人工智能芯片先进封装技术

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作者 田文超 谢昊伦 +2 位作者 陈源明 赵静榕 张国光 《电子与封装》 2024年第1期17-29,共13页

随着人工智能(AI)和集成电路的飞速发展,人工智能芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代,AI芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet等技术特点的先进封装技术。从AI芯片的分类与特点出发,对... 随着人工智能(AI)和集成电路的飞速发展,人工智能芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代,AI芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet等技术特点的先进封装技术。从AI芯片的分类与特点出发,对国内外典型先进封装技术进行分类与总结,在此基础上,对先进封装结构可靠性以及封装散热等方面面临的挑战进行总结并提出相应解决措施。面向AI应用,对先进封装技术的未来发展进行展望。 展开更多

关键词 人工智能芯片 先进封装 可靠性 封装散热

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微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术 被引量：3

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作者 雒继军 《电子制作》 2022年第14期98-100,共3页

微电子工业对于产品可靠性和材料成本的需求促使键合铜丝取代金丝成为半导体封装时应用的主流材料,在设备和技术工艺优化发展的前提下,键合铜丝技术由DIP等低端产品推广至QFN、小间距焊盘等高端产品领域,这也提升了半导体封装企业对铜... 微电子工业对于产品可靠性和材料成本的需求促使键合铜丝取代金丝成为半导体封装时应用的主流材料,在设备和技术工艺优化发展的前提下,键合铜丝技术由DIP等低端产品推广至QFN、小间距焊盘等高端产品领域,这也提升了半导体封装企业对铜丝性能和键合工艺的要求。本文对键合铜丝的性能优势与主要应用问题进行了论述,结合应用现状从使用微量元素、涂抹绝缘材料、优化超声工艺、改进火花放电工艺等几个方面提出了改善主流键合铜丝半导体封装技术应用效果的具体措施,以为相关生产单位提供参考指引。 展开更多

关键词 微电子封装 半导体封装 键合铜丝

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双边扁平无引脚封装翘曲和应力有限元分析与优化

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作者 雒继军 《中国新技术新产品》 2022年第5期99-101,共3页

双边边坡无引脚DFN在焊接封装期间,封装材料往往会在焊接高温的影响下出现翘曲和应力情况,对半导体相关芯片的可靠性形成负面影响。该文对DFN封装技术进行了概述,提出了基于DFN封装翘曲和应力分析建立有限元模型的方法,通过仿真模拟的... 双边边坡无引脚DFN在焊接封装期间,封装材料往往会在焊接高温的影响下出现翘曲和应力情况,对半导体相关芯片的可靠性形成负面影响。该文对DFN封装技术进行了概述,提出了基于DFN封装翘曲和应力分析建立有限元模型的方法,通过仿真模拟的方式对杨氏模量、热膨胀系数等材料的基础参数、封装体厚度、芯片厚度等材料尺寸参数对翘曲应力的影响情况进行了分析论证,可为DNF封装产品生产设计单位提供参考。 展开更多

关键词 双边扁平无引脚 有限元 应力分析 翘曲变形

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硅基板芯片的电子封装结构优化方法研究

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作者 袁凤江 《现代信息科技》 2019年第24期28-30,共3页

随着电子产品微型化的快速发展,电子封装技术成为电子工业中的关键制造技术之一。本文阐述了现有封装技术,从引线框架制作、载芯板制作、塑封料选择等方面提出了改进措施,并从结构的角度提出了相应的优化措施,可以有效地解决半导体器件... 随着电子产品微型化的快速发展,电子封装技术成为电子工业中的关键制造技术之一。本文阐述了现有封装技术,从引线框架制作、载芯板制作、塑封料选择等方面提出了改进措施,并从结构的角度提出了相应的优化措施,可以有效地解决半导体器件分层问题,提高现有产品的良品率。 展开更多

关键词 引线框架 封装 分层 结构优化

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铜带缠绕型CCGA的加固工艺参数优化 被引量：1

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作者 张国光 田文超 +3 位作者 刘美君 从昀昊 陈思 王永坤 《电子与封装》 2023年第2期16-22,共7页

基于有限元分析理论,针对铜带缠绕型CCGA的加固工艺进行仿真,明确不同工艺参数对器件焊接残余应力的影响规律。以残余应力最小为准则,获取了加固工艺的优选参数组合。使用FP4526型填充胶,在靠近基板端底部灌封填充高度为0.622 mm的固化... 基于有限元分析理论,针对铜带缠绕型CCGA的加固工艺进行仿真,明确不同工艺参数对器件焊接残余应力的影响规律。以残余应力最小为准则,获取了加固工艺的优选参数组合。使用FP4526型填充胶,在靠近基板端底部灌封填充高度为0.622 mm的固化胶,在起始温度为25℃、升温速率为5℃/min、升温时长为25 min、固化温度为150℃、固化时间为120 min、降温速率为5℃/min的条件下加热,此时产生的最大残余应力是9.497 MPa。 展开更多

关键词 铜带缠绕型 陶瓷柱栅阵列 加固工艺 残余应力

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陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真 被引量：3

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作者 田文超 史以凡 +3 位作者 辛菲 陈思 袁风江 雒继军 《电子与封装》 2021年第11期1-4,共4页

陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件因具有高密度输入/输出、高可靠性、优良的电气和热性能等优点,被广泛应用于航空航天领域。通过微线圈型CCGA封装器件的回流焊工艺仿真,分析了降温速率和印制电路板(Printed Circu... 陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件因具有高密度输入/输出、高可靠性、优良的电气和热性能等优点,被广泛应用于航空航天领域。通过微线圈型CCGA封装器件的回流焊工艺仿真,分析了降温速率和印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)焊盘直径对焊接残余应力的影响,并通过参数优化选取较优的工艺参数组合。结果表明,降温速率在1~2.5℃/s内变化时,最大残余应力变化不明显,降温速率大于2.5℃/s时,降温速率越大,残余应力越大;PCB焊盘直径对焊接残余应力的影响未呈现出规律性的趋势,当PCB焊盘直径为0.76 mm时,残余应力最小,为10.7490 MPa;通过参数优化可知,当PCB焊盘直径为0.76 mm、降温速率为2.0℃/s时,残余应力最小,为6.9600 MPa。 展开更多

关键词 电子封装 陶瓷柱栅阵列封装 回流焊 残余应力

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铜带缠绕型焊柱装联结构的植柱工艺参数优化 被引量：2

7

作者 田文超 刘美君 +2 位作者 辛菲 张国光 陈逸晞 《电子与封装》 2021年第12期45-49,共5页

陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件已在航空航天等高可靠性产品中得到了广泛应用,其中铜带缠绕型焊柱因其强度更高、韧性更好的优良性能而备受关注。针对铜带缠绕型CCGA器件的植柱工艺,通过ANSYS数值模拟分析,仿真... 陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件已在航空航天等高可靠性产品中得到了广泛应用,其中铜带缠绕型焊柱因其强度更高、韧性更好的优良性能而备受关注。针对铜带缠绕型CCGA器件的植柱工艺,通过ANSYS数值模拟分析,仿真研究了焊柱尺寸、回流曲线、焊膏厚度等参数对CCGA器件残余应力及变形量的影响,并通过正交试验寻找最佳工艺参数。结果表明,植柱工艺中制备铜带缠绕型CCGA器件的最优工艺组合为焊柱内径0.40 mm、柱高3.81 mm、焊料厚度30.00μm、降温速率2.00℃/s。 展开更多

关键词 铜带缠绕型焊柱 有限元仿真 残余应力

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热固性支架封装LED器件性能研究 被引量：2

8

作者 张顺 《佛山科学技术学院学报（自然科学版）》 CAS 2013年第4期72-75,共4页

介绍了EMC支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明,EMC支架封装LED器件的性能显著优于热塑性支架封装LED器件。

关键词 热固性支架 EMC 热塑性支架 可靠性

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芯片封装自动化测量与识别系统 被引量：1

9

作者 陈逸晞 《电子测试》 2021年第8期112-113,23,共3页

同样的芯片封装,提供给用户的型号都会因为内部细节上的差异有所不同,这些细微的差异如果用人工识别、分拣,是很难完成的任务。特别是对于日趋小型化的芯片,人工识别和分拣更是费时费力的过程,所以构建自动化的芯片识别系统是芯片封装... 同样的芯片封装,提供给用户的型号都会因为内部细节上的差异有所不同,这些细微的差异如果用人工识别、分拣,是很难完成的任务。特别是对于日趋小型化的芯片,人工识别和分拣更是费时费力的过程,所以构建自动化的芯片识别系统是芯片封装领域的新趋势。 展开更多

关键词 芯片封装 自动化测量 识别系统

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功率器件封装失效分析及工艺优化研究

10

作者 陈逸晞 《轻工科技》 2021年第7期53-54,62,共3页

伴随功率金氧半场效晶体管(mosfet)电流和工作电压的大幅度增加,以及芯片尺寸的逐渐减小,从而导致器件芯片内部电场也相应增大。这些现象都严重影响功率M0SFET的可靠性,怎样提升功率器件的可靠性备受业界的期待。而其中关键的影响因素... 伴随功率金氧半场效晶体管(mosfet)电流和工作电压的大幅度增加,以及芯片尺寸的逐渐减小,从而导致器件芯片内部电场也相应增大。这些现象都严重影响功率M0SFET的可靠性,怎样提升功率器件的可靠性备受业界的期待。而其中关键的影响因素是功效器件封装失效的问题。本文介绍功率器件封装的内涵和分类,通过对失效机理的分析,提出功率器件封装工艺优化的路径。 展开更多

关键词 金氧半场效晶体管 封装 失效分析 工艺 研究

原文传递

九芯片图像识别研究

11

作者 姚剑锋 《机电工程技术》 2016年第1期74-77,共4页

指出图像识别对自动键合机的作用,通过分析对比单芯片图像识别和九芯片图像识别对自动键合机工作时序的影响,阐述了九芯片图像识别的优点和实现方法,最后也指出九芯片图像识别方法的适用范围。

关键词 自动键合机 单芯片图像识别 九芯片图像识别 工作时序

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基于堆叠式结构的高压功率器件开发

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作者 姚剑锋 《现代信息科技》 2020年第10期38-40,共3页

VDMOS兼有双极晶体管和普通MOS器件的优点并广泛应用于电源电路中,针对目前在国内VDMOS器件生产中封装技术不能满足绝缘要求的问题进行了研究,提出了一种VDMOS器件堆叠式内绝缘封装技术,使用这种封装方法,能够很好地提升期间的散热性能... VDMOS兼有双极晶体管和普通MOS器件的优点并广泛应用于电源电路中,针对目前在国内VDMOS器件生产中封装技术不能满足绝缘要求的问题进行了研究,提出了一种VDMOS器件堆叠式内绝缘封装技术,使用这种封装方法,能够很好地提升期间的散热性能与绝缘强度。并对功率器件芯片进行了优化设计,提高了产品的综合性能,设计生产了具备自有绝缘功能、良好散热性能、并可以承载更大的功率损耗的BRCS740R和BRCS840D系列产品,填补了国内行业的生产空白。 展开更多

关键词 VDMOS 堆叠式 封装 工艺设计

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减少功率器件粘片气泡的工艺技术研究

13

作者 张顺 姚剑锋 《机电工程技术》 2013年第8期126-128,171,共4页

针对影响功率器件可靠性的各种因素,重点阐述了粘片气泡对可靠性的影响,分析了粘片气泡的形成机理,提出了减少粘片气泡的新工艺技术,测试表明,新工艺技术的应用明显减少了粘片气泡,效果良好。

关键词 功率器件 粘片 气泡 可靠性

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高可靠IGBT器件复合封装方法研究

14

作者 袁凤江 《现代信息科技》 2020年第7期33-35,共3页

为减少IGBT器件的击穿失效等问题,该文提出了一种复合封装IGBT芯片的方法,能够有效防止集电极和发射极过压/过流引起的失效问题;并针对复合封装芯片的可靠性问题,在框架上增加裙边和凹槽,采用抽真空塑封方式,克服了分层现象,通过了热阻... 为减少IGBT器件的击穿失效等问题,该文提出了一种复合封装IGBT芯片的方法,能够有效防止集电极和发射极过压/过流引起的失效问题;并针对复合封装芯片的可靠性问题,在框架上增加裙边和凹槽,采用抽真空塑封方式,克服了分层现象,通过了热阻检测和可靠性试验,该封装方法具有良好的应用前景和研究价值。 展开更多

关键词 IGBT 复合封装 分层 可靠性

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有效加快晶体管开关速度方法的研究

15

作者 杨全忠 《科技与创新》 2016年第3期115-115,117,共2页

主要对有效加快晶体三极管开关速度的方法展开了探讨,详细阐述了晶体三极管的开关过程和开关时间,并给出了一些有效加快晶体管开关速度的方法,以期能为有关方面提供一定的参考和借鉴。

关键词 晶体三极管 开关速度 开关时间 驱动信号

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PLC控制系统在LED编带包装机上的应用

16

作者 杨全忠 《机械工程与自动化》 2016年第4期165-166,共2页

主要针对PLC控制系统在LED编带包装机上的应用展开了探讨。对PLC控制系统的方案设计作了详细阐述,并对系统硬件和软件的实现作了系统的分析,以期能为相关方面的技术人员提供参考。

关键词 PLC控制系统 LED编带包装机 应用

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低功耗IC封装用绝缘胶漏电问题及解决办法

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作者 邱焕枢 《电子技术与软件工程》 2021年第10期216-217,共2页

本文对芯片异常、键合内引线异常、塑封应力大、芯片表面刮花和变形、固晶生产工艺缺陷、芯片本身缺陷以及静电引起的漏电问题进行了全面地分析和阐述,并根据多年的工作经验总结出了一些切实可行的解决办法。

关键词 低功耗IC封装 绝缘胶漏电问题 解决办法

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实现一种沟槽结构肖特基二极管的研发

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作者 姚剑锋 《电子测试》 2020年第14期95-96,共2页

文章提出了一种沟槽结构肖特基二极管,具有超低正向压降的特性。结合仿真设计软件,给出了器件参数优化设计方法,采用铜桥焊接,生产的LV10T100E产品性能优良,经过测试,达到了国外同类产品水平。

关键词 沟槽结构 肖特基二极管

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用于海洋渔业的LED COB的封装研究

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作者 李永强 林品旺 +4 位作者 熊正烨 梁咏棋 黄志 陈清香 师文庆 《中国照明电器》 2018年第4期7-11,共5页

近十年来,开发新型节能光源是海洋捕捞的重要研究方向之一。随着半导体技术的发展,人们希望用更节能的大功率LED灯取代传统的金属卤化物灯。本文研制了两种绿色荧光粉,Lu AG∶Ce(Lu_(2.945)Al_5O_(12)∶0.055Ce)和YGa AG∶Ce(Y_(2.96)Al... 近十年来,开发新型节能光源是海洋捕捞的重要研究方向之一。随着半导体技术的发展,人们希望用更节能的大功率LED灯取代传统的金属卤化物灯。本文研制了两种绿色荧光粉,Lu AG∶Ce(Lu_(2.945)Al_5O_(12)∶0.055Ce)和YGa AG∶Ce(Y_(2.96)Al_(3.4)Ga_(1.6)O_(12)∶0.04Ce),并将之与江苏博睿光电股份有限公司的商用荧光粉GM537H7D2进行了对比。用3种荧光粉封装功率为60 W的蓝光LED(芯片的发光波长为450 nm附近)COB,发现当硅胶和荧光粉LuAG∶Ce的比例为1∶0.10时,COB流明光效最高,达到125 lm/W;YGaAG∶Ce荧光粉封装COB流明光效最高可达112 lm/W。与之相比较,用商用荧光粉GM537H7D2封装最高可达120 lm/W。LuAG∶Ce荧光粉的最强发射波长在520 nm附近,且其光转化效率很高;在硅胶和荧光粉的比例为1∶0.10时,COB在430~570 nm段可输出较大的光功率,且COB整体的电光转化效率高于33.6%;430~570 nm波段的蓝绿光对鱿鱼等多种海洋经济动物最具诱集效果。因此可认为:LuAG∶Ce荧光粉非常适用于海洋捕捞业的LED大功率COB封装。 展开更多

关键词 镥铝石榴石 荧光粉 海洋捕捞 光发射二极管 封装

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