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新型Sn-Ag-Bi-Cu-In系无铅钎料合金研究
被引量:
2
1
作者
杨志
孙勇
袁宜耀
《电子工艺技术》
2006年第2期73-77,共5页
通过正交试验设计形成Sn-Ag-B i-Cu-In系无铅钎料合金,并对钎料合金的熔化温度、可焊性、密度及剪切强度等进行研究。研究发现,Sn-Ag-B i-Cu-In系钎料合金熔化温度接近传统的熔化温度,固-液温度差小;钎料密度约为传统Sn63Pb37的87%;试...
通过正交试验设计形成Sn-Ag-B i-Cu-In系无铅钎料合金,并对钎料合金的熔化温度、可焊性、密度及剪切强度等进行研究。研究发现,Sn-Ag-B i-Cu-In系钎料合金熔化温度接近传统的熔化温度,固-液温度差小;钎料密度约为传统Sn63Pb37的87%;试样铺展面积为72.02mm2,与Sn63Pb37焊锡的铺展面积76.85 mm2非常接近;钎料的剪切强度远大于传统Sn63Pb37钎料的剪切强度,其断裂形貌为沿晶脆断。
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关键词
Sn—Ag—Bi—Cu—In
无铅钎料
熔化温度
剪切强度
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职称材料
题名
新型Sn-Ag-Bi-Cu-In系无铅钎料合金研究
被引量:
2
1
作者
杨志
孙勇
袁宜耀
机构
昆明理工大学
云南省新材料加工与制备重点试验室
出处
《电子工艺技术》
2006年第2期73-77,共5页
基金
云南省科技攻关项目[2002gg-ZB07]
文摘
通过正交试验设计形成Sn-Ag-B i-Cu-In系无铅钎料合金,并对钎料合金的熔化温度、可焊性、密度及剪切强度等进行研究。研究发现,Sn-Ag-B i-Cu-In系钎料合金熔化温度接近传统的熔化温度,固-液温度差小;钎料密度约为传统Sn63Pb37的87%;试样铺展面积为72.02mm2,与Sn63Pb37焊锡的铺展面积76.85 mm2非常接近;钎料的剪切强度远大于传统Sn63Pb37钎料的剪切强度,其断裂形貌为沿晶脆断。
关键词
Sn—Ag—Bi—Cu—In
无铅钎料
熔化温度
剪切强度
Keywords
Sn - Ag - Bi - Cu - In
Lead - free solder
Melting temperature
Shear strength
分类号
TG40 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
新型Sn-Ag-Bi-Cu-In系无铅钎料合金研究
杨志
孙勇
袁宜耀
《电子工艺技术》
2006
2
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职称材料
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