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SiC陶瓷与GH128镍基高温合金反应连接研究
被引量：
10
1
作者
段辉平
李树杰
+3 位作者
刘登科
吴海平
张艳
党紫九
《航空学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2000年第C00期72-75,共4页
采用 Fe-Ni(重量比为 65∶ 3 5)金属粉末焊料 ,利用 Gleeble1 50 0热模拟机对镍基高温合金 ( GH1 2 8)和 Si C陶瓷进行反应连接 ,研究了连接温度、连接压力和高温保温时间对试样连接强度的影响 ,确定了最佳工艺参数 ,并制备了剪切强度超...
采用 Fe-Ni(重量比为 65∶ 3 5)金属粉末焊料 ,利用 Gleeble1 50 0热模拟机对镍基高温合金 ( GH1 2 8)和 Si C陶瓷进行反应连接 ,研究了连接温度、连接压力和高温保温时间对试样连接强度的影响 ,确定了最佳工艺参数 ,并制备了剪切强度超过 3 4 .3 MPa的陶瓷 /金属连接件。界面结构分析表明陶瓷 /焊料界面反应层的形成主要受 Fe。
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关键词
陶瓷/金属
反应连接
界面扩散
工艺参数
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职称材料
Si C 陶瓷与镍基高温合金的热压反应烧结连接
被引量：
9
2
作者
段辉平
李树杰
+4 位作者
张永刚
刘深
张艳
党紫九
刘登科
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999年第5期326-330,共5页
采用 Ｔｉ Ｎｉ Ａｌ 金属复合焊料粉末， 利用 Ｇｌｅｅｂｌｅ １５００ 热模拟机以自阻加热方式对镍基高温合金和 Ｓｉ Ｃ 陶瓷进行热压反应烧结连接研究， 获得了强度为７０ Ｍ Ｐａ （ Φ１０ ｍ ｍ ×５０ｍ ｍ 圆棒非标...
采用 Ｔｉ Ｎｉ Ａｌ 金属复合焊料粉末， 利用 Ｇｌｅｅｂｌｅ １５００ 热模拟机以自阻加热方式对镍基高温合金和 Ｓｉ Ｃ 陶瓷进行热压反应烧结连接研究， 获得了强度为７０ Ｍ Ｐａ （ Φ１０ ｍ ｍ ×５０ｍ ｍ 圆棒非标准试样， 四点抗弯强度） 的焊接件。微观结构分析表明铝可以通过渗透到陶瓷的非封闭孔隙中或与陶瓷发生界面反应而形成比较牢固的接头。分析了焊缝区焊料中的孔洞对缓解焊接应力的作用。
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关键词
陶瓷/金属连接
焊接
应力
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职称材料
磷在钢回火脆性发展时的非平衡偏聚及钼的影响
被引量：
7
3
作者
张灶利
刘键
+2 位作者
林清英
余宗森
刘登科
《钢铁研究学报》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第5期26-29,共4页
用俄歇能谱仪和扫描电镜研究了中碳钢和含钼中碳钢在回火脆性发展过程中Ｐ在晶界上的偏聚。发现在４８０ ℃回火时，两种钢均在晶界出现Ｐ的浓度峰值。含钼中碳钢中的Ｍｏ 减小了晶界断裂比例，但并不改变Ｐ的浓度峰值。同时还观察了Ｓ...
用俄歇能谱仪和扫描电镜研究了中碳钢和含钼中碳钢在回火脆性发展过程中Ｐ在晶界上的偏聚。发现在４８０ ℃回火时，两种钢均在晶界出现Ｐ的浓度峰值。含钼中碳钢中的Ｍｏ 减小了晶界断裂比例，但并不改变Ｐ的浓度峰值。同时还观察了Ｓ、Ｃ、Ｍｏ 等组元在晶界的偏聚。Ｐ在晶界的浓度峰值可以用磷－空位复合体的非平衡偏聚机制加以解释。
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关键词
中碳钢
回火脆性
磷
非平衡偏聚
钼
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职称材料
自蔓延高温合成焊接
被引量：
8
4
作者
段辉平
李树杰
+1 位作者
刘登科
王桂兰
《焊接》
1999年第9期6-9,37,共5页
自蔓延高温合成是一种合成材料的新技术,而自蔓延高温合成焊接则是该工艺的一个新的应用领域,可以广泛地用来焊接结构和性能相同或相异的材料.由于自蔓延高温合成技术的特点,使得这种焊接技术也具有与其它常规焊接技术不可比拟的优点....
自蔓延高温合成是一种合成材料的新技术,而自蔓延高温合成焊接则是该工艺的一个新的应用领域,可以广泛地用来焊接结构和性能相同或相异的材料.由于自蔓延高温合成技术的特点,使得这种焊接技术也具有与其它常规焊接技术不可比拟的优点.本文从不同方面简略地介绍了这种工艺的特点和应用范围.
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关键词
自蔓延高温合成
焊接
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职称材料
超低碳钢等温过程中杂质的晶界偏聚研究
5
作者
张灶利
吴旭飚
+2 位作者
刘登科
林清英
余宗森
《金属热处理学报》
CSCD
1999年第2期21-25,共5页
用俄歇电子能谱（ＡＥＳ）和扫描电镜（ＳＥＭ）研究了超低碳钢在９００℃等温时Ｐ、Ｓ、Ｃ、Ｂ等杂质元素在晶界的偏聚问题。结果发现，等温初期Ｐ、Ｂ在晶界的含量出现峰值，保温一定时间后，晶界Ｓ含量也出现峰值，碳的晶界含量随等...
用俄歇电子能谱（ＡＥＳ）和扫描电镜（ＳＥＭ）研究了超低碳钢在９００℃等温时Ｐ、Ｓ、Ｃ、Ｂ等杂质元素在晶界的偏聚问题。结果发现，等温初期Ｐ、Ｂ在晶界的含量出现峰值，保温一定时间后，晶界Ｓ含量也出现峰值，碳的晶界含量随等温时间递增。长时间等温。
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关键词
杂质的晶界偏聚
超低碳钢
等温处理
俄歇电子能谱
原文传递
题名
SiC陶瓷与GH128镍基高温合金反应连接研究
被引量：
10
1
作者
段辉平
李树杰
刘登科
吴海平
张艳
党紫九
机构
北京
航空航天大学
材料
科学与工程系
北京东凯永磁材料厂
北京
科技大学新金属
材料
国家重点实验室
出处
《航空学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2000年第C00期72-75,共4页
基金
航空基础科学基金
国家自然科学基金资助项目! ( N o.5 98810 0 1)
文摘
采用 Fe-Ni(重量比为 65∶ 3 5)金属粉末焊料 ,利用 Gleeble1 50 0热模拟机对镍基高温合金 ( GH1 2 8)和 Si C陶瓷进行反应连接 ,研究了连接温度、连接压力和高温保温时间对试样连接强度的影响 ,确定了最佳工艺参数 ,并制备了剪切强度超过 3 4 .3 MPa的陶瓷 /金属连接件。界面结构分析表明陶瓷 /焊料界面反应层的形成主要受 Fe。
关键词
陶瓷/金属
反应连接
界面扩散
工艺参数
Keywords
ceramic/metal
reaction joining
interfacial diffusion
分类号
V254.2 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
Si C 陶瓷与镍基高温合金的热压反应烧结连接
被引量：
9
2
作者
段辉平
李树杰
张永刚
刘深
张艳
党紫九
刘登科
机构
北京
航空航天大学
材料
科学与工程系
北京
科技大学新金属
材料
国家重点实验室
北京东凯永磁材料厂
出处
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999年第5期326-330,共5页
基金
中国航空科学基金
文摘
采用 Ｔｉ Ｎｉ Ａｌ 金属复合焊料粉末， 利用 Ｇｌｅｅｂｌｅ １５００ 热模拟机以自阻加热方式对镍基高温合金和 Ｓｉ Ｃ 陶瓷进行热压反应烧结连接研究， 获得了强度为７０ Ｍ Ｐａ （ Φ１０ ｍ ｍ ×５０ｍ ｍ 圆棒非标准试样， 四点抗弯强度） 的焊接件。微观结构分析表明铝可以通过渗透到陶瓷的非封闭孔隙中或与陶瓷发生界面反应而形成比较牢固的接头。分析了焊缝区焊料中的孔洞对缓解焊接应力的作用。
关键词
陶瓷/金属连接
焊接
应力
Keywords
Ceramic/Metal Joining, Welding Stress
分类号
TG404 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
磷在钢回火脆性发展时的非平衡偏聚及钼的影响
被引量：
7
3
作者
张灶利
刘键
林清英
余宗森
刘登科
机构
北京
科技大学
材料
物理系
中国科学院高能物理研究所
钢铁研究总院分析测试研究所
北京东凯永磁材料厂
出处
《钢铁研究学报》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第5期26-29,共4页
文摘
用俄歇能谱仪和扫描电镜研究了中碳钢和含钼中碳钢在回火脆性发展过程中Ｐ在晶界上的偏聚。发现在４８０ ℃回火时，两种钢均在晶界出现Ｐ的浓度峰值。含钼中碳钢中的Ｍｏ 减小了晶界断裂比例，但并不改变Ｐ的浓度峰值。同时还观察了Ｓ、Ｃ、Ｍｏ 等组元在晶界的偏聚。Ｐ在晶界的浓度峰值可以用磷－空位复合体的非平衡偏聚机制加以解释。
关键词
中碳钢
回火脆性
磷
非平衡偏聚
钼
Keywords
medium carbon steel,temper embrittlement,non equilibrium segregation of phosphor,phosphor vacancy complex,Mo
分类号
TG142.13 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
自蔓延高温合成焊接
被引量：
8
4
作者
段辉平
李树杰
刘登科
王桂兰
机构
北京
航空航天大学
材料
系
北京东凯永磁材料厂
湖南省郴州工业学校
出处
《焊接》
1999年第9期6-9,37,共5页
文摘
自蔓延高温合成是一种合成材料的新技术,而自蔓延高温合成焊接则是该工艺的一个新的应用领域,可以广泛地用来焊接结构和性能相同或相异的材料.由于自蔓延高温合成技术的特点,使得这种焊接技术也具有与其它常规焊接技术不可比拟的优点.本文从不同方面简略地介绍了这种工艺的特点和应用范围.
关键词
自蔓延高温合成
焊接
Keywords
self- propagating, high - temperature synthesis
分类号
TG4 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
超低碳钢等温过程中杂质的晶界偏聚研究
5
作者
张灶利
吴旭飚
刘登科
林清英
余宗森
机构
北京
科技大学
材料
物理系
北京东凯永磁材料厂
北京
钢铁研究总院
出处
《金属热处理学报》
CSCD
1999年第2期21-25,共5页
文摘
用俄歇电子能谱（ＡＥＳ）和扫描电镜（ＳＥＭ）研究了超低碳钢在９００℃等温时Ｐ、Ｓ、Ｃ、Ｂ等杂质元素在晶界的偏聚问题。结果发现，等温初期Ｐ、Ｂ在晶界的含量出现峰值，保温一定时间后，晶界Ｓ含量也出现峰值，碳的晶界含量随等温时间递增。长时间等温。
关键词
杂质的晶界偏聚
超低碳钢
等温处理
俄歇电子能谱
Keywords
grain boundary segregation of impurity, ultra\|low carbon steel, isotherm, AES
分类号
TG142.31 [金属学及工艺—金属材料]
TG151 [金属学及工艺—热处理]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SiC陶瓷与GH128镍基高温合金反应连接研究
段辉平
李树杰
刘登科
吴海平
张艳
党紫九
《航空学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2000
10
下载PDF
职称材料
2
Si C 陶瓷与镍基高温合金的热压反应烧结连接
段辉平
李树杰
张永刚
刘深
张艳
党紫九
刘登科
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999
9
下载PDF
职称材料
3
磷在钢回火脆性发展时的非平衡偏聚及钼的影响
张灶利
刘键
林清英
余宗森
刘登科
《钢铁研究学报》
CAS
CSCD
北大核心
1999
7
下载PDF
职称材料
4
自蔓延高温合成焊接
段辉平
李树杰
刘登科
王桂兰
《焊接》
1999
8
下载PDF
职称材料
5
超低碳钢等温过程中杂质的晶界偏聚研究
张灶利
吴旭飚
刘登科
林清英
余宗森
《金属热处理学报》
CSCD
1999
0
原文传递
已选择
0
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