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低温退火对电解铜箔组织及力学性能的影响 被引量：2
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作者 陆冰沪 李大双 +2 位作者 张玉芳 马牧之 肖柱 《科技创新与应用》 2020年第4期4-7,共4页
制备18μm厚度的电解铜箔样品,并在110℃进行低温退火处理。采用显微维氏硬度计、X射线衍射能谱、MTS858万能试验机对样品进行组织性能分析,研究退火对电解铜箔织构及力学性的影响。试验表明,18μm铜箔样品进行低温退火处理后面密度由16... 制备18μm厚度的电解铜箔样品,并在110℃进行低温退火处理。采用显微维氏硬度计、X射线衍射能谱、MTS858万能试验机对样品进行组织性能分析,研究退火对电解铜箔织构及力学性的影响。试验表明,18μm铜箔样品进行低温退火处理后面密度由165.94g/m^2增加至175.63g/m^2,硬度由58.84HV增加至61.36HV,铜箔样品织构TC(111)系数由28%上升至43%,抗拉强度增加,塑性降低。 展开更多
关键词 电解铜箔 退火 抗拉强度
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