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射频系统先进封装技术研究进展
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作者 吴磊 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第9期1053-1062,共10页
通信、雷达和微波测量等领域电子信息装备迅速发展,对射频系统提出了微型化、集成化和多样化等迫切需求。先进封装技术可以将不同材料、不同工艺和不同功能的器件进行异质集成,极大提升了电子产品的功能、集成度和可靠性等方面,成为推... 通信、雷达和微波测量等领域电子信息装备迅速发展,对射频系统提出了微型化、集成化和多样化等迫切需求。先进封装技术可以将不同材料、不同工艺和不同功能的器件进行异质集成,极大提升了电子产品的功能、集成度和可靠性等方面,成为推动射频系统发展的关键引擎。本文概述了芯片倒装、扇出封装、2.5D封装和三维堆叠这四种先进封装互联技术在射频系统封装中的最新研究进展,并从结构集成度、工艺实现性和信号传输等角度对不同封装结构进行了剖析。最后,分析了当前射频系统先进封装技术发展所面临的挑战,并从协同设计、高效散热和新封装技术等方面探讨了未来的发展方向。 展开更多
关键词 射频系统 先进封装 综述 芯片倒装 扇出封装 2.5D封装 三维堆叠
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