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新型科研机构打造融通创新生态环境研究——以材料科学姑苏实验室为例 |
吕爽
许景瑶
张凯
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《中国科技人才》
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2022 |
1
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2
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倒装芯片凸块制备工艺 |
丁增千
李圣贤
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《电子工艺技术》
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2024 |
1
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3
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双有源区结构4.7μm中波红外量子级联激光器 |
王渝沛
章宇航
罗晓玥
钱晨灏
程洋
赵武
魏志祥
韩迪仪
孙方圆
王俊
周大勇
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《中国光学(中英文)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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4
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碲化镉多晶合成工艺研究 |
陈成
朱蓉辉
穆怀慈
卢王威
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《电子工业专用设备》
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2024 |
0 |
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5
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倒装芯片的底部填充工艺研究 |
李圣贤
丁增千
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《电子与封装》
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2024 |
0 |
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6
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迈向效率大于30%的钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池技术的研究进展 |
张美荣
祝曾伟
杨晓琴
于同旭
郁骁琦
卢荻
李顺峰
周大勇
杨辉
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《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2023 |
3
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7
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230 nm远紫外LED封装器件制备与应用研究 |
李文博
李文涛
汤乐明
杨勇
许奇明
沈雁伟
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《光电子技术》
CAS
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2023 |
0 |
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8
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一种应用于MIPI D-PHY的高速SLVS驱动电路 |
孟令硕
胡友德
韦援丰
蔡刚
黄志洪
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《微电子学与计算机》
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2023 |
0 |
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9
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约瑟夫森结工艺系统 |
熊康林
冯加贵
夏慧枝
杨慧永
赵宇坤
陆书龙
张永红
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《真空》
CAS
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2022 |
0 |
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10
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基于超导铝的低损耗共面波导谐振器 |
郑煜臻
朱博杰
武彪
黄永丹
陈建
黄荣
孙骏逸
贾浩林
顾俊
熊康林
冯加贵
杨辉(导师)
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《量子电子学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2021 |
2
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11
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超高真空磁控溅射生长铌薄膜 |
杨丽娜
丁增千
李睿颖
周博艺
熊康林
冯加贵
张永红
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《真空科学与技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2021 |
1
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12
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超导量子芯片集成技术概述 |
郑伟文
李晓伟
熊康林
冯加贵
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2022 |
3
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13
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化学气相沉积法碳化硅外延设备技术进展 |
韩跃斌
蒲勇
施建新
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《人工晶体学报》
CAS
北大核心
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2022 |
7
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14
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基于Te-PEDOT:PSS复合热电材料的柔性压力/温度传感系统 |
杨林
李玥
伏雷
石晓琴
李铁
张珽
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《中国科学:技术科学》
EI
CSCD
北大核心
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2023 |
1
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15
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基于MOCVD生长的4.6μm中红外量子级联激光器 |
庞磊
程洋
赵武
谭少阳
郭银涛
李波
王俊
周大勇
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《红外与激光工程》
EI
CSCD
北大核心
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2022 |
5
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16
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单层硅烯表面的CoPc分子吸附研究 |
陈建
熊康林
冯加贵
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《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2022 |
0 |
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17
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面向分子科学的数据智能 |
李淹博
江俊
罗毅
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《科学通报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2023 |
2
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18
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量子电路设计软件的框架与实现 |
郑煜臻
冯加贵
熊康林
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《软件导刊》
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2021 |
0 |
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19
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基于RISCV架构的CORDIC指令集设计与实现 |
郑添
蔡刚
黄志洪
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《单片机与嵌入式系统应用》
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2022 |
0 |
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20
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超导量子电路材料 |
熊康林
冯加贵
郑亚锐
崔江煜
翁文康
张胜誉
李顺峰
杨辉
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《科学通报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2022 |
5
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