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电子元器件失效分析的过去、现在和未来 被引量:19
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作者 罗道军 倪毅强 +2 位作者 何亮 郭小童 杨施政 《电子产品可靠性与环境试验》 2021年第S02期8-15,共8页
电子元器件是现代信息社会的基石,其质量和可靠性决定了电子设备和系统的可靠性和安全水平。电子元器件失效分析主要是为了发现并确定电子元器件的失效机理和原因,并反馈给研制和使用方作为改进的依据,以防止类似的失效复现,从而达到提... 电子元器件是现代信息社会的基石,其质量和可靠性决定了电子设备和系统的可靠性和安全水平。电子元器件失效分析主要是为了发现并确定电子元器件的失效机理和原因,并反馈给研制和使用方作为改进的依据,以防止类似的失效复现,从而达到提高产品品质和可靠性的目的,因而失效分析在提升电子元器件的质量和可靠性方面起着至关重要的作用。首先,简要地介绍了电子元器件失效分析的发展历程、目前的发展现状;然后,分析和讨论了目前国内失效分析发展遇到的挑战和问题,包括高端芯片失效分析服务供给严重不足和失效分析人才匮乏等;最后,对将来电子元器件失效分析的发展规律和发展方向,特别是在高端芯片领域、关键技术突破和人才培养等方面进行了展望和分析,期望为电子元器件失效分析的发展提供参考借鉴。 展开更多
关键词 电子元器件 可靠性 失效分析 高端芯片 失效分析技术
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基于RFEM的电子元器件技术状态更改风险评估 被引量:2
2
作者 江凯 肖梦燕 +4 位作者 黄鹏 孙宇 周帅 王小强 王斌 《电子产品可靠性与环境试验》 2023年第1期5-8,共4页
电子元器件技术状态更改是研发制造型企业在产品设计、生产和维护中经常碰到的问题。研制单位对生产加工的部分环节如关键原材料、工艺等进行更改时,往往未对该技术状态更改的效果进行专业的风险评估,从而导致更改的效果不佳,影响产品... 电子元器件技术状态更改是研发制造型企业在产品设计、生产和维护中经常碰到的问题。研制单位对生产加工的部分环节如关键原材料、工艺等进行更改时,往往未对该技术状态更改的效果进行专业的风险评估,从而导致更改的效果不佳,影响产品质量。针对电子元器件技术状态更改的不确定性,基于风险因子模糊评价法(RFEM),计算风险概率和风险后果影响程度来确定更改的风险情况,从而为电子元器件技术状态更改采取相应的风险控制提供了科学的决策依据。 展开更多
关键词 电子元器件 技术状态 风险评估 风险因子模糊综合评价法
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航空用PTFE/PI绕包线耐磨性能研究 被引量:1
3
作者 王斌 雷胡敏 +4 位作者 邱宝军 王小强 康如军 刘滨 邓克俭 《电子产品可靠性与环境试验》 2022年第2期31-35,共5页
为了确保航空用聚四氟乙烯/聚酰亚胺(PTFE/PI)绕包线在不同的环境和温度使用条件下受到摩擦作用后的有效性,对刮磨试验的不同实验条件进行研究,结合“粘着-犁沟”摩擦理论分析其刮磨失效的机理,探究不同的温度、负载和刮针直径对电线电... 为了确保航空用聚四氟乙烯/聚酰亚胺(PTFE/PI)绕包线在不同的环境和温度使用条件下受到摩擦作用后的有效性,对刮磨试验的不同实验条件进行研究,结合“粘着-犁沟”摩擦理论分析其刮磨失效的机理,探究不同的温度、负载和刮针直径对电线电缆刮磨失效次数的影响,为研制单位开展电线电缆耐刮磨试验提供指导,助力电线电缆的质量和可靠性提升。 展开更多
关键词 电线电缆 刮磨 高低温 负载 刮针直径
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高温烘烤对缓解硅铝材料氦气吸附程度影响研究 被引量:1
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作者 王之哲 王斌 +2 位作者 孙宇 罗宏伟 王小强 《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第4期63-68,共6页
为了有效地缓解铝硅材料表面的氦气吸附,保证微波器件密封试验的有效性,针对目前应用得最普遍的去除吸附氦气的方法——高温烘烤法,分析了其缓解氦气吸附的机理,基于Howl-Mann方程研究了高温烘烤对硅铝材料真实漏率的影响;同时分析了不... 为了有效地缓解铝硅材料表面的氦气吸附,保证微波器件密封试验的有效性,针对目前应用得最普遍的去除吸附氦气的方法——高温烘烤法,分析了其缓解氦气吸附的机理,基于Howl-Mann方程研究了高温烘烤对硅铝材料真实漏率的影响;同时分析了不同烘烤温度、不同烘烤时间对缓解硅铝材料表面氦气吸附程度的影响,为研制单位开展密封试验提供了指导,有助于提升国产微波器件封装的质量可靠性。 展开更多
关键词 硅铝材料 密封 细检漏 高温烘烤
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FPGA内部资源测试探讨 被引量:2
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作者 贺云 肖梦燕 唐锐 《电子产品可靠性与环境试验》 2022年第1期36-41,共6页
FPGA功能的稳定与可靠对于其应用至关重要。根据FPGA内部结构特点将其分为可配置逻辑模块、输入输出单元、内部互连线路、块RAM、 DSP和时钟管理单元,以及其他特殊的功能模块,阐述了主要的FPGA测试方法并进行简要的比较。通过分析FPGA... FPGA功能的稳定与可靠对于其应用至关重要。根据FPGA内部结构特点将其分为可配置逻辑模块、输入输出单元、内部互连线路、块RAM、 DSP和时钟管理单元,以及其他特殊的功能模块,阐述了主要的FPGA测试方法并进行简要的比较。通过分析FPGA的典型故障,比如固定型故障、短路故障、开路故障、暂态故障和延迟故障等,归纳了各个模块对应的测试方法,以期能够帮助简化FPGA测试工作,提高FPGA测试效率。 展开更多
关键词 可编程逻辑阵列 内部结构 故障类型 测试方法
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气氛置换法对缓解硅铝封装氦气吸附影响研究 被引量:1
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作者 王斌 罗捷 +3 位作者 邱宝军 王之哲 周帅 王小强 《电子产品可靠性与环境试验》 2021年第5期19-23,共5页
为了有效地缓解铝硅材料表面的氦气吸附,保证铝硅封装器件密封试验结果的准确性,创新性地提出使用非示踪气体置换硅铝表面吸附氦气的方法。通过比对不同置换气体对氦气去吸附效果的影响,可以发现二氧化碳的去除效率最高,其次是氩气,氮... 为了有效地缓解铝硅材料表面的氦气吸附,保证铝硅封装器件密封试验结果的准确性,创新性地提出使用非示踪气体置换硅铝表面吸附氦气的方法。通过比对不同置换气体对氦气去吸附效果的影响,可以发现二氧化碳的去除效率最高,其次是氩气,氮气的效果较差。但二氧化碳的渗入,有可能导致器件内部气氛超标进而导致失效,因此优先推荐氩气作为置换气体。 展开更多
关键词 硅铝封装 密封 细检漏 气氛置换法
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屏蔽电缆转移阻抗的三同轴测试方法研究 被引量:3
7
作者 张驰 孙磊 陈莹 《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第S02期40-44,共5页
利用AS(ALBERT R.MARTIN and STEVEN E.EMERT)模型推导出阻抗匹配程度对三同轴法测试屏蔽电缆转移阻抗结果的影响。对同一屏蔽电缆在满足不同的阻抗匹配条件时的转移阻抗进行了测试,并对测试结果进行了对比分析。结果表明:阻抗匹配程度... 利用AS(ALBERT R.MARTIN and STEVEN E.EMERT)模型推导出阻抗匹配程度对三同轴法测试屏蔽电缆转移阻抗结果的影响。对同一屏蔽电缆在满足不同的阻抗匹配条件时的转移阻抗进行了测试,并对测试结果进行了对比分析。结果表明:阻抗匹配程度的优劣对测试结果的影响不可忽略,实际的测试过程中这种影响是交叉存在的。此外,在三同轴法中双短路法相比电阻馈电法在阻抗匹配条件上更容易实现,实际的测试结果也会更加准确。 展开更多
关键词 阻抗匹配 三同轴法 转移阻抗 双短路法
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厚膜片式电阻器抗硫化能力提升方案验证研究
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作者 翁章钊 戴宗倍 +6 位作者 蔡宗棋 梁俊豪 罗道军 王小强 周帅 罗军 梁永红 《电子产品可靠性与环境试验》 2022年第2期26-30,共5页
由于矿物燃料的广泛使用,空气中含硫物质逐年积累,电子产品及元器件出现硫化失效的情况越来越多,电子产品与元器件的抗硫化能力提升越来越受到重视。通过质量一致性提升、增加电极保护层和采用高钯内电极浆料3种方案,提升电阻器产品的... 由于矿物燃料的广泛使用,空气中含硫物质逐年积累,电子产品及元器件出现硫化失效的情况越来越多,电子产品与元器件的抗硫化能力提升越来越受到重视。通过质量一致性提升、增加电极保护层和采用高钯内电极浆料3种方案,提升电阻器产品的抗硫化能力,并采用ASTM B 809—95标准进行了抗硫化效果对比验证。采用对比验证,研究了3种片式膜固定电阻器抗硫化性能的提升方案,验证了抗硫化效果存在以下梯度:高钯内电极银浆料>增加电极保护层>质量一致性提升。因此,在实际的应用中可根据具体的应用场景来选择合适的抗硫化能力提升方案。 展开更多
关键词 电阻器 抗硫化能力 可靠性
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装配工艺对机用接线端子可靠性的影响研究 被引量:3
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作者 黄明俊 陈鸿雁 +2 位作者 陈毓彬 雷军 潘俊平 《电子产品可靠性与环境试验》 2022年第5期45-51,共7页
由于机用接线端子常常服役于振动、盐雾、湿热和高温等极端环境下的飞行任务中,并且其使用量巨大,因而其产品品质的均一性、可靠性成为了决定飞机适航的重要性能之一。采用在多种环境试验下,对某厂家一款机用连接器接线端子多种装配工... 由于机用接线端子常常服役于振动、盐雾、湿热和高温等极端环境下的飞行任务中,并且其使用量巨大,因而其产品品质的均一性、可靠性成为了决定飞机适航的重要性能之一。采用在多种环境试验下,对某厂家一款机用连接器接线端子多种装配工艺下的机械性能和密封防腐性进行测试,归纳出了该连接器接线端子的最佳装配工艺,可为机用连接器接线端子的环境可靠性测试、产品筛选提供指导建议。 展开更多
关键词 可靠性 接线端子 压接工艺 拉伸力 试验
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飞机用电线电缆接线端子连接可靠性研究 被引量:2
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作者 吕志召 梁国胜 +2 位作者 雷军 潘俊平 陈毓彬 《电子产品可靠性与环境试验》 2022年第S01期21-25,共5页
飞机用电线电缆接线端子的可靠性对保障飞机电气设备的质量具有重要的意义,任何一个接线端子失效都有可能导致整个飞机电气系统的崩溃。对飞机用电线电缆接线端子接线工艺的特点展开了分析,研究了飞机用接线端子5种不同接线方式的连接... 飞机用电线电缆接线端子的可靠性对保障飞机电气设备的质量具有重要的意义,任何一个接线端子失效都有可能导致整个飞机电气系统的崩溃。对飞机用电线电缆接线端子接线工艺的特点展开了分析,研究了飞机用接线端子5种不同接线方式的连接可靠性,结果表明:在线规为0.3 mm的电线连接工艺中采用加2根0.35 mm导线单丝焊接工艺连接效果最好。试验结果可为线缆工程师在飞机及航空航天设备用接线端子的设计、检验和使用中提供相应的可靠性试验验证措施和理论依据。 展开更多
关键词 接线端子 焊接 压接 拉伸力试验
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基于频谱仪和矢网的混频器变频损耗测量技术 被引量:11
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作者 黄志芳 罗宏伟 《电子测量技术》 2015年第11期85-87,105,共4页
在各种可靠性试验后,混频器的变频损耗参数是衡量器件性能的一个重要指标,在基于频谱仪法和矢量网络分析仪法两种测试变频损耗方法的基础上,分析了变频损耗三种误差的主要来源,通过两种测试方法的实测数据分析了这三种误差对两种测试方... 在各种可靠性试验后,混频器的变频损耗参数是衡量器件性能的一个重要指标,在基于频谱仪法和矢量网络分析仪法两种测试变频损耗方法的基础上,分析了变频损耗三种误差的主要来源,通过两种测试方法的实测数据分析了这三种误差对两种测试方法的影响和相应的误差消除技术,得出了结论:频谱仪法仪器成本低,操作简单,误差来源多且测试不稳定,矢量网络分析仪法测试稳定,可靠性高,在整个测试频段内测试数据稳定精确。 展开更多
关键词 混频器 变频损耗 频谱仪 矢量网络分析仪
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超大规模集成电路测试现状及关键技术 被引量:20
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作者 罗宏伟 刘竞升 +1 位作者 余永涛 罗军 《电子产品可靠性与环境试验》 2021年第S02期16-20,共5页
集成电路是新一代信息技术战略产业的基础,关乎国家的信息安全和经济安全。集成电路测试是集成电路产业链的关键技术环节,贯穿于设计、制造、封装和应用等全产业链。集成电路设计、工艺和封装等技术的发展,对集成电路测试提出了挑战。... 集成电路是新一代信息技术战略产业的基础,关乎国家的信息安全和经济安全。集成电路测试是集成电路产业链的关键技术环节,贯穿于设计、制造、封装和应用等全产业链。集成电路设计、工艺和封装等技术的发展,对集成电路测试提出了挑战。在总结集成电路测试分类的基础上,研究了集成电路测试的全流程,基于集成电路测试设备的发展现状,详细地分析了超大规模集成电路的ATE自动化测试、测试向量转化优化和高速信号完整性测试等关键技术,最后展望了超大规模集成电路测试技术发展。 展开更多
关键词 集成电路测试 可测性设计 自动测试设备 测试向量 高速信号
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内核页表隔离对×86架构处理器性能影响评测 被引量:1
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作者 王小强 刘鹏 +3 位作者 罗军 罗宏伟 王之哲 余永涛 《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第5期75-79,共5页
针对内核页表隔离(KPTI)技术会影响×86架构处理器的性能的问题,采用不同的基准测试程序对不同的×86架构处理器进行了性能测试,提出了一种基于加权的处理器综合性能评价方法,从底层接口层及系统应用层两个层面评价了KPTI技术对... 针对内核页表隔离(KPTI)技术会影响×86架构处理器的性能的问题,采用不同的基准测试程序对不同的×86架构处理器进行了性能测试,提出了一种基于加权的处理器综合性能评价方法,从底层接口层及系统应用层两个层面评价了KPTI技术对×86架构处理器性能的影响,并比较了基于算术平均和基于几何平均评价方法的不同。通过计算得知,针对"熔断"漏洞的KPTI修复技术会对×86架构处理器的底层接口读写层造成不超过40%的性能损失。此外,采用几何平均的处理器综合性能评价方法相比算术平均会造成更大的性能损失。 展开更多
关键词 桌面计算机 处理器 安全漏洞 内核页表隔离 性能评测
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新型RHBD抗多节点翻转锁存器设计 被引量:2
14
作者 郭靖 李强 +1 位作者 宿晓慧 孙宇 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2021年第6期963-973,共11页
在纳米数字锁存器中,多节点翻转(multiple-node upset,MNU)正持续增加.虽然现有基于互连单元的抗辐射加固设计(radiation hardening by design,RHBD)的锁存器可以恢复所有MNU,但是需要更多的敏感节点和晶体管.为了在获得高可靠性的同时... 在纳米数字锁存器中,多节点翻转(multiple-node upset,MNU)正持续增加.虽然现有基于互连单元的抗辐射加固设计(radiation hardening by design,RHBD)的锁存器可以恢复所有MNU,但是需要更多的敏感节点和晶体管.为了在获得高可靠性的同时降低硬件开销,提出利用辐射翻转机制进行加固的方法.首先,通过使用屏蔽晶体管减少敏感节点,进而降低使用的晶体管数;然后,将2个单元内的上拉晶体管进行交叉互连,从而构造出一个可抗MNU翻转的RHBD锁存器.在65 nm工艺下,与现有基于互连技术的RHBD锁存器相比,提出的RHBD锁存器可平均减少12.82%的面积,319.22%的延迟和10.66%的功耗. 展开更多
关键词 纳米集成电路 抗辐射加固设计 锁存器 多节点翻转
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高端芯片技术特点及测评难点分析 被引量:2
15
作者 王小强 李斌 +2 位作者 余永涛 王斌 翁章钊 《电子产品可靠性与环境试验》 2022年第3期100-106,共7页
以CPU、 FPGA、 5G SoC等为代表的高端芯片水平是国家高新技术实力的综合体现,代表了国家的高新技术的发展水平,关乎国家的信息安全和经济安全,是国家之间竞争的战略制高点。与传统芯片相比,高端芯片在功能性能、工艺制程和封装结构等... 以CPU、 FPGA、 5G SoC等为代表的高端芯片水平是国家高新技术实力的综合体现,代表了国家的高新技术的发展水平,关乎国家的信息安全和经济安全,是国家之间竞争的战略制高点。与传统芯片相比,高端芯片在功能性能、工艺制程和封装结构等方面具有显著的技术特征,对芯片测评技术也提出了挑战。在总结传统集成电路产品分类的基础上,通过对CPU、 FPGA和5G SoC等典型高端芯片产品的技术性能指标分析,总结了高端芯片的技术特点及测评技术难点,可为芯片测评工程实践提供技术参考。 展开更多
关键词 高端芯片 测评技术 先进工艺 先进封装
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SoC芯片关键测试技术综述 被引量:2
16
作者 龙伊雯 王小强 +2 位作者 罗军 江凯 孙宇 《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第5期11-15,共5页
逐渐增大的集成度使得SoC芯片测试面临诸多新挑战。首先,概述了SoC芯片关键测试技术的国内外研究现状;然后,从SoC芯片系统级验证、SoC芯片高速信号测试和测试优化3个部分介绍了当前业界降低测试成本、提高芯片产品可靠性的关键技术手段... 逐渐增大的集成度使得SoC芯片测试面临诸多新挑战。首先,概述了SoC芯片关键测试技术的国内外研究现状;然后,从SoC芯片系统级验证、SoC芯片高速信号测试和测试优化3个部分介绍了当前业界降低测试成本、提高芯片产品可靠性的关键技术手段;最后,展望了SoC芯片测试技术的发展方向。 展开更多
关键词 片上系统 系统级验证 高速信号测试 测试优化
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光伏型InSb红外探测器瞬态特性界面陷阱效应
17
作者 陈晓冬 杨翠 +4 位作者 向培 刘鹏 邵晓鹏 张小雷 吕洐秋 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第3期61-65,88,共6页
界面陷阱会显著影响探测器的瞬态特性,为揭示其内在机理,并为探测器设计提供借鉴,基于二维仿真开展了背照式光伏型InSb红外探测器瞬态特性的界面陷阱效应研究,分析了界面陷阱与空穴浓度、复合率、电场等关键物理参数的相关性.研究表明,... 界面陷阱会显著影响探测器的瞬态特性,为揭示其内在机理,并为探测器设计提供借鉴,基于二维仿真开展了背照式光伏型InSb红外探测器瞬态特性的界面陷阱效应研究,分析了界面陷阱与空穴浓度、复合率、电场等关键物理参数的相关性.研究表明,随着界面陷阱密度的增加,界面附近的复合率和电场会随之增加,空穴浓度会减小,而在电流密度分布中出现了"黑洞",且该"黑洞"位置逐渐向pn结移动.此外,随着界面陷阱密度的增加,瞬态光响应会逐渐减小. 展开更多
关键词 INSB 界面陷阱 瞬态特性 光伏型红外探测器
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基于ATE的高速RapidIO交换芯片测试方法 被引量:1
18
作者 李军求 刘天照 刘鹏 《电子产品可靠性与环境试验》 2022年第2期87-92,共6页
RapidIO交换芯片因其出色的延迟及高可靠性而被广泛地应用于各种通信系统中,可以高速地传输系统内各种设备间的数据。基于ATE测试系统对RapidIO交换芯片的测试内容及方法进行了探讨,尤其是对高速串行接口相关参数的测试方法进行了研究,... RapidIO交换芯片因其出色的延迟及高可靠性而被广泛地应用于各种通信系统中,可以高速地传输系统内各种设备间的数据。基于ATE测试系统对RapidIO交换芯片的测试内容及方法进行了探讨,尤其是对高速串行接口相关参数的测试方法进行了研究,并采用高速RapidIO交换芯片开展了测试验证。 展开更多
关键词 RapidIO交换芯片 高速串行接口 自动测试设备
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高速差分连接器测试方法及分析 被引量:3
19
作者 陈毓彬 王文双 《电子产品可靠性与环境试验》 2015年第3期41-45,共5页
随着高速数字系统的快速发展,信号完整性成为了高速传输的关键技术,其优劣已经影响到整个高速数字系统的可靠性。以高速差分连接器为研究对象,分析了信号完整性的测试方法,采用时域反射(TDR)测试技术对阻抗、串扰和数据传输率进行测试,... 随着高速数字系统的快速发展,信号完整性成为了高速传输的关键技术,其优劣已经影响到整个高速数字系统的可靠性。以高速差分连接器为研究对象,分析了信号完整性的测试方法,采用时域反射(TDR)测试技术对阻抗、串扰和数据传输率进行测试,客观地评价高速差分连接器信号完整性的优劣,为产品的鉴定检验工作提供科学的依据。 展开更多
关键词 高速差分连接器 信号完整性 时域反射
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硫化加速试验及硫化环境评价方法综述
20
作者 翁章钊 肖梦燕 +6 位作者 王小强 支越 周帅 罗军 周瑞山 杨博 畅玢 《电子产品可靠性与环境试验》 2022年第3期107-114,共8页
由于矿物燃料的广泛使用,空气中含硫物质逐年积累,电子产品及元器件出现硫化失效的情况越来越多,因此对硫环境监测的需求日益广泛,电子产品与元器件的抗硫化能力评价也越来越受到重视。我国对硫化加速试验和评价方法等基础研究较少,缺... 由于矿物燃料的广泛使用,空气中含硫物质逐年积累,电子产品及元器件出现硫化失效的情况越来越多,因此对硫环境监测的需求日益广泛,电子产品与元器件的抗硫化能力评价也越来越受到重视。我国对硫化加速试验和评价方法等基础研究较少,缺乏电子产品及元器件硫化加速试验条件及相关评价的标准规范或其他指导性文件。在综述国外有关硫化加速试验文献的基础上,总结了硫化加速试验方法和硫化环境评价方法,可为我国电子行业选择合适的硫化加速试验方法和评价硫化环境提供思路和依据。 展开更多
关键词 硫化 腐蚀 环境试验 评价方法
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