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题名玻璃基板化学镀工艺
被引量：7
- 1
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作者
蔡积庆
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机构
南京无线电八厂
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出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2003年第3期18-19,共2页
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关键词
玻璃基板
化学镀
工艺流程
脱脂
蚀刻
表面调整
催化
还原
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分类号
TQ153.3
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名无氰化学镀金
被引量：9
- 2
-
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作者
蔡积庆
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机构
南京无线电八厂
-
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第3期14-16,共3页
-
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关键词
电镀
镀金
化学镀
无氰镀液
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分类号
TQ153.18
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名印制板化学镀镍
被引量：7
- 3
-
-
作者
蔡积庆
-
机构
南京无线电八厂
-
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
1994年第1期31-33,共3页
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文摘
介绍了采用金属Zn粒子悬浮液活化要镀镍的印制板(PCB)Cu电路表面,使其可以进行化学镀镍的工艺方法,它可以克服Pd-Sn活化的缺点.
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关键词
印制板
活化剂
镀镍
化学镀
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Keywords
printed circuit board, activator, electroless nickel plating
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名Sn-Bi合金电镀
被引量：6
- 4
-
-
作者
蔡积庆
-
机构
南京无线电八厂
-
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
2000年第3期30-32,共3页
-
文摘
概述了 Ｓｎ－Ｂｉ合金镀液，可以获得外观良好及合金组成稳定的 Ｓｎ－Ｂｉ合金镀层．适用于印制板、电子元器件等的可焊性镀层，以取代传统含Ｐｈ的Ｓｎ－Ｐｈ合金镀层。
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关键词
锡铋合金
镀层
电镀
镀液
-
分类号
TQ153.2
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名Sn和Sn-Pb合金电镀
被引量：4
- 5
-
-
作者
蔡积庆
-
机构
南京无线电八厂
-
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第1期13-14,40,共3页
-
文摘
概述了含有有机磺酸 ,Sn2 + 和 Pb2 + 的有机磺酸盐 ,添加剂等组成的 Sn和 Sn- Pb合金镀液 ,可以在宽电流密度范围内获得外观良好的光亮 Sn和 Sn- Pb合金镀层 ,适用于连接器 ,IC引线架和印制板等电子部件的表面精饰。
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关键词
锡
添加剂
电子部件
锡铅合金
电镀
表面精饰
-
Keywords
Sn
Sn-Pb alloy
Additive
Electronic parts
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分类号
TQ153.13
[化学工程—电化学工业]
TQ153.2
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名化学镀Sn-Zn合金
被引量：6
- 6
-
-
作者
蔡积庆
-
机构
南京无线电八厂
-
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2001年第2期27-29,共3页
-
-
关键词
化学镀
锡锌合金
镀液
配方
电镀
-
分类号
TQ153.2
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名电镀锡钴合金
被引量：7
- 7
-
-
作者
蔡积庆
-
机构
南京无线电八厂
-
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第6期15-17,共3页
-
-
关键词
电镀
锡钴合金
镀合金
-
分类号
TQ153.2
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名利用导电性聚合物悬浮液的直接电镀工艺
被引量：5
- 8
-
-
作者
蔡积庆
-
机构
南京无线电八厂
-
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第2期10-12,共3页
-
文摘
１前言传统的非导体表面金属化的方法，首先使非导体表面吸附催化剂，接着在催化处理过的非导体表面上化学镀金属层，然后在化学镀金属层上电镀加厚金属到一定的厚度。这种金属化工艺程序是成功的，业已普遍使用，这是毋庸质疑的。然而化学镀工艺中采用的催化剂通常是含有...
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关键词
导电聚合物
悬浮液
直接电镀
电镀工艺
-
分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名甲烷磺酸在印制板电镀与精饰中的应用
被引量：5
- 9
-
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作者
蔡积庆
-
机构
南京无线电八厂
-
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
1995年第2期20-22,共3页
-
文摘
概述了甲烷磺酸在印制板电镀与精饰方面的应用，其中包括铜箔表面的清洁促粘，退除Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层，Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金、Ｃｕ和Ｓｎ－Ｂｉ合金电镀和化学镀Ｓｎ－Ｐｂ合金等，它优于传统的工艺。
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关键词
甲烷磺酸
印刷电路板
电镀
合金
化学镀
-
分类号
TN42
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名光亮电镀铜-锡合金
被引量：4
- 10
-
-
作者
蔡积庆
-
机构
南京无线电八厂
-
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
1998年第4期9-12,共4页
-
文摘
概述了含有ＣｕＣＮ、碱金属锡酸盐和碱金属氰化物基本组成，并添加水溶性酒石酸盐，铋盐或铅盐，阴离子型表面活性剂，含氮化合物和含硫化合物等添加剂的光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金镀液，可以在宽电流密度范围内获得平滑、均匀的光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金镀层。
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关键词
电流密度
电镀
铜锡合金
镀合金
光亮镀
-
分类号
TQ153.2
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名钨合金电镀
被引量：5
- 11
-
-
作者
蔡积庆
-
机构
南京无线电八厂
-
出处
《腐蚀与防护》
CAS
2002年第10期463-463,467,共2页
-
文摘
从含有Cr6+的铬电镀液中可以获得镀层厚度约为0.5～50μm的高硬度、耐磨和耐蚀的功能性铬镀层,也可以获得镀层厚度很薄的(约为0.001～0.1μm)的装饰性铬镀层,这些铬镀层大多数镀覆在装饰性Ni、Co或者含有Ni、Co的合金上,镀层呈现青白色(blue-whitecolor)外观.
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关键词
钨合金
电镀
镀液
配方
工艺
-
分类号
TQ153.2
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名电镀铂工艺
被引量：6
- 12
-
-
作者
蔡积庆
-
机构
南京无线电八厂
-
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
1998年第1期12-14,共3页
-
-
关键词
镀铂
电镀
工艺
-
分类号
TQ153.19
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名亚硫酸盐镀金
被引量：4
- 13
-
-
作者
蔡积庆
-
机构
南京无线电八厂
-
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第6期16-17,共2页
-
-
关键词
镀液
亚硫酸盐
镀金
电镀
-
分类号
TQ153.18
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名化学镀金
被引量：3
- 14
-
-
作者
蔡积庆
-
机构
南京无线电八厂
-
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2001年第1期26-27,共2页
-
-
关键词
化学镀金
工艺
镀液
配方
置换型
还原型
电镀
-
分类号
TQ153.18
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名电镀银和银合金
被引量：4
- 15
-
-
作者
蔡积庆
-
机构
南京无线电八厂
-
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2002年第3期8-10,共3页
-
-
关键词
电镀
银合金
镀合金
镀银
-
分类号
TQ153.16
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名镜制品化学镀银
被引量：5
- 16
-
-
作者
蔡积庆
-
机构
南京无线电八厂
-
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2002年第4期23-24,共2页
-
-
关键词
镜制品
化学镀
镀银
-
分类号
TQ153.16
[化学工程—电化学工业]
TS959.7
[轻工技术与工程]
-
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题名塑料电镀工艺
被引量：3
- 17
-
-
作者
蔡积庆
-
机构
南京无线电八厂
-
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2004年第1期9-11,共3页
-
-
关键词
塑料
电镀
机壳
喷镀
活化
涂覆
-
分类号
TQ153.3
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名光亮Sn-Ag合金电镀
被引量：3
- 18
-
-
作者
蔡积庆
-
机构
南京无线电八厂
-
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第2期12-14,共3页
-
文摘
1 前言由于ＳｎＰｂ合金镀层具有优良的抗蚀性和可焊性,已经广泛地应用于电子工业等领域中。然而ＳｎＰｂ合金镀液含有害于生态环境和人体健康的Ｐｂ、Ｆ之类的物质,愈来愈引起人们关注。欧美、日本等国正在开发可以取代ＳｎＰｂ合金镀层的可焊性镀层,它们仍以Ｓｎ为主要...
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关键词
电镀
锡银合金
镀合金
光亮剂
镀液
-
分类号
TQ153.2
[化学工程—电化学工业]
-
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题名抗蚀用锌合金电镀
被引量：4
- 19
-
-
作者
蔡积庆
-
机构
南京无线电八厂
-
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
1995年第5期14-18,共5页
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文摘
抗蚀用锌合金电镀蔡积庆（南京无线电八厂，２１００１８）１前言在汽车和建筑等工业领域中，锌镀层曾是铁制零部件的抗蚀性保护镀层。然而在严酷的腐蚀环境下，锌被迅速地侵蚀损耗，丧失保护性能，为此要求较厚的镀锌层。但是厚镀层不仅会提高成本，而且还会导致以后的焊...
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关键词
电镀
镀合金
锌合金
抗蚀性
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分类号
TQ153.2
[化学工程—电化学工业]
-
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题名Sn-Ag合金无氰电镀液
被引量：4
- 20
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作者
蔡积庆
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机构
南京无线电八厂
-
出处
《航空制造技术》
北大核心
2002年第3期68-70,共3页
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文摘
概述了Sn -Ag合金无氰镀液 ,并获得了均匀致密平滑的Sn -Ag合金镀层 ,该镀液适用于电子部件的可焊性镀层 ,以取代传统的Sn -Pb合金镀层。
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关键词
Sn-Ag合金
无氰镀液
电子产品
可焊性镀层
电镀工艺
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Keywords
Sn-Ag alloy Non CN bath Solderability
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分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
-
