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题名软件技术的发展趋势与产业特点
被引量：4
- 1
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作者
晏敏
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机构
信息产业部电子第十五研究所
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出处
《中国科技产业》
2001年第11期22-23,共2页
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文摘
随着计算机网络技术的发展,进入90年代以来,异构环境下分布式软件的开发已成为一种主流需求,预计在未来十年内,业务构件技术会成熟并得到普及,那时,整个软件的形态将彻底地发生变化,将引发出现软件经济的新模式、新生产方式与新商业规则。件由个人作坊的“艺术品”,变为团队的工程产品,大大改善了软件的质量与可维护性,但软件开发的成本却大大增加了。第三代80年代的软件技术是以Smalltalk。
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关键词
软件技术
产业特点
软件产业
发展趋势
业务构件技术
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分类号
F426.67
[经济管理—产业经济]
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题名我国信息安全的发展思路
被引量：3
- 2
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作者
刘爱民
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机构
信息产业部电子第十五研究所
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出处
《中国计算机用户》
2000年第12期29-30,共2页
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文摘
研究信息安全技术、开发信息安全产品、建设信息安全系统,离开中国国情就会出现许多不切实际的做法。我们应采取“克服劣势”的战略,重视人的因素,建立和健全信息安全分析与处理中心,制订最佳的安全策略。加强安全管理。才能富有成效地改变目前系统的安全状态。
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关键词
信息安全技术
信息安全产品
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分类号
F49
[经济管理—产业经济]
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题名基于数据仓库的数据分析系统研究
被引量：10
- 3
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作者
杨晓玲
张素伟
吴裕树
刘玉树
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机构
北京理工大学计算机系
信息产业部电子第十五所
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出处
《山西电子技术》
2002年第5期16-19,共4页
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文摘
在介绍了数据仓库、联机分析处理 (OLAP)、数据挖掘技术理论的基础上 ,提出了一个基本的基于数据仓库的数据分析系统模型 ,并简要阐明了它的实现方式。
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关键词
数据分析系统
数据仓库
数据挖掘
OLAP
联机分析处理
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Keywords
data warehouse
data mining
OLAP
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分类号
TP311.138
[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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题名微波用复合聚四氟乙烯多层印制板制造技术
- 4
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作者
汤燕闽
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机构
信息产业部电子第十五研究所
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出处
《印制电路与贴装》
2001年第3期19-22,共4页
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关键词
微波
复合聚四氟乙烯
多层印制板
印刷电路
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名埋入电阻式多层印制板的研制
被引量：3
- 5
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作者
陈长生
江倩
等
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机构
信息产业部电子第十五研究所
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出处
《印制电路与贴装》
2001年第1期14-19,共6页
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文摘
本文研究了埋入电阻式多层印制板的制作工艺，重点讨论了电阻设计、网印工艺、电阻浆料后固化工艺以及多层板的后续加工工艺对阻值的影响。通过试验掌握了电阻浆料的阻值变化规律，解决了埋入电阻式多层印制板制作过程当中的重要难题，对今后埋入电阻式多层印制板的批量生产有重要的指导意义。
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关键词
多层印制板
印刷电路
埋入电阻式
工艺
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分类号
TN410.5
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板
被引量：1
- 6
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作者
殷春喜
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机构
信息产业部电子第十五研究所印制板中心
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出处
《印制电路信息》
2003年第2期44-46,共3页
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文摘
本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连印制板的工序和详细方法,意在探寻最为经济、简单而又行 之有效的工艺。
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关键词
RCC材料
化学蚀刻法
互连印制板
工艺设计
盲孔
浓硫酸
化学沉铜
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Keywords
RCC material blind via chemical etch
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名印制板设计的相关标准及其要求
- 7
-
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作者
陈应书
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机构
信息产业部电子第十五研究所
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出处
《电子电路与贴装》
2002年第6期87-98,共12页
-
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关键词
印制板设计
相关标准
性能等级
图号
视向
基准
测试图
电气设计
挠性
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分类号
TN305.6
[电子电信—物理电子学]
TN40
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名激光技术在刚性和挠性高密度互连印制板上的应用
- 8
-
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作者
殷春喜
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机构
信息产业部电子第十五研究所PCB中心
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出处
《电子电路与贴装》
2002年第9期1-4,共4页
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关键词
激光技术
刚性
挠性
HDI
激光钻孔
激光成形
激光铣外形
高密度互连印制板
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN249
[电子电信—物理电子学]
-
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题名采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板
- 9
-
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作者
殷春喜
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机构
信息产业部电子第十五研究所印制板中心
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出处
《电子电路与贴装》
2002年第7期40-42,共3页
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文摘
本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法，意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。
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关键词
化学蚀刻法
高密度互连
印制板
RCC材料
盲孔
除树脂铜箔
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405.7
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名PCB特性阻抗的控制
- 10
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作者
林敏
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机构
信息产业部电子第十五研究所
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出处
《电子电路与贴装》
2002年第7期28-34,共7页
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文摘
常规的PCB用在高速，高频信号时会发生阻抗匹配问题。本文主要对一组专用特性阻抗控制中的印制线路进行设计、生产，测试和计算，通过结构设计，计算，生产加工和测试以及对影响结果的因素进行讨论，表明了合理的设计结构和完善的生产加工工艺相结合，加上良好的测试设备进行监控，完全可以生产出符合高传输性能要求的印制线路板。
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关键词
PCB
阻抗
时域反射法
印刷电路
金属导线
阻抗匹配
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名印制电路故障排除手册选登电镀锡铅合金镀层工艺
- 11
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作者
源明
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机构
信息产业部电子第十五研究所
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出处
《印制电路与贴装》
2002年第1期33-37,共5页
-
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关键词
印刷电路
故障
电镀
锡铅合金
镀层工艺
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ153.2
[化学工程—电化学工业]
-
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题名精细导线印制板的加工制做
- 12
-
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作者
石磊
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机构
信息产业部电子第十五研究所
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出处
《印制电路与贴装》
2001年第3期1-3,共3页
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文摘
本文叙述了精细导线印制板的加工工艺，以印制板的常规生产工艺为基础，通过对关键工序的改良，采用过蚀刻的方法实现了目前印制板加工的极限－－20μm 导线印制板的加工制造。
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关键词
精细导线
过蚀刻
印制板
印刷电路
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分类号
TN410.5
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名浅论印制板晒阻焊
- 13
-
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作者
朱丽芳
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机构
信息产业部电子第十五所PCB中心
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出处
《印制电路与贴装》
2001年第8期9-11,共3页
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关键词
印制电路板
晒阻焊
微电子
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名小议整平
- 14
-
-
作者
张晓兵
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机构
信息产业部电子第十五所PCB中心
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出处
《印制电路与贴装》
2001年第9期3-4,共2页
-
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关键词
热风整平工艺
印制电路板
微电子
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名企业与市场的关系
- 15
-
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作者
张锦龙
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机构
信息产业部电子第十五所PCB中心
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出处
《印制电路与贴装》
2001年第9期5-7,共3页
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关键词
印刷电路
企业管理
市场
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
F426.63
[经济管理—产业经济]
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题名印制板生产中影响阻抗匹配因素的探究
- 16
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-
作者
伊竫
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机构
信息产业部电子第十五研究所
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出处
《印制电路与贴装》
2001年第1期49-52,共4页
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关键词
印制板
阻抗匹配
印刷电路
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名目标安全体系结构及其在银行信息系统中的应用
- 17
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作者
倪洪科
杨雪梅
王超
林中
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机构
信息产业部电子第十五研究所
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出处
《网络安全技术与应用》
2003年第3期53-56,共4页
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文摘
本文概述国防目标安全体系结(DGSA:Denfense Goal Security Architecture)的主要思想,重点介绍通用信息系统体系结构安全视图与安全服务的配置,并介绍了利用DGSA开发特定的银行信息系统安全体系的方法。
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关键词
信息系统
目标安全体系结构
信息安全
计算机安全
银行
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分类号
TP399
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名提高自制文件的质量是提高档案质量的前提
- 18
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作者
吴维浦
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机构
信息产业部电子第十五研究所
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出处
《档案学研究》
CSSCI
北大核心
2002年第z1期172-,共1页
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文摘
国家行政机关的公文是具有法定效力和规范体式的公务文书,是传达和贯彻党和国家各项方针、政策,实施上情下达、下情上报的一种基本工作手段和重要工具.
……
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分类号
G270
[文化科学—档案学]
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