠钾为络合剂的常温化学镀铜液研制 被引量：3

3

作者 周仲承 马斯才 +3 位作者 易家香 高四 苏良飞 刘荣胜 《印制电路信息》 2010年第S1期98-102,共5页

常温化学镀铜溶液具有反应温度低、甲醛自我分解少、维护费用低等优点。为了寻找合适添加剂并确定各组份最佳含量,获得一种反应活性好,维护简单的沉铜液,文中通过设计七因素三水平正交实验的方法,综合研究了沉铜液中各组份对沉积速率、... 常温化学镀铜溶液具有反应温度低、甲醛自我分解少、维护费用低等优点。为了寻找合适添加剂并确定各组份最佳含量,获得一种反应活性好,维护简单的沉铜液,文中通过设计七因素三水平正交实验的方法,综合研究了沉铜液中各组份对沉积速率、溶液稳定性、镀层外观的影响,确定了一种以酒石酸钠钾为络合剂,甲醛为还原剂,稳定性较好、沉积速率较高、镀层外观较好的常温化学镀铜配方。 展开更多

关键词 常温化学镀铜 稳定性 沉积速率 镀层外观

下载PDF 职称材料

CS-38新型印制电路板铜基上化学镀银工艺 被引量：5

4

作者 李孝琼 周海平 +1 位作者 张正 王克军 《印制电路信息》 2008年第7期34-35,47,共3页

介绍了一种在印制电路板铜基上化学镀银的新工艺CS-38,它是一种既可焊接又能键合(Bonding)并能有效取代热风整平(HASL)的新工艺。讨论了各组分及操作条件对镀银液及镀银层的影响,确定了最佳配方和操作工艺。结果表明:该工艺镀银液稳定... 介绍了一种在印制电路板铜基上化学镀银的新工艺CS-38,它是一种既可焊接又能键合(Bonding)并能有效取代热风整平(HASL)的新工艺。讨论了各组分及操作条件对镀银液及镀银层的影响,确定了最佳配方和操作工艺。结果表明:该工艺镀银液稳定、防变色能力强,特适合规模化生产。 展开更多

关键词 化学镀银 印制电路板

下载PDF 职称材料

次磷酸盐化学镀铜体系主组份变化研究进展 被引量：2

5

作者 周仲承 王克军 +1 位作者 易家香 刘智 《印制电路信息》 2010年第10期18-21,共4页

随着对环境保护的重视,以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀铜体系所取代。以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系环保、工艺参数范围大、镀液寿命长,可能成为下一步的研究热点。对次磷酸盐化学镀铜体系中主要组份含量变化... 随着对环境保护的重视,以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀铜体系所取代。以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系环保、工艺参数范围大、镀液寿命长,可能成为下一步的研究热点。对次磷酸盐化学镀铜体系中主要组份含量变化对沉积速率和镀层性能的影响进行了综述,对其发展方向进行了展望。 展开更多

关键词 环境友好 化学镀铜 次磷酸钠 再活化剂

下载PDF 职称材料

自主创新 中南所25年振兴之路

6

作者 董新华 《印制电路资讯》 2013年第2期29-31,共3页

从1989年到2013年，中南电子化学材料所走过了25年的奋斗历程：从当初的荒郊野岭，十来个人，到现在的蜚声中外，中南所从无到有，从大到强：中南所25年的风雨历程，为行业发展作出巨大贡献，也沉淀了宝贵的精神财富。跨入新世纪，印制... 从1989年到2013年，中南电子化学材料所走过了25年的奋斗历程：从当初的荒郊野岭，十来个人，到现在的蜚声中外，中南所从无到有，从大到强：中南所25年的风雨历程，为行业发展作出巨大贡献，也沉淀了宝贵的精神财富。跨入新世纪，印制电路板行业飞速发展，与之配套的中南所化学药水也步入到一个历史新纪元。 展开更多

关键词 自主创新 化学材料 印制电路板 精神财富 行业

下载PDF 职称材料

PCB化学药水和制造工艺之发展趋势

7

作者 王克军 周仲承 +2 位作者 黄革 张伟 余金 《印制电路信息》 2014年第1期35-37,共3页

近年来,中国逐渐开始由PCB生产大国向PCB技术大国迈进,在此漫长过程中,首先应该解决的是PCB制造药水、设备和工艺的革新。结合长期从事PCB化学药水研发和应用的经验,对PCB用化学药水和制造工艺的发展趋势进行了展望。

关键词 印制电路板 工艺革新 化学药水 发展趋势

下载PDF 职称材料

化学镀厚铜故障的处理

8

作者 胡文强 周仲承 +3 位作者 杨盟辉 王克军 易家香 段远富 《印制电路信息》 2011年第10期34-36,共3页

化学镀厚铜不需要电镀设备和昂贵的阳极材料,沉铜后经防氧化处理即可进入图形转移工序,然后直接进行图形电镀,缩短了生产流程,有着非常广泛的应用。但由于化学镀厚铜沉积时间长,镀层较厚,在生产中如果参数控制不到位,容易出现镀层起皮... 化学镀厚铜不需要电镀设备和昂贵的阳极材料,沉铜后经防氧化处理即可进入图形转移工序,然后直接进行图形电镀,缩短了生产流程,有着非常广泛的应用。但由于化学镀厚铜沉积时间长,镀层较厚,在生产中如果参数控制不到位,容易出现镀层起皮和结合力差等问题。文中对某厂在化学镀厚铜过程中出现的一次孔口起皮故障进行了原因分析和跟踪,提出了预防出现类似问题的方法。 展开更多

关键词 化学镀厚铜 孔口起皮 鱼骨图

下载PDF 职称材料

含镍的SiO_2溶胶-凝胶的制备 被引量：8

9

作者 汪萍 王军 高四 《有机硅材料》 CAS 2004年第5期5-8,共4页

以正硅酸乙酯 (TEOS)为原料、草酸 (C2 H2 O4)为催化剂 ,通过水解、缩聚反应制成了含镍的二氧化硅溶胶 -凝胶。探讨了温度及草酸、水、乙醇的用量对正硅酸乙酯水解过程的影响。结果表明 ,制备含镍的SiO2 溶胶 -凝胶的最佳工艺是 :n(TEOS... 以正硅酸乙酯 (TEOS)为原料、草酸 (C2 H2 O4)为催化剂 ,通过水解、缩聚反应制成了含镍的二氧化硅溶胶 -凝胶。探讨了温度及草酸、水、乙醇的用量对正硅酸乙酯水解过程的影响。结果表明 ,制备含镍的SiO2 溶胶 -凝胶的最佳工艺是 :n(TEOS)∶n(C2 H5OH)∶n(H2 O)∶n(C2 H2 O4) =1∶4∶8∶0 8× 10 -4～ 16×10 -4,n(H2 O) /n(TEOS) =4～ 18,n(C2 H5OH) /n(H2 O) =1～ 2 ;水解温度 30～ 4 0℃。 展开更多

关键词 TEOS 正硅酸乙酯 SiO2 制备 草酸 溶胶-凝胶 缩聚反应 C2H2 C2H5OH 二氧化硅

下载PDF 职称材料

纳米碳孔金属化直接电镀技术 被引量：9

10

作者 段远富 高四 +1 位作者 张伟 黄锐 《装备环境工程》 CAS 2013年第1期114-117,共4页

纳米碳直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战,它最大的特点就是替代传统的化学镀铜工艺,利用物理作用形成的导电膜就可以直接进行电镀。工艺程序简便,减少了控制因素,与传统PTH制程相比,使用药品数量减少,生产周期大大缩短,生产效率大幅... 纳米碳直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战,它最大的特点就是替代传统的化学镀铜工艺,利用物理作用形成的导电膜就可以直接进行电镀。工艺程序简便,减少了控制因素,与传统PTH制程相比,使用药品数量减少,生产周期大大缩短,生产效率大幅度提高,环境友好,污水处理费用减少,使印制电路板制造的总成本降低。 展开更多

关键词 纳米碳 孔金属化 直接电镀

下载PDF 职称材料

PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展 被引量：2

11

作者 符飞燕 黄革 +2 位作者 王龙彪 杨盟辉 周仲承 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2015年第12期15-17,37,共4页

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域。概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型... 镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域。概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望。 展开更多

关键词 镀锡 添加剂 甲基磺酸 印制线路板

下载PDF 职称材料

天然辣椒碱提取方法研究进展 被引量：2

12

作者 苏良飞 周仲承 +2 位作者 王克军 高四 周海平 《西北药学杂志》 CAS 2010年第4期F0003-F0004,共2页

目的寻找一条易操作、高产率地获得辣椒碱的提取工艺。方法综述了从天然产物中提取辣椒碱的方法 ,综合传统有机溶剂提取法、微波及超声波等增强效果的有机溶剂提取法、超临界CO2流体萃取法、酶提取法等各工艺的优劣势。结果超临界CO2流... 目的寻找一条易操作、高产率地获得辣椒碱的提取工艺。方法综述了从天然产物中提取辣椒碱的方法 ,综合传统有机溶剂提取法、微波及超声波等增强效果的有机溶剂提取法、超临界CO2流体萃取法、酶提取法等各工艺的优劣势。结果超临界CO2流体萃取法提取率高、提取时间短、纯度高、可实现与辣椒红色素综合开发。结论超临界CO2流体萃取法是最有工业应用前景的提取方法 。 展开更多

关键词 辣椒碱 提取 提取率

下载PDF 职称材料

一种亚光电镀纯锡添加剂的研制及性能 被引量：1

13

作者 符飞燕 杨盟辉 +2 位作者 周仲承 王龙彪 刘智 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2016年第8期32-34,7,共3页

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺。镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的... 镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺。镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力,已推广运用到多条印制线路板厂的甲基磺酸镀锡-甲基磺酸体系电镀生产线上。 展开更多

关键词 亚光镀锡 添加剂 甲基磺酸 印制线路板

下载PDF 职称材料

高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展 被引量：16

14

作者 杨盟辉 《印制电路信息》 2009年第4期27-31,共5页

随着高频化PCB技术与产品占有越来越重要的地位,高频电路基板材料的发展也出现了高速化,其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择,这是PCB基板材料实现高速化,高频化的重要性能项目。文章针对基板材料的介电常... 随着高频化PCB技术与产品占有越来越重要的地位,高频电路基板材料的发展也出现了高速化,其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择,这是PCB基板材料实现高速化,高频化的重要性能项目。文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述,并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述,使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。 展开更多

关键词 高频电路板 树脂材料的改性 介电常数 介电损耗

下载PDF 职称材料

助焊剂的组成及研究进展 被引量：7

15

作者 高四 《印制电路信息》 2009年第9期59-62,共4页

文章介绍了助焊剂的分类,以及助焊剂的活性成分、溶剂等组成和研究进展,并对其发展方向进行了展望。

关键词 助焊剂 组成 进展

下载PDF 职称材料

助焊剂各成分作用浅析 被引量：5

16

作者 高四 刘荣胜 《印制电路信息》 2010年第1期52-55,共4页

根据助焊剂的研究现状,文章对助焊剂各主要成分的作用进行了介绍,主要阐述了其中活性成分的作用及机理,并对助焊剂性能改进提高的方法及方向进行了归纳和展望。

关键词 助焊剂 成分 作用

下载PDF 职称材料

电镀纯锡故障原因及对策分析 被引量：2

17

作者 张正 周海平 《印制电路信息》 2006年第3期32-33,共2页

概述了电镀纯锡的应用工艺及条件,并对影响其效果的几个参数进行了分析。

关键词 电镀 纯锡 镀锡添加剂 故障原因 工艺条件

下载PDF 职称材料

金属化孔常见缺陷及预防 被引量：2

18

作者 周仲承 王克军 +2 位作者 符飞燕 余金 王龙彪 《印制电路信息》 2015年第10期49-53,共5页

随着印制电路板集成化程度越来越高以及"无铅化"的全面实施,金属化孔需要承受的挑战和冲击也越来越多,比过去更容易出现各种缺陷。文中对最常见的缺陷进行了分类和原因解析,从生产工艺和药水控制方面给出了改善措施。

关键词 印制电路板 孔金属化 常见缺陷 预防措施 改善

下载PDF 职称材料

PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展 被引量：2

19

作者 符飞燕 黄革 +2 位作者 杨盟辉 王克军 周仲承 《印制电路信息》 2015年第7期32-35,共4页

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加剂在镀... 镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对添加剂的应用进行了展望。 展开更多

关键词 镀锡 添加剂 甲基磺酸 印制电路板

下载PDF 职称材料

多层板内层铜箔棕化处理液研制 被引量：2

20

作者 符飞燕 黄革 +2 位作者 王克军 高四 王龙彪 《印制电路信息》 2013年第3期23-26,共4页

文章概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构。主要讨论了一种新的棕化处理液,包括配方组成和工艺方法。经实验和应用实践证明,它具有能够显著促进铜面与粘结片的结合力,耐高温热冲击性能良好,抗剥离强度高,没有... 文章概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构。主要讨论了一种新的棕化处理液,包括配方组成和工艺方法。经实验和应用实践证明,它具有能够显著促进铜面与粘结片的结合力,耐高温热冲击性能良好,抗剥离强度高,没有粉红圈,工艺流程简单,适用性广,成本低等特点。 展开更多

关键词 棕化 缓蚀剂 印制线路板 内层处理

下载PDF 职称材料