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1
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先进封装技术在三维闪存产品中的应用探讨 |
邵滋人
李太龙
汤茂友
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《中国集成电路》
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2023 |
0 |
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2
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静态真空液氮管道运用于芯片低温测试领域的改进方案分析 |
蒋晨瑜
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《集成电路应用》
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2023 |
0 |
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3
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三维闪存封装基板球焊表面处理技术应用探讨 |
邵滋人
李启力
李太龙
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《中国集成电路》
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2023 |
0 |
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4
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晶圆测试产品表面悬浮粒子沉积问题研究 |
蒋晨瑜
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《现代制造技术与装备》
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2023 |
0 |
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5
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浅析De-flash溶液pH值变化对EMC和导线架间分层的影响 |
蒲斌源
程秀兰
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《电子与封装》
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2011 |
0 |
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6
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存货跌价准备计提和列支实例分析及思考 |
屈翠珍
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《商业会计（上半月）》
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2008 |
1
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7
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浅析某企业产能闲置及应有的应对措施 |
屈翠珍
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《金融经济（下半月）》
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2008 |
0 |
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