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题名自研低代码开发平台提升企业数字化转型效率
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作者
徐英
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机构
广东科翔电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路资讯》
2023年第4期26-27,共2页
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文摘
敏捷灵活的低代码与零代码开发方式成为企业构建应用的重要手段之一。低代码是最底层的基础,而AI是最顶层技术,二者的结合,将为企业带来巨大的价值,所以从“长期主义”的观点来看,科翔股份正在朝着这个方向坚定不移地前行。
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关键词
PCB
自研
低代码
数字化
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分类号
F27
[经济管理—企业管理]
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题名HDI板大铜面BVH区域分层改善
被引量：2
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作者
张雪锋
彭晓华
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机构
广东科翔电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2020年第8期49-52,共4页
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文摘
随着电子产品的不断更新换代,印制电路板也在随之演变。本文主要研究改善HDI板大铜面BVH(盲孔、埋孔)区域在成品过IR炉后分层起泡异常,通过不良现象分析、失效分析并拟定实验方案,再进一步论证后得出改善方法,并找出控制点加以过程控制,使HDI板大铜面BVH区域分层问题得到改善。
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关键词
高密度互连
盲孔、埋孔
分层
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Keywords
High Density Interconnector
BVH(Blind Via Hole)
Delamination
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种BMU厚铜印制电路板制作工艺研究
被引量：1
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作者
王康兵
曾祥福
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机构
广东科翔电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第S02期228-234,共7页
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文摘
随着电源通讯技术的快速发展,140~350μm及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB。而针对我司电源类印制电路板在电镀、线路、阻焊生产过程中,因铜厚高达315μm以上,板厚也有5.4 mm。这就导致在电镀时,有镀铜不均、镀铜堵孔等异常;制作线路时,因铜厚过高有蚀刻不净、毛边过大等异常;阻焊印刷时,因铜厚过高、线路毛边过大导致油墨气泡、undercut过大等异常,且客户终端无法锁定到PCB的周期、料号等信息。PCB一旦出现品质异常,无法有效、准确锁定影响范围,造成大批量产品隔离。为改善电源类印制电路板在压合、电镀、线路、阻焊生产过程中存在的滑板、镀铜不均、镀铜堵孔、蚀刻不净、毛边过大、油墨气泡、undercut过大等信赖度及外观异常,提升生产效率及产品良率,文章通过采用流程优化、工艺参数调整、新增一种镀铜加厚工艺流程、新增热熔块工程设计、新增阻焊追溯二维码,得出一种改善镀铜不均、蚀刻不净、undercut过大、产品追溯困难的制作工艺,可以有效解决以上问题,提升生产制程能力,减少品质风险。(注:undercut为油墨侧蚀)
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关键词
镀铜
蚀刻
阻焊
追溯
油墨测蚀
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Keywords
Copper Plating
Etching Welding
Resistance Tracing
Undercut
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名厚铜板阻焊起泡原因分析及改善
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作者
王康兵
周刚
曾祥福
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机构
广东科翔电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第1期29-32,共4页
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文摘
目前厚铜印制板的应用越来越多,使其在阻焊印刷过程中工艺参数管控与板面清洁工作就显得尤为重要。本文主要分析厚铜板油墨起泡的原因及探究改善措施;分析线路毛边长度、油墨粘度、阻焊印刷参数、静电对油墨起泡的影响后,通过新增二流体补充蚀刻、管控油墨粘度、静置加吸真空、调整印刷室湿度,针对性改善油墨起泡。
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关键词
厚铜印制板
阻焊
油墨起泡
静电
黏度
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Keywords
Heavy Copper PCB
Solder Mask
Ink Bubble
Electrostatic
Viscosity
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名印制板表面色谱离子污染影响试验
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作者
唐文锋
张富治
周刚
曾祥福
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机构
广东科翔电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第1期39-44,共6页
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文摘
色谱离子污染是对产品的清洁度更为精准的管控和观察的高标准要求,色谱离子污染达到标准要求,能使高精密的设备仪器、汽车电子等产品的品质稳定性更加可靠、安全。文章通过PCB油墨、色谱离子清洗的方式跟进试验找出色谱离子污染控制方法。
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关键词
色谱离子污染
试验
印制电路板表面
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Keywords
Chromatographic Ion Pollution
Test
PCB Surface
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种内嵌式焊盘刚挠结合板工艺研究
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作者
王康兵
周刚
曾祥福
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机构
广东科翔电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第4期5-8,共4页
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文摘
由于刚挠结合板具备挠性板与刚性板共同的特性,它既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。文章将通过一种新型的焊盘制作工艺来极大程度改善产品的利用空间。
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关键词
刚挠结合板
内嵌式焊盘
激光控深
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Keywords
Rigid-Flexible Bonding
Built-In Bonding Pad
Laser Control Depth
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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