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双(2-甲氧乙氧基)铝氢化钠还原芳杂环酯的研究 被引量：4
1
作者 靳立人 刘宝丽 +2 位作者 时晓军 沈阳 谭斌 《厦门大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2004年第3期352-355,共4页
双(2 甲氧乙氧基)铝氢化钠还原5 噻唑甲酸乙酯和3 吡啶甲酸乙酯,分别得到重要的医药中间体5 羟甲基噻唑和3 羟甲基吡啶.比较了反应温度,反应时间,还原剂当量比以及后处理方法等因素对反应的影响.5 噻唑甲酸乙酯还原收率为72%,3 吡啶甲... 双(2 甲氧乙氧基)铝氢化钠还原5 噻唑甲酸乙酯和3 吡啶甲酸乙酯,分别得到重要的医药中间体5 羟甲基噻唑和3 羟甲基吡啶.比较了反应温度,反应时间,还原剂当量比以及后处理方法等因素对反应的影响.5 噻唑甲酸乙酯还原收率为72%,3 吡啶甲酸乙酯还原收率为93.9%. 展开更多
关键词 双(2-甲氧乙氧基)铝氢化钠 还原 芳杂环酯 5-噻唑甲酸乙酯 3-吡啶甲酸乙酯 5-羟甲基噻唑 3-羟甲基吡啶 医药中间体
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聚二甲基硅氧烷中真空氧等离子体表面改性与键合 被引量：7
2
作者 沈德新 张峰 +3 位作者 张春权 罗仲梓 陈志扬 周勇亮 《厦门大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期792-795,共4页
键合是微流控芯片制作的关键技术之一.目前广泛应用的PDMS微流控芯片一般通过高真空(压力低于10 Pa)氧等离子体活化及键合进行制备,需要昂贵的分子泵等设备.通过工艺改进,使用装配普通油泵的等离子体去胶机,在中真空(27 Pa)成功进行聚... 键合是微流控芯片制作的关键技术之一.目前广泛应用的PDMS微流控芯片一般通过高真空(压力低于10 Pa)氧等离子体活化及键合进行制备,需要昂贵的分子泵等设备.通过工艺改进,使用装配普通油泵的等离子体去胶机,在中真空(27 Pa)成功进行聚二甲基硅氧烷(PDMS)表面改性及键合.处理后的PDMS表面亲水性得到极大改善,贴合后可永久性密封,制作微流控芯片.使用扫描电镜,红外光谱及接触角测量仪进行了表征.与文献报道的高真空氧等离子体处理方法相比,效果基本一致,却大幅度降低了对设备系统的要求,并缩短了操作时间. 展开更多
关键词 芯片实验室 PDMS 键合 中真空 氧等离子体
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