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题名基于分子动力学的硅晶圆均匀减薄磨削研究
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作者
黄绍服
吴义城
赵茂俞
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机构
安徽理工大学机电工程学院
合肥大学基础实验与实训中心
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出处
《制造技术与机床》
北大核心
2025年第1期133-140,共8页
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基金
合肥市自然科学基金项目(2022025)。
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文摘
超精密减薄磨削加工是半导体硅晶圆制造的关键工艺环节之一。然而,亚表面裂纹、残余应力和微结构的晶格畸变是减薄磨削产生的主要损伤缺陷。通过硅晶圆的减薄磨削,研究等效应变和残余应力的分布,评价磨削损伤。首先,分别建立球形和三棱锥单颗粒金刚石磨削硅晶圆的分子动力学模拟模型,应用Lammps模拟软件,设计硅晶圆转速、砂轮转速、磨削量为工艺参数,模拟硅晶圆减薄磨削。其次,获得硅晶圆表面的应变、等效应变分布数据。将磨削时硅晶格上原子发生形变相对位移值作为损伤评价目标,计算损伤值。在此基础上,在φ300 mm硅晶圆磨削后样品上的7个位置上,分别进行10 mm×10 mm×0.3 mm的取样,应用Roman光谱仪,测试、获得每个取样点处的平均残余应力。进一步,通过硅晶圆磨削的模拟和试验测试,获得了不同位置各X、Y、Z方向应变、等效应变和残余应力的分布,结果显示硅晶圆表面的等效应变相差8.1%,残余应力相差9%。最终,表明该磨削的等效应变、残余应力分布均匀,工艺参数合理、可行,可为硅晶圆的超精密、高效减薄磨削加工提供理论依据。
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关键词
硅晶圆
分子动力学仿真
磨削
应变
残余应力
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Keywords
silicon wafer
molecular dynamics simulation
grinding
strain
residual stress
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分类号
TP391.9
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名三全育人共同体理念下应用型高校学风建设路径探究
被引量：1
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作者
李婷婷
郑国平
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机构
合肥大学基础实验与实训中心
合肥大学学生处
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出处
《锦州医科大学学报（社会科学版）》
2024年第6期90-93,97,共5页
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基金
2022年安徽省高校质量工程重点项目“三全育人视域下教学管理与学生工作协同育人机制与优化实践研究”(编号:2022jyxm1341)
2021年安徽省高校质量工程一般项目“三全育人背景下大学英语课程育人研究”(编号:2021jyxm1278)的研究成果。
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文摘
学风是衡量高校教学质量的重要指标。加强和改进学风建设是应用型高校加强新时代大学生思想政治教育和推动校园文化建设的重要内容,关乎应用型人才培养质量和立德树人根本任务的实现。三全育人共同体作为三全育人理念的优化升级,为应用型高校学风建设提供了新的视角和实践平台。文章基于应用型高校学风建设现状以及学风建设与三全育人共同体的辩证关系,从构建纵横联动机制、整合协同动力资源和优化评价反馈体系三个方面着手,探索应用型高校新时代学风建设的基本思路和实践路径,以期实现应用型高校新时代学风建设的长效机制。
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关键词
三全育人
共同体
应用型高校
学风建设
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Keywords
Three-WideEducation
community
application-orienteduniversities
academicstyleconstruction
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分类号
G641
[文化科学—高等教育学]
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