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以专业理论为基础的大学生工程训练探索
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作者 宁可庆 鲍嘉明 +2 位作者 孙海燕 张晓波 魏淑华 《电子世界》 2014年第10期218-219,共2页
工程能力的训练是大学生提高工作能力、适应国家建设和社会需要而不可缺少的一个环节。工科大学生需要工程能力训练,在较好的理论基础之上进行工程实践,理论指导实践,能充分发挥理工融合的优势。在工程训练中提前分组,采用分层次工程实... 工程能力的训练是大学生提高工作能力、适应国家建设和社会需要而不可缺少的一个环节。工科大学生需要工程能力训练,在较好的理论基础之上进行工程实践,理论指导实践,能充分发挥理工融合的优势。在工程训练中提前分组,采用分层次工程实践训练,让所有学生都能完成项目,得到完整的工程项目开发经验,以适应社会上对工程人员的需求。 展开更多
关键词 工程训练 分层次教学 大众教育与精英教育
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近阈值电压电路研究进展 被引量:3
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作者 张永欢 姜岩峰 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2016年第1期107-112,共6页
近阈值电压技术是一门能够进行低压低功耗电路设计的新型技术,并在应用中取得了成果。从近阈值电压技术的提出背景和发展现状开始,围绕与传统设计的比较分析,展开论述了其技术优势及问题挑战。针对近阈值电压技术的设计挑战,结合实际电... 近阈值电压技术是一门能够进行低压低功耗电路设计的新型技术,并在应用中取得了成果。从近阈值电压技术的提出背景和发展现状开始,围绕与传统设计的比较分析,展开论述了其技术优势及问题挑战。针对近阈值电压技术的设计挑战,结合实际电路分析其解决方案。最后,简要介绍阈值电压技术的产品化成果,并对其未来发展做出展望。 展开更多
关键词 集成电路 近阈值电压技术 低功耗 能量效率
原文传递
边界扫描测试技术综述 被引量:1
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作者 张继伟 杨兵 《电子世界》 2016年第10期34-36,共3页
随着集成电路的快速发展,使得测试面临的问题也越来越多,在众多的测试技术中边界扫描测试越来越多的受到人们的关注。本文总结性的从边界扫描技术的研究现状,现如今已经取得的部分研究成果,以及边界扫描技术所面临的问题三方面进行介绍... 随着集成电路的快速发展,使得测试面临的问题也越来越多,在众多的测试技术中边界扫描测试越来越多的受到人们的关注。本文总结性的从边界扫描技术的研究现状,现如今已经取得的部分研究成果,以及边界扫描技术所面临的问题三方面进行介绍并总结,并对边界扫描技术的发展做出展望,提出一种延时故障测试的方法。 展开更多
关键词 集成电路 边界扫描 展望
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低功耗的电流饥饿型环形振荡器 被引量:1
4
作者 毛帅宇 叶彤旸 郭红 《电子世界》 2015年第23期31-34,共4页
本文介绍了一种与温度无关的低功耗电流饥饿型环形振荡器,与普通RC、LC等振荡器相比,此振荡器要求的工作电流更小,因此功耗较小,使用的环形振荡器结构结构简单,节约版图面积。
关键词 振荡器 低功耗 CMOS反相器
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4H-SiC肖特基势垒二极管结终端刻蚀技术研究
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作者 王嘉铭 钮应喜 +8 位作者 裴紫微 赵妙 杨霏 李俊杰 李俊峰 张静 许恒宇 金智 刘新宇 《智能电网》 2016年第6期550-553,共4页
碳化硅(SiC)材料在高温、高压、大功率等器件领域有着广阔的应用前景。结终端技术(junction terminal technology,JTT)直接影响着高压SiC肖特基势垒二极管(Schottky barrier diodes,SBD)的耐压性能,而刻蚀技术又是制备结终端结构的关键... 碳化硅(SiC)材料在高温、高压、大功率等器件领域有着广阔的应用前景。结终端技术(junction terminal technology,JTT)直接影响着高压SiC肖特基势垒二极管(Schottky barrier diodes,SBD)的耐压性能,而刻蚀技术又是制备结终端结构的关键技术。研究通过使用SF_6/O_2/Ar、BCl_3/Cl_2/Ar、CF_4/O_2/Ar等不同刻蚀气体体系对SiC材料进行刻蚀,经过一系列的技术优化,最终开发出硬掩蔽倾斜结合CF_4/O_2/Ar气体干法刻蚀SiC的结终端技术。该技术在改善SiC肖特基势垒二极管击穿电压方面有着积极的作用。 展开更多
关键词 SIC 肖特基势垒二极管 结终端技术 耐压性能
原文传递
p型SiC欧姆接触的研究进展
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作者 裴紫微 张静 《智能电网(汉斯)》 2016年第2期116-128,共13页
欧姆接触是碳化硅(Silicon Carbide, SiC)新一代电力电子器件研究中的技术难点之一。除了金属选择外,相对于n型掺杂,SiC材料中p型杂质的离化能比n型杂质的离化能高,优质的p型SiC欧姆接触更难于形成。该文对近十几年来极具代表性的传统A... 欧姆接触是碳化硅(Silicon Carbide, SiC)新一代电力电子器件研究中的技术难点之一。除了金属选择外,相对于n型掺杂,SiC材料中p型杂质的离化能比n型杂质的离化能高,优质的p型SiC欧姆接触更难于形成。该文对近十几年来极具代表性的传统Al基金属体系和非传统Al基金属体系在p型SiC材料上形成欧姆接触的研究进行了总结,并对其发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 p型SiC 电力电子器件 欧姆接触
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