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含氟聚酰亚胺工程塑料的研究进展及挑战
1
作者 齐悦新 韩淑军 +4 位作者 王振中 任茜 何志斌 李端怡 刘金刚 《工程塑料应用》 北大核心 2025年第1期179-184,共6页
综述了含氟型聚酰亚胺(FPI)工程塑料的研究进展。从FPI单体结构出发,分析了热固性FPI与热塑性FPI工程塑料的研究成果,并探讨了全氟和多氟烷基物质(PFAS)限制令对FPI工程塑料未来发展的影响。重点介绍了基于含氟二酐[如4,4'-(六氟异... 综述了含氟型聚酰亚胺(FPI)工程塑料的研究进展。从FPI单体结构出发,分析了热固性FPI与热塑性FPI工程塑料的研究成果,并探讨了全氟和多氟烷基物质(PFAS)限制令对FPI工程塑料未来发展的影响。重点介绍了基于含氟二酐[如4,4'-(六氟异亚丙基)双邻苯四甲酸二酐]和含氟二胺[如2,2'-双(三氟甲基)联苯胺]的FPI材料的研究现状,分析了这些材料潜在的工程化应用领域。同时,阐述了FPI在高温、光学、电学及加工性能方面的优势及挑战。 展开更多
关键词 工程塑料 含氟聚酰亚胺 全氟和多氟烷基物质 热塑性 热固性
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聚酰亚胺薄膜在柔性太阳能电池器件中的研究与应用进展 被引量：4
2
作者 何志斌 任茜 +3 位作者 职欣心 张燕 于海峰 刘金刚 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第2期10-18,共9页
本文综述了柔性太阳能电池器件用聚酰亚胺(PI)薄膜衬底材料的研究现状及未来发展趋势。首先从柔性电池器件的基本构造以及对衬底材料的性能需求和相应PI柔性衬底的研究与应用状况等角度进行了阐述。然后重点综述了应用于基板型柔性太阳... 本文综述了柔性太阳能电池器件用聚酰亚胺(PI)薄膜衬底材料的研究现状及未来发展趋势。首先从柔性电池器件的基本构造以及对衬底材料的性能需求和相应PI柔性衬底的研究与应用状况等角度进行了阐述。然后重点综述了应用于基板型柔性太阳能电池的耐高温PI薄膜以及应用于覆板型柔性太阳能电池的无色透明PI薄膜的研究与应用进展。最后对先进柔性太阳能电池用PI薄膜衬底材料的未来发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 柔性太阳能电池 基板 覆板 聚酰亚胺 热性能 光学性能
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基于氧杂蒽含氟二酐单体的聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究
3
作者 王振中 何志斌 +5 位作者 任茜 杨昶旭 韩淑军 齐悦新 于海峰 刘金刚 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第10期42-52,共11页
采用含氟二酐单体9,9-双(三氟甲基)氧杂蒽-2,3,6,7-四酸二酐(6FCDA,Ⅱ)分别与3种芳香族二胺单体,包括2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基二苯醚(6FODA,a)、1,4-双[(4-氨基-2-三氟甲基)苯氧基]苯(6FAPB,b)以及2,2-双[(4-氨基苯氧基)... 采用含氟二酐单体9,9-双(三氟甲基)氧杂蒽-2,3,6,7-四酸二酐(6FCDA,Ⅱ)分别与3种芳香族二胺单体,包括2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基二苯醚(6FODA,a)、1,4-双[(4-氨基-2-三氟甲基)苯氧基]苯(6FAPB,b)以及2,2-双[(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP,c),通过两步化学亚胺化工艺制备了3种含氟聚酰亚胺树脂PI-Ⅱa、PI-Ⅱb、PI-Ⅱc。采用同样的工艺,将6FCDA替换为4,4'-(六氟异亚丙基)双邻苯二甲酸酐(6FDA,Ⅰ)制备了3种参比树脂PI-Ⅰa、PI-Ⅰb、PI-Ⅰc。然后采用高温固化工艺制备了6种PI薄膜,并研究其性能。结果表明:PI-Ⅱa、PI-Ⅱb、PI-Ⅱc树脂在有机溶剂中的溶解性比PI-Ⅰa、PI-Ⅰb、PI-Ⅰc树脂更低。PI-Ⅱa、PI-Ⅱb、PI-Ⅱc薄膜较PI-Ⅰa、PI-Ⅰb、PI-Ⅰc薄膜表现出更高的玻璃化转变温度(Tg)、更低的线性热膨胀系数(CTE)以及略有下降的光学透明性和相对较高的介电常数(Dk)。其中PI-Ⅱa(6FCDA-6FODA)薄膜显示出最优的综合性能,Tg与CTE分别为362.5℃和39.6×10-6K-1,在450 nm波长处的透光率(T450)和10 GHz时的Dk值分别为83.9%和3.00。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 三氟甲基 氧杂蒽 光学性能 热性能
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聚酯酰亚胺的研究与应用进展
4
作者 韩淑军 何志斌 +5 位作者 袁舜奇 职欣心 任茜 杨昶旭 于海峰 刘金刚 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第1期18-28,共11页
本文综述了聚酯酰亚胺(PEsI)材料的发展历史、合成用关键单体、树脂合成技术及其在电工绝缘、微电子封装、柔性印制线路板、液晶显示器、柔性显示器以及无线信息通讯等领域中的应用,重点综述了无色透明型PEsI薄膜与低介电PEsI薄膜的发... 本文综述了聚酯酰亚胺(PEsI)材料的发展历史、合成用关键单体、树脂合成技术及其在电工绝缘、微电子封装、柔性印制线路板、液晶显示器、柔性显示器以及无线信息通讯等领域中的应用,重点综述了无色透明型PEsI薄膜与低介电PEsI薄膜的发展情况,最后对PEsI材料未来的发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 聚酯酰亚胺 聚酰亚胺 单体 光学性能 介电性能
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低Cu离子迁移型光敏聚酰亚胺介质材料的研究与应用进展
5
作者 王振中 任茜 +6 位作者 何志斌 高艳爽 齐悦新 韩淑军 职欣心 于海峰 刘金刚 《精细与专用化学品》 CAS 2023年第12期22-29,共8页
综述了扇出型晶圆级尺寸封装(Fan-outwaferlevel chip sizepackaging,FOWLP)用低Cu离子迁移率型光敏聚酰亚胺(PSPI)介质材料的研究与应用进展。从FOWLP封装对Cu基再分布层(RDL)用绝缘介质材料的性能需求、PSPI材料在FOWLP封装中RDL绝缘... 综述了扇出型晶圆级尺寸封装(Fan-outwaferlevel chip sizepackaging,FOWLP)用低Cu离子迁移率型光敏聚酰亚胺(PSPI)介质材料的研究与应用进展。从FOWLP封装对Cu基再分布层(RDL)用绝缘介质材料的性能需求、PSPI材料在FOWLP封装中RDL绝缘介质中的应用以及具有低Cu离子迁移率特性的PSPI材料的研究与发展现状等角度进行了阐述。重点综述了外加Cu抗氧剂以及Cu离子吸附剂型PSPI介质材料的研究进展、潜在的工程化应用领域以及未来的发展趋势。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 Cu再分布层 吸附剂 光敏性 热性能
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PFAS限制令背景下无氟聚酰亚胺的研究与开发进展 被引量：2
6
作者 李端怡 任茜 +4 位作者 何志斌 王振中 韩淑军 齐悦新 刘金刚 《精细与专用化学品》 CAS 2024年第6期11-22,30,共13页
综述了国内外在逐步限制多氟及全氟烷基物质(PFAS)化学品应用范围背景下,无氟型聚酰亚胺(Fluorine-free polyimide, FFPI)材料的研究与开发现状。从PFAS禁令的发展状况、含氟型聚酰亚胺(FPI)在现代高技术领域中的应用现状以及针对PFAS... 综述了国内外在逐步限制多氟及全氟烷基物质(PFAS)化学品应用范围背景下,无氟型聚酰亚胺(Fluorine-free polyimide, FFPI)材料的研究与开发现状。从PFAS禁令的发展状况、含氟型聚酰亚胺(FPI)在现代高技术领域中的应用现状以及针对PFAS禁令的FFPI研发现状等角度进行了阐述。重点综述了基于脂环族单体以及无氟芳香族单体的FFPI材料的研究与应用进展。对FFPI材料未来发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 多氟及全氟烷基物质 含氟聚酰亚胺 光敏聚酰亚胺 半导体制造 显示器件
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微电子封装用低温固化型光敏聚酰亚胺的研究与应用进展 被引量：2
7
作者 任茜 何志斌 +6 位作者 高艳爽 王振中 韩淑军 齐悦新 职欣心 于海峰 刘金刚 《精细与专用化学品》 CAS 2023年第12期11-21,共11页
综述了低温固化型光敏聚酰亚胺(PSPI)材料的研究与应用进展。从集成电路(IC)封装技术的发展对PSPI材料的性能需求、正性与负性PSPI材料的结构设计与制备化学技术以及上述PSPI材料实现低温固化的主要途径等角度进行了阐述。重点综述了外... 综述了低温固化型光敏聚酰亚胺(PSPI)材料的研究与应用进展。从集成电路(IC)封装技术的发展对PSPI材料的性能需求、正性与负性PSPI材料的结构设计与制备化学技术以及上述PSPI材料实现低温固化的主要途径等角度进行了阐述。重点综述了外加交联剂型低温固化PSPI材料的研发现状以及潜在的工程化应用,并对低温固化型PSPI封装材料的未来发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 低温固化 交联剂 光敏性 热性能
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