l 概述图形电镀是印刷电路板特有的工艺。无论是板面电镀还是图形电镀,电流密度是最重要的工艺参数之一。图形电镀有其特殊性,由于线路板的线条密度、粗细分布不均,用常规方法先算出被镀面积,然后再计算给定电流的方法很难奏效。线路越...l 概述图形电镀是印刷电路板特有的工艺。无论是板面电镀还是图形电镀,电流密度是最重要的工艺参数之一。图形电镀有其特殊性,由于线路板的线条密度、粗细分布不均,用常规方法先算出被镀面积,然后再计算给定电流的方法很难奏效。线路越复杂,电流密度的控制难度就越大。如果说线路板镀铜有板面电镀和图形电镀两种方法,而镀铅锡合金只能用图形电镀法。镀层中锡含量随电流密度的提高而增加。因此,要准确地控制镀层成分,必须严格控制电流密度。镀层厚度直接影响电路板的电气性能。展开更多
