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透过封装材料来检验MEMS和MOEMS的表面特性
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作者 韩森 《纳米科技》 2006年第2期3-5,共3页
已经证实光学轮廓仪能成功地检验未封装MEMS器件的表面特性。可是，大部分器件必须在不同条件的封装之后，如真空、升高温度或其它特殊环境，才能做最终检验。文章描述了一种新型的干涉表面轮廓技术，用于在高倍率下透射封装介质来测量... 已经证实光学轮廓仪能成功地检验未封装MEMS器件的表面特性。可是，大部分器件必须在不同条件的封装之后，如真空、升高温度或其它特殊环境，才能做最终检验。文章描述了一种新型的干涉表面轮廓技术，用于在高倍率下透射封装介质来测量器件表面的特性。三项引入技术包括校正象差和长工作距离的物镜、有效照明系统、色散补偿技术。测试数据表明标准物镜和色散补偿物镜所测得的结果极为相近。 展开更多
关键词 封装材料 干涉表面轮廓技术 MEMS器件 MOEMS器件
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