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一种新的大功率电力半导体器件的烧结工艺
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作者 赵善麒 郑景春 李景荣 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 1995年第2期60-63,共4页
在现有的硅-铝-钼(Si-Al-Mo)烧结工艺的基础上,引入了铬(Cr)、镍(Ni)、银(Ag)金属阻挡层,并将这一新的金属阻挡层烧结工艺应用到双向晶闸管的生产中。结果表明,该工艺能得到浅而平坦的烧结合金结,并能改善... 在现有的硅-铝-钼(Si-Al-Mo)烧结工艺的基础上,引入了铬(Cr)、镍(Ni)、银(Ag)金属阻挡层,并将这一新的金属阻挡层烧结工艺应用到双向晶闸管的生产中。结果表明,该工艺能得到浅而平坦的烧结合金结,并能改善器件的反向阻断特性和通态特性的一致性,提高器件的成品率. 展开更多
关键词 双向晶闸管 烧结 合金
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大功率脉冲调制管的设计
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作者 王雅杰 王小波 《真空电子技术》 1999年第3期5-10,共6页
叙述了脉冲调制器对调制管的要求。研究了阳栅之间空间电荷效应对调制管阳极特性的影响。提出了满足调制器要求的脉冲调制管的新的设计思想。
关键词 脉冲调制器 空间电荷 动态内阻 雷达发射机
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氮氢混合气在电子器件生产中的应用
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作者 孙玉光 《低温与特气》 CAS 1992年第3期56-58,共3页
一、概述在电子器件生产工艺中,广泛使用了各种高纯气体。按工艺中高纯度气体的不同用途,可将其分为保护气、反应气和载气。用作保护气的有氢气、氮气、氩气及其混合气。在国内,为获取氢气和氮气,一般使用厂家都设有氢氧站和氮氧站。为... 一、概述在电子器件生产工艺中,广泛使用了各种高纯气体。按工艺中高纯度气体的不同用途,可将其分为保护气、反应气和载气。用作保护气的有氢气、氮气、氩气及其混合气。在国内,为获取氢气和氮气,一般使用厂家都设有氢氧站和氮氧站。为获得较高纯度的氢气,氢氧站一般都采用电解纯水的方法制取。这种方法需用大量电能来电解水,一般达4.5~5.5kWh/Nm^3H_2,致使成本很高。为减少电能消耗,降低成本,国内外均在研制和应用各种混合气。其中,以应用氮—氢混合气为最多。国外多采用液态氢和液态氮汽化法获得氮氢混合气,也有采用液氨分解法获得氮氢混合气的。近年来。 展开更多
关键词 电子器件 混合气
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国外真空开关管用Cu-Cr触头材料研究 被引量:1
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作者 冯辅义 张钧惠 《真空电子技术》 北大核心 1992年第4期28-48,共21页
本文通过国外专利文献及其他资料,对 VCB 用 Cu-Cr 触头材料的研制情况和最新进展进行综述。为了比较,还介绍了 Cu-Mo 合金触头的性能。
关键词 触头 真空开关管 触头材料
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电子管石墨阳极
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作者 高玉成 《真空电子技术》 北大核心 1993年第2期46-50,共5页
石墨具有优良的高温热性能和极好的真空性能,因此在电真空器件制造中获得了广泛应用;用作内辐射阳极更有突出的优点。本文将多年来在电子管制造中应用石墨的经验及有关知识作一总结和介绍,供同专业技术人员交流及讨论。
关键词 电子管 石墨 制造工艺
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