半导体器件中金属化系统的失效模式

1

作者 蒲耀川 《甘肃科技纵横》 2006年第6期48-48,16,共2页

阐述了半导体器件中金属化系统的失效模式和机理,提出了为消除金属化系统失效模式和提高金属化系统可靠性而采取的措施。

关键词 金属化系统 可靠性 失效模式 电迁移

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倾斜摄影测量技术在地籍测绘中的应用研究

2

作者 任亚龙 刘云洁 《南方农机》 2024年第21期89-92,100,共5页

传统的航空摄影测量技术在应对复杂地形、建筑物遮挡时存在一定局限性,难以满足当前地籍测绘的需求;而倾斜摄影测量技术作为一种新兴的测绘技术,具有更加灵活、高效的特点,成为地籍测绘领域的研究热点。本研究将倾斜摄影测量技术应用于... 传统的航空摄影测量技术在应对复杂地形、建筑物遮挡时存在一定局限性,难以满足当前地籍测绘的需求;而倾斜摄影测量技术作为一种新兴的测绘技术,具有更加灵活、高效的特点,成为地籍测绘领域的研究热点。本研究将倾斜摄影测量技术应用于地籍测绘中,通过对地籍测绘需求进行分析,探讨了倾斜摄影测量技术在地籍测绘中的理论基础,论述了实验与验证过程。同时,通过列举倾斜摄影测量技术在地籍测绘中的应用案例,揭示了该技术在实际工作中的应用效果,进一步对倾斜摄影测量技术在地籍测绘中存在的问题与挑战进行了深入探讨。研究结果表明,倾斜摄影测量技术在地籍测绘中具有显著的应用潜力,可以有效提高测绘数据的精度和效率。未来的研究方向应当聚焦于技术创新、应用推广和标准化规范三个方面,进一步完善倾斜摄影测量应用技术,推动其与地籍测绘行业的深度融合。 展开更多

关键词 倾斜摄影测量技术 地籍测绘 应用研究

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BiCMOS多晶硅栅的光刻和刻蚀工艺分析 被引量：1

3

作者 白川川 赵海红 +4 位作者 汪增 吕晓明 李海军 王昭 张晓情 《集成电路应用》 2023年第10期41-43,共3页

阐述在0.5μm BiCMOS工艺中的多晶硅栅制备工艺关键试验。试验表面旋涂转速会显著影响涂胶厚度,该参数的变化会影响到多晶硅栅的形貌和物理性能。同时,通过调节曝光量和焦深,可以有效地控制光刻过程的精度,从而确保多晶硅栅结构的准确... 阐述在0.5μm BiCMOS工艺中的多晶硅栅制备工艺关键试验。试验表面旋涂转速会显著影响涂胶厚度,该参数的变化会影响到多晶硅栅的形貌和物理性能。同时,通过调节曝光量和焦深,可以有效地控制光刻过程的精度,从而确保多晶硅栅结构的准确复现。LAM9400用于刻蚀工艺,在特定刻蚀厚度范围内,多晶硅表现出良好的均匀性。 展开更多

关键词 半导体制造 BICMOS 多晶硅栅 涂胶 光刻 刻蚀

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等占空比周期对版图形的研究

4

作者 万鹏程 黄彦国 +3 位作者 王永功 赵海红 张建巾 马依依 《电子与封装》 2023年第12期57-61,共5页

当图形尺寸远大于衍射极限时,由电磁波的波粒二象性可认为电磁波是沿直线传播的。忽略衍射的效应,统计学要求多次测量以满足可靠度的要求。基于中心极限定理,满足概率要求,设计了梳状对版检查结构。通过试验得出,当齿数增大时,光刻机的... 当图形尺寸远大于衍射极限时,由电磁波的波粒二象性可认为电磁波是沿直线传播的。忽略衍射的效应,统计学要求多次测量以满足可靠度的要求。基于中心极限定理,满足概率要求,设计了梳状对版检查结构。通过试验得出,当齿数增大时,光刻机的成像亮度会增大,也有益于提高空间像的对比度。对比不同占空比周期梳状结构的光强分布,发现占空比为50%的对版图形有益于提高空间像的对比度,且实际光刻操作过程中,不会对掩模的对准操作产生影响,能够满足工艺要求。 展开更多

关键词 衍射极限 可靠度 对比度 对版图形 占空比

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硼源漏区离子注入及退火后的方块电阻均匀度控制技术分析

5

作者 任杰 王元之 +3 位作者 张翔 王世贵 马美玲 廖强 《集成电路应用》 2023年第10期33-35,共3页

阐述离子注入受到很多因素的影响,这些因素会导致剂量不能够均匀分布。分析Varian80-10注入机的真空系统性能改进、离子源系统性能参数提升措施,实现注入均匀,使方块电阻阻值更加均匀。

关键词 集成电路制造 离子注入 注入均匀 方块电阻

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高可靠数字集成电路的BiCMOS工艺设计

6

作者 刘云洁 蒲耀川 +3 位作者 王轶军 李文军 潘照霞 任雄 《集成电路应用》 2023年第10期36-37,共2页

阐述一种基于5V BiCMOS高可靠数字集成电路的器件结构、工艺设计和工艺开发,并对该器件的电参数进行测试,与试验仿真值进行比对分析,结果相符合。

关键词 集成电路制造 BICMOS 器件结构 工艺设计

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基于BiCMOS抗辐照加固技术的工艺研究

7

作者 庄立强 卢宇 +3 位作者 马霞 李应龙 杨静 雷亚平 《集成电路应用》 2023年第10期38-40,共3页

阐述BiCMOS抗辐照加固技术,包括材料选择、设计优化与布局、加固工艺流程,探讨低界面态栅氧化制备工艺和复合层钝化工艺等关键技术,对工艺参数优化和流程改进进行探索,对技术进行评估和测试。最终实现符合设计要求的抗辐照总剂量≥300Kr... 阐述BiCMOS抗辐照加固技术,包括材料选择、设计优化与布局、加固工艺流程,探讨低界面态栅氧化制备工艺和复合层钝化工艺等关键技术,对工艺参数优化和流程改进进行探索,对技术进行评估和测试。最终实现符合设计要求的抗辐照总剂量≥300Krad(Si)的产品。 展开更多

关键词 集成电路制造 BICMOS 辐照效应 抗辐照加固

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陶瓷封装电路内部水汽的稳定性控制 被引量：1

8

作者 王林 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第7期47-49,共3页

简述了集成电路陶瓷封装内部水汽含量的不稳定性,主要是由粘接材料导电胶在高温下分解释放出的水汽所造成的。不同的封装温度内部水汽含量不一样。说明导电胶应充分固化,尽可能在较低的温度下进行封盖。

关键词 集成电路 水汽含量 稳定性

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塑封模具结构影响分层探讨 被引量：2

9

作者 高钧 李明奂 《科学技术创新》 2017年第27期14-15,共2页

文章基于塑料封装TO系列产品,研究了塑封模具结构设计造成分层的原因。同时,研究了塑封模具结构中:脱模顶杆位置、脱模斜度、表面粗糙度、脱模机构等设计对分层的影响;并通过大量实验验证,以实验验证数据和SAT图片,对塑封模具结构影响... 文章基于塑料封装TO系列产品,研究了塑封模具结构设计造成分层的原因。同时,研究了塑封模具结构中:脱模顶杆位置、脱模斜度、表面粗糙度、脱模机构等设计对分层的影响;并通过大量实验验证,以实验验证数据和SAT图片,对塑封模具结构影响分层的因素进行了论证,提出了一些浅显的预防或减少塑封模具结构对TO系列产品分层的影响。实验结果表明:塑封工序塑封模具脱模顶杆位置、脱模斜度、表面粗糙度、脱模机构等的设计及合理的位置分布,对TO系列产品的分层有较好的改善作用;并且在塑料封装的生产线得到了应用。文章记录了塑封模具结构造成TO系列产品分层探讨的相关尝试,结果取得了较好的效果。 展开更多

关键词 塑封模具结构 塑料封装 分层 模具

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集成电路平行缝焊封装技术 被引量：2

10

作者 邓春茂 《山东工业技术》 2017年第5期4-4,共1页

本文介绍了平行缝焊机的焊接原理及焊接过程,针对平行缝焊机焊接特点,分析了影响集成电路气密性、内部水汽含量、PIND波动的原因,提出了相关解决措施。

关键词 集成电路 平行缝焊 滚轮电极 盖板

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浅谈思想政治工作与企业人事管理的关系 被引量：2

11

作者 陈玲 《产业与科技论坛》 2017年第17期233-234,共2页

企业人事管理是现代企业管理的一项重要内容,在整个企业中占据非常重要的地位,而企业思想政治工作是搞好企业治理的重要有机组成部分,为企业的生产经营活动提供强大的精神动力和思想保障,思想政治工作对企业人事管理的作用是客观存在的... 企业人事管理是现代企业管理的一项重要内容,在整个企业中占据非常重要的地位,而企业思想政治工作是搞好企业治理的重要有机组成部分,为企业的生产经营活动提供强大的精神动力和思想保障,思想政治工作对企业人事管理的作用是客观存在的。所以,本文从企业人事管理中思想政治工作的现状入手,分析了企业人事管理和思想政治工作的关系以及思想政治工作在企业人事管理中的作用,并提出了加强企业人事管理中思想政治工作的方法。 展开更多

关键词 企业管理 思想政治工作 人事管理

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集成电路可靠性因素分析 被引量：1

12

作者 邓春茂 《军民两用技术与产品》 2017年第2期92-,99,共2页

本文介绍了集成电路的可靠性原理,针对集成电路设计可靠性相关因素,涉及集成电路芯片制造、外壳封装、可靠性试验及可靠性筛选、静电防护、产品运输、用户使用、可靠性管理等方面,分析了影响集成电路可靠性的原因,解释了提高可靠性的方法.

关键词 集成电路 可靠性 版图设计 芯片制造 外壳封装

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集成电路企业成本核算办法探究 被引量：1

13

作者 王敏 《质量与市场》 2020年第24期39-40,共2页

随着我国互联网经济的不断发展,集成电路企业在行业发展中的地位日益提升,尤其是我国电子产品制造业的大力崛起,国家对集成电路行业颁布一系列的优惠政策,使集成电路制造企业得到了迅速发展。我国集成电路企业由于其较强的创新力和融合... 随着我国互联网经济的不断发展,集成电路企业在行业发展中的地位日益提升,尤其是我国电子产品制造业的大力崛起,国家对集成电路行业颁布一系列的优惠政策,使集成电路制造企业得到了迅速发展。我国集成电路企业由于其较强的创新力和融合力成为国家重视的发展战略,集成电路企业虽然处于快速发展时期,但在发展期间也遇到了较多的问题。除技术创新受限、产品同质化外,集成电路企业如何通过科学有效的成本核算获得核心竞争力,帮助企业可持续发展,成为了新的关注点。基于此,本文首先介绍集成电路企业的相关理论知识,并据此展开集成电路企业的发展现状及当前存在的问题,同时,提出一些针对性的解决对策,希望对改善我国集成电路企业成本核算有所帮助。 展开更多

关键词 集成电路企业 成本核算 问题探究 应对措施

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企业文化与人力资源 被引量：1

14

作者 王蕾 《合作经济与科技》 2017年第13期126-127,共2页

企业文化与人力资源是企业生存与发展的关键。探究企业文化与人力资源的相互作用,有利于企业文化与人力资源更好地发挥其作用,带动企业的发展。为此,笔者从企业文化与人力资源的含义入手,对企业文化与人力资源的相互作用进行全面分析,... 企业文化与人力资源是企业生存与发展的关键。探究企业文化与人力资源的相互作用,有利于企业文化与人力资源更好地发挥其作用,带动企业的发展。为此,笔者从企业文化与人力资源的含义入手,对企业文化与人力资源的相互作用进行全面分析,使得人们对企业文化与人力资源的相互作用有一个全面的认识。 展开更多

关键词 企业文化 人力资源 含义 相互作用

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查补税款账务调整不当会引起新的涉税问题

15

作者 何荣庆 《财会月刊》 北大核心 2009年第12期69-70,共2页

企业在接受税务检查后，如果当年发生查补税款，除按时足额上缴国库以外，还需要做好自身账务调整，否则可能会引起新的涉税问题，使企业产生不必要的损失。假如，某企业于2009年2月份给某客户销售产品一批，价值50000元（含税），

关键词 涉税问题 账务调整 查补税款 税务检查 销售产品 企业 国库 损失

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超薄封装肖特基整流桥研制

16

作者 高钧 《科学技术创新》 2018年第5期6-7,共2页

整流桥是一种常用的整流元器件,它利用二极管具有单向导电的特性,将交流电压整流为直流电压以供给电路使用的元器件,其广泛用于LED照明、大中小型计算机、微机外设、程控交换机、广播电视通讯、工控仪器仪表行业的电源整流;随着各行业... 整流桥是一种常用的整流元器件,它利用二极管具有单向导电的特性,将交流电压整流为直流电压以供给电路使用的元器件,其广泛用于LED照明、大中小型计算机、微机外设、程控交换机、广播电视通讯、工控仪器仪表行业的电源整流;随着各行业整机的小型化、使用寿命延长化、低功耗节能等,相对应对整流元器件提出了小型化、扁平化、耐高压反偏、微功耗等要求。本文以ABS110肖特基整流桥为例介绍了其超薄封装思路、封装工艺探讨、封装原材料的运用、封装试投产及出现的问题的解决等,为同行业工程师起到一定的参考借鉴意义。 展开更多

关键词 超薄封装 肖特基 整流桥 制造工艺

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肖特基产品芯片级封装凸点制作技术研究

17

作者 杨耀虎 《电子世界》 2014年第22期289-289,共1页

在肖特基晶圆硅片表面制作凸点，完成肖特基产品芯片级封装。本文采用丝网印刷技术与漏印模版相结合，对模版的设计、模版的工艺制作、凸点漏印、及烧结进行了详细介绍。由于芯片上的凸点代替传统封装的引出脚及包封（如DO、SOT、SOD封... 在肖特基晶圆硅片表面制作凸点，完成肖特基产品芯片级封装。本文采用丝网印刷技术与漏印模版相结合，对模版的设计、模版的工艺制作、凸点漏印、及烧结进行了详细介绍。由于芯片上的凸点代替传统封装的引出脚及包封（如DO、SOT、SOD封装形式等），使产品的体积极大的缩小，便于高端电子产品小型化。 展开更多

关键词 肖特基 芯片级封装 漏印 漏印模版 烧结

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一种高电压快恢复二极管的设计与制造

18

作者 马霞 《黑龙江科技信息》 2017年第11期8-9,共2页

随着电力电子技术的微型化、智能化、节能化发展,影响其关键特性的核心部件功率半导体的重要性得到了重新认识,市场需求量也越来越大,通过调整工艺设计参数,优化工艺条件,采用掺杂重金属Pt来控制快恢复二极管FRD少子复合寿命来提高器件... 随着电力电子技术的微型化、智能化、节能化发展,影响其关键特性的核心部件功率半导体的重要性得到了重新认识,市场需求量也越来越大,通过调整工艺设计参数,优化工艺条件,采用掺杂重金属Pt来控制快恢复二极管FRD少子复合寿命来提高器件良率、改善器件的可靠性。 展开更多

关键词 快恢复二极管 功率半导体器件 少字寿命控制 反向恢复时间

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一种新型封装肖特基二极管的设计与制造

19

作者 马霞 《黑龙江科技信息》 2016年第33期51-52,共2页

随着电子产品小型化、便携化需求的不断提升,芯片体积不断缩小已是目前电子元器件发展的方向。本文介绍了一种新型封装的肖特基二极管的设计与制造技术,包括其版图设计、工艺设计、技术优点、测试方法与测试结果。该产品的关键技术是晶... 随着电子产品小型化、便携化需求的不断提升,芯片体积不断缩小已是目前电子元器件发展的方向。本文介绍了一种新型封装的肖特基二极管的设计与制造技术,包括其版图设计、工艺设计、技术优点、测试方法与测试结果。该产品的关键技术是晶圆级封装(WLP)技术。晶圆级封装(WLP)产品将使芯片体积减小到最小值,进一步推进电子产品小型化、便携化的进程。磷穿透工艺使肖特基二极管实现了体积最小成为可能,是实现产品体积最小化的关键技术,同时也由于减少芯片二次封装使产品可靠性得到了提升。 展开更多

关键词 晶圆级封装(WLP)产品 肖特基二极管 磷穿透工艺 DSN-2封装

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西部地区集成电路设计产业发展方向

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作者 杨保书 《科技传播》 2010年第6期28-28,82,共2页

本文主要阐述了西部地区集成电路设计产业发展的现状和在未来发展中要借助国家和地域扶持政策立足自身状况,从进行技术创新、建立多方业务、开发引进国际国内领先集成电路设计技术等方面发展西部地区集成电路设计产业。

关键词 西部地区 集成电路设计 发展方向

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