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题名半导体烘烤工艺热分布研究
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作者
汪钢
袁宁丰
朴寿庆
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机构
宁波润华全芯微电子设备有限公司
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出处
《科学与信息化》
2024年第20期93-98,共6页
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文摘
在半导体领域,热处理技术有着广泛的应用。在烘烤过程中热板的温度均匀性直接影响晶圆热处理的质量,本文将针对热处理在半导体烘烤领域的应用做深入研究。文章以载有晶圆的腔体结构为研究对象,从结构设计、仿真分析及算法控制等方面详细阐述晶圆表面温度分布情况及影响因素。在仿真过程中去除部分对结果影响不大的孔及支撑柱,从而简化仿真模型,并分别设定各个区域的功率;在温度控制方面采用多分区温度控制方法进行PID算法控制。
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关键词
烘烤
温度均匀性
结构设计
算法控制
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Keywords
baking
temperature uniformity
structural design
algorithm control
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分类号
TG1
[金属学及工艺—金属学]
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题名改进型晶圆预对准算法
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作者
王石磊
李朋
陈胜华
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机构
宁波润华全芯微电子设备有限公司
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出处
《科学与信息化》
2024年第3期123-126,共4页
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文摘
随着半导体生产工艺的升级,在晶圆处理过程中需要对晶圆圆心进行更加准确的定位。传统的晶圆预对准系统采用的回转半径法、质心法以及圆最小二乘法无法有效避免测量误差引入的异常采样点问题。因此,本文在圆最小二乘法基础上,提出一种增加权重的改进型晶圆预对准算法,即在剔除干扰点的同时增加权重函数,在确定晶圆圆心坐标的同时,尽可能减少异常采样点对拟合结果的影响。
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关键词
半导体生产
晶圆预对准
圆最小二乘法
权重函数
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Keywords
semiconductor production
wafer prealignment
circle least square method
weighting function
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分类号
G63
[文化科学—教育学]
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题名浅析两种常用的直线拟合方法
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作者
李朋
周鹏
王石磊
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机构
宁波润华全芯微电子设备有限公司
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出处
《科学与信息化》
2024年第3期91-93,共3页
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文摘
本文浅析了2种直线拟合的方法,并对两种方法拟合直线的精度和算法复杂度进行了分析。这2种方法的基本思路都是基于最小二乘法,但是从计算的复杂性方面存在一定的差别,针对2种算法在Matlab平台上进行拟合,并对相应的结果进行了分析,同时也给出了拟合的部分代码作为参考。
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关键词
直线拟合
最小二乘法
对比分析
代码
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Keywords
straight-line fitting
least square method
comparative analysis
code
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分类号
G63
[文化科学—教育学]
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题名一种基于PLC的LoadPort系统设计
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作者
王冲
李朋
陈胜华
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机构
宁波润华全芯微电子设备有限公司
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出处
《科学与信息化》
2024年第16期34-37,共4页
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文摘
在Fab中,作为晶圆在不同制成环节的转换载体的承载器,晶圆装载端口(LoadPort)得到了非常广泛的应用。但是大部分高性能的产品仍然处于进口依赖的状态,LoadPort关键技术的自主研发显得尤为重要。本文设计了一种基于可编程逻辑控制器(PLC)的能够满足半导体生产线需求的产品,并介绍了其核心功能、硬件组成、软件架构等内容。
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关键词
LoadPort
PLC
系统设计
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Keywords
LoadPort
PLC
system design
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分类号
TP3
[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
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题名基于余弦函数运动轨迹规划的算法研究
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作者
周鹏
李朋
陈胜华
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机构
宁波润华全芯微电子设备有限公司
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出处
《科学与信息化》
2024年第7期19-22,共4页
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文摘
在运动控制系统中加减速控制非常重要,它直接关系到机器运行的稳定性。本文首先分析了传统的梯形加减速的优缺点,从而提出了余弦函数加减速与梯形加减速结合算法;然后详细介绍了其推导过程。在倍福TwinCAT控制平台上对算法进行了仿真和实验分析。经过实验验证表明这种加减速算法能够克服传统的算法的缺点来得到较为理想的速度和加速度。
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关键词
余弦加减速
速度规划
TWINCAT
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Keywords
cosine acceleration and deceleration
speed planning
TwinCAT
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分类号
G63
[文化科学—教育学]
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题名基于气辅工艺车门扶手骨架的热流道模具设计
被引量：1
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作者
谢祖通
翁礼杰
李朋
傅莹龙
夏文明
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机构
台州科技职业学院
台州市模具智能制造重点实验室
宁波润华全芯微电子设备有限公司
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出处
《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第12期100-105,共6页
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基金
2023年台州市科技计划项目(23gyb29)
2023年度台州科技职业学院校级课题(23QNZ04)
2022年台州市科技计划项目(22gyb25)。
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文摘
根据车门扶手骨架产品的形状与技术要求,设计了基于时序阀控制的三点针阀式热流道模具,采用了潜伏式牛角浇口进胶,结合CAE技术对塑件进行气辅成型分析;在动模处设计了溢料井的结构,在定模侧设计了模内热切机构,使得溢料口与产品自动分离;T1区域为产品的外观面,厚度为22 mm,长度达265 mm,采用气辅成型工艺,解决了此处壁厚过厚的成型问题;T3区域位于产品的侧面,有4处厚度为1.2 mm的加强筋,与水平方向成7.5°的夹角,设计了“斜滑块+斜导柱”的抽芯机构;T4区域为两处带侧向通孔的卡扣特征,设计了“斜顶块+斜顶杆+万向滑座”脱模机构;T2区域位于产品的底部,有多处的boss柱结构,设计了分段式的司筒顶出结构,增强了司筒的强度;顶出系统中采用两个固定在动模B板上的方形液压缸形成平衡推出,在顶针板上设计了4组定距拉杆的结构,形成了二次顶出,解决了分段式司筒顶出距离不足的问题;冷却系统方面采用了“直通式与隔水片式”水路。试模后,该模具各运动机构无干涉,产品T1区域的表面质量良好,为相关气辅模具的研发,提供了有用的参考价值。
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关键词
汽车扶手骨架
阀式热流道
气辅成型
模内热切
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Keywords
car armrest frame
valve type hot runner
gas assisted moulding
hot cutting in mould
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分类号
TQ320.66
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名半导体制造领域的晶圆预对准系统综述
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作者
耿克涛
刘长伟
陈胜华
王石磊
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机构
宁波润华全芯微电子设备有限公司
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出处
《科学与信息化》
2023年第1期89-91,95,共4页
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文摘
半导体制造领域中,多个环节都需要获取晶圆中心坐标,因此需要对晶圆进行预对准操作.随着半导体制程由微米级到纳米级的推进,对配套晶圆预对准系统精度的要求也在不断提升.传统的机械式晶圆预对准系统无法满足当前的制造精度需求.于是,随着机器视觉和光电技术的发展,出现了应用数字图像处理技术解决的基于视觉的晶圆预对准系统,以及应用光电式位置传感器的光电式晶圆预对准系统.不仅在精度上进行了大幅提升,而且在工作效率上有了较大提升.
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关键词
半导体生产
晶圆预对准
机器视觉
位置传感器
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Keywords
semiconductor production
wafer pre-alignment
machine vision
position sensor
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分类号
TP3
[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
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题名基于质心调整的晶圆振动抑制方法
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作者
陈胜华
刘长伟
耿克涛
李朋
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机构
宁波润华全芯微电子设备有限公司
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出处
《科学与信息化》
2023年第1期77-79,共3页
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文摘
在半导体制程的匀胶环节中,Chuck带动晶圆(有FLAT定位边)高速旋转时会产生振动.本文分析了振动产生的具体原因,并针对这一原因提出增加配重改变负载整体质心的解决方法.经过实验验证,该方法能够有效减轻晶圆高速旋转时产生的振动.
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关键词
振动
质心
增加配重
实验验证
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Keywords
vibration
centroid
increase the counterweight
experimental verification
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分类号
TP3
[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
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题名超声雾化喷涂工艺表面颗粒研究
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作者
刘长伟
沈云清
耿克涛
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机构
宁波润华全芯微电子设备有限公司
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出处
《科学与信息化》
2023年第10期147-150,共4页
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文摘
光刻工艺是半导体制造工艺中的核心工艺,而光刻胶涂覆工艺的均一性直接影响到光刻工艺的好坏。从亚微米光刻工艺一直延伸到目前最先进的7nm、5nm节点的光刻工艺一直采用光刻胶的旋涂工艺,其中最先进的Track设备为东京电子的Lithus系列。随着近年来TSV及MEMS工艺的发展,一些高深宽比沟槽图形及深孔工艺的光刻胶涂覆工艺存在新的难题。本文通过调整喷涂工艺时的承片台温度,以及后续的烘烤温度及时间等相关参数,来优化表面颗粒直径与数量,使其满足工艺需求。
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关键词
光刻胶
喷涂
TSV
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Keywords
photoresist
spray coating
TSV
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分类号
TN3
[电子电信—物理电子学]
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