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全球PCB用高频／高速覆铜板的迅速发展 被引量：1
1
作者 张家亮 《印制电路资讯》 2014年第3期69-77,共9页
本文介绍了全球高频／高速覆铜板的市场、高频／高速覆铜板的设计思路和高频覆铜板用原材料对其性能的影响，同时，对全球主要生产厂商推出的最新高频／高速覆铜板进行了综述。
关键词 覆铜板 高频 PCB 生产厂商 原材料
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改善固化工艺降低覆铜板内应力 被引量：4
2
作者 张家亮 《印制电路信息》 1999年第6期13-15,共3页
内应力是导致覆铜板的粘接强度及其稳定性降低的最根本的原因,降低内应力是处理覆铜板翘曲度超标的关键。本文主要讨论降低内应力的基本措施,然后从固化工艺上进行分析,寻找解决问题的方法。
关键词 内应力 粘接强度 界面 固化
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2008年全球刚性覆铜板市场总结及其未来发展预测 被引量：3
3
作者 张家亮 《覆铜板资讯》 2009年第3期12-20,共9页
本文介绍了2008年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2008年全球刚性覆铜板排行榜和2008年全球刚性覆铜板分布以及特殊基板和无卤基板市场特点,同时,阐述了2008年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。
关键词 刚性覆铜板 印制线路板 市场 预测 金融危机 发展
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全球覆铜板的最新发展剖析(1)——松下电工的应用于高速/高频的低损耗&无卤PCB基板材料R-1577 被引量：2
4
作者 张家亮 《覆铜板资讯》 2012年第1期18-24,共7页
本文介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略,分析了松下电工最新推出的R-1577的特点,同时,综述了R-1577的诸多性能。
关键词 松下电工 基板材料 R-1577 无卤 低损耗 发展
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2011年全球刚性覆铜板市场及未来发展 被引量：2
5
作者 张家亮 《覆铜板资讯》 2012年第4期10-17,共8页
本文介绍了2011年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2011年全球刚性覆铜板排行榜和2011年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2011年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。
关键词 刚性覆铜板 印制线路板 市场 无卤 预测 发展
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全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势 被引量：1
6
作者 张家亮 《覆铜板资讯》 2012年第6期1-11,共11页
本文介绍了近年来全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势，即无卤刚性覆铜板的市场在逐年扩大；无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域渗透。作者根据覆铜板的性能特点对各公司的无卤PCB... 本文介绍了近年来全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势，即无卤刚性覆铜板的市场在逐年扩大；无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域渗透。作者根据覆铜板的性能特点对各公司的无卤PCB基板材料产品型号进行了综合分析。 展开更多
关键词 刚性覆铜板 印制线路板 市场 无卤 导热 低传输损失 无卤无磷阻燃 无卤封装基板 预测 发展
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纳米复合材料对绿色覆铜板的推动 被引量：1
7
作者 张家亮 《电子电路与贴装》 2003年第3期8-13,共6页
本文综述了纳米复合材料在绿色覆铜板中的应用前景，介绍了纳米复合材料的阻燃机理、制备和性能，提出了纳米复合材料是覆铜板绿色化的必然选择。
关键词 纳米复合材料 绿色覆铜板 阻燃机理 表面效应 聚酰胺 环氧树脂 聚酰亚胺
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世界覆铜板新品种新技术赏析(4)——松下电工PPE树脂基MEGTRON 6 被引量：1
8
作者 张家亮 《印制电路信息》 2009年第3期15-20,共6页
文章概述了PCB基板的信号传输速度和传输损失相关内容,介绍了松下电工PPE树脂基覆铜板MEGTRON 6对原材料的选择,分析了MEGTRON 6的介电性能、通孔可靠性、耐CAF和眼图等性能特点。
关键词 松下电工 聚苯醚 覆铜板 MEGTRON 6 发展
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世界覆铜板新产品新技术赏析(6)——松下电工汽车PCB用基板材料R-1755D 被引量：1
9
作者 张家亮 《印制电路信息》 2009年第5期10-15,共6页
文章介绍了R-1755D的特点与应用,分析了汽车用电子线路板的市场,比较了R-1755D的一般性能,包括R-1755D的钻头磨损比较、通孔可靠性比较、耐CAF性能比较、耐焊接可靠性比较以及去胶渣、热压曲线和钻孔定位精度比较。R-1755D具有低热膨胀... 文章介绍了R-1755D的特点与应用,分析了汽车用电子线路板的市场,比较了R-1755D的一般性能,包括R-1755D的钻头磨损比较、通孔可靠性比较、耐CAF性能比较、耐焊接可靠性比较以及去胶渣、热压曲线和钻孔定位精度比较。R-1755D具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,应用于苛刻条件下的汽车ECU。 展开更多
关键词 松下电工 汽车线路板 基板材料 R-1755D 发展
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2011年全球刚性覆铜板市场及未来发展
10
作者 张家亮 《印制电路资讯》 2012年第4期16-23,共8页
随着国内3G行业的继续扩展，智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用。覆铜板作为线路板主要的原材料，未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的。本文主要依据数据作了分析，并对未来全球刚... 随着国内3G行业的继续扩展，智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用。覆铜板作为线路板主要的原材料，未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的。本文主要依据数据作了分析，并对未来全球刚性覆铜板市场进行了预测。 展开更多
关键词 市场前景 覆铜板 刚性 智能手机 平板电脑 PCB 等电子 原材料
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无卤无磷覆铜板的发展剖析
11
作者 张家亮 《印制电路资讯》 2009年第6期87-89,共3页
本文分析了无卤覆铜板的市场，介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能，指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。
关键词 无卤无磷 覆铜板 环境友好 材料 发展
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无卤无磷覆铜板的发展剖析（续）
12
作者 张家亮 《印制电路资讯》 2010年第1期74-77,共4页
本文分析了无卤覆铜板的市场，介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能，指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。
关键词 无卤无磷 覆铜板 环境友好 材料 发展
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运用聚合物合金技术手段促进高性能覆铜板制造业的发展
13
作者 张家亮 《覆铜板资讯》 2004年第6期24-30,共7页
本文介绍了PPO／EP、CE／EP和BMI／EP三种聚合物合金的基本性能和互穿网络技术以及聚合物合金在高性能覆铜板中的应用。
关键词 聚合物合金 高性能 互穿网络 覆铜板 PPO EP BMI 制造业 发展 促进
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全球无卤刚性覆铜板的发展现状
14
作者 张家亮 《电子科学技术》 2014年第1期117-128,共12页
本文介绍了近年来正在逐年扩大的全球无卤刚性覆铜板的市场,无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域发展。分析了松下电工无卤导热覆铜板R-15T1和日立化成无卤高频/高速覆铜板MCL-LW-9... 本文介绍了近年来正在逐年扩大的全球无卤刚性覆铜板的市场,无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域发展。分析了松下电工无卤导热覆铜板R-15T1和日立化成无卤高频/高速覆铜板MCL-LW-900G的性能特点。 展开更多
关键词 刚性覆铜板 印制线路板 市场 无卤 导热 低传输损失 无卤无磷阻燃 无卤封装基板 预测 发展
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日立化成MCL—LW-900G覆铜板的设计思想与性能特点
15
作者 张家亮 《覆铜板资讯》 2014年第1期21-28,35,共9页
本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图，以及最新推出的MCL—LW-900G的一般性能。详细分析了不同条件下MCL-LW-900G的高频性能，同时，综述了不同种类玻璃布对传输损耗的影响，最后，介绍了MCL-LW-900G的眼图测试和耐CAF测试。
关键词 日立化成 覆铜板 高速 高频 材料 传输损耗 线路板 眼图 CAF
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世界覆铜板新品种新技术赏析(1)——日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL-E-679GT(下)
16
作者 张家亮 《印制电路信息》 2008年第12期25-28,共4页
3日立化戍的填料界面控制系统 一般而言，实现基板用填料的高填充量所遇到的难题是填料分散差、凝聚、树脂黏度增大等问题，进而影响基板的物化性能和加工性能。日立化成独创的填料界面控制系统（FICS）有两大特点：（1）能够实现更高... 3日立化戍的填料界面控制系统 一般而言，实现基板用填料的高填充量所遇到的难题是填料分散差、凝聚、树脂黏度增大等问题，进而影响基板的物化性能和加工性能。日立化成独创的填料界面控制系统（FICS）有两大特点：（1）能够实现更高的填料填充量；（2）具有更好的分散性。 展开更多
关键词 封装基板 膨胀材料 环境友好 日立 新品种 覆铜板 低热 技术
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2012年全球刚性覆铜板市场分析及未来前景预测
17
作者 张家亮 《覆铜板资讯》 2013年第3期8-15,共8页
本文介绍了2012年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2012年全球刚性覆铜板排行榜和2012年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2012年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。
关键词 刚性覆铜板 印制线路板 市场 无卤 特殊覆铜板 预测 发展
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2013年全球刚性覆铜板市场分析及未来前景预测
18
作者 张家亮 《覆铜板资讯》 2014年第3期20-27,共8页
本文介绍了2013年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2013年全球刚性覆铜板排行榜和2013年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2013年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。
关键词 刚性覆铜板 印制线路板 市场 无卤 特殊覆铜板 预测 发展
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世界覆铜板新产品新技术赏析(5)——松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON 4
19
作者 张家亮 《印制电路信息》 2009年第4期22-26,共5页
文章简介了聚苯醚树脂的优缺点,分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、互连应力测试和耐CAF性能,MEGTRON 4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器... 文章简介了聚苯醚树脂的优缺点,分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、互连应力测试和耐CAF性能,MEGTRON 4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)、测量仪器等领域。 展开更多
关键词 松下电工 低介电常数 高耐热性 基板材料 MEGTRON 4 发展
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全球覆铜板的最新发展剖析（2）——日立化成的高速／高频应用的低传输损耗多层板材料MCL—FX-2
20
作者 张家亮 《覆铜板资讯》 2012年第2期17-23,共7页
本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图，以及MCL—FX-2的一般性能和填料界面控制系统。详细分析了不同条件下MCL—FX-2的高频性能，同时综述了不同种类铜箔对传输损耗的影响和耐CAF测试。
关键词 日立化成 覆铜板 高速/高频 材料 传输损耗 线路板
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